一种真空绝热容器夹层吸附装置的制作方法

本技术涉及真空绝热容器辅助装置，具体涉及一种真空绝热容器夹层吸附装置。

背景技术：

1、真空绝热容器绝热性能的关键因素是绝热夹层的真空度，真空度的高低直接影响容器的绝热效果，而夹层内充装吸附剂是维持夹层真空度的重要措施。

2、吸附剂分为低温吸附剂和常温吸附剂，常温吸附剂充装比较简单，可紧贴外封头或外筒体设置。低温吸附剂通常选用5a+13x分子筛，需要设计吸附装置，装置内充装分子筛吸附剂，用以吸附真空夹层各种材料释放的气体。在真空绝热容器制造的工序中，夹层抽真空过程吸附剂不需发挥作用，但抽真空封结后，吸附剂开始发挥其性能，吸附漏气和夹层中各种材料释放的气体，从而延长容器的真空使用寿命。

3、目前采用的分子筛吸附装置包括与真空绝热容器内容器连接固定的筒节、与筒节一端固定的封头、设于筒节另一端的吸附剂充装口，使用时，先将吸附剂通过外容器、吸附剂充装口充入筒节和封头形成的腔体中，再在吸附剂充装口设置小孔压板，而后再关闭外容器对应充装口的开口位置。最后，再对内、外容器的夹层进行抽真空操作。因此，夹层抽真空前吸附剂提前暴露在空气中，尽管时间很短，但是一旦暴露，即吸收空气中的水分，提前进入工作状态，对吸附剂使用寿命造成影响。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了提供一种结构合理、使用可靠的真空绝热容器夹层吸附装置，解决夹层抽真空前现有吸附装置的吸附剂提前暴露在空气中的问题，保证吸附剂使用效果，延长使用寿命。

2、本实用新型的技术方案是：

3、一种真空绝热容器夹层吸附装置，包括筒节、固定于筒节一端的封头，其技术要点是：所述筒节另一端固定有盖板，所述盖板上设有大充装孔和小破空孔，所述大充装孔为大阶梯孔且大阶梯孔中设有小孔板，所述小孔板上表面设有铝箔层，所述大阶梯孔内嵌有压住铝箔层的压环，所述盖板上固定有压住压环的压盖且压盖中心设有通孔，所述小孔板和铝箔层隔离于筒节与外界之间，所述小破空孔为小阶梯孔且小阶梯孔中设有金属丝编织网，腔破空管一端插入小阶梯孔并压于金属丝编织网上，腔破空管另一端利用接头连接螺塞。

4、上述的真空绝热容器夹层吸附装置，所述筒节焊接于真空绝热容器的内容器上，所述腔破空管外壁上设有穿壁套管，所述真空绝热容器的外容器上设有固定穿壁套管的通孔，真空绝热容器的外容器外侧固定有保护腔破空管、接头和螺塞的短节，所述短节的端部设有护板。

5、上述的真空绝热容器夹层吸附装置，所述小孔板上设有矩阵状孔洞。

6、本实用新型的有益效果是：

7、在夹层抽真空前，利用大充装孔充装吸附剂，然后利用小孔板、铝箔、压环、压盖对该大充装孔进行封堵，在待用状态下，腔破空管利用螺塞严密封堵。当内、外容器的夹层被抽真空并封结后，拧掉螺塞，腔破空管与带压干燥氮气连通，进行充压，铝箔在压力的作用下爆开，从而开启大充装孔，连通筒节和夹层，使吸附剂进入工作状态，随即重新拧紧螺塞即可。本装置解决了夹层抽真空前现有吸附装置的吸附剂提前暴露在空气中的问题，使吸附剂从封存状态即刻转入作用状态，保证了吸附剂的使用效果，延长了使用寿命。

技术特征：

1.一种真空绝热容器夹层吸附装置，包括筒节、固定于筒节一端的封头，其特征在于：所述筒节另一端固定有盖板，所述盖板上设有大充装孔和小破空孔，所述大充装孔为大阶梯孔且大阶梯孔中设有小孔板，所述小孔板上表面设有铝箔层，所述大阶梯孔内嵌有压住铝箔层的压环，所述盖板上固定有压住压环的压盖且压盖中心设有通孔，所述小孔板和铝箔层隔离于筒节与外界之间，所述小破空孔为小阶梯孔且小阶梯孔中设有金属丝编织网，腔破空管一端插入小阶梯孔并压于金属丝编织网上，腔破空管另一端利用接头连接螺塞。

2.根据权利要求1所述的真空绝热容器夹层吸附装置，其特征在于：所述筒节焊接于真空绝热容器的内容器上，所述腔破空管外壁上设有穿壁套管，所述真空绝热容器的外容器上设有固定穿壁套管的通孔，真空绝热容器的外容器外侧固定有保护腔破空管、接头和螺塞的短节，所述短节的端部设有护板。

3.根据权利要求1所述的真空绝热容器夹层吸附装置，其特征在于：所述小孔板上设有矩阵状孔洞。

技术总结
本技术涉及一种真空绝热容器夹层吸附装置，包括筒节、固定于筒节一端的封头，其技术要点是：筒节另一端固定有盖板，盖板上设有大充装孔和小破空孔，大充装孔为大阶梯孔且大阶梯孔中设有小孔板，小孔板上表面设有铝箔层，大阶梯孔内嵌有压住铝箔层的压环，盖板上固定有压住压环的压盖且压盖中心设有通孔，小孔板和铝箔层隔离于筒节与外界之间，小破空孔为小阶梯孔且小阶梯孔中设有金属丝编织网，腔破空管一端插入小阶梯孔并压于金属丝编织网上，腔破空管另一端利用接头连接螺塞。本装置解决了夹层抽真空前现有吸附装置的吸附剂提前暴露在空气中的问题，保证了吸附剂使用效果，延长了使用寿命。

技术研发人员：李兴敏,辛旭辉
受保护的技术使用者：辽宁金碧科创集团有限公司
技术研发日：20231025
技术公布日：2024/7/18