专利名称：带加强箍半球形封头结构的高压容器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及高压容器，尤其涉及带加强箍半球形封头结构的高压容器。
目前，单层容器、热套式容器、层板包扎式容器、扁平钢带倾角错绕式容器和螺旋绕板式容器等高压容器，一般采用厚度不小于筒体厚度的半球形封头、缺球封头、带有堆焊过渡段的半球形封头、锻制平封头和锻制紧缩口封头，这些封头存在锻件或厚钢板成本高、制造困难、材料利用率低、生产周期长等缺点。
本实用新型的目的是提供一种使用安全、结构合理、制造简单、成本低廉的带加强箍半球形封头结构的高压容器。
为了达到上述目的本实用新型采取下列措施，它包括筒体，筒体两端设有端部密封装置和半球形封头，半球形封头端部外表面依次设有圆柱面和圆锥面，圆柱面的外直径小于半球形封头的外直径，圆锥面的锥度为5°～20°，在半球形封头的圆柱面和圆锥面外设有加强箍，加强箍内表面设有与半球形封头相配合的圆柱面和圆锥面。
本实用新型可以用中厚钢板代替传统的厚钢板或锻件来制造封头，简化制造技术、缩短制造周期、较大幅度地减轻锻件或厚钢板的重量，具有结构合理、使用安全，制造简单，成本低廉等优点。
以下结合附图作详细说明。
图1是带加强箍半球形封头结构的高压容器的结构示意图；图2是带加强箍半球形封头结构示意图；图3是半球形封头结构示意图；图4是加强箍结构示意图。
带加强箍半球形封头结构的高压容器包括筒体2，筒体两端设有端部密封装置1和半球形封头3，半球形封头端部外表面依次设有圆柱面6和圆锥面7，圆柱面6的外直径小于半球形封头3的外直径，圆锥面7的锥度为5°～20°，在半球形封头的圆柱面和圆锥面外设有加强箍4，加强箍内表面设有与半球形封头相配合的圆柱面和圆锥面。加强箍上设有若干个排气孔，加强箍外直径与筒体外直径相同。半球形封头为单层或多层。筒体为单层筒体、热套筒体、层板包扎筒体、扁平钢带倾角错绕筒体或螺旋绕板筒体。
加强箍与半球形封头组装好后，加工出与筒体连接用的坡口，最后与筒体组焊在一起，在圆锥面端部应按具体情况决定是否需要通过焊缝5，将半球形封头和加强箍焊接在一起。
权利要求1.一种带加强箍半球形封头结构的高压容器，它包括筒体[2]，筒体两端设有端部密封装置[1]和半球形封头[3]，其特征在于所说半球形封头端部外表面依次设有圆柱面[6]和圆锥面[7]，圆柱面[6]的外直径小于半球形封头[3]的外直径，圆锥面[7]的锥度为5°～20°，在半球形封头的圆柱面和圆锥面外设有加强箍[4]，加强箍内表面设有与半球形封头相配合的圆柱面和圆锥面。
2.根据权利要求1所述的一种带加强箍半球形封头结构的高压容器，其特征在于所说加强箍上设有若干个排气孔，加强箍外直径与筒体外直径相同。
3.根据权利要求1或2所述的一种带加强箍半球形封头结构的高压容器，其特征在于所说的半球形封头为单层或多层。
4.根据权利要求1或2所述的一种带加强箍半球形封头结构的高压容器，其特征在于所说的筒体为单层筒体、热套筒体、层板包扎筒体、扁平钢带倾角错绕筒体或螺旋绕板筒体。
专利摘要本实用新型公开了一种带加强箍半球形封头结构的高压容器。它包括筒体,筒体两端设有端部密封装置和半球形封头。半球形封头端部外表面依次设有圆柱面和圆锥面,圆柱面的外直径小于半球形封头的外直径,圆锥面的锥度为5°～20°,在半球形封头的圆柱面和圆锥面处设有加强箍。本实用新型可以用中厚钢板代替传统的厚钢板或锻件来制造封头,具有结构合理,使用安全,制造简单,成本低廉等优点。
文档编号F17C1/00GK2357204SQ97249860
公开日2000年1月5日 申请日期1997年11月20日 优先权日1997年11月20日
发明者郑津洋, 黄开杰, 孙国有, 易海洋, 章烈, 徐平, 朱国辉, 黄载生 申请人:浙江大学