一种分配阀壳体、分配阀的制作方法

文档序号:38420813发布日期:2024-06-21 21:12阅读:15来源:国知局
一种分配阀壳体、分配阀的制作方法

本技术涉及分配阀,具体而言,涉及一种分配阀壳体、分配阀。


背景技术:

1、目前,在空气悬架系统的双向气体循环中,需要控制储气罐和空气弹簧的气体流向,因此需要分配阀体。分配阀体通过分配阀壳体以及多个电磁阀阀体组成,现有的分配阀壳体与电磁阀阀体之间装配时,通过电路板上焊接针来实现壳体与电磁阀阀体之间的装配,从而让电磁阀阀体在分配阀壳体内不产生上下方向上的晃动,但是不同的电磁阀阀体由于安装方式环境不一,可能会导致出现电磁阀阀体与分配阀壳体之间产生左右晃动,从而影响分配阀的正常运行。

2、另外,分配阀由多个电磁阀阀体组成,而每个电磁阀阀体的规格大小不一定相同。

3、基于此,申请人提出一种分配阀壳体、分配阀能够解决上述技术问题。


技术实现思路

1、本实用新型解决的问题是现有技术中的分配阀壳体与电磁阀阀体装配后由于在左右方向上未限制,在实际分配阀使用过程中会出现左右晃动的技术问题。

2、为解决上述问题,本实用新型提供一种分配阀壳体,壳本体,所述壳本体上设有第二安装工位和多个第一安装工位,所述第一安装工位用于安装电磁阀阀体,所述第二安装工位用于安装传感器;第一限位结构,所述第一限位结构固定连接在所述第一安装工位上,所述第一限位结构用于与电磁阀阀体配合以限制电磁阀阀体的左右晃动。

3、与现有技术相比,采用本方案所能达到的技术效果:分配阀壳体上的第二安装工位用于安装传感器,是用于检测分配阀在使用过程中的工作状态,而多个第一安装工位用于安装电磁阀阀体,通过安装电磁阀阀体实现对气路控制,而第一限位结构通过接触式抵触作用限制电磁阀阀体的左右晃动,从而解决背景技术中的问题。

4、在本实施例中,所述第一限位结构包括通过焊接连接在所述壳本体上的多个第一限位凸起,多个第一限位凸起沿着第一安装工位周向分布。

5、采用该技术方案后的技术效果为,第一限位结构具体包括多个沿周向分布的第一限位凸起,相对应的电磁阀阀体底部设置相应的凹槽,通过第一限位凸起与凹槽之间的配合能够在分配阀工作时实现左右方向上的不晃动。

6、在本实施例中,靠近所述传感器的其中一个第一限位结构中的第一限位凸起大于其余第一限位结构中的第一限位凸起。

7、采用该技术方案后的技术效果为,由于电磁阀阀体在产线安装时会存在安装错位的现象,即多个第一安装工位上对应的电磁阀阀体大小并不相同,即相对应的第一限位凸起也并不相同,故存在其中一个第一限位结构中的第一限位凸起大于其余第一限位结构中的第一限位凸起。

8、在本实施例中,所述壳本体上还包括有第二限位结构,所述第二限位结构固定连接在所述第二安装工位上,所述第二限位结构用于与所述传感器配合以限制传感器的左右晃动。

9、采用该技术方案后的技术效果为,同理的,为了防止传感器在工作过程中出现左右晃动的情况,在壳本体上还设有第二限位结构,通过第二限位结构固定在第二安装工位上,采用接触抵触的方式实现限制。

10、在本实施例中,所述第二限位结构包括通过焊接连接在所述壳本体上的多个第二限位凸起板,多个第二限位凸起板沿着第二安装工位周向分布。

11、采用该技术方案后的技术效果为,第二限位结构具体包括多个沿周向分布的第二限位凸起板,相对应的传感器底部设置相应的凹槽,通过第二限位凸起板与凹槽之间的配合能够在传感器工作时实现左右方向上的不晃动。

12、在本实施例中,所述第一限位凸起和所述第二限位凸起板均通过热熔的方式与所述壳本体固定连接。

13、采用该技术方案后的技术效果为,通过热熔的方式实现第一限位凸起和所述第二限位凸起板与壳本体之间的固定,较为简单,易加工。

14、在本实施例中,所述第一限位凸起与所述壳本体采用沉孔热熔的方式固定连接。

15、采用该技术方案后的技术效果为,沉孔热熔的方式更适合第一限位凸起连接固定在壳本体上。

16、在本实施例中,所述第二限位凸起板与所述壳本体采用折边热熔的方式固定连接。

17、采用该技术方案后的技术效果为,折边热熔的方式更适合第二限位凸起板连接固定在壳本体上。

18、在本实施例中,所述壳本体位于第一限位凸起处设有沉槽,所述沉槽用于容纳第一限位凸起热熔后的胶料。

19、采用该技术方案后的技术效果为,通过沉槽的作用用以容纳热熔柱热熔后的胶料,防止其热熔固化后胶料高于零件表面,并可增加其固化后的强度。。

20、本实用新型还提供一种分配阀,包括采用所述的分配阀壳体。



技术特征:

1.一种分配阀壳体,其特征在于,

2.根据权利要求1所述的分配阀壳体,其特征在于,所述第一限位结构包括通过焊接连接在所述壳本体(1)上的多个第一限位凸起(6),多个第一限位凸起(6)沿着第一安装工位(3)周向分布。

3.根据权利要求1所述的分配阀壳体,其特征在于,靠近所述传感器(5)的其中一个第一限位结构中的第一限位凸起(6)大于其余第一限位结构中的第一限位凸起(6)。

4.根据权利要求1所述的分配阀壳体,其特征在于,所述壳本体(1)上还包括有第二限位结构,所述第二限位结构固定连接在所述第二安装工位(2)上,所述第二限位结构用于与所述传感器(5)配合以限制传感器(5)的左右晃动。

5.根据权利要求4所述的分配阀壳体,其特征在于,所述第二限位结构包括通过焊接连接在所述壳本体(1)上的多个第二限位凸起板(7),多个第二限位凸起板(7)沿着第二安装工位(2)周向分布。

6.根据权利要求2或5所述的分配阀壳体,其特征在于,所述第一限位凸起(6)和所述第二限位凸起板(7)均通过热熔的方式与所述壳本体(1)固定连接。

7.根据权利要求6所述的分配阀壳体,其特征在于,所述第一限位凸起(6)与所述壳本体(1)采用沉孔热熔的方式固定连接。

8.根据权利要求6所述的分配阀壳体,其特征在于,所述第二限位凸起板(7)与所述壳本体(1)采用折边热熔的方式固定连接。

9.根据权利要求6所述的分配阀壳体,其特征在于,所述壳本体(1)位于第一限位凸起(6)处设有沉槽(8),所述沉槽(8)用于容纳第一限位凸起(6)热熔后的胶料。

10.一种分配阀,其特征在于,包括采用上述如权利要求1-9任一项所述的分配阀壳体。


技术总结
本技术提供了一种分配阀壳体,壳本体,所述壳本体上设有第二安装工位和多个第一安装工位,所述第一安装工位用于安装电磁阀阀体,所述第二安装工位用于安装传感器;第一限位结构,所述第一限位结构固定连接在所述第一安装工位上,所述第一限位结构用于与电磁阀阀体配合以限制电磁阀阀体的左右晃动。分配阀壳体上的第二安装工位用于安装传感器,是用于检测分配阀在使用过程中的工作状态,而多个第一安装工位用于安装电磁阀阀体,通过安装电磁阀阀体实现对气路控制,而第一限位结构通过接触式抵触作用限制电磁阀阀体的左右晃动,从而解决背景技术中的问题。

技术研发人员:董云岳
受保护的技术使用者:宁波迈柏科技股份有限公司
技术研发日:20231113
技术公布日:2024/6/20
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