专利名称：整体装配的压力传感器装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及压力传感器装置的整体封装设计，属于仪器仪表技术领域。
背景技术：
压力传感器应用广泛，适合于多种现场进行多种介质的压力测量，是系统控制的关键检测部件。现有的压力传感器主要为硅压阻式和电容式两种，而硅电桥压阻式又是绝大部分的设计方式。
但现有的感应硅压阻式压力传感器即为运用扩散硅的受力阻值发生应变的性能，当硅片受力，电桥平衡发生偏移就产生相应大小的电压信号。通常是在硅片上蚀刻一个电桥，再在硅片的下部烧结有中孔的杯状基座，硅片将所受到的压力用模拟量电压输出，再经过滤波、放大电路进行调理，就可以输出标准的电压信号或标准的脉宽信号。但在其组件以及结构方面存在很多问题。例如在感应芯片正面受压时，需要先建立一个腔体，把芯片固定到台座上，在芯片前需加设一个固定膜片，用电子束焊接将膜片、台座和焊环焊接在一起，在膜片与芯片之间再全部充满硅油，芯片先焊接到引线，再连到台座外的补偿板，结构复杂且加工工艺繁琐(参见公告号为CN2539161Y、CN2539162Y以及CN2540627Y的实用新型专利说明书)。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题和提出的技术任务是克服现有产品存在的缺陷，提供一种压力整体装配的压力传感器装置，以简化产品结构和加工工艺。为此，本实用新型采取下述技术方案一种整体装配的压力传感器装置，包括压力芯片、电路板、导气接口以及封壳，其特征是所述的封壳与导气接口封接在一起形成腔体，所述的电路板被支撑在腔体内，压力芯片粘接在电路板上，电路引出线经绝缘注塑件引至腔体外，电路板与压力芯片的暴露部分涂覆有防护胶层。
所述的整体装配的压力传感器装置，其特征是所述的导气接口具有一承接口，所述的封壳具有一环形壁，所述的环形壁与承接口之间通过螺纹副连接，在环形壁的端部与承接口底面之间置有密封圈。
所述的整体装配的压力传感器装置，其特征是所述的电路板上开有导孔。
本实用新型将由芯片和电路板构成的压力传感核心组件置于由封壳与导气接口封接形成的腔体内，结构简单紧凑，易于实施，而且当封壳和导气接口均用金属制成时，腔体即成为屏蔽腔，保证电磁兼容性，使产品性能稳定可靠。
图1本实用新型的结构示意图。
具体实施方式图1所示的压力传感器装置，由压力芯片1、印制电路板2(调理放大)、导气接口3、引出线绝缘注塑件4、封壳5、外壳6和密封圈7等部件组成封壳5通过其环形壁5a与导气接口的承接口3a进行螺纹连接，中间使用O形圈密封7从而构成腔体；外壳则连接在导气接口上。
电路板被支撑在腔体内，压力芯片1被粘接固定在电路板上，底部中孔被胶体密封起来，不受腔体压力变化影响；其信号脚由超声波热压铝焊机直接焊接到电路板2上，压力芯片1和铝丝使用硅凝胶进行保护处理。整体装配结构就是说压力芯片、电路板等所有压力传感部件都被密封在受压腔内。
电路的信号引出线制成塑料绝缘注塑件4，一端直接焊接到电路板2上，另一端则引出封壳5。绝缘注塑件4在对引出线端子进行密封的同时，对电路板2也有很好的固定作用。
由于整个电路部分全都暴露在介质中，需在加工好的电路板和芯片硅凝胶表面涂一层三防涂覆胶，可以增加整个组件的耐腐蚀性，增强传感器的可靠性。
当压力通过导气接口3进入感应的腔体时，压力通过电路板2的导孔和间隙使整个腔体受压均匀，压力通过三防涂覆胶和硅凝胶作用于压力芯片1，使其和底部中孔产生压力差发生应变产生信号，再经过调理放大电路处理输出标准电信号，由塑料铸件4中的引出线输出壳体6。
权利要求1.一种整体装配的压力传感器装置，包括压力芯片、电路板、导气接口以及封壳，其特征是所述的封壳与导气接口封接在一起形成腔体，所述的电路板被支撑在腔体内，压力芯片粘接在电路板上，电路引出线经绝缘注塑件引至腔体外，电路板与压力芯片的暴露部分涂覆有防护胶层。
2.根据权利要求1所述的整体装配的压力传感器装置，其特征是所述的导气接口具有一承接口，所述的封壳具有一环形壁，所述的环形壁与承接口之间通过螺纹副连接，在环形壁的端部与承接口底面之间置有密封圈。
3.根据权利要求1所述的整体装配的压力传感器装置，其特征是所述的电路板上开有导孔。
专利摘要本实用新型是整体装配的压力传感器装置，属于仪器仪表技术领域。它包括压力芯片、电路板、导气接口以及封壳，其特征是所述的封壳与导气接口封接在一起形成腔体，所述的电路板被支撑在腔体内，压力芯片粘接在电路板上，电路引出线经绝缘注塑件引至腔体外，电路板与压力芯片的暴露部分涂覆有防护胶层。其结构简单紧凑，易于实施，而且当封壳和导气接口均用金属制成时，腔体即成为屏蔽腔，保证电磁兼容性，使产品性能稳定可靠。
文档编号G01L9/06GK2718545SQ20042003734
公开日2005年8月17日 申请日期2004年7月6日 优先权日2004年7月6日
发明者蒋庆, 方平, 董长盛 申请人:浙江三花制冷集团有限公司