专利名称：电子签封的制作方法
技术领域：
本实用新型属于防伪、防窃和数字识别的技术领域，特别涉及一种用作签封的集成电路。
现有技术中，参见中国专利00109407号公开了一种《带识别码的铅封及制做方法》其特征是铅封主体上带有存有相应信息的识别码；射频lC卡通过包皮与铅封主体不可拆地结合为一体，封线穿过被封物后插入铅封孔经施封钳压紧施封。以上技术的不足之处是1、射频lC卡通过包皮与铅封主体不可拆地结合为一体，该结合采用熔接法、粘结法等，工艺复杂，不便于低成本大批量生产。
2、仍沿用了金属铅作施封件，在生产、使用、丢弃过程中铅会对环境造成污染。
3、带识别码的铅封只能使用一次，导致资源的浪费，其综合成本较目前普遍使用的金属铅封要高出许多倍，对大量需用铅封的行业而言难以接受，不利于普及推广。
本实用新型的目的是提供一种能采用现有集成电路封装工艺大批量制造、无铅污染、能多次重复使用，综合成本较低的电子签封。
本实用新型的目的是采用以下技术方案实现的将集成电路本体周边的外引脚做成可以夹固封线的压接端子，该压接端子嵌入封线的两端头后，通过施封钳压紧、变形、固结而成为签封闭环；集成电路本体周边的外引脚和封线的端头一起插入连接套管后，通过施封钳压紧、变形、固结而成为签封闭环。当签封闭环的两端与集成电路内的非接触式lC卡芯片连接后，签封闭环成为该lC卡芯片的天线线圈。
本实用新型与现有技术相比具有的优点是可采用现有集成电路封装工艺大批量生产，形成标准化、系列化产品；集成电路本体周边设置一个以上夹固封线的压接端子，该压接端子可用铜、钢、不锈钢等材料制造，无重金属铅对环境的污染问题，每次启封仅剪断消耗2个或1个压接端子，如果集成电路本体周边设置有10个压接端子，则可重复施封5至9次，生产和使用成本均大幅降低，有广阔的应用市场。
以下结合附图对本实用新型作进一步的描述
图1为实施例1结构示意图。
图2为图1的A-A剖视图。
图3为实施例2的结构示意图。
图4为图3的B-B剖视图。
图5为实施例3的结构示意图。
图6为图5的C-C剖视图。
图7为实施例4的结构示意图。
图8为图7的D-D剖视图。
实施例1参见图1、图2，集成电路本体(1)的内部镶嵌了接触式lC卡芯片或非接触式lC卡芯片(5)，集成电路本体(1)的周边有1个以上的外引脚(2)，其端部做成可以夹固封线的压接端子(4)，该压接端子(4)做成开口槽的形状，封线(3)穿过被封物后，两端头嵌入压接端子(4)的槽中，通过施封钳压紧、变形、固结而成为签封闭环。
实施例2参见图3、图4，与实施例1的不同之处是压接端子(6)做成套管，与集成电路本体(1)周边的外引脚(2)用点焊焊接在一起，封线(3)穿过被封物后，两端头插入压接端子(6)的套管中，通过施封钳压紧、变形、固结而成为签封闭环。
实施例3参见图5、图6，与实施例2的不同之处是用连接套管(7)做成的压接端子是一单独零件，施封时，封线(3)穿过被封物后，将外引脚(2)和封线(3)的端头都插入连接套管(7)内，通过施封钳压紧、变形、固结而成为签封闭环。
实施例4参见图7、图8，与上述实施例的不同之处是压接端子(8)的中部做成穿孔凸槽(9)的形状，施封时，封线(3)的端头插入穿孔凸槽(9)后，通过施封钳将穿孔凸槽(9)压平，使封线(3)折弯后呈凹形，与压接端子(8)固结在一起。
以上实施例的每个压接端子都有编号，在启封时，只能切断封线(3)或已施封的压接端子，再次施封则只能使用新的压接端子，每施封一次最多消耗两个压接端子，若压接端子设置得愈多，可重复使用的次数亦愈多，但集成电路本体(1)的外形会随之增大。
上述实施例如果采用非接触式lC卡芯片，可视需要将天线线圈(10)镶嵌在集成电路本体(1)内，天线线圈(10)既可采用空芯线圈，也可采用带磁芯结构的线圈。还可以将签封闭环的两端通过外引脚(2)与集成电路本体(1)内的非接触式lC卡芯片连接后成为天线线圈。
上述实施例的管理方法是首先读取lC卡芯片中唯一的识别码，在电脑数据库中记录并建立起电子签封识别码以及用户、商品或设备的挡案，启封或施封时，在该用户、商品或设备的挡案中记录被切断或施封过的压接端子编号，以便查验时核对和确认使用过的端子编号。亦可使用手掌式电脑进行现场识别和管理。
上述实施例的集成电路本体(1)的外形以及压接端子数量的多少，可根据需要灵活设置。
权利要求1.电子签封，它含有集成电路本体及其内部的lC卡芯片和外部的封线；其特征在于集成电路本体周边有一个以上的外引脚，其端部做成可以夹固封线的压接端子，封线的两端头嵌入压接端子后，通过施封钳压紧固接而成为签封闭环。
2.根据权利要求1所述的电子签封，其特征在于还含有一个以上的连接套管，集成电路本体周边的外引脚和封线的端头一起插入连接套管后，通过施封钳压紧固接而成为签封闭环。
3.根据权利要求1或2所述的电子签封，其特征在于签封闭环的两端通过外引脚与集成电路本体内的非接触式lC卡芯片连接后，签封闭环成为该lC卡芯片的天线线圈。
专利摘要本实用新型属于防伪和识别技术领域的电子签封。将集成电路本体周边的外引脚的端部做成可以夹固封线的压接端子，封线的两端头嵌入压接端子后通过施封钳压紧固接而成为签封闭环。当签封闭环的两端与集成电路内的非接触式1C卡芯片连接后，签封闭环成为该1C卡芯片的天线线圈。本实用新型可采用现有集成电路的封装工艺批量生产，可使用手掌式电脑进行现场识别及管理。电子签封是传统铅封的更新换代产品，有广阔的应用市场。
文档编号G01K19/00GK2591572SQ02233830
公开日2003年12月10日 申请日期2002年5月13日 优先权日2002年5月13日
发明者罗士夫, 罗士中 申请人:罗士夫