专利名称：光罩缺陷侦测系统与方法
技术领域：
本发明是有关于光罩(mask)缺陷的侦测，特别是有关于可以在曝光程序执行之前，侦测出光罩的缺陷的系统与方法。
背景技术：
近年来，半导体集成电路(IC)快速发展随着IC材料与设计的技术进步，IC产品的电路设计也越来越精细复杂。然而这些进步同时也使得IC的制造加工日益复杂。例如，单一IC上可能必须包含数个不同的电路装置。当这些电路装置的大小降至次微米或深微米的阶段，IC的装置密度和功能密度都受到制程因素的限制。当制程日趋复杂之时，光罩布局的设计也日趋复杂。
依据传统的光罩缺陷检查方法，仅能在曝光程序执行之后侦测出曝光图案的缺陷，且无法侦测出在光罩数据准备阶段就产生的光罩图案缺陷。
据此，需要提供一个系统及方法，用以在曝光程序执行之前，能够有效找出在光罩数据准备阶段出现的光罩图案缺陷。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的为提供一侦测光罩缺陷的系统与方法，其可以在曝光程序执行之前，侦测出光罩的缺陷。
本发明的目的为提供一侦测光罩缺陷的系统与方法，其是可以侦测出读写机格式光罩数据中的缺陷。
为达成本发明上述目的，本发明提供一种光罩缺陷侦测系统，其包括第一处理装置、第二处理装置、第三处理装置、及储存装置。该第一处理装置是用以将光罩设计数据转换为第一读写机格式光罩数据(writer-formatted mask information)，其中该第一处理装置包含第一处理模块。该第二处理装置，其是用以将该光罩设计数据转换为第二读写机格式光罩数据，其中该第二处理装置包含第二处模块，其是为该第一处理模块的不相同相对物。该第三处理装置，其是用以比对该第一读写机格式光罩数据和该第二读写机格式光罩数据，以确认该第一读写机格式光罩数据和该第二读写机格式光罩数据之间是否有差异。该储存装置，其是用以储存该光罩设计数据、该第一读写机格式光罩数据和该第二读写机格式光罩数据。
本发明所述的光罩缺陷侦测系统，该第一处理模块执行一逻辑运作程序。
本发明所述的光罩缺陷侦测系统，该第一处理模块执行一分割程序。
本发明所述的光罩缺陷侦测系统，该第一处理模块执行一读写机格式图案产生程序。
本发明所述的光罩缺陷侦测系统，进一步包含一报告产生装置，其是与该第三处理装置连接，用以产生一报告数据，其是包含该第一读写机格式光罩数据和该第二读写机格式光罩数据之间的差异数据。
本发明亦提供一种光罩缺陷侦测方法。该方法首先提供光罩设计数据。继之，执行第一程序，将该光罩设计数据转换为第一读写机格式光罩数据，其中该第一程序包含第一步骤。并执行第二程序，将该光罩设计数据转换为第二读写机格式光罩数据，其中该第二程序包含第二步骤，其是为该第一步骤的不相同相对物。继之，比对该第一读写机格式光罩数据和该第二读写机格式光罩数据，以确认该第一读写机格式光罩数据和该第二读写机格式光罩数据之间是否有差异。
本发明所述的光罩缺陷侦测方法，该第一步骤执行一逻辑运作程序。
本发明所述的光罩缺陷侦测方法，该第一步骤执行一分割程序。
本发明所述的光罩缺陷侦测方法，该第一步骤执行一读写机格式图案产生程序。
本发明所述的光罩缺陷侦测方法，进一步产生一报告数据，其是包含该第一读写机格式光罩数据和该第二读写机格式光罩数据之间的差异数据。
依据本发明的光罩缺陷侦测方法是可以通过执行一计算机程序为之，其中上述计算机程序是储存于一储存媒体中。
本发明所述光罩缺陷侦测系统与方法，可以在曝光程序执行之前，侦测出光罩的缺陷。
图1是为显示依据本发明实施例的光罩缺陷侦测系统的示意图；图2显示依据本发明实施例光罩缺陷侦测方法的流程图；图3显示依据本发明实施例的光罩缺陷侦测方法的详细流程图；图4显示依据本发明实施例的储存媒体的示意图。
具体实施例方式
为了让本发明的目的、特征及优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图示图1至图4，做详细的说明。本发明说明书提供不同的实施例来说明本发明不同实施方式的技术特征。其中，实施例中的各元件的配置是为说明之用，并非用以限制本发明。且实施例中图式标号的部分重复，是为了简化说明，并非意指不同实施例之间的关联性。
图1是为显示依据本发明实施例的光罩缺陷侦测系统的示意图。依据本发明实施例，光罩缺陷侦测系统20是与光罩制造系统29连接实施。光罩缺陷侦测系统20包含第一处理装置21、第二处理装置23、第三处理装置25、及储存装置27。
储存装置27储存预先提供的光罩设计数据27a。
第一处理装置21处理光罩设计数据27a，并据以产生第一读写机格式光罩数据27b。其中，第一读写机格式光罩数据27b也可以储存于储存装置27中。第一处理装置21包含至少一处理模块，例如第一处理模块21a。
第二处理装置23处理光罩设计数据27a，并据以产生第二读写机格式光罩数据27c。其中，第二读写机格式光罩数据27c也可以储存于储存装置27中。第二处理装置23包含至少一处理模块，例如第二处理模块23a。第二处理模块23a与第一处理模块21a为相对应但不相同的处理模块。亦即，第二处理模块23a与第一处理模块21a是执行不同的方法，达成类似的功能。第三处理装置25是用以比对第一读写机格式光罩数据27b和第二读写机格式光罩数据27c，以确认第一读写机格式光罩数据27b和第二读写机格式光罩数据27c之间是否有差异。第一读写机格式光罩数据27b和第二读写机格式光罩数据27c均是由同样的光罩设计数据27a分别经由第一处理模块21a和第二处理模块23a处理而得。因此，第一读写机格式光罩数据27b和第二读写机格式光罩数据27c之间的差异的所在，即表示在由光罩设计数据27a转换成第一读写机格式光罩数据27b或第二读写机格式光罩数据27c的过程中出现错误，导致第一读写机格式光罩数据27b或第二读写机格式光罩数据27c中有缺陷存在。比对出的差异数据，再进一步经过检验，以确认在第一读写机格式光罩数据27b或第二读写机格式光罩数据27c在上述数据显示差异处，是否有缺陷或错误存在。
图2显示依据本发明实施例光罩缺陷侦测方法的流程图。图2所显示的光罩缺陷侦测方法，是比对同一光罩设计数据经由不同的处理工具处理后所产生的读写机格式光罩数据，检查经过不同处理的读写机格式光罩数据之间是否有差异。读写机格式光罩数据之间的差异，表示在从原始的光罩设计数据转换处理的过程中，可能因为数据处理过程的问题，导致读写机格式光罩数据中有缺陷。
参见图2，首先提供光罩设计数据，如步骤S31所示。光罩设计数据通常由IC设计者所提供，其可以为GDSII格式。继之，执行第一程序，将该光罩设计数据转换为第一读写机格式光罩数据，如步骤S33所示。并执行第二程序，将该光罩设计数据转换为第二读写机格式光罩数据，如步骤S35所示。继之，比对该第一读写机格式光罩数据和该第二读写机格式光罩数据，以确认该第一读写机格式光罩数据和该第二读写机格式光罩数据之间是否有差异，如步骤S37所示。并于步骤S39中，产生一报告数据，其是包含该第一读写机格式光罩数据和该第二读写机格式光罩数据之间的差异数据。
图3显示依据本发明实施例的光罩缺陷侦测方法的详细流程图。
首先提供光罩设计数据，如步骤S40所示。光罩设计数据可以为CIF、Applicon、DXF、OASIS、GDSII格式。光罩设计数据通常由I C设计者所提供，其可以透过网络方式提供。光罩设计数据经由光罩数据准备程序S41和S43处理，其是分别由不同的光罩数据准备工具为之。光罩数据准备程序S41和S43主要包含3个处理步骤，亦即，逻辑运作步骤S411和S431、分割步骤S413和S433、及读写机格式图案产生步骤S415和S435。用以执行逻辑运作步骤S411和S431的光罩数据准备工具是使用不同的数据处理方法。例如，逻辑运作步骤S411是以CATSTM的光罩数据准备工具为之，而在光罩数据准备程序S43中与其对应的逻辑运作步骤S431则以HerculesTM的光罩数据准备工具为之。
同样地，用以执行分割步骤S413和S433的光罩数据准备工具是使用不同的数据处理方法。例如，分割步骤S413是以CATSTM的光罩数据准备工具为之，而在光罩数据准备程序S43中与其对应的分割步骤S433则以MaskRiggerTM的光罩数据准备工具为之。
同样地，用以执行读写机格式图案产生步骤S415和S435的光罩数据准备工具是使用不同的数据处理方法。例如，读写机格式图案产生步骤S415是以CATSTM的光罩数据准备工具为之，而在光罩数据准备程序S43中与其对应的读写机格式图案产生步骤S433则以MaskRiggerTM的光罩数据准备工具为之。光罩数据准备程序S41和S43中各步骤是可以使用各种光罩数据准备工具为之，而不以上述为限。
通过光罩数据准备程序S41和S43中各步骤，将光罩设计数据分别转换为第一读写机格式光罩数据和第二读写机光罩数据。其中，第一读写机格式光罩数据是用以进行曝光程序，如步骤S44所示。继之，比对该第一读写机格式光罩数据和该第二读写机格式光罩数据，以确认该第一读写机格式光罩数据和该第二读写机格式光罩数据之间是否有差异，如步骤S45所示。并于步骤S46中，产生一报告数据，其是包含该第一读写机格式光罩数据和该第二读写机格式光罩数据之间的差异数据。继之，于步骤S47中，检验该第一读写机格式光罩数据和该第二读写机格式光罩数据之间的差异数据所对应的第一读写机格式光罩数据是否有缺陷存在。
上述光罩缺陷侦测方法亦能够以一可执行程序方式为之，该程序是储存于一储存媒体中，且当一计算机装置读取该储存媒体并安装该可执行程序时，该计算机能够执行该光罩缺陷侦测方法。图4显示依据本发明实施例的储存媒体的示意图。该储存媒体储存一可执行程序，其包含下列模块数据接收模块51、第一处理模块53、第二处理模块55、数据比对模块57。
当数据接收模块51执行时接收一光罩设计数据。当第一处理模块53执行时执行第一程序，将该光罩设计数据转换为第一读写机格式光罩数据，其中该第一程序包含第一步骤。当第二处理模块55执行时执行第二程序，将该光罩设计数据转换为第二读写机格式光罩数据，其中该第二程序包含第二步骤，其是为该第一步骤的不相同相对物。当数据比对模块57执行时，比对该第一读写机格式光罩数据和该第二读写机格式光罩数据，以确认该第一读写机格式光罩数据和该第二读写机格式光罩数据之间是否有差异。
以上所述仅为本发明较佳实施例，然其并非用以限定本发明的范围，任何熟悉本项技术的人员，在不脱离本发明的精神和范围内，可在此基础上做进一步的改进和变化，因此本发明的保护范围当以本申请的权利要求书所界定的范围为准。
附图中符号的简单说明如下光罩缺陷侦测系统20光罩制造系统29第一处理装置21第一处理模块21a第二处理装置23
第二处理模块23a第三处理装置25储存装置27光罩设计数据27a第一读写机格式光罩数据27b第二读写机格式光罩数据27c数据接收模决51第一处理模块53第二处理模块55数据比对模块57。
权利要求
1.一种光罩缺陷侦测系统，所述光罩缺陷侦测系统包括第一处理装置，其是用以将光罩设计数据转换为第一读写机格式光罩数据，其中该第一处理装置包含第一处理模块；第二处理装置，其是用以将该光罩设计数据转换为第二读写机格式光罩数据，其中该第二处理装置包含第二处理模块，其是为该第一处理模块的不相同相对物；第三处理装置，其是用以比对该第一读写机格式光罩数据和该第二读写机格式光罩数据，以确认该第一读写机格式光罩数据和该第二读写机格式光罩数据之间是否有差异；以及储存装置，其是用以储存该光罩设计数据、该第一读写机格式光罩数据和该第二读写机格式光罩数据。
2.根据权利要求1所述的光罩缺陷侦测系统，其特征在于该第一处理模块执行一逻辑运作程序。
3.根据权利要求1所述的光罩缺陷侦测系统，其特征在于该第一处理模块执行一分割程序。
4.根据权利要求1所述的光罩缺陷侦测系统，其特征在于该第一处理模块执行一读写机格式图案产生程序。
5.根据权利要求1所述的光罩缺陷侦测系统，其特征在于进一步包含一报告产生装置，其是与该第三处理装置连接，用以产生一报告数据，其是包含该第一读写机格式光罩数据和该第二读写机格式光罩数据之间的差异数据。
6.一种光罩缺陷侦测方法，所述光罩缺陷侦测方法包括提供光罩设计数据；执行第一程序，将该光罩设计数据转换为第一读写机格式光罩数据，其中该第一程序包含第一步骤；执行第二程序，将该光罩设计数据转换为第二读写机格式光罩数据，其中该第二程序包含第二步骤，其是为该第一步骤的不相同相对物；以及比对该第一读写机格式光罩数据和该第二读写机格式光罩数据，以确认该第一读写机格式光罩数据和该第二读写机格式光罩数据之间是否有差异。
7.根据权利要求6所述的光罩缺陷侦测方法，其特征在于该第一步骤执行一逻辑运作程序。
8.根据权利要求6所述的光罩缺陷侦测方法，其特征在于该第一步骤执行一分割程序。
9.根据权利要求6所述的光罩缺陷侦测方法，其特征在于该第一步骤执行一读写机格式图案产生程序。
10.根据权利要求6所述的光罩缺陷侦测方法，其特征在于进一步产生一报告数据，其是包含该第一读写机格式光罩数据和该第二读写机格式光罩数据之间的差异数据。
全文摘要
本发明是一种光罩缺陷侦测系统与方法，所述光罩缺陷侦测系统，包括第一处理装置、第二处理装置、第三处理装置、及储存装置。该第一处理装置是用以将光罩设计数据转换为第一读写机格式光罩数据，其中该第一处理装置包含第一处理模块。该第二处理装置，是用以将该光罩设计数据转换为第二读写机格式光罩数据，其中该第二处理装置包含第二处模块，是为该第一处理模块的不相同相对物。该第三处理装置，是用以比对该第一读写机格式光罩数据和该第二读写机格式光罩数据，以确认该第一读写机格式光罩数据和该第二读写机格式光罩数据之间是否有差异。该储存装置，是用以储存该光罩设计数据、该第一读写机格式光罩数据和该第二读写机格式光罩数据。
文档编号G01N21/88GK1715889SQ20051008009
公开日2006年1月4日 申请日期2005年6月29日 优先权日2004年6月29日
发明者周怡儒, 许志东 申请人:台湾积体电路制造股份有限公司