顶针共用基座的制作方法

文档序号:6008774阅读:320来源:国知局
专利名称:顶针共用基座的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种顶针共用基座,尤其涉及一种可通过顶针自动将测试治具上的待测试物垂直顶出的基座。
背景技术
常用的电子产品必须通过很多体积细小的连接元件或附属配件互相连接,才能使电流流通,使讯号或电流顺利传输,就通常装设于电子设备中不可或缺的连接器(Connector)而言,其功用就在于在电路被阻断或孤立不通的电路之间,架起沟通的桥梁,使电路能发挥预定的功能。
而个别连接元件或附属配件的内部又会由很多微小的连接接口、接触接口、或接触元件所构成,而前述的接口或接触元件间都会利用焊接的方式互相连接。另外,在现在的集成电路与印刷电路板(PCB)所使用的附属配件如连接器上,经常焊接了数以百计突出的接脚(PIN),该接脚(PIN)仅为一种细长针状的接触物,连接于芯片上,并可以安插在电路板的插槽上,或是直接安装于电路板上。
当上述的附属配件如连接器制造完成后,必需经过一测试程序以确保其生产良率;测试时,操作人员会将一可为连接器的待测物直接插设于一基座的测试治具上,该测试治具通常为一特别设计的电路板,电源导通后,操作人员便能通过从其它辅助电子设备的检视而决定其待测试物的品质,待测试完毕后,操作人员便会用手直接将卡掣于测试元件上的待测试物拔起,再进行另一个待测试物的测试程序;但这种人工将待测试物从测试元件上分离的作业方式,容易使待测试物的脆弱处如接触接口间或接脚间的焊接处因其力量集中在部份焊接点上,造成焊接处断裂,使产品出货时良率的不稳定性大幅增加,例如,待测试物常能通过最终测试,但其测试完毕并利用人工分离时,因接触接口间或接脚(PIN)焊接处因人工施力不均而断裂,而导致产品送至客户的进料品管部(IQC)时,电子线路却无法导通的情况产生。另外,作业人员因配合量产的作业速度,常拔出待测试时瞬间用力过度,而让待测试物与测试治具的接触处便会因互相碰撞而让待测试物的焊点剥离或治具受损,而大大影响该测试治具的寿命,严重时会造成生产线停线,导致生产线作业缓慢,浪费工时工序,又会增加制造成本。
实用新型内容于是,本实用新型的主要目的,在于解决上述的缺陷,避免缺陷的存在,本实用新型通过顶针自动将测试治具上的待测试物垂直顶出,以避免以人工分离结合后造成待测试物上的焊点剥离,并可增加测试治具的寿命,使产品测试时取放更容易,增加产能。
本实用新型的另一目的,在于使用共用基座,可使现有的复杂的治具,制作时只需制作其中的两个子模,就可达到原有的功能,使治具制作更容易,并降低制造成本。
为实现上述的目的,本实用新型提供了一种用以测试电子元件良率的顶针共用基座,此基座包括一座体;一通过多个弹性元件而组配于上述座体上的活动平台;一配置于上述活动平台上的测试治具,其上适当位置处开设有至少一导孔;以及一配设于上述座体及测试治具之间的顶掣单元,其上对应导孔的位置处凸设有至少一顶针;通过顶掣单元配合活动平台的弹性升降位移,让配置于测试治具的导孔上的待测试物可自动由顶针顶出。


图1-1是本实用新型的立体外观示意图;图1-2是图1-1于A-A位置处的剖视图;以及图2-1至图2-2是本实用新型的连续使用状态示意图。
具体实施方式
有关本实用新型的详细说明及技术内容,现配合附图说明如下请参阅图1-1、图1-2,是本实用新型的立体外观及图1-1于A-A位置处的剖视图,如图所示是本实用新型的用以测试电子元件良率的顶针共用基座,此基座主要包括一座体10、一活动平台20、一测试治具30、及一顶掣单元40。
上述所提到的座体10,其上包括有一作业面101及至少一设于作业面101底下的支撑体102,该作业面101可以配合不同作业环境的需求而呈现不同的作业角度,于作业面101的周缘适当位置处配设有多个组设部103,再于作业面101上开设有多个与其底部相通的贯穿孔104,另于作业面101上设有多个组装部105以供组装其它电子元件。
该活动平台20置配于上述座体10上,于活动平台20上设有一承载部201,于承载部201两侧设有一支撑部202,再于支撑部202对应上述作业面101各组设部103的位置处开设有一导孔203,该导孔203内配置有一装设于上述组设部103内的定位轴204,于组设部103与导孔203之间设有多个弹性元件205,该弹性元件205可以是一套置于上述定位轴204外围处的弹簧,再于各支撑部202对应上述作业面101贯穿孔104的位置处连接有一连杆206,该连杆206通过作业面101的贯穿孔104而组设于一限位件207上,于限位件207上设有一驱动件208。
该测试治具30配设于上述活动平台20承载部201上,该测试治具30可以是一测试电子元件的连接器良率的电路设备,于其上设有一公接头31,再于公接头31上开设有至少一导孔311,另于测试治具30的一端连接有一导电线32,用以组接其它附助设备(图中未示)。
该顶掣单元40是可透过多个锁固元件401锁设定位于座体10的作业面101及活动平台20上的测试治具40之间位于测试治具30的公接头31的正下方,于顶掣单元40对应公接头31导孔311的位置处凸设有至少一顶针402,该顶针402可于上述公接头31的导孔311任意穿插,且顶针402的长度至少于弹性元件205在未压缩的状态时,稳藏于导孔311的内部。
借此,驱动件208往下压掣,即通过连杆206带动测试治具30垂直往下移动并压缩弹性元件205,使顶掣单元40的顶针402往外凸出,当驱动件208被释放后,弹性元件205的恢复力便将测试治具30回复至其原来的位置,使顶针402保持在测试治具30的公接头31下方。
请参阅图2-1至图2-2,是本实用新型的连续使用状态示意图,如图所示是本实用新型的顶针共用基座,用以测试电子元件如液晶显示模组(LCM)上的连接器(connector)等良率的基座,以下简称为待测试物50,于该待测试物50凹设有一母接头501。
本实用新型在操作使用时,将待测试物50的母接头501对正座体10测试治具30的公接头31,然后将公母接头31、501互相结合后,让电源导通,操作人员便能通过从其它附助电子设备(图中未示)的检视而决定其待测试物50的品质;待测试物50完成测试后,操作人员可将位于座体10作业面101下方连接活动平台20的驱动件208往下扳动,该往下压掣的力量会使弹性元件205受到压缩,并带动活动平台20及其上的测试治具30垂直往下移动,进而让顶掣单元40的顶针402穿过测试治具30公接头31的导孔311而垂直往外凸出,并顶掣于待测试物50的母接头501上,使待测试物50的母接头501与测试治具30的公接头31分离,且将待测试物50往外顶出,此时,操作人员便可轻易地将待测试物50取出,即完成该待测试物50的品质检测。
待测试物50被取出后,释放驱动件208,借助弹性元件205的恢复力量将测试治具30回复至其原来的位置,使顶针402保持在测试治具30的公接头31下方,才能进行下一待测试物50的测试。
借此,通过顶掣单元40配合活动平台20的弹性升降位移,让配置于测试治具30公接头31上的待测试物50可自动由顶针402顶出,使待测试物50的母接头501与测试治具30的公接头31分离,使待测试物50取放更容易,又能避免传统以人工分离结合后,容易造成待测试物50上的脆弱处因人工施力不均而断裂或其上的焊点剥离的缺陷。
进一步,待测试物50测试完毕后,可快速与测试治具30分离,可有效增加产能。
再进一步,配置于座体10承载部201上的测试治具30是可按不同的待测试物50种类而更换的,于是,操作人员在测试不同类型的待测试物50时,仅使用同一座体10即可,且常用复杂的测试治具,于制作时也只需制作其中的两个子模,就可达到原有的功能,使治具制作更容易,并降低制造成本。
惟以上所述者,仅为本实用新型的较佳实施例而已,当不能以之限定本实用新型实施的范围,即大凡依本实用新型的权利要求所作的均等变化与修饰,皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
权利要求1.一种用以测试电子元件良率的顶针共用基座,所述基座包括一座体(10);一活动平台(20),通过多个弹性元件(205)而组配于所述座体(10)上;一测试治具(30),配置于所述活动平台(20)上,于测试治具(30)上设有一公接头(31),并于公接头(31)上开设有至少一导孔(311);其特征在于,所述座体(10)及所述测试治具(30)之间且位于公接头(31)的正下方设一顶掣单元(40),于所述顶掣单元(40)上对应公接头(31)导孔(203)的位置处凸设有至少一顶针(402);借此,待配设于所述测试治具(30)的公接头(31)上的待测试物(50)检测完毕后,仅需将所述测试治具(30)往下压掣,所述顶掣单元(40)上的顶针(40)便会通过公接头(31)的导孔(311)而往上顶掣于待测试物(50)上,使其与公接头(31)分离。
2.根据权利要求1所述的顶针共用基座,其特征在于,所述座体(10)包括有一作业面(101)及至少一设于作业面(101)底下的支撑体(102)。
3.根据权利要求2所述的顶针共用基座,其特征在于,所述作业面(101)的周缘的适当位置处配设有多个组设部(103)、多个与底部相通的贯穿孔(104)。
4.根据权利要求1所述的顶针共用基座,其特征在于,所述活动平台(20)上设有一承载部(201),于承载部(201)两侧设有一支撑部(202),再于支撑部(202)上设有一导孔(203),所述导孔(203)内配置有一定位轴(204)。
5.根据权利要求4所述的顶针共用基座,其特征在于,所述支撑部(202)连接有一连杆(206)。
6.根据权利要求5所述的顶针共用基座,其特征在于,所述连杆(206)组设于一限位件(207)上。
7.根据权利要求6所述的顶针共用基座,其特征在于,所述限位件(207)上设有一驱动件(208)。
8.根据权利要求1所述的顶针共用基座,其特征在于,所述弹性元件(205)配置于作业面(101)的组设部(103)与支撑部(202)导孔(203)之间。
9.根据权利要求1所述的顶针共用基座,其特征在于,所述弹性元件(205)可套置于组设部(103)内的定位轴(204)外围处。
10.根据权利要求1所述的顶针共用基座,其特征在于,所述测试治具(30)是配设于活动平台(20)的承载部(201)上。
11.根据权利要求1所述的顶针共用基座,其特征在于,所述顶掣单元(40)是可通过多个锁固元件(401)锁固定位者。
专利摘要一种用以测试电子元件良率的顶针共用基座,此基座包括一座体,一通过多个弹性元件而组配于上述座体上的活动平台,一配置于上述活动平台上的测试治具,其上适当位置处开设有至少一导孔,及一配设于上述座体及测试治具之间的顶掣单元,其上对应导孔的位置处凸设有至少一顶针;通过该顶掣单元配合活动平台的弹性升降位移,让配置于测试治具的导孔上的待测试物可自动由顶针顶出。
文档编号G01R31/00GK2630858SQ0326484
公开日2004年8月4日 申请日期2003年6月3日 优先权日2003年6月3日
发明者苏纹郁 申请人:胜华科技股份有限公司
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