一种防松垫圈的制作方法

本技术涉及垫圈，具体为一种防松垫圈。

背景技术：

1、垫圈是指垫在被连接件与螺母之间的零件，用来保护被连接件的表面不受螺母擦伤，分散螺母对被连接件的压力，防松垫圈则起到加强防松动的作用。

2、根据检索发现，中国专利文献，授权公告号cn202531610u，公开了组合自锁螺母，该装置通过在垫圈非啮合面上设置有若干条状凸起并呈放射状分布，与螺栓螺母配套使用以增大摩擦力，起到防松动的作用，但是这些结构采用两片平面垫圈，受到载荷后连接件间容易出现缝隙或者相对滑移，影响锁紧效果，且现有的防松垫圈在使用过程中，难以适配不同尺寸的螺栓，使得防松垫圈易从螺栓外壁上松脱，从而导致螺母松动，稳定性差，降低了装置体的适用性，所以需要对现有装置进行改进，以满足实际需求。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种防松垫圈，具备防松效果好和便于适配不同尺寸的螺栓等优点，解决了上述技术问题。

3、(二)技术方案

4、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防松垫圈，包括垫圈本体和压片，所述垫圈本体包括垫圈上部和垫圈下部，所述垫圈本体内壁圆周阵列安装有弹簧，所述弹簧侧端固定安装有挤压环，所述垫圈上部内壁阵列安装有防滑条，所述垫圈下部底端阵列安装有咬合齿一，所述压片顶端阵列安装有咬合齿二。

5、优选的，所述垫圈本体和压片制作材质均为弹性钢材料，且所述垫圈上部为立体碗状结构。

6、通过上述技术方案，由于垫圈上部为立体碗状结构，在压力作用下能压紧变形，使垫圈上部处于扁平状态，又由于垫圈本体为弹性钢材料，其内部存在着弹性恢复力，受到外部载荷后，能够快速填补连接件间出现缝隙或者相对滑移，以保持连接的可靠性和紧密性。

7、优选的，所述压片底端圆周阵列安装有防滑凸块。

8、通过上述技术方案，防滑凸块为橡胶材质，可以增加和连接件的摩擦，防止压片出现松动。

9、优选的，所述挤压环内壁阵列安装有防滑齿。

10、通过上述技术方案，挤压环在防滑齿和弹簧的作用下，便于和螺栓相咬合，同时还能适配不同尺寸的螺栓。

11、优选的，所述咬合齿一和咬合齿二相咬合。

12、通过上述技术方案，咬合齿一和咬合齿二相咬合，当连接件受到振动，并使螺栓发生松动趋势时，仅仅允许垫圈本体和压片相对错动，产生抬升张力，从而达到很好的锁紧效果，避免松动。

13、与现有技术相比，本实用新型提供了一种防松垫圈，具备以下有益效果：

14、1、本实用新型通过设置垫圈上部，由于垫圈上部为立体碗状结构，在压力作用下能压紧变形，使垫圈上部处于扁平状态，又由于垫圈本体为弹性钢材料，其内部存在着弹性恢复力，受到外部载荷后，能够快速填补连接件间出现缝隙或者相对滑移，以保持连接的可靠性和紧密性。

15、2、本实用新型通过设置挤压环，在弹簧的作用下带动挤压环向螺栓外壁移动，直至挤压环紧紧的将螺栓挤压住，同时通过设置的防滑齿，可以增加和螺栓外壁的咬合度，同时由于咬合齿一和咬合齿二相咬合，当连接件受到振动，并使螺栓发生松动趋势时，仅仅允许垫圈本体和压片相对错动，产生抬升张力，从而达到很好的锁紧效果，避免松动。

技术特征：

1.一种防松垫圈，包括垫圈本体(1)和压片(2)，其特征在于：所述垫圈本体(1)包括垫圈上部(3)和垫圈下部(4)，所述垫圈本体(1)内壁圆周阵列安装有弹簧(5)，所述弹簧(5)侧端固定安装有挤压环(6)，所述垫圈上部(3)内壁阵列安装有防滑条(7)，所述垫圈下部(4)底端阵列安装有咬合齿一(8)，所述压片(2)顶端阵列安装有咬合齿二(9)。

2.根据权利要求1所述的一种防松垫圈，其特征在于：所述垫圈本体(1)和压片(2)制作材质均为弹性钢材料，且所述垫圈上部(3)为立体碗状结构。

3.根据权利要求1所述的一种防松垫圈，其特征在于：所述压片(2)底端圆周阵列安装有防滑凸块(10)。

4.根据权利要求1所述的一种防松垫圈，其特征在于：所述挤压环(6)内壁阵列安装有防滑齿(11)。

5.根据权利要求1所述的一种防松垫圈，其特征在于：所述咬合齿一(8)和咬合齿二(9)相咬合。

技术总结
本技术涉及垫圈技术领域，且公开了一种防松垫圈，包括垫圈本体和压片，垫圈本体包括垫圈上部和垫圈下部，垫圈本体内壁圆周阵列安装有弹簧，弹簧侧端固定安装有挤压环，垫圈上部内壁阵列安装有防滑条，垫圈下部底端阵列安装有咬合齿一，压片顶端阵列安装有咬合齿二，垫圈本体和压片制作材质均为弹性钢材料，且垫圈上部为立体碗状结构，压片底端圆周阵列安装有防滑凸块，挤压环内壁阵列安装有防滑齿。该防松垫圈通过设置弹性的垫圈本体，当受到外部载荷后，能够快速填补连接件间出现缝隙或者相对滑移，以保持连接的可靠性和紧密性，防松动效果好，且通过设置弹簧和挤压环，便于适配不同尺寸的螺栓。

技术研发人员：胡雄,胡高平
受保护的技术使用者：黄石高胜机械制造有限公司
技术研发日：20240307
技术公布日：2024/10/24