弹簧挂钩的制作方法

文档序号:5573183阅读:2873来源:国知局
专利名称:弹簧挂钩的制作方法
技术领域
本实用新型是一种弹簧挂钩,特别涉及一种由记忆合金所制成弹簧的挂钩。
记忆合金的应用由来以久,业界常以比例含量不同的金属成份混合制成合金,并且应用其中所形成的临界温度加以控制合金体的变形量,使得此种合金能够有效应用在触动开关的导通或切断及其他各式形态的电路控制。
记忆合金在实务的应用上,经常以簧片或弹簧的形态实现,其主要是利用簧片遇热变形的挠曲度,以及弹簧遇热在临界温度上下所形成的伸张或收缩的改变,以适于任何回路的电路控制制造使用。
请参阅图5所示,其中弹簧40的两端常为挂钩环41的型式,然而,因挂钩环41处在使用上尚需完成进一步的热处理以破坏其临界温度的记忆特性,才能避免挂钩环41部位随着弹簧40遇热同时产生形体上的变化,而失去挂钩环41原本在设计上连结定位的目的,然而,为使弹簧40收缩变形,常需另加高温环境在此弹簧40因而造成机构设计的复杂性,为此,业界又开发出另一形态的连结方式以克服上述再处理的不便,其如图6所示,其中将弹簧53置于导体环圈52中以一塑料封套50密合包覆,其前端包覆有胶套54,其后端包覆有定位胶套51,再经由热风处理使得热塑性不同的塑料封套50、定位胶套51,胶套54能密实包覆弹簧53并压迫其形成特殊的形态;另在其中,可视其需要而在导体环圈52上至塑料封套50间及胶套54内设置导体55并以其裸线56靠合在导电环圈52,以便于同时热塑包覆处理。
其特性在于以不同塑性的塑料,经由热风处理将其热塑成固定的形态,以方便定位上的处理或解决在记忆合金弹簧上所无法焊接接合的缺点,此设计上的特点显然已经解决了弹簧40上的挂钩环41尚需热处理的缺点,并且克服了导体间接合等问题,然而以此热风处理塑料套管的繁琐制程及其后所包含的巨大成本,却常使业界背负更多的时间成本及人力成本的多重问题,在详加比较之下仅能说是技术上有所突破进步但却未能达到真正产业上的实用价值。
本实用新型的主要目的在于提供一种组装便捷、连结效果佳及定位动作确实的弹簧结构。
本实用新型的技术方案在于提供一种记忆合金所制弹簧的挂钩,其含有记忆合金所制成的弹簧,以及可套接在弹簧两端外缘的中空端座,一端设有套环的中空接头,以接头另一平整端插设在弹簧内径中,使弹簧夹固在端座及接头之间。
本实用新型的优点在于1.结构简单组装迅速其突出的创作构想,使得本实用新型在实际实施上,仅以中空的端座及一端设有套环的接头即可有效解决实务上记忆合金所制成的弹簧无法焊接电线的困境,更有效避免热处理或热塑处理的繁琐等所必需注意的细节问题。
2.省时省力节省成本以记忆合金所制造的弹簧,在制造时其两端仅以平整的切口即可套设中空端座在其上,并且因为组装的效率奇佳仅为简易的套设或插入,在生产效能上可安排作业流程非常适宜自动化的生产方式,其成本相对于以热风热塑固定胶套的方式更为精简合宜。
以下结合附图进一步说明本实用新型的具体结构特征、目的及优点。


图1是本实用新型的元件立体分解图。
图2是本实用新型的纵剖示意图。
图3是本实用新型的组合外观示意图。
图4是本实用新型的实施例示意图。
图5是传统例示意图(一)。
图6是传统例示意图(二)。
请参阅
图1所示,其为本实用新型的元件立体分解图,由此图可得知本实用新型的各部元件特征其中包含有以记忆合金所制成的弹簧10,中空的端座20以及一端设有套环31的中空接头30所组成。
请配合参阅图2及图3所示,其分别为本实用新型的纵剖示意图及组合外观图,其组装方式如图2所示将中空的端座20分别套合在弹簧10的两端外缘,再以一端设有套环31的中空接头30的另端分别插设在弹簧10两端的内径中,使得弹簧10两端分别固设在端座20及接头30的夹固迫紧中,组合成完整的伸缩记忆合金弹簧挂钩,如图3所示,即为其组合的外观示意图。
请参阅图4所示,其是本实用新型的实施例示意图,在实际应用上可以螺钉螺入弹簧10两端所插设的套环31中以固设定位,或将电线32上所剥离而出的裸线33插入弹簧10的内径中,并直接以六角钳钳压端座20的外圆周面使其紧密迫合,或以焊接的方式将裸线33焊接在中空的接头30中而不再拆除。
权利要求1.一种弹簧的挂钩,其特征在于其含有记忆合金所制成的弹簧、可套接在弹簧两端外缘的中空端座、以及一端设有套环的中空接头,该接头另一平整端插设在弹簧内径中,使弹簧夹固在端座及接头之间。
专利摘要本实用新型涉及一种可伸缩式记忆合金所制成弹簧的挂钩,其中弹簧两端外缘套设有中空的端座,中空接头一端设有套环,以另端插设在端座中合金弹簧的内径上,形成端座与接头间夹固有合金弹簧,并在套环接头中空部位电焊导线,由此设计可使记忆合金所制成的合金弹簧极为简便且快速地完成组装,并可使记忆合金弹簧直接通电加热,简化机构的设计。
文档编号F16B45/00GK2242363SQ95221079
公开日1996年12月11日 申请日期1995年8月30日 优先权日1995年8月30日
发明者吴进明 申请人:吴进明
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