一种便于拆装的真空门阀的制作方法

本技术涉及半导体设备领域，尤其是涉及一种便于拆装的真空门阀。

背景技术：

1、在半导体和液晶显示领域中，许多处理工艺都需要在高洁净度、高真空度下进行，因此相应制造需采用真空设备装置；真空门阀是指在真空系统中连接两个真空腔，用来改变气流方向，切断或接通管路的真空系统元件。

2、现有的真空门阀结构复杂，且对密封性要求严格，故现有的真空门阀组装拆卸不便。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种便于拆装的真空门阀，旨在改善真空门阀结构复杂，且对密封性要求严格，故现有的真空门阀组装拆卸不便的问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种便于拆装的真空门阀，包括外壳，所述外壳的前后两侧均开设有通孔，所述外壳的顶部四角均开设有螺纹孔，所述外壳的内部活动连接有固定架，所述固定架的上下两端均固定连接有滑动杆，所述外壳的顶部设置有盖板，所述盖板的四角均穿设有紧固件，所述紧固件的下端分别对应螺纹连接在螺纹孔的内部，所述滑动杆的前后两端均活动连接有封堵板，所述封堵板的相背一端外侧均开设有第一通风口，所述封堵板的内部相对一侧均固定连接有封堵快，所述封堵板的内部活动连接有活动板，所述活动板的左右两端均开设有第二通风口，所述封堵板的内部对应所述活动板的外侧固定连接有封边，所述外壳的下方安装有驱动组件。

3、作为上述技术方案的进一步描述：

4、所述驱动组件包括升降板，所述升降板的上侧中部固定连接有连接板，所述连接板左右两端的前后两侧均转动连接有连接杆。

5、作为上述技术方案的进一步描述：

6、所述升降板的下侧固定连接有圆柱，所述圆柱的外部设置有弹簧。

7、作为上述技术方案的进一步描述：

8、所述外壳的下方设置有驱动件，所述驱动件的上侧固定连接在圆柱的底部。

9、作为上述技术方案的进一步描述：

10、所述连接杆的相背一端分别转动连接在活动板的相对一侧。

11、作为上述技术方案的进一步描述：

12、所述外壳的内壁底部四角均固定连接有限位杆，所述限位杆的上端活动连接在升降板的四角。

13、作为上述技术方案的进一步描述：

14、所述第二通风口的内壁与封堵快的外壁紧贴配合。

15、本实用新型具有如下有益效果：

16、本实用新型中，通过两个活动板向中间运动，首先使封堵快脱离第二通风口，随后活动板受到封边的阻挡，从而带动封堵板向中间运动，从而使封堵板脱离通孔，从而使空气通过通孔、第一通风口以及第二通风口，使两个空间相连通，通过封堵快与第二通风口，封堵板与通孔配合，双重配合，从而提高门阀的密封性。

17、本实用新型中，将紧固件取下，从而将盖板取下，随后通过固定架和滑动杆可以将封堵板从外壳中取出，简单方便，结构简单。

技术特征：

1.一种便于拆装的真空门阀，包括外壳（1），其特征在于：所述外壳（1）的前后两侧均开设有通孔（2），所述外壳（1）的顶部四角均开设有螺纹孔（3），所述外壳（1）的内部活动连接有固定架（4），所述固定架（4）的上下两端均固定连接有滑动杆（5），所述外壳（1）的顶部设置有盖板（6），所述盖板（6）的四角均穿设有紧固件（7），所述紧固件（7）的下端分别对应螺纹连接在螺纹孔（3）的内部，所述滑动杆（5）的前后两端均活动连接有封堵板（8），所述封堵板（8）的相背一端外侧均开设有第一通风口（9），所述封堵板（8）的内部相对一侧均固定连接有封堵快（10），所述封堵板（8）的内部活动连接有活动板（11），所述活动板（11）的左右两端均开设有第二通风口（12），所述封堵板（8）的内部对应所述活动板（11）的外侧固定连接有封边（13），所述外壳（1）的下方安装有驱动组件。

2.根据权利要求1所述的一种便于拆装的真空门阀，其特征在于：所述驱动组件包括升降板（14），所述升降板（14）的上侧中部固定连接有连接板（15），所述连接板（15）左右两端的前后两侧均转动连接有连接杆（16）。

3.根据权利要求2所述的一种便于拆装的真空门阀，其特征在于：所述升降板（14）的下侧固定连接有圆柱（18），所述圆柱（18）的外部设置有弹簧（19）。

4.根据权利要求1所述的一种便于拆装的真空门阀，其特征在于：所述外壳（1）的下方设置有驱动件（17），所述驱动件（17）的上侧固定连接在圆柱（18）的底部。

5.根据权利要求2所述的一种便于拆装的真空门阀，其特征在于：所述连接杆（16）的相背一端分别转动连接在活动板（11）的相对一侧。

6.根据权利要求1所述的一种便于拆装的真空门阀，其特征在于：所述外壳（1）的内壁底部四角均固定连接有限位杆（20），所述限位杆（20）的上端活动连接在升降板（14）的四角。

7.根据权利要求1所述的一种便于拆装的真空门阀，其特征在于：所述第二通风口（12）的内壁与封堵快（10）的外壁紧贴配合。

技术总结
本技术涉及半导体设备领域，公开了一种便于拆装的真空门阀，包括外壳，所述外壳的前后两侧均开设有通孔，所述外壳的顶部四角均开设有螺纹孔，所述外壳的内部活动连接有固定架，所述固定架的上下两端均固定连接有滑动杆，所述外壳的顶部设置有盖板，所述盖板的四角均穿设有紧固件，所述紧固件的下端分别对应螺纹连接在螺纹孔的内部，所述滑动杆的前后两端均活动连接有封堵板。本技术中，通过封堵快与第二通风口，封堵板与通孔配合，双重配合，从而提高门阀的密封性，将紧固件取下，从而将盖板取下，随后通过固定架和滑动杆可以将封堵板从外壳中取出，简单方便，结构简单。

技术研发人员：童铭洲,刘赛赛,周泉行,黄博文,付昭通
受保护的技术使用者：神通半导体科技（南通）有限公司
技术研发日：20231123
技术公布日：2024/6/30