一种锡膏自动灌装机的制作方法

1.本实用新型涉及灌装设备领域，具体涉及一种锡膏自动灌装机。


背景技术：

2.锡膏呈膏状且具有一定的粘度，是一种新型材料，对用于焊接领域，主要在表面贴装技术行业、pcb表面电阻、电容和ic等电子元器件的焊接中使用。锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体，锡膏通过灌装容器进行存储运输。锡膏由于本身具有粘性，现有的锡膏灌装设备中最常出现的问题是出料堵塞的问题，锡膏也会黏附在灌装头内壁，导致出料的锡膏质量偏小或偏大。为此，本实用新型提出了一种锡膏自动灌装机，以解决现有技术存在的不足和缺点。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是为了克服上述现有技术存在的不足之处，而提供一种锡膏自动灌装机。
4.本实用新型采用的技术方案为：
5.一种锡膏自动灌装机，包括设备架，设备架上设有储料罐，设备架前侧上安装设有灌装头，所述设备架前侧位置设有传输架，所述灌装头由灌装气缸、导料活塞、灌装筒体以及进料管组成，所述灌装气缸输出端固定设有所述导料活塞，所述导料活塞适配滑动塞设于所述灌装筒体内，所述进料管连通在所述灌装筒体下部位置；其中，所述灌装筒体由上筒体和下筒体组成，所述下筒体底部为开口设置。
6.优选的，所述上筒体、下筒体间可拆卸密封连接，所述上筒体上开设有长孔，所述导料活塞内开设有导气孔，所述导气孔延伸至贯通所述导料活塞底部，所述导气孔一端连接导气管，所述导气管贯穿所述长孔连接至气泵。
7.优选的，所述导料活塞底部为凹槽设置。
8.优选的，所述下筒体底部可拆卸连接设有导料罩，所述导料罩底部开设有出料小孔，所述导料罩底部为倒置的漏斗设置。
9.本实用新型的有益效果是：本实用新型有效的解决了现有锡膏灌装难度大，灌装脱料不充分的问题，通过本实用新型设置的灌装头有效的解决了粘度大的锡膏灌装彻底，不黏附在灌装头上的问题，出料充分彻底，保证了锡膏灌装出料的稳定，避免了锡膏出料质量偏大或偏小的问题，本实用新型的结构简单，易于拆卸清洗内部，且使用便捷，灌装出料效果好，具有显著的实用性。
附图说明
10.图1：本实用新型的三维结构示意图。
11.图2：本实用新型灌装头的结构示意图。
12.图3：本实用新型灌装头的局部剖视图。
13.图4：本实用新型导料活塞的结构示意图。
14.图5：本实用新型导料罩的结构示意图。
15.图中：001、设备架，002、储料罐，003、灌装头，310、灌装气缸，320、导料活塞，330、灌装筒体，331、上筒体，332、下筒体，340、进料管，004、传输架，005、长孔，006、导气孔，007、导气管，008、气泵，009、凹槽，010、导料罩，011、出料小孔。
具体实施方式
16.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
17.附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
18.如图1-5所示，一种锡膏自动灌装机，包括设备架001，设备架001上设有储料罐002，储料罐002中的锡膏通过现有膏状物料导料设备导入进料管340，例如蠕动泵将锡膏传输；设备架001前侧上安装设有灌装头003，设备架001前侧位置设有传输架004，在传输架004上还设有用于检测灌装容器的红外传感器，灌装头003由灌装气缸310、导料活塞320、灌装筒体330以及进料管340组成，灌装气缸310输出端固定设有导料活塞320，导料活塞320适配滑动塞设于灌装筒体330内，进料管340连通在灌装筒体330下部位置，导料活塞320下移至灌装筒体330底部位置时挡住进料管340位置；其中，灌装筒体330由上筒体331和下筒体332组成，下筒体332底部为开口设置，可拆卸连接的上筒体331和下筒体332密封连接后，导料活塞320可自由的在上筒体331和下筒体332间滑动。
19.本方案进一步的优化设置为：如图3所示，上筒体331、下筒体332间可拆卸密封连接，上筒体331上开设有长孔005，导料活塞320内开设有导气孔006，导气孔006延伸至贯通导料活塞320底部，导气孔006一端连接导气管007，导气管007贯穿长孔005连接至气泵008，气泵008进行鼓气，使得气流通过导气孔006从导料活塞320底部的导气孔006中排出。
20.本方案进一步的优化设置为：如图4所示，导料活塞320底部为凹槽009设置，凹槽009设置的好处使得导料活塞320可以将下筒体332内壁的锡膏刮出，且导料活塞320将锡膏从下筒体332推出，当从下筒体332底部直接导出时，凹槽009内会含有未流下的锡膏，气流从导气孔006开始喷出，可以将凹槽009中的锡膏喷出，凹槽009的设置还避免了喷出时锡膏四溅，使得锡膏直径朝下喷出。
21.本方案进一步的优化设置为：如图3所示，下筒体332底部可拆卸连接设有导料罩010，导料罩010底部开设有出料小孔011，导料罩010底部为倒置的漏斗设置，导料罩010的设置是配合导料活塞320使用，锡膏导出时候从出料小孔011即可导出，导料活塞320底部的导气孔006可以将导料罩010中剩余的锡膏吹出。
22.本实用新型的使用方法为：容器通过传输架004传输至灌装头003位置，在传输架004上设有红外传感，检测到容器时传输架004停止转动，容器位于灌装头003下方位置，然后储料罐002在的锡膏通过现有的蠕动泵导料至进料管340中，锡膏导入下筒体332位置，灌
装气缸310带动导料活塞320向下移动，将锡膏从下筒体332导出进容器中，气泵008进行鼓气，使得气流通过导气孔006从导料活塞320底部的导气孔006中排出，将可以将凹槽009中的锡膏充分吹出。
23.图中，描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。


技术特征：
1.一种锡膏自动灌装机，包括设备架（001），设备架（001）上设有储料罐（002），设备架（001）前侧上安装设有灌装头（003），所述设备架（001）前侧位置设有传输架（004），其特征在于：所述灌装头（003）由灌装气缸（310）、导料活塞（320）、灌装筒体（330）以及进料管（340）组成，所述灌装气缸（310）输出端固定设有所述导料活塞（320），所述导料活塞（320）适配滑动塞设于所述灌装筒体（330）内，所述进料管（340）连通在所述灌装筒体（330）下部位置；其中，所述灌装筒体（330）由上筒体（331）和下筒体（332）组成，所述下筒体（332）底部为开口设置。2.根据权利要求1所述的锡膏自动灌装机，其特征在于：所述上筒体（331）、下筒体（332）间可拆卸密封连接，所述上筒体（331）上开设有长孔（005），所述导料活塞（320）内开设有导气孔（006），所述导气孔（006）延伸至贯通所述导料活塞（320）底部，所述导气孔（006）一端连接导气管（007），所述导气管（007）贯穿所述长孔（005）连接至气泵（008）。3.根据权利要求1所述的锡膏自动灌装机，其特征在于：所述导料活塞（320）底部为凹槽（009）设置。4.根据权利要求1所述的锡膏自动灌装机，其特征在于：所述下筒体（332）底部可拆卸连接设有导料罩（010），所述导料罩（010）底部开设有出料小孔（011），所述导料罩（010）底部为倒置的漏斗设置。

技术总结
本实用新型涉及一种锡膏自动灌装机，属于灌装设备领域，包括灌装头，灌装头由灌装气缸、导料活塞、灌装筒体以及进料管组成，灌装气缸输出端固定设有导料活塞，导料活塞适配滑动塞设于灌装筒体内，进料管连通在灌装筒体下部位置；其中，灌装筒体由上筒体和下筒体组成，下筒体底部为开口设置；本实用新型解决了粘度大的锡膏灌装彻底，不黏附在灌装头上的问题，出料充分彻底，保证了锡膏灌装出料的稳定，避免了锡膏出料质量偏大或偏小的问题，具有显著的实用性。用性。用性。


技术研发人员：赖高平 邓小成 朱穗涛
受保护的技术使用者：东莞市绿志岛金属有限公司
技术研发日：2022.12.21
技术公布日：2023/3/28