专利名称：集成电路测试卡的制作方法
技术领域：
本发明是关于一种集成电路测试卡，特别是指一种可维持探针组件的水平度的集成电路测试卡。
背景技术：
按，一般而言，布设在晶圆上的集成电路必须先行经过测试其电气特性的程序，以判别集成电路是否良好。良好的集成电路方能被选出进行后续的封装工艺，而完成封装工艺后的集成电路则必须再进行另一次的电气测试以筛选出因封装工艺不佳所造成的不良品，进而提升最终成品的良率。换言之，集成电路在制造及后制的过程中，必须通过数次的电气特性测试，方能成为良品。现今测试集成电路的方式，是利用一具有若干探针的集成电路测试卡，直接由其探针与集成电路接触，以测试出其电气特性是否良好。
惟，由于在进行电气特性测试的过程中，各探针尖端所构成的平面必须实质上平行该待测组件(集成电路)上由焊垫所构成的平面，方能使该各探针在接触该待测组件上对应的焊垫时，能均匀地施加应力于各焊垫上，以建立起电气连接的关系，若各探针的尖端所构成的平面并不平行于该待测组件时，将导致部份探针无法与其对应的焊垫接触，而无法建立电气连接的关系。如此一来，即不可能精确地测试出该待测组件(集成电路)的电气特性。
由于各探针的尖端必须与待测组件(集成电路)上的待待测平面形成实质上的平行，因此除了探针本身所能允许的弹性变形外，为避免供探针容置的电讯转接板发生倾斜的高度偏差，亦会由具弹性力的构件加以支撑该电讯转接板，以吸收该电讯转接板所产生些微倾斜的位置高度的变异，如美国专利US2004/0104738A1号所揭示，其是将该电讯转接板由弹簧所介质而抵接于固定于电路板的构件上，即使得该电讯转接板与该电路板间能具有其弹簧作为缓冲及吸收高度变异的功效。但，由于其弹簧被扣压在电讯转接板与该电路板间，将导致该电讯转接板与该电路板间必须留有预定空隙以供该弹簧夹置，不仅将使得集成电路测试卡的整体体积因而加大，亦将造成各构件间的组配不够紧密，且由于其弹簧致被夹置于该电讯转接板及电路板间，因此弹簧的型式便有所限制(即所能选用的弹簧种类有限)，况且，由于探针的针尖至电路板间的距离亦会因弹簧的设置而有所增加，导致所能因应客户产品所作的弹性调整亦会被加以限制。
发明内容
本发明的目的在于提供一种集成电路测试卡，能使得构件间的空间运用加以紧密化，以使得其它构件的使用空间加大，且可使得弹簧能有更多种类的选择，使得整体的高度减少，以利因应产品作弹性变更。
为实现上述目的，本发明提供的集成电路测试卡，包含有一电路板，具有若干的接触焊点及若干贯通的弹簧容置孔；一探针组件，具有一电讯转接板及若干的探针，该电讯转接板可界定出一第一电讯面及一与该第一电讯面电气导通的第二电讯面，该各探针设于该第一电讯面上，且该第二电讯面与该电路板的接触焊点电气导通；一弹性承载组件，具有一固定板、一扣板及若干的弹簧，该固定板一端扣接于该电讯转接板的第一电讯面上，另一端与该扣板接合，且该扣板上形成有若干穿扣孔，使该穿扣孔与该弹簧容置孔连通，该各弹簧分别置位于各弹簧容置孔中，使该电讯转接板可由该弹簧的弹性力而被均匀地扣压定位，并由该弹簧吸收扣接该电讯转接板时所产生的倾斜位置变异。
所述的集成电路测试卡，其中还包含有一锁接板，该固定板与该锁接板固接并扣接于该电讯转接板的第一电讯面上，该锁接板形成有若干锁孔，该扣板置于该锁接板与该电路板间，且该各锁孔对应该各穿扣孔，可供该各弹簧穿设。
所述的集成电路测试卡，其中还包含有若干平面维持组件，锁置于该电路板上，并与该电讯转接板的第二电讯面抵接，使可由该各平面维持组件保持该电讯转接板的水平度。
所述的集成电路测试卡，其中该各平面维持组件，分别包含有一抵撑单元及一锁固单元，该抵撑单元穿过该电路板而抵撑于该电讯转接板上，该锁固单元夹固于该抵撑单元上，可对该抵撑单元夹固，进而由该抵撑单元定位保持该电讯转接板的水平度。
所述的集成电路测试卡，其中该抵撑单元包含有一钢珠及一抵撑件，该钢珠以其周缘一点与该第二电讯面接触，该抵撑件穿经该电路板而以其一端与该钢珠的周边抵接，该抵撑件的另一端受该锁固单元夹固。
所述的集成电路测试卡，其中该弹性承载组件的固定板中央位置形成有一穿出空间，该锁接板中央位置形成有一容置空间，供该电讯转接板容置，使该探针伸出于该穿出空间外。
所述的集成电路测试卡，其中还包含有一弹性连接组件，电气连接于该电路板的接触焊点及该第二电讯面上。
所述的集成电路测试卡，其中该弹性连接组件，包含有一容置板及多数的弹性针，该各弹性针穿置于该容置板中，且其二端并分别伸出于该容置板的二端面外，使由该各弹性针的一端与该电讯转接板的第二电讯面电气导通，另一端则电气导通于该接触焊点上。
所述的集成电路测试卡，其中还包含有一转向固定组件，与该电讯转接板的第二电讯面抵接，能在承受该电讯转接板所产生的应力时，由自身的变形而保持该电讯转接板的水平度。
所述的集成电路测试卡，其中该转向固定组件包含有一顶撑单元及一调适单元，该顶撑单元以其一端穿入该电路板而撑抵于第二电讯面上，另一端则受该调适单元夹固。
所述的集成电路测试卡，其中还包含有一作用单元，该作用单元位在该电路板与该调适单元之间，可在承受一预定外力时，会改变原有的型态，以消除或减缓其外力，以保持该电讯转接板于一固定的水平关系。
所述的集成电路测试卡，其中该弹簧为压缩弹簧。
所述的集成电路测试卡，其中还包含有一基板，锁置于该电路板上，其形成有若干抵孔，供一螺帽置设，使可由一螺栓穿入该弹簧并以其头端与该锁孔内部抵接，而以其尾端与该螺帽螺接。
图1为本发明一较佳实施例的立体分解图。
图2为图1所示较佳实施例另一视角的立体分解图。
图3为图1所示较佳实施例的剖视图。
具体实施例方式
为能对本发明的特征及目的有更进一步的了解与认同，列举以下较佳实施例，并配合
于后请参阅图1至图3，为本发明一较佳实施例所提供一种集成电路测试卡(100)，其主要包含有一探针组件(10)、一弹性承载组件(20)、一弹性连接组件(30)、一电路板(40)、一基板(50)、若干平面维持组件(60)及一转向固定组件(70)；其中该探针组件(10)，包含有一电讯转接板(11)及多数的探针(12)。该电讯转接板(11)为一绝缘板体，于本实施例中为一呈矩形板体，可界定出一第一电讯面(111)及一与该第一电讯面(111)相背的第二电讯面(112)，该电讯转接板(11)的内部形成有多数呈预定态样的电路布线(图中未示)，且该电路布线并连通该第一电讯面(111)及该第二电讯面(112)，使该第一电讯面(111)上形成有多数个与该电路布线导通的第一接触点(图中未示)而该第二电讯面上亦形成有多数个与该电路布线导通的第二接触点(图中未示)；如此一来，该第一电讯面(111)上的各第一接触点所接触的电气讯号便可经由该电路布线而导通至该第二电讯面(112)的第二接触点上；该等探针(12)分别为具有预定弹性预力的金属导体，呈针状，依预定的态样分别以其一端连接至该电讯转接板(11)第一电讯面(111)上的各第一接触点，该等探针(12)的另一端则伸出于该第一电讯面(111)外，由此，该各探针(12)自由端所接触的电气讯号，便可由该第一接触点、电路布线而导通至该第二电讯面(112)的第二接触点上。
该弹性承载组件(20)，可产生均匀的力量扣接于该电讯转接板(11)上，以能同时扣接该电讯转接板(11)及吸收扣接该电讯转接板(11)时所产生些微倾斜的位置高度的变异。
该弹性承载组件(20)，具有一固定板(21)、一锁接板(22)、若干弹簧(23)及一扣板(24)。该固定板(21)为一呈矩形状的框体，其中央位置呈中空，而形成有一矩形的穿出空间(211)；该锁接板(22)，为一概呈矩形的框体，其中央位置呈中空，而形成有一容置空间(221)，该锁接板(22)上并形成有若干贯穿的锁孔(222)，且该各锁孔(222)由一孔径较大的第一锁孔(223)及一孔径较小的第二锁孔(224)所连通而成，该锁接板(22)以其一端面贴接于该固定板(21)的一端面上(以第一锁孔邻接该固定板)，并由若干螺丝将该固定板(21)及该锁接板(22)固接，使该固定板(21)与该锁接板(22)间保持于一固定的水平关系；该扣板(24)为一呈矩形的中空框体，并形成有若干贯穿且其位置与该锁接板的锁孔位置对应的穿扣孔(241)，且该穿扣孔(241)由一孔径较小的第一穿扣孔(242)及一孔径较大的第二穿扣孔(243)所连通而成；该扣板(24)以其一端面与该锁接板(22)的自由端面贴接(即以第一穿扣孔与该锁接板的第二锁孔邻接)；该弹簧(23)于本实施例中的形式为压缩弹簧。
如此一来，该探针组件(10)便能置位在该弹性承载组件(20)的容置空间(221)中，并且由该第一电讯面(111)的周边与该固定板(21)相互抵接，而位该第一电讯面(111)上的各探针(12)则能由该穿出空间(211)所伸出于外。
该弹性连接组件(30)，包含有一容置板(31)及多数的弹性针(32)。该容置板(31)为一绝缘的矩形板体，且该容置板(31)邻近其四周端角的位置处，并分别形成有一通孔(311)，而位在中央的位置处则形成有一贯孔(312)；该各弹性针(32)，由可导电的材质所制成，依预定态样穿置于该容置板(31)中，且其二端并分别伸出于该容置板(31)的二端面外，使分别伸出于该容置板(31)二端面外的弹性针(32)，可界定出一位在该容置板(31)一端面外的第一接触端(321)及一位在该容置板(31)另一端面外的第二接触端(322)。
该弹性连接组件(30)置于该弹性承载组件(20)的容置空间(221)中，并由该各弹性针(32)的第一接触端(321)与该探针组件(10)的第二接触点抵接，使该第二接触点的电气特性可导通至该弹性针(32)上。
该电路板(40)，其一端面上布设有预定的接触焊点，该电路板(40)并形成有若干贯穿的弹簧容置孔(43)，该电路板(40)以其一端面与该扣板(24)的自由端面贴接，使该弹簧容置孔(43)与该扣板(24)的第二穿扣孔(243)呈连通状态，并使该接触焊点与该弹性连接组件(30)的第二接触端(322)接触，使当该探针组件(10)的探针(12)与一待测组件接触(图中未示)而电气导通时，其电气便能依序经过该第一接触点、该电讯转接板(11)的电路布线、该第二接触点、该弹性针(32)的第一接触端(321)及该第二接触端(322)而导通至该电路板(40)上，如此一来便能由该电路板(40)加以判别该待测组件是否为良品；该电路板(40)上并形成有若干预定位置的锁固孔(41)及一于中央位置形成的调适孔(42)，且该各锁固孔(41)并分别与该弹性连接组件(30)的通孔(311)相连通，而该调适孔(42)则与该贯孔(312)相互连通。
该基板(50)，为一绝缘的板体，呈矩形板状，可界定出一第一容置面(51)及一相背的第二容置面(52)；该第一容置面(51)的中央位置处，形成有一贯通该第二容置面(52)的透孔(511)，且于该第二容置面(52)上位在该透孔(511)的周缘凹陷形成出一预定宽度的调适区域(521)，该基板(50)的第一容置面(51)上并形成有若干个以预定宽度凹陷的锁固区域(513)，该各锁固区域(513)中并形成有一贯穿该第二容置面(52)的锁固穿孔(514)。
该基板(50)以其第一容置面(51)的周缘贴接于该电路板(40)的自由端面上，且该第一容置面(51)上并形成有若干的抵孔(512)，使该抵孔(512)与该电路板(40)的弹簧容置孔(43)对应并连通，该弹性承载组件(20)的各弹簧(23)则分别置位于该电路板(40)的各弹簧容置孔(43)中，并以其一端抵接于位该基板(50)抵孔(512)内的螺帽(515)上，另一端则与该扣板(24)的穿扣孔(241)内壁抵接，再由一螺栓(44)穿入于该弹簧(23)内部，并以该螺栓(44)的头部与该锁接板(22)的锁孔(221)内缘抵接，并受该固定板(21)所压掣，再以其尾部与该螺帽(515)螺接，使该各弹簧(23)能被压掣在该锁接板(22)、扣板(24)、电路板(40)至基板(50)间，而能产生预定的弹性力，使可产生均匀的力量由该固定板(21)扣接该电讯转接板(11)，以吸收扣接该电讯转接板(11)时所产生些微倾斜的位置高度的变异。此时，再由若干螺丝由该弹性连接组件(30)的容置板(31)穿入并穿经该电路板(40)而锁接于该基板(50)上，使该基板(50)、电路板(40)及该弹性连接组件(30)间形成相对位置固定的关系。再将该弹性承载组件(20)的固定板(21)锁接于该锁接板(22)上，以固定该固定板(21)及该锁接板(22)间的相对位置。
该各平面维持组件(60)，分别包含有一抵撑单元(61)及一锁固单元(62)。该抵撑单元包含有一钢珠(611)及一抵撑件(612)，该钢珠(611)为一金属球形体，置位于该弹性连接组件(30)的通孔(311)中，并以其周缘一点与该探针组件(10)的第二电讯面(112)接触，该抵撑件(612)为一圆柱体，由该基板(50)的锁固穿孔(514)穿入并穿经该电路板(40)相对应的锁固孔(41)内，而穿入于该弹性连接组件(30)的通孔(311)中，使该抵撑件(612)的一端与该钢珠(611)的周边一点抵接，该抵撑件(612)的另一端则位在该基板(50)的锁固区域(513)内；该锁固单元(62)位在该锁固区域(513)内，并与该抵撑件(612)形成夹固的关系，使可由该锁固单元(62)对该抵撑件(612)形成夹固定位的状态。
该转向固定组件(70)，与该电讯转接板(11)抵接，可因应电讯转接板(11)的预定倾斜角度，固定电讯转接板(11)位置不变异，以此强化该电讯转接板(11)中间区域的强度，避免受力变形。
该转向固定组件(70)包含有一顶撑单元(71)、一调适单元(72)及一作用单元(73)。
该顶撑单元(71)，为一圆柱体，以其一端由该基板(50)第二容置面(52)的透孔(511)穿入，并穿经该电路板(40)的调适孔(42)及该弹性连接组件(30)的贯孔(312)而撑抵于该探针组件(10)的第二电讯面(112)上，另一端则位在该基板(50)的调适区域(521)中；该调适单元(72)，位在该调适区域(521)内，可对该顶撑单元(71)作夹固，使可由该调适单元(72)对该顶撑单元(71)紧固。该作用单元(73)位在该基板(50)与该调适单元(72)之间，可在承受一预定的外力时，会改变原有的型态，以消除或减缓其外力，由此当该电讯转接板(11)产生张力或挤压力而导致该电讯转接板(11)的中央位置处有变形的情形发生时，能由自身变形而得以转移该探针组件(10)所受到的变形预力，以防止该探针组件(10)的变形。
是以，上述即为本发明所提供一种集成电路测试卡(100)的主要构成组件及其组装方式的介绍，接着再将其使用方式及其特点介绍如下首先，在该探针组件(10)的探针(12)与一待测组件(图中未示)接触前，由于该探针组件(10)的电讯转接板(11)被固定板所扣接，因此该电讯转接板(11)被扣接时所产生些征位置高度的变异，便能由其弹簧(23)的弹性力而加以吸收，以维持该电讯转接板(11)与该电路板(40)间的水平关系。
再且，由本发明的结构可使得弹簧(23)被容置于各构件的内部，使各构件间无需产生供弹簧设置的空隙，而能更加呈紧密地组合配接，如此一来，整体的组装高度便能因此而降低，以使其它的构件所能运用的空间便可加大。另外，由于其弹簧呈内置式，因此其弹簧的种类能更多样化的选择，举凡能被内置于孔内者皆可采用。其次，由于弹簧采内置式，致使探针的针尖至该电路板间的高度(距离)不再因弹簧的设置而有所增加或影响，使得针尖至电路板间的高度(距离)所受限制减少，而能因应产品的需求而作适当的弹性变更。
权利要求
1.一种集成电路测试卡，包含有一电路板，具有若干的接触焊点及若干贯通的弹簧容置孔；一探针组件，具有一电讯转接板及若干的探针，该电讯转接板可界定出一第一电讯面及一与该第一电讯面电气导通的第二电讯面，该各探针设于该第一电讯面上，且该第二电讯面与该电路板的接触焊点电气导通；一弹性承载组件，具有一固定板、一扣板及若干的弹簧，该固定板一端扣接于该电讯转接板的第一电讯面上，另一端与该扣板接合，且该扣板上形成有若干穿扣孔，使该穿扣孔与该弹簧容置孔连通，该各弹簧分别置位于各弹簧容置孔中，使该电讯转接板可由该弹簧的弹性力而被均匀地扣压定位，并由该弹簧吸收扣接该电讯转接板时所产生的倾斜位置变异。
2.依据权利要求1所述的集成电路测试卡，其特征在于，其中还包含有一锁接板，该固定板与该锁接板固接并扣接于该电讯转接板的第一电讯面上，该锁接板形成有若干锁孔，该扣板置于该锁接板与该电路板间，且该各锁孔对应该各穿扣孔，可供该各弹簧穿设。
3.依据权利要求1所述的集成电路测试卡，其特征在于，其中还包含有若干平面维持组件，锁置于该电路板上，并与该电讯转接板的第二电讯面抵接，使可由该各平面维持组件保持该电讯转接板的水平度。
4.依据权利要求3所述的集成电路测试卡，其特征在于，其中该各平面维持组件，分别包含有一抵撑单元及一锁固单元，该抵撑单元穿过该电路板而抵撑于该电讯转接板上，该锁固单元夹固于该抵撑单元上，可对该抵撑单元夹固，进而由该抵撑单元定位保持该电讯转接板的水平度。
5.依据权利要求4所述的集成电路测试卡，其特征在于，其中该抵撑单元包含有一钢珠及一抵撑件，该钢珠以其周缘一点与该第二电讯面接触，该抵撑件穿经该电路板而以其一端与该钢珠的周边抵接，该抵撑件的另一端受该锁固单元夹固。
6.依据权利要求1所述的集成电路测试卡，其特征在于，其中该弹性承载组件的固定板中央位置形成有一穿出空间，该锁接板中央位置形成有一容置空间，供该电讯转接板容置，使该探针伸出于该穿出空间外。
7.依据权利要求1所述的集成电路测试卡，其特征在于，其中还包含有一弹性连接组件，电气连接于该电路板的接触焊点及该第二电讯面上。
8.依据权利要求7所述的集成电路测试卡，其特征在于，其中该弹性连接组件，包含有一容置板及多数的弹性针，该各弹性针穿置于该容置板中，且其二端并分别伸出于该容置板的二端面外，使由该各弹性针的一端与该电讯转接板的第二电讯面电气导通，另一端则电气导通于该接触焊点上。
9.依据权利要求1所述的集成电路测试卡，其特征在于，其中还包含有一转向固定组件，与该电讯转接板的第二电讯面抵接，能在承受该电讯转接板所产生的应力时，由自身的变形而保持该电讯转接板的水平度。
10.依据权利要求9所述的集成电路测试卡，其特征在于，其中该转向固定组件包含有一顶撑单元及一调适单元，该顶撑单元以其一端穿入该电路板而撑抵于第二电讯面上，另一端则受该调适单元夹固。
11.依据权利要求10所述的集成电路测试卡，其特征在于，其中还包含有一作用单元，该作用单元位在该电路板与该调适单元之间，可在承受一预定外力时，会改变原有的型态，以消除或减缓其外力，以保持该电讯转接板于一固定的水平关系。
12.依据权利要求1所述的集成电路测试卡，其特征在于，其中该弹簧为压缩弹簧。
13.依据权利要求1所述的集成电路测试卡，其特征在于，其中还包含有一基板，锁置于该电路板上，其形成有若干抵孔，供一螺帽置设，使可由一螺栓穿入该弹簧并以其头端与该锁孔内部抵接，而以其尾端与该螺帽螺接。
全文摘要
一种集成电路测试卡，包含有一电路板，具有若干的接触焊点及若干贯通的弹簧容置孔；一探针组件，具有一电讯转接板及若干的探针，该电讯转接板可界定出一第一电讯面及一与该第一电讯面电气导通的第二电讯面，该各探针设于该第一电讯面上，且该第二电讯面与该电路板的接触焊点电气导通；一弹性承载组件，具有一固定板、一锁接板、一扣板及若干的弹簧，该固定板与该锁接板固接并扣接于该电讯转接板的第一电讯面上，该锁接板形成有若干的锁孔，该扣板形成有若干与该锁孔对应的穿扣孔，该扣板置于该锁接板与该电路板间，使该穿扣孔与该锁孔及该弹簧容置孔连通，该各弹簧分别置位于各弹簧容置孔中，使该电讯转接板可由该弹簧的弹性力而被均匀地扣压定位，并由该弹簧吸收扣接该电讯转接板时所产生的倾斜位置变异。
文档编号G01R31/28GK101021550SQ200610008528
公开日2007年8月22日 申请日期2006年2月16日 优先权日2006年2月16日
发明者范宏光 申请人:旺矽科技股份有限公司