一种半导体特气管道气体加热保温装置的制作方法

本发明涉及气体加热，具体涉及一种半导体特气管道气体加热保温装置。

背景技术：

1、半导体特气管道气体加热保温装置是专门用于半导体制造过程中，对输送特殊气体的管道进行加热和保温的设备，其目的是确保特气在管道中始终保持稳定的温度，以满足半导体工艺对气体温度的严格要求，从而保证芯片制造等工艺的顺利进行和产品质量的稳定性，如公开号为cn112797625a公开的一种高温气体加热装置。

2、现有的半导体特气管道气体加热保温装置，采用加热源直接与气管道接触且始终保持相同温度的方式，而无法以阶梯型逐渐升温的方式进行加热，这种方式会导致气体温度分布不均，局部过热现象频发，使气体在管道内出现异常的物理和化学变化，改变其原有性质和浓度，使其无法精准匹配后续半导体工艺要求，从而在导致工艺环节衔接时出现温度失控问题，同时气体温度分布不均和性质改变还会使管道内的气体与管道材料发生异常化学反应，加速管道的腐蚀。

技术实现思路

1、针对现有技术所存在的上述缺点，本发明提供了一种半导体特气管道气体加热保温装置，能够有效解决现有技术采用加热源直接与气管道接触且始终保持相同温度的方式，导致气体温度分布不均，局部过热现象频发的问题。

2、为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：

3、本发明提供一种半导体特气管道气体加热保温装置，包括：

4、保温壳，所述保温壳的两侧均固定连通有两组排气管，两组所述排气管在保温壳侧面上下倾斜对称设置，所述保温壳的底部固定连接有基座；

5、热导机构，所述热导机构包括设置在保温壳内部的防护壳，所述防护壳内壁四角均固定连接有隔热框，且每相邻两个隔热框之间具有间距，所述隔热框远离防护壳的两侧共同构成内弧面，且内弧面矩形阵列开设有多个排气孔，所述隔热框内部设置有引导热气流流动方向的多个引流组件，所述隔热框内设置有搅拌热空气的气流搅拌组件；

6、振动机构，所述振动机构包括固定连通在四个防护壳内弧面的加热管道，所述加热管道的内周面固定连接有多组共振空心柱，每组所述共振空心柱均与相邻两个隔热框的间距对应，所述共振空心柱内底部矩形阵列设置有多个振动波放大组件，所述加热管道的外周面设置有与共振空心柱对应的固定杆，所述固定杆的杆身线性阵列设置有多个共振组件；

7、其中，所述保温壳的两侧对称设置有为热导机构提供热量的加热机构，所述加热管道内部插设有气管。

8、优选的，所述隔热框内部固定连接有两个分隔板，且分隔板将隔热框内部均匀分成三个加热区，且引流组件、气流搅拌组件均与加热区数目对应，所述防护壳相对两侧均固定连接有泄气块，相邻两个所述隔热框共同使用一个泄气块，所述隔热框的上端面固定连通有多个连通管，且连通管与各加热区内部连通，各所述连通管远离隔热框的一端均贯穿防护壳与泄气块连通。

9、优选的，所述引流组件包括固定连接在加热区内部的l型板，且l型板的内直角与内弧面对应，所述l型板的上端面线性阵列开设有多个引流槽，所述l型板内直角的内壁均线性阵列固定连接有多个导热柱；

10、所述气流搅拌组件位于l型板内，所述气流搅拌组件包括转动连接在加热区内壁的旋转杆，所述旋转杆的杆身线性阵列固定连接有多个多棱搅拌片，各所述多棱搅拌片的棱角均开设有聚流槽。

11、优选的，所述加热管道的内周面固定连接有与加热区数目对应的流速检测器，所述加热管道的内周面开设有与隔热框对应的入气孔，且入气孔与排气孔对应，所述固定杆靠近共振空心柱的一端贯穿加热管道并与共振空心柱固定连接，所述共振空心柱远离加热管道的一端固定连接有圆头块，所述圆头块远离共振空心柱的一端与气管接触；

12、所述共振组件包括固定连接在固定杆杆身的导振圈，所述导振圈的外周面环形阵列固定连接有多个连接杆，各所述连接杆远离导振圈的一端均固定连接有聚振腔，所述聚振腔的内部矩形阵列固定连接有多个共振球。

13、优选的，所述振动波放大组件包括固定连接在共振空心柱内底部的空心柱，所述空心柱的顶部固定连接有聚振罩，所述空心柱的外周面矩形阵列固定连接有多个凸球。

14、优选的，所述加热机构具有多个且与加热区数目对应，所述加热机构包括固定连接在防护壳侧面的防护框，所述防护框远离防护壳的一侧贯穿保温壳，且防护框位于两组排气管之间，每组所述防护框位于保温壳之外的侧面固定连通有多个风扇，所述防护框靠近风扇的内部线性阵列转动连接有多个安装杆，所述安装杆杆身线性阵列设置有多个气流汇聚组件，所述防护框内部且位于安装杆之后分别线性阵列固定连接有多个加热棒以及固定连接有一个受热块。

15、优选的，各所述气流汇聚组件包括固定连接在安装杆杆身的两个多棱锥与一个混合球，所述混合球与两个多棱锥的细端固定连接，且混合球的球面均开设有多个混合槽，所述防护框面向防护壳的一侧线性阵列固定连通有多个导气管，所述导气管远离防护框的一端贯穿防护壳与对应位置加热区连通。

16、本发明提供的技术方案，与已知的现有技术相比，具有如下有益效果：

17、1、该半导体特气管道气体加热保温装置，通过热导机构中的引流组件与流搅拌组件，实现对传递过来的热量不稳定热气流转换成热量稳定热气流，从而对气管中传输的气体进行加热，其中，引流组件可以限定热量不稳定热气流在防护壳内的流动方向，从而最大程度利用不稳定热气流，而流搅拌组件可以对引流组件转换后的均匀热量进行搅拌，从而使同一区域中的温度保持相同，实现均匀加热，避免局部温度问题，保障化学气相沉积等工艺高质量完成，提高芯片制造质量和良品率。

18、2、该半导体特气管道气体加热保温装置，通过振动机构中共振组件、共振箱与振动波放大组件，可收集热导机构引导不稳定热气流流动产生的振动波，并将其进行强化后作用于气管中，其中，共振组件由于收集热导机构引导不稳定热气流流动产生的振动波，而共振箱用于接收共振组件传递的振动波，并利用共振箱中振动波放大组件实现对振动波的放大，并将放大后的振动波作用于气管，从而使气管中流动的气体在受到热导机构加热的同时也发生振动，而半导体特气管道气体加热保温装置通过振动机构的共振组件、共振箱和振动波放大组件，收集并放大热导机构引导不稳定热气流产生的振动波作用于气管，提升加热效率与均匀性，促进热量传递、减少局部热点，提高化学气相沉积等工艺质量和芯片良品率。

19、3、该半导体特气管道气体加热保温装置，通过加热机构中风扇、加热棒、气流汇聚组件与受热块，可以实现为热导机构提供热量气流来源，其中，风扇用于吸收外界空气，而气流汇聚组件负责降低风扇吸取的外界空气速度，同时气流汇聚组件还可以将风扇吸取的螺旋空气转换成直流空气，从而使加热棒可以对空气进行迅速加热，而受热块可以将加热完成的热气流进行重新汇聚与引导，使其顺利传输到热导机构中，这有利于快速高效供热、稳定均匀传热，以保障对气体加热时温度的稳定。

技术特征：

1.一种半导体特气管道气体加热保温装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种半导体特气管道气体加热保温装置，其特征在于，所述隔热框（23）内部固定连接有两个分隔板（24），且分隔板（24）将隔热框（23）内部均匀分成三个加热区，且引流组件（25）、气流搅拌组件（26）均与加热区数目对应，所述防护壳（21）相对两侧均固定连接有泄气块（22），相邻两个所述隔热框（23）共同使用一个泄气块（22），所述隔热框（23）的上端面固定连通有多个连通管（27），且连通管（27）与各加热区内部连通，各所述连通管（27）远离隔热框（23）的一端均贯穿防护壳（21）与泄气块（22）连通。

3.根据权利要求1所述的一种半导体特气管道气体加热保温装置，其特征在于，所述引流组件（25）包括固定连接在加热区内部的l型板（251），且l型板（251）的内直角与内弧面对应，所述l型板（251）的上端面线性阵列开设有多个引流槽（252），所述l型板（251）内直角的内壁均线性阵列固定连接有多个导热柱（253）；

4.根据权利要求1所述的一种半导体特气管道气体加热保温装置，其特征在于，所述加热管道（31）的内周面固定连接有与加热区数目对应的流速检测器（35），所述加热管道（31）的内周面开设有与隔热框（23）对应的入气孔（311），且入气孔（311）与排气孔对应，所述固定杆（32）靠近共振空心柱（36）的一端贯穿加热管道（31）并与共振空心柱（36）固定连接，所述共振空心柱（36）远离加热管道（31）的一端固定连接有圆头块（38），所述圆头块（38）远离共振空心柱（36）的一端与气管（5）接触；

5.根据权利要求1所述的一种半导体特气管道气体加热保温装置，其特征在于，所述振动波放大组件（37）包括固定连接在共振空心柱（36）内底部的空心柱（371），所述空心柱（371）的顶部固定连接有聚振罩（373），所述空心柱（371）的外周面矩形阵列固定连接有多个凸球（372）。

6.根据权利要求1所述的一种半导体特气管道气体加热保温装置，其特征在于，各所述气流汇聚组件（47）包括固定连接在安装杆（43）杆身的两个多棱锥（471）与一个混合球（472），所述混合球（472）与两个多棱锥（471）的细端固定连接，且混合球（472）的球面均开设有多个混合槽（473），所述防护框（41）面向防护壳（21）的一侧线性阵列固定连通有多个导气管（46），所述导气管（46）远离防护框（41）的一端贯穿防护壳（21）与对应位置加热区连通。

技术总结
本发明涉及气体加热技术领域，具体涉及一种半导体特气管道气体加热保温装置，包括：保温壳，保温壳长度方向的相对两侧均固定连通有两组排气管，两组排气管在保温壳侧面上下设置，且两组排气管相对倾斜，保温壳的底部固定连接有基座；热导机构，热导机构包括设置在保温壳内部的防护壳，防护壳内壁四角均固定连接有隔热框，且相邻两个隔热框之间具有间距，隔热框远离防护壳的两侧共同构成内弧面。通过热导机构中引流组件与气流搅拌组件，可以实现对传递过来的不稳定热气流转换成均匀热量，从而对气管中传输的气体进行加热，实现均匀加热，避免局部温度问题，保障化学气相沉积等工艺高质量完成，提高芯片制造质量和良品率。

技术研发人员：贾厚成,沈家辉,岳玉杰,崔松松
受保护的技术使用者：上海韩科科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/19