一种组合式密封环的制作方法

文档序号:38537169发布日期:2024-07-05 11:05阅读:24来源:国知局
一种组合式密封环的制作方法

本技术属于密封,涉及一种密封环,特别涉及一种组合式密封环。


背景技术:

1、密封环是一种带有缺口的环状密封件,把它放置在套筒的环槽内,套筒与轴一起转动,密封环靠缺口被压拢后所具有的弹性而抵紧在静止件的内孔壁上,即可起到密封的作用。

2、现有的密封环在使用过程中,大多以单体的形式投入使用,这样的弊端在于,当密封环上某一位置出现损坏时,经常需要整体更换,容易造成浪费。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是针对现有技术中存在的上述问题,提供了一种安装简便的组合式密封环。

2、本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现:一种组合式密封环,其特征在于,包括上密封件和下密封件,所述的上密封件和下密封件之间设置有卡接件,所述的上密封件和下密封件内设置有加强密封的连接件,所述连接件的上下两端均开设有开槽,所述的开槽内固定设置有连接弹簧,所述连接弹簧的一端与连接件相连,所述连接弹簧的另一端连接有固定块,所述的上密封件和下密封件上且相对于连接弹簧的位置处设置有与固定块相配合的定位部,所述的固定块上开设有用于定位的定位槽,所述的上密封件和下密封件上开设有供固定块进行安装的安装槽,所述的上密封件和下密封件的外侧壁上开设有供卡接件进行卡接的卡接槽,通过卡接件和卡接槽相匹配从而将上密封件和下密封件固定安装于连接件上。

3、在上述的一种组合式密封环中,所述的卡接件呈环形结构设置,所述的卡接件上凸设有两个凸环,两个所述凸环分别与上密封件上的卡接槽和下密封件上的卡接槽相卡接。

4、在上述的一种组合式密封环中,所述的固定块的大小和安装槽的大小相同。

5、在上述的一种组合式密封环中,所述的定位部与相对应密封件为一体成型设置,当上密封件和下密封件进行组合时,所述定位部伸入固定块的定位槽内进行定位。

6、在上述的一种组合式密封环中,所述的上密封件和下密封件内设置有若干个密封圈。

7、与现有技术相比,本组合式密封环整体为分体式结构设置,整体由上密封件和下密封件组成,并且通过内部所设置的连接件以及外部所设置的卡接件将两者进行固定,便于工人对密封件进行拆卸和安装,当两个密封件其中一个发生损坏时即可对单独一个密封件进行更换,降低使用成本。



技术特征:

1.一种组合式密封环,其特征在于,包括上密封件(1)和下密封件(2),所述的上密封件(1)和下密封件(2)之间设置有卡接件(3),所述的上密封件(1)和下密封件(2)内设置有加强密封的连接件(4),所述连接件(4)的上下两端均开设有开槽(5),所述的开槽(5)内固定设置有连接弹簧(6),所述连接弹簧(6)的一端与连接件(4)相连,所述连接弹簧(6)的另一端连接有固定块(7),所述的上密封件(1)和下密封件(2)上且相对于连接弹簧(6)的位置处设置有与固定块(7)相配合的定位部(8),所述的固定块(7)上开设有用于定位的定位槽,所述的上密封件(1)和下密封件(2)上开设有供固定块(7)进行安装的安装槽,所述的上密封件(1)和下密封件(2)的外侧壁上开设有供卡接件(3)进行卡接的卡接槽(11),通过卡接件(3)和卡接槽(11)相匹配从而将上密封件(1)和下密封件(2)固定安装于连接件(4)上。

2.根据权利要求1所述的一种组合式密封环,其特征在于,所述的卡接件(3)呈环形结构设置,所述的卡接件(3)上凸设有两个凸环(9),两个所述凸环(9)分别与上密封件(1)上的卡接槽(11)和下密封件(2)上的卡接槽(11)相卡接。

3.根据权利要求1所述的一种组合式密封环,其特征在于,所述的固定块(7)的大小和安装槽的大小相同。

4.根据权利要求1所述的一种组合式密封环,其特征在于,所述的定位部(8)与相对应密封件为一体成型设置,当上密封件(1)和下密封件(2)进行组合时,所述定位部(8)伸入固定块(7)的定位槽内进行定位。

5.根据权利要求1所述的一种组合式密封环,其特征在于,所述的上密封件(1)和下密封件(2)内设置有若干个密封圈(10)。


技术总结
本技术提供了一种组合式密封环,属于密封技术领域。它解决了现有当密封环上某一位置出现损坏时,经常需要整体更换,容易造成浪费问题。本组合式密封环,包括上密封件和下密封件,上密封件和下密封件之间设置有卡接件,上密封件和下密封件内设置有连接件,连接件的上下两端均开设有开槽,开槽内固定设置有连接弹簧,连接弹簧的一端与连接件相连,所述连接弹簧的另一端连接有固定块,上密封件和下密封件上设置有定位部,固定块上开设有用于定位的定位槽,上密封件和下密封件上开设有供固定块进行安装的安装槽,上密封件和下密封件的外侧壁上开设有卡接槽。本技术具有安装简便的优点。

技术研发人员:张士云
受保护的技术使用者:浙江诺霸密封科技有限公司
技术研发日:20231127
技术公布日:2024/7/4
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1