专利名称：基板检查装置及基板检查方法
技术领域：
本发明涉及基板检查装置及基板检查方法，更详细而言，涉及使用四端子测定方法测定电路基板上的布线的电阻值或进行断线检查的基板检查装置及方法。
在此说明书及权利要求书中所使用的「电路基板」的用语，并不限定为半导体封装用的封装基板或是薄膜载体，而是印刷布线基板、可挠性基板、多层布线基板、液晶显示器或等离子显示器用的电极板等各种布线基板的总称。亦即，电路基板的用语中，包含所有可成为四端子测定对象的基板。
背景技术：
以往，举例而言，在半导体封装基板的布线的导通检查中，使探针分别接触于形成布线图案的布线的两端，而仅检测出其布线是否导通。但是，在近年，不光需要测定是否导通，还需要对布线的电阻值进行正确测定，因此，为了消除探针的接触电阻的影响并测定其电阻值，一般使用四端子测定。
在该四端子测定中，需要将电压测定用探针和电流施加用探针尽可能地接近配置而使两者实质上能可靠地与同一检查点接触，因此，为了实现此目的而提出了各种方法。
日本的专利公开公报特开2004-279133号中，公开有经由保持构件而将电流供给用针销及电压测定用针销一体地保持的四端子测定用探针。
如该公开公报中所揭示的四端子探针，虽然可使用于形成有布线间距的间隔较宽的布线图案的球状(ball grid)面一侧，但是，在形成有布线间距的间隔较狭窄的高密度布线图案的覆晶封装(flip chip)面上，将难以使用。
这是因为，当欲使四端子探针与像覆晶封装面一样形成有布线间距较窄的高密度布线图案的基板的检查面侧接触时，每单位面积的四端子探针的根数增加，而导致无法配置必要数目的探针。
进而，如上述公开公报中所示的四端子探针，具有以下问题，即在同时存在如下2种布线的基板上难以进行四端子测定的问题。该布线为在基板的表面侧上形成有布线的两端或焊盘或焊垫的布线(top-to-top布线)；和涵盖基板的表面侧与背面侧而形成、其两端或焊盘或焊垫被形成于基板的表面及背面的布线(top-to-bottom布线)。
发明内容
因此，即使对于象覆晶封装面那样形成有更高密度的布线图案的面，也期望能更加有效地使四端子探针接触，通过四端子测定来进行电阻值的测定。
此外，在使用四端子探针时，期望能简化这些四端子探针与测量从这些探针所得的信号的测量装置之间的布线。
并且，期望能在存在有top-to-top布线与top-to-bottom布线二者的基板上简单地进行四端子测定。
为了解决上述课题，本发明第1方案所记载的发明，提供一种基板检查装置，使用多个检查用探针以计算出被检查基板的布线的电阻值，该检查用探针由分别和被检查基板的布线的被检查点接触、由将其中一方用作电压测定用探针、将另外一方用作电流供给用探针的第1和第2探针构成，所述第1以及第2探针与所述被检测点接触，其特征在于，具有将电流供给至所述电流供给用探针的电流供给单元；测定所述电压测定用探针间的电压的电压测定单元；通过所述电流供给单元所供给的电流值与所述电压测定单元所测定的电压值，计算出所述布线的电阻值的处理单元；导电性连接构件，将多个所述电流供给用探针与所述电流供给单元可导通地连接，同时，将多个所述电流供给用探针相互电连接。
本发明方案2所记载的发明是提供一种如方案1所记载的基板检查装置，其中，所述连接构件为由导电性材料所形成的板状构件，在该板状构件上形成有多个贯通孔，所述电流供给用探针插通于该贯通孔，并可导通地固定在该板状构件上。
本发明方案3所记载的发明是提供一种基板检查装置，检查多个布线中第1组布线的两端部被配设于基板的一个主面、第2组布线的一端配设在该一个主面、并且布线的另外一端配设在另外一个主面的基板，其特征在于，具有第1探针组，由电流供给用探针与电压检测用探针的对所组成，且与所述第1组布线的各一端部接触；第2探针组，由电流供给用探针与电压检测用探针的对所组成，且与所述第1组布线的各另外一端部接触；第3探针组，由电流供给用探针与电压检测用探针的对所组成，且与所述第2组布线的各一端部接触；第1连接构件，将所述第1探针组的电流供给用探针相互电连接；第2连接构件，将所述第3探针组的电流供给用探针相互电连接；电流供给单元，经由所述第1或所述第2连接构件，将预定值的电流供给至检查对象的布线；电压测定单元，经由对应于所述被供给电流的布线的电压测定用探针，测定该布线的电压；计算单元，根据所述电流供给单元的电流供给值与所述电压测定单元的电压测定值，计算出所述布线的电阻值，该布线的电阻值是用于判定所述布线的导通状态的所述布线的电阻值。
本发明方案4所记载的发明是提供一种如方案3记载的基板检查装置，其中，所述第1连接构件及第2连接构件为由绝缘性材料所形成的板状构件，在该板状构件上形成有多个贯通孔，该贯通孔经由导电构件，分别与所述第1探针组及第3探针组相互电连接。
本发明方案5记载的发明提供一种如方案4记载的基板检查装置，其中，所述电流探针与所述电压探针的一方形成为可弯曲的管状，所述电流探针与所述电压探针的另外一方形成为贯通所述管的线状，所述管以与所述贯通孔嵌合的方式来形成。
本发明方案6记载的发明是提供一种如方案5记载的基板检查装置，其中，所述管状构件的一端被保持于所述板状构件，所述线状构件的一端可滑动地被保持在底板上。
本发明方案7所记载的发明是提供一种基板检查装置中所使用的连接构件，该基板检查装置使用与在表面和背面被设定有多个被检查点并具有多个布线的被检查基板的各被检查点接触、并分别由电压测定用探针及电流供给用探针所构成的多个检查用探针，其特征在于按组对所述多个检查用探针的所述电流供给用探针进行相互电连接。
本发明方案8所记载的发明是提供一种如方案7所记载的连接构件，其中，所述连接构件由保持所述多个检查用探针的所述电流供给用探针的板状构件、或导电性的薄膜状构件构成。
本发明方案9所记载的发明是提供一种如方案7所记载的连接构件，其中，所述连接构件具有的相互电连接的组对应于形成在检查对象的基板上的布线图案的状态来形成。
本发明方案10所记载的发明是提供一种基板检查方法，其中，具有如下步骤配置步骤，将其中一个用作电压测定用探针、另外一个用作电流供给用探针的由第1和第2探针所组成的检查用探针中的该第1及第2探针，以和被检查基板的布线的被检查点相接触的方式进行配置；供给步骤，将电流供给至所述电流供给用探针；测定步骤，测定所述电压测定用探针间的电压；处理步骤，通过所述供给步骤所供给的电流值与所述测定步骤所测定的电压值，计算出所述布线的电阻值，在所述配置步骤中，在使用被一体形成的导电性连接构件将多个所述检查用探针相互电连接配置，并且，在所述供给步骤中，经由所述连接构件，对所述多个检查用探针同时地供给电流。
本发明方案11记载的发明是提供一种基板检查方法，其特征在于，包括使分别由电压测定用探针与电流供给用探针所构成的多个检查用探针，与被检查基板的表面及背面设定的多个布线上的被检查点相接触的步骤；将所述电流供给用探针汇集成组并相互电连接，对该组供给电流的步骤；对与所述多个被检查点相接触的所述多个电压测定用探针的2个组合之间所产生的电压值进行测定的步骤；根据所述供给的电流值与所述测定的电压值，计算出所述2个被检查点的组合之间的电阻值，从而检查布线的导通。
根据本发明，如覆晶封装面那样，可对更高密度的布线图案进行四端子测定。
根据本发明，能提供可更有效地进行四端子测定的基板检查装置及方法和连接构件。
根据本发明，当对高密度的布线图案进行四端子测定时，能够使检查用探针与检查装置之间的布线简化。
进而，能够在具有top-to-top布线与top-to-bottom布线两者的基板上，简易地进行四端子测定。
图1为用以说明四端子测定法的概念的图。
图2(a)为本发明的基板检查装置的一种实施方式的概略侧面图，图2(b)为该基板检查装置所使用的检查用探针的前端部的放大图。
图3(a)为图2的本发明的基板检查装置所使用的中间板的平面图。
图4为使用本发明的基板检查装置对基板进行检查时的装置的动作流程图。
图5为在本发明的基板检查装置中使用多个检查用探针进行基板检查时的流程图。
图6为用以说明本发明的检查用探针的其它实施例的图。
图7为用以说明使用图6的检查用探针的其它实施例的基板检查装置的图。
图8(a)为本发明的基板检查装置的一种实施方式的概略侧面图，图8(b)为该基板检查装置所使用的检查用探针的前端部的放大图。
图9(a)为本发明的基板检查装置所使用的中间板的平面图，图9(b)为使用该中间板进行检查的被检查基板的平面图，图9(c)为由图9(b)的被检查基板的3C-3C线进行观察的剖面侧面图。
图10为使用本发明的基板检查装置对基板作检查时的装置的动作流程图。
图11为用以说明使用图6的检查用探针的其它实施例的基板检查装置的图。
图12(a)为其它例子的中间板的平面图。
具体实施例方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。
图1为用以说明四端子测定法的概念的说明图。该装置具备有电流产生部10与电压测定部12。在电流产生部10上连接有电流供给用的第1及第2电流探针10F1、10F2，在电压测定部12上连接有电压测定用的第1及第2电压探针12S1、12S2。
如图1所示，在测定电路基板16的布线的电阻14时，以和应该测定其电阻14的布线的两端相接触的方式来配置第1及第2电压探针12S1、12S2与第1及第2电流探针10F1、10F2，并经由第1及第2电流探针10F1、10F2，从电流产生部10供给用于测定布线的电阻14的预定大小的电流。由此，在布线的两端部会产生电位差，因此，经由第1及第2电压测定探针12S1、12S2，以电压测定部12来测定其两端部的电压差。若求出该电位差的值，亦即电压值，则可根据测定用的电流值以及所测定的电压值求出布线的电阻14的值。
对第1实施方式的基板检查装置进行说明。
图2(a)为表示用于经由四端子测定进行基板的布线图形检查的本发明的基板检查装置23的实施方式。在图2(a)中，该装置对布线28进行电阻值以及有无断线的检查，其中该布线28连接了如下焊垫将形成于基板24表面侧(图2中的上侧)的布线间距较狭窄且高密度的布线图案部的焊垫21a、21b...21n中的预定焊垫；以及形成于该基板的背面侧(图2中的下侧)的布线图案部的焊垫25。
基板检查装置23使用检查用探针20-1、20-2、20-n和检查用探针26实施四端子测定。检查用探针20-1、20-2、20-n是配置于测定对象的布线的一个端部的探针，全部均为相同结构。因此，作为代表，对检查用探针20-1进行说明，详细如后述所示，检查用探针20-1由电压测定用的圆柱状或线状的电压探针20S1、以及以将其围绕的方式同轴配置的中空圆筒或管状的电流供给用电流探针20F构成。在这些探针之间，形成有绝缘层(未图示)。
图2(b)为将图2(a)中的虚线A所围绕的检查用探针20-n的前端部放大的图。如该图所示，检查用探针20-n的前端部以围绕电压探针20Sn的圆锥形前端部的方式被配置在圆锥形状的电流探针20F的前端部而构成，这二者都与焊垫21a接触。
此外，如图2(a)所示，检查用探针20-1、20-2、20-n贯通中间板22并被其所保持。中间板22将导电性材料例如导电性橡胶以板状一体形成，并作为将电流产生部12与电流探针20F相互电连接的连接构件而起作用。
另外，图2中虽示出了将3根探针分别接触于3个检查点(焊垫)的状态，但是，这仅为了方便说明而将探针限定为3根，可使探针分别与作为检查对象的检查点接触。
图3为由上表面观察该中间板22的平面图。在中间板22上几乎等间隔地形成有多数的贯通孔34。各贯通孔的大小为对应于检查用探针20-1、20-2、20-n的外径的大小，在将检查用探针20-1、20-2、20-n插入预定的贯通孔34后，将这些检查用探针的电流供给用探针20F密接于形成有该贯通孔34的中间板22，由此，在电流供给用电流探针20F与中间板22之间形成电连接。
回到图2继续说明，检查用探针20-1、20-2、20-n插入到中间板22的各贯通孔并被固定于中间板22上，中间板22和电流产生部12相连接。此外，各个检查用探针的电压探针20S1、20S2、20Sn与电压测定部10连接。这样，可将基板表面侧的所有电压测定用电压探针连接于相同的电压测定部上，但是，也可分别或按几个组与各个电压测定部连接。当将所有的电压探针连接于相同的电压测定部时，只要将测定时间错开并进行各个电压探针的电压测定即可，当使用了各个电压测定部时，则可同时进行测定。
另一方面，图2所示的装置中，在基板的背面侧，使用了结构不同于和基板表面侧的布线或焊盘相接触的检查用探针20-1、20-2、20-n的检查用探针26。该检查用探针26为被配置于基板的相反侧的探针，并以电流供给用的电流探针26F与电压测定用的电压探针26S相对的方式，一体地由保持构件保持。但是，检查用探针26可使用与检查用探针20-1、20-2、20-n相同的结构。
检查用探针26的电流探针26F与电压测定用的电压探针26S各自的前端部(图2中位于上侧的部位)都与焊垫25接触。此外，电流探针26F连接于电流产生部12，电压探针26S连接于电压测定部10。
此外，虽未图示，但是，在电流产生部12及电压测定部10连接有运算处理装置，运算处理装置接收从电流产生部12所供给的电流值、以及经由电压测定部10测定的电压值的数据，进行根据这些值计算出电阻值的处理。此外，在该运算处理装置上连接有显示装置，并显示其所计算出的电阻值等数据(未图示)。
图4概略地示出根据图2所示的基板装置23通过检查用探针20-1和检查用探针26来检查基板表面侧的焊垫21a与基板背面侧的焊垫25之间的布线28时的动作流程。
在步骤S41中，首先，检查用探针20-1和中间板22一同被移动至焊垫21a的位置，并将检查用探针20-1的前端与该焊垫21a的表面接触。此时，在与基板的表面平行的水平面内，规定X轴方向以及与其正交的Y轴方向、以及与此面正交的垂直方向的Z轴方向，并由这些坐标指定焊垫21a的位置，通过未图示的探针移动装置，将检查用探针20-1移动至焊垫21a的位置，并将该检查用探针的前端与该焊垫接触亦可。
步骤S42中，将检查用探针26移动至焊垫25的位置，并将该检查用探针26的前端与焊垫25的表面接触。此时，和上述检查用探针20-1的定位情况相同，可以使用用于对检查用探针26进行定位的未图示的探针移动装置。
若这些检查用探针的定位结束，则在步骤S43中，从电流产生部12对中间板22供给预定大小的电流。由于中间板由导电材料所构成，因此，被供给至该中间板22的电流经由该中间板而从贯通孔34的周边被传导至电流探针20F，并进而经由电流探针20F被供给至焊垫21a。电流从该焊垫21a经由布线28到达另外一个焊垫25，并从此处传导至检查用探针26的电流探针26F，流至电流产生部12的另外一个端子。该电流的流向相反也可以。这样，若是电流从焊垫21a经由布线28流至另一焊垫25，则在布线28两端的位置，即在焊垫21a与焊垫25之间产生电位差。
在步骤S44中，由电压测定部10测定电压探针20S1与电压探针26S之间所产生的电位差的值。
接下来，在步骤S45中，运算处理装置根据从电流产生部12供给的电流值以及所测定出的电压值，计算出电阻值并对该值进行储存。
接下来，在步骤S46中，将该被算出的电阻值与既定的基准电阻值r欧姆作比较。当所算出的电阻值比既定的基准电阻值小时，在步骤S48中，将该计算出的电阻值作为所求得的电阻值并由显示装置进行显示。另一方面，当所算出的电阻值比既定的基准电阻值大时，在步骤S47中，判断布线28为断线，并由显示装置来显示该信息。
图5示出了在图2所示的基板检查装置23中使用多个检查探针并依次求出预定的布线的电阻值等时的处理流程。此时，在中间板22上将多个检查用探针20-1、20-2、20-n、...20-m预先插入到特定的贯通孔34，并安装在中间板22上。
首先，在步骤S51中，移动中间板22，并进行定位，以便满足安装于中间板22上的多个检查用探针20-1、20-2、20-n、...20-m与设置在测定对象布线的其中一侧的预定焊垫相接触。
接下来，在步骤S53中，移动检查用探针26，并以与被设置于基板背面侧的测定对象布线的焊垫接触的方式进行定位。
若这些检查用探针的定位结束，则在步骤S54中，从电流产生部10对中间板22供给预定大小的电流。由于中间板22以导电性的材料构成，故若对该中间板22供给电流，则电流会从此中间板经由贯通孔34被供给至各检查用探针的电流探针20F。该电流从这些探针的前端经由焊垫21a、21b、...21n、布线28等以及其他的焊垫25等，进而在检查用探针26的电流探针26F等中传导，流至电流产生部12的另外一个端子。
在步骤S55中，对连接有检查用探针20-1的焊垫21a与连接有电流探针26的焊垫25之间产生的电压进行测定。
在步骤S56中，运算处理装置根据该电压值以及从电流产生部12供给的电流值，计算出电阻值并对该值进行储存。
继而，基板检查装置以对如下测定对象进行测定的方式进行动作。
此处，在步骤S53中，基板背面侧的检查用探针26移动至下一个测定对象的焊垫，并以和该焊垫接触的方式进行定位。
若该定位结束，则在步骤S54中，从电流产生部10对中间板22供给预定值的电流。该电流从中间板经由贯通孔34的周壁流到与下一个测定对象的焊垫接触的例如检查用探针20-2，进而，经由测定对象的布线从检查用探针26新接触的焊垫传导至该检查用探针26的电流探针26F，流至电流产生部12的另外一个端子。
在步骤S55中，当该电流流动时，将测定对象的两端所产生的电压，经由检查用探针20-2的电压探针20S2以及检查用探针26的电压探针26S，由电压测定部10进行测定。
在步骤S56中，运算处理装置根据该电压值以及所供给的电流值，计算出电阻值并对该值进行储存。
如上所述，其后，依次选择测定对象布线，并以与它们的端部或焊垫相接触并进行电压探针间的电压测定的方式，重复进行步骤S53到步骤S56。
通过形成如上述所示的基板检查装置，由此，由于与检查点相接触的检查用探针20的电流探针26F经由中间板22的导电部而全部被连接，因此，相比于现有的四端子测定，可将电流供给用探针由1个端子来构成。因此，在高密度的基板检查中，即使不按每个检测点设定电流供给用端子，也能使用1个公共端子，有效地进行四端子测定。
图6示出其它实施例的检查用探针60。
如图6所示，检查用探针80具备有电压测定用的圆柱状或线状的电压探针60S、以及将其围绕而同轴配置的中空圆筒状或管状的电流探针60F。在电压探针60S的表面形成有绝缘膜(未图示)，电压探针60S可在电流探针60F的内部移动。由图6可知，电流探针60F的长度比电压探针60S的长度短，电压探针60S前端部的接触部63从电压探针60F突出。此外，电流探针60F及电压探针60S由具有可弯曲及弹性的材料构成。由此，如后所述，电流探针60F及电压探针60S在底板与测定对象的电路基板之间弯曲，同时能将它们的前端部适当地与电路基板接触。
图7示出具备有与图6所示的探针60相同结构的探针60-1、60-2、60-3的检查装置70。该检查装置70中，各探针60-1、60-2、60-3的电流探针60F的靠近上端的部分固定于中间板74上，但是，其下端附近，可自由移动地插入到形成于导引板72上的孔内。中间板74不仅固定电流探针60F，而且通过以导电性的材料形成，由此，作为用于对被固定于其上的所有电流探针60F公共地供给电流的电极而起作用。
接下来，根据图7，说明将检查用探针60-1、60-2、60-3的前端部与测定对象的布线电路图案66接触时的检查装置70的动作。
首先，使固定有电压探针60S的底板62和固定有电流探针60F上端部的中间板74保持固定的距离并使其下降，使电压探针60S的接触部63与电路基板68上的布线电路图案66接触。此时，电流探针60F及电压探针60S为笔直。虚线示出的部分60S’、60F’示出各探针的未被弯曲的状态。
接下来，在将接触部63与布线电路66接触的状态下，进而使底板62及中间板74下降，并继续将接触部63推压至布线电路图案66。这样，底板62与布线电路66之间的距离比电压探针60S的长度小，因此，具有弹性的电压探针60S在底板62与中间板74之间开始弯曲。伴随于此，电压探针60S相对于电流探针60F后退，而电流探针60F的前端相对于电压探针60S的前端前进，若底板62及中间板74继续下降，则与电流探针60F的前端部布线电路图案66接触。该状态对应于图7中的检查用探针60-1的状态，电流探针60F处于笔直的状态。
另一方面，基板68或布线电路图案66的表面有时存在凹凸。因此，有时，当某个检查用探针60-1的前端尚未接触布线电路图案66的表面之前，其它的检查用探针的前端已与所对应的布线电路图案66的表面相接触。此时，若底板62及中间板74继续下降，由于电流探针60F与电压探针60S均具备可弯曲性，故前端已接触的检查用探针的中间板74与导引板72之间的部分开始弯曲。而后，若所有的检查用探针的电压探针60S以及电流探针60F的前端与所对应的布线电路图案66的表面接触，则底板62及中间板74的下降停止。此时，如图7所示，先与布线电路图案66接触的检查用探针60-2及60-3的电流探针60F被挠折并弯曲。这样电流探针60F发生弯曲是因为由于安装有电流探针60F的中间板74和与此对应的布线电路图案66表面的间隔在多个检查用探针之间有所不同，故吸收该差异。使用图6及图7的实施例的检查探针60-1等进行布线检查时，将电流产生部12与中间板74连接的同时，将电压测定部10与检查探针60-1、60-2、60-3等连接，和图2所示的检查装置相同地，根据图4及图5所示的顺序来进行布线的电阻值的测定。即，使检查用探针60-1等与布线(焊垫)相接触，从电流供给部12经由中间板74而将电流供给至电流探针60F，进而将该电流从电流探针供给至布线。通过供给该电流，在检查对象的布线的2个被接触点之间产生电压。由于这些被接触点与电压探针60S接触，因此，使用电压测定部10来测定在这一对电压探针60S之间所产生的电压。接下来，根据所测定的电压值及供给电流的值，计算出布线的电阻值，从而检查布线的状态。
根据图6及图7的实施例，只需将电流探针60F推压至测定对象上，即可使电压探针60S以及电流探针60F两者的前端部可靠地与测定对象接触。
在上述测定装置70的动作说明中，使底板62与中间板74之间保持固定，并最初先使电压探针60S的前端与布线电路图案66的表面接触，接下来，再使电流探针60F的前端与布线电路图案66接触。与上述不同，亦可按如下方式使测定装置70动作。
即，在测定装置70中，首先，使中间板74与上端部固定在中间板74的电流探针60F下降，并使电流探针60F的前端部与布线电路图案66的表面接触。此时，由于基板68或布线电路图案66的表面有存在凹凸的情况，因此，导致所有的电流探针60F的前端部并未同时接触于布线电路图案66表面的情况发生。故而，直到使所有电流探针60F的前端部与布线电路图案66的表面接触之前继续使中间板74下降。伴随该下降，之前已与布线电路图案66的表面接触的电流探针60F随着中间板74的下降而弯曲。在所有电流探针60F的前端部与布线电路图案66的表面接触的阶段，中间板74停止下降。
接下来，使底板62和电压探针60S一同下降。由此，电压探针60S的前端部和布线电路图案66的表面接触。此时，由于基板68或布线电路图案66表面的凹凸，和电流探针60F的情况相同，会有多个电压探针60S的前端部并未同时和布线电路图案66的表面接触的情况，因此，所有电压探针60S的前端部与布线电路图案66的表面接触之前，底板62继续下降。伴随该下降，之前已与布线电路图案66的表面接触的电压探针60S弯曲。底板62下降以便使所有电压探针60S的前端部和布线电路图案66的表面相接触的阶段(下降了预先设定的行程的阶段)，使底板62的下降停止。
如上所述，使测定装置70动作，根据电流探针60F及电压探针60S的弯曲，因测定对象表面的凹凸所造成的高度差异或探针长度的差异等被吸收，能将所有探针的前端适当地与测定对象的面接触，并且，能够将它们的前端以适当的力推压至该面上，从而形成良好的电接触。
以上，虽针对本发明的探针的几种实施方式作了说明，但是本发明并不限于这些实施方式。本领域技术人员所能轻易达成的追加、删除、改变等，当然包含于本发明内。本发明的技术范围由附加的权利要求书的记载范围限定。
例如，在图2中，代替电流探针20F与电压探针20S1、20S2、20n，而采用将各检查用探针20-1、20-2、20-n，在位于中心的圆柱状的电流探针20F的周围以将其包围的方式，形成电压探针20S1、20S2、20n之构成亦可。在使用这种探针时，在位于各检查用探针内侧的电流探针20F上连接电流产生部12，此外，以包围各电流探针20F的方式形成的电压探针20S1、20S2、20n经由中间板22与电压测定部10相连接。在这种状态下，使电流在各电流探针20F与电流探针26F中流动，将电压探针26S与电压探针20S1、20S2、20n之间所产生的电压经由中间板22由电压测定部10进行测量。此后的处理装置中的计算处理和图5所说明的情况相同。
此外，在上述图5所示的基板检查装置的动作说明中，虽然在每次电压测定时将基板背面侧的检查用探针移动至下一个测定对象的位置，但是，在此基板的背面侧，亦可使用被安装于中间板上的多个检查用探针，最初仅进行一次多个检查用探针的定位，接下来，测定基板表面侧的检查用探针以及基板背面侧的检查用探针各自的电压探针间的电压，由此，同时进行所有的测定对象的检查。或者，当测定基板表面侧的检查用探针以及基板背面侧的检查用探针的各电压探针间的电压时，通过对电压测定装置与电压探针对之间的连接进行切换，由此，依次进行预定的测定对象的电压测定。
进而，在上述图2及图3的实施例中，以导电性板状的构件来构成中间板，由此，成为支撑多个检查用探针的结构，但是，也可由绝缘性的板状构件来进行多个电流探针的支撑，以导电性的软薄膜上的构件来构成中间板，并使其仅具有对多个电流探针供给电流的功能。
继而，对第2实施方式的基板检查装置进行说明。另外，在该第2实施方式的基板检查装置的说明中，图中与第1实施例相同的要素付以相同的符号，并省略重复的说明。
图8(a)示出由四端子测定进行基板的布线检查用的本发明的基板检查装置23的实施方式。在被检查基板24上形成有top-to-top布线29与top-to-bottom布线28a、28b、...28n二者。在该实施方式中，进行形成于被检查基板24表面侧(图8的朝向上侧)的布线间距较窄的高密度布线的焊垫21a、21b、21c、...21n中的2个之中、预定的焊垫间的top-to-top布线29的电阻值的测定以及有无断线的确认；并能够进行焊垫21a、21b、...21n中预定的焊垫与形成于基板24背面侧(图8中的下侧)的布线的焊垫25a、25b、....25n中的预定焊垫之间的、top-to-bottom布线28a、28b、...28n的电阻值的测定以及有无断线的确认。
基板检查装置23使用检查用探针20-1、20-2、20-3、...20-n等实施四端子测定。为了图示的简化，仅示出一部分检查用探针，省略其它的检查用探针。检查用探针20-1、20-2、20-3、...20-n等全部为相同结构。因此，代表性地对检查用探针20-1进行说明。检查用探针20-1由电压测定用的圆柱状的电压探针20S1、和以将其围绕的方式同轴配置的圆柱状的电流供给用电流探针20F构成。两者由导电性材料构成，在电压探针20S的内壁或电流探针20F的里面形成绝缘层(未图示)，使两者间绝缘。
图8(b)为将图8(a)中由虚线A所围绕的检查用探针20-n的前端部扩大的图。如该图所示，检查用探针20-n的前端部由位于中央的电压探针20Sn的尖锐前端部、和以将其包围的方式配置的电流探针20F的圆环状的尖锐前端部构成，这二者均和焊垫21n接触。
此外，中间板22由绝缘性的板状材料形成，在其上，如图8(a)所示，形成有多个贯通孔32。在该贯通孔32中贯通并固定有检查用探针20-1、20-2、20-3、...20-n。如后所述，这些多个贯通孔32分为多个组(组)，插入到各组内的贯通孔32的检查用探针的电流探针20F相互电连接。
此处，参考图9a乃至图9c说明测定对象的基板24’的布线29’等、形成于中间板22’上的分为多个组的贯通孔32、和安装于这些贯通孔的检查用探针20-1等之间的关系。图9a为相当于图8a中的中间板22的中间板22’的平面图，图9b为相当于图8a中的被检查基板24的被检查基板24’的平面图。此外，图9c为从图9b的被检查基板24’的3C-3C线观察的剖面侧面图。
如图9b及图9c所示，在被检查基板24’上形成有top-to-top布线29’与top-to-bottom布线28’a、28’b这二者。测定对象top-to-top布线29’为焊垫21’c与焊垫21’n之间的布线，此外，测定对象top-to-bottom布线28’a、28’b分别为焊垫21’a与焊垫25’a之间的布线以及焊垫21’b与焊垫25’b之间的布线。
如图9a所示，在中间板22’上与如图9b所示的被检查基板24’的焊垫21’a、21’b、21’c、...21’n(或者配线上的既定的测定点)相对应的位置上形成了多个贯通孔32，这些贯通孔32被分组为组34、35、36a、36b、36c。组34将top-to-bottom布线28’a、28’b...的焊垫21’a、21’b进行分组，组35将3个top-to-top布线29’一侧的多个焊垫21’c进行分组。或者，组36a、36b、36c分别对应于这3个top-to-top布线29’另外一侧的各个焊垫21’n。另外，在该实施例中，将单数个贯通孔构成的称为组(group)。
在组34及组35的各组中，例如，由导电构件38(图9a中部分地示出导电构件38)相互连接贯通孔32的周边，由此，将各组内的所有贯通孔32相互电连接。组36a、36b、36c被相互电隔离，此外，从组34及35也被电隔离。
在该第2实施方式的基板检查装置中，特征为具有如上述的组来形成该中间板22’。该中间板22’以能够将与top-to-bottom布线接触的检查用探针的电流探针20F相互电连接的方式设置导电构件，以能够将与top-to-top布线的单个端部(一个端部)接触的检查用探针的电流探针20F相互电性连接的方式设置导电构件，将与top-to-top布线的另外一端部接触的检查用探针的电流探针20F以电独立的方式形成。
此外，以对组34、组35、组36a、组36b以及组36c内的检查用探针的电流探针供给电流的方式连接电流产生部12。该连接可将电流产生部12直接连接于各组内的1个检查用探针的电流探针上，或者经由各组内的导电构件38与任意一个电流探针连接。
如图8a所示，若在图9a的中间板22’的贯通孔32中插入检查用探针20-1、20-2、20-n，则这些检查用探针的电流探针20F与此贯通孔32的周边紧贴地保持。此外，在各组34、35内，插入到贯通孔32的检查用探针20-1、20-2、...20-n通过导电构件38相互电连接。
按照上述结构，则若从电流产生部12将电流供给至组34、35、36a、36b以及36c的1个检查用探针的电流探针20F，则电流被供给至各组内的所有电流探针20F。
有关如何将中间板22’的多个贯通孔32整理为组(组)，主要根据基板的布线图案来确定。例如，如图9a所示，当存在top-to-bottom布线28’a、28’b等时，将这些布线中的例如位于基板24’表侧面上的焊垫或测定点作为1个组。此外，当存在top-to-top布线29’等时，将这些布线的一个焊垫或被测定点整合为1个组，将另一焊垫或测定点作为各自电独立的组。
这样，将中间板22’的贯通孔32分组，从而即使被检查基板上混合了top-to-bottom布线以及top-to-top布线，也能够将top-to-top布线抽出，在基板表面侧以四端子测定进行导通检查。
另一方面，如图8所示，在被检查基板24的背面侧形成有top-to-bottom布线28a、28b、...28n的一个焊垫25a、25b、...25n。在该基板的背面侧使用与基板表面侧所使用的检查用探针20-1、20-2、...20-n不同结构的检查用探针26。该检查用探针26具备电流供给用探针26F与电压测定用电压探针26S，它们一体化地形成。但是，代替检查用探针26，也可以使用与检查用探针20-1等相同结构的探针。
如图8a所示，检查用探针26的电流探针26F与电压测定用的电压探针26S的前端部(图8中位于上侧位置的部位)都与焊垫25a接触。此外，电流探针26F与电流产生部12连接，电压探针26S与电压测定部10连接。
此外，配置于被检查基板24表面侧的检查用探针的电压探针20S1、20S2、...20Sn与电压测定部10连接。这样，可将基板表面侧的所有电压测定用电压探针连接于相同的电压测定部上，但是，也可以单独或者按几个组连接于各个电压测定部。当将所有的电压探针连接于相同的电压测定部时，只要将测定时间错开并分别进行各个电压探针的电压测定即可，当使用了各电压测定部时，则可同时进行测定。
此外，虽未图示，但是，在电流产生部12及电压测定部10上连接有运算处理装置，运算处理装置接收从电流产生部12所供给的电流值以及由电压测定部10所测定的电压值的数据，并进行根据这些值计算出电阻值的处理。此外，在该运算装置上连接有显示装置，显示其所计算出的电阻值等数据(未图示)。
图10说明通过基板检查装置23测定各布线的电阻值时该装置的动作流程，对于该基板检查装置23来说，例如，对应于如图9b所示的布线的组34、35、36a、36b以及36c，如图9a所示，使用将检查用探针分组为34、35、36a、36b以及36c后的中间板22。
在步骤S41中，首先，相对于被检查基板24’，进行安装于中间板22’上的探针前端的定位。即，将检查探针20-1、20-2、20-3、...20n与中间板22’一同移动，并使这些检查用探针的前端与基板24’表面侧的焊垫21’a、21’b、21’c、...21’n的表面接触。此时，沿与基板22’的表面平行的面内，规定X轴方向以及与其正交的Y轴方向、和与此面正交的垂直方向的Z轴方向，基于这些坐标指定焊垫的位置，使用未图示的探针移动装置移动检查用探针，并将其前端与焊垫接触即可。
此外，为了检查top-to-bottom布线28’a、28’b、...28’n，使基板24’背面侧的焊垫25’a、25’b、...25’n的每一个分别与检查用探针26的前端相接触。
在步骤S42中，将电流产生部12与组34、35、36a、36b以及36c、和检查用探针26的电流探针26F相连接，由此，为了进行top-to-bottom布线28’a、28’b、...28’n的检查，对组34与电流探针26F之间供给电流，此外，为了进行top-to-top布线29’的检查，对组36与组36a、36b以及36c之间供给电流。
如上所述，对组34以及电流探针26F之间供给电流，则在布线28’a、28’b、...28’n每个的两端产生电位差。此外，若对组35与组36a、36b以及36c之间供给电流，则在组35与组36a之间的布线29’的两端、或者在组35与组36b之间的布线29’的两端、或者在组35与组36c之间的布线29’的两端，产生电位差。
在步骤S43中，当检查top-to-bottom布线28’a、28’b、...28’n时，由电压测定部10测定电压探针20S1、20S2、20S3、...20Sn与电压探针26S之间的电位差。此外，当检查top-to-top布线29’时，由电压测定部10测定电压探针20S1、20S2、20S3、...20Sn的每一对间的电位差。
在步骤S44中，由运算处理装置根据电流产生部12供给的电流值以及该测定出的电压值计算出电阻值并对该值进行保存。
继而，在步骤S45中，将所计算出的电阻值与既定的基准电阻值的r欧姆作比较。当所算出的电阻值为比既定的基准电阻值大时，在步骤S46中，将该计算出的电阻值显示于显示装置。另一方面，当所算出的电阻值比既定的基准电阻值小时，在步骤S47中，判断为2个组中的2个布线短路，并将该信息显示在显示装置上。例如，在图9b的实施例中，有可能在布线29’之间发生短路。这样，在检查组35与组36a之间的布线29’、组35与组36b之间的布线29’、或者组35与组36c之间的布线29’之间的导通状态时，若进行组35与组36b、或者组36c之间的短路检查，即可检查出布线29’彼此之间是否发生短路。按照需要，在显示装置中，代替短路或电阻值的显示，也可以代替表示布线导通是否良好的显示。
如图9a的实施例所示，由于若将电流供给至组34中任一的检查用探针的电流探针26F，则经由导电构件38将电流供给至所有其它的电流探针，因此，没有必要将电流供给至各个电流探针。
图6示出适用于使用了中间板的基板检查装置的检查用探针60的一例。
如图6所示，检查用探针60具备电压测定用的圆柱状的电压探针60S、以及将其围绕并同轴配置的圆筒状的电流探针60F。在电压探针60S的表面形成了绝缘膜(未图示)，电压探针60S可在电流探针60F的内部移动。由图6可知，电流探针60F比电压探针60S短，电压探针60S前端部的接触部63从电压探针60F突出。此外，电流探针60F及电压探针60S由具有可弯曲性及弹性的材料构成。由此，如后所述，电流探针60F及电压探针60S可在底板与测定对象的电路基板之间弯曲，并且，能够将这些前端部适当地与电路基板接触。
图11示出具备与图6所示的探针60结构相同的探针50-1、50-2、50-3的检查装置60的一例。在该检查装置60中，各探针50-1、50-2、50-3的电流探针50F的上端部分固定在中间板64上，但是，其下端附近可自由移动地被插入到形成于导引板62上的孔内。
中间板64由绝缘性材料形成，保持电流探针50F。例如，如图8及图9中所示的实施例所示那样，固定于中间板64的检查用探针50-1、50-2、50-3按照top-to-top布线或top-to-bottom布线那样的基板的布线图案进行分组，在这些组中，检查用探针彼此由导电构件68被相互电连接。
虽未图示，但是各组内的1个电流探针50F与电流产生部12相连接，经由导电构件68将电流供给至组内的所有其它的电流探针50F。
图11示出电压探针50S以及电压探针50F的前端部可靠地被推压到测定对象上、并使这些探针适当地弯曲的状态。
图11示出该电压探针50S以及电流探针50F的代表性弯曲的例子。虚线为各探针50S’、50F’未被推压到测定对象时的状态。在检查用探针50-1中，接近底板52侧的电压探针50S弯曲。在检查用探针50-2中，在接近底板52侧的电压探针50S弯曲，并且，在基板58侧，电流探针50F以及位置于其内部的电压探针50S二者发生弯曲。此外，虽然检查用探针50-3也和检查用探针50-2同样地弯曲，但是，在接近底板52侧的电压探针50S的弯曲方向与检查用探针50-2相反。
继而，参考图11，说明将检查用探针50-1、50-2、50-3的前端部与测定对象的布线电路图案56接触时的检查装置60的动作。
首先，使固定有电压探针50S的上端部的底板52和固定有电流探针50F上端部的中间板64保持固定的距离并同时下降，使电压探针50S的接触部53与电路基板58上的布线电路图案56接触。此时，电流探针50F及电压探针50S是直的。虚线所示的部分50S’、50F’表示各探针的未弯曲的状态。
接下来，在将接触部53接触于布线电路56的状态下，进而使底板52及中间板64下降，继续将接触部53推压至布线电路图案56。这样，底板52与布线电路56之间的距离比电压探针50S的长度小，因此，具有弹性的电压探针50S弯曲。若底板52及中间板64继续下降，则电流探针50F的前端部与布线电路图案56相接触。此状态对应于图11中的检查用探针50-1的状态，电流探针50F仍为笔直的状态。
另一方面，基板58或者布线电路图案56的表面往往存在凹凸。因此，当检查用探针50-1的前端尚未接触布线电路图案56的表面前，已有其它的检查用探针的前端与所对应的布线电路图案56的表面接触的情况。此时，若底板52及中间板64继续下降，则前端已接触的检查用探针，由于具有可弯曲性，因此，开始弯曲。而后，若所有检查用探针的电压探针50S以及电流探针50F的前端与所对应的布线电路图案56的表面接触，则底板52及中间板64停止下降。此时，如图11所示，先与布线电路图案56接触的检查用探针50-2及50-3的电流探针50F弯曲。这样，对于电流探针50F弯曲来说，由于安装有电流探针50F的中间板64和与此对应的布线电路图案56表面的间隔在多个检查用探针之间有所不同，故可吸收该差异。
使用图6及图11的实施例的检查探针50-1等进行基板上布线的检查时，将电流产生部12与被安装于中间板64的检查用探针的各组连接，并且，将电压测定部10与检查探针50-1、50-2、50-3等连接，和图8所示的检查装置相同地，根据图10所示的顺序来进行布线电阻值的测定。即，使检查用探针50-1等与布线(焊垫)相接触，从电流供给部12经由中间板64的导电构件38将电流供给至各组内的1个电流探针50F。由于相同组内的电流探针50F通过导电构件68相互电连接，因此，对1个电流探针50F供给电流，由此，对其他的电流探针50F供给电流。进而，该电流经由这些电流探针被供给至布线。通过该电流的供给，在检查对象的布线的2个被接触点之间产生电位差。由于这些被接触点与电压探针50S接触，因此，使用电压测定部10来测定这些一对的电压探针50S之间所产生的电位差。继而，根据所测定的电压值及供给电流的值计算出布线的电阻值，并检查布线的状态。
根据图6及图11的实施例，则只需将电流探针50F推压到测定对象上，可使电压探针50S以及电流探针50F二者的前端部可靠地与测定对象接触。
在上述测定装置60的动作说明中，使底板52与中间板64之间的距离保持固定，最初使电压探针50S的前端与布线电路图案56的表面接触，接下来，再使电流探针50F的前端与布线电路图案56接触。与此不同，也可按如下方式使测定装置60动作。
即，在测定装置60中，首先，使中间板64与上端部固定在中间板64上的电流探针50F下降，并使电流探针50F的前端部与布线电路图案56的表面接触。此时，由于基板58或布线电路图案56的表面往往存在凹凸，因此，也会有所有电流探针50F的前端部未同时与布线电路图案56表面接触的情况发生。故而，直到使所有电流探针50F的前端部与布线电路图案56的表面接触之前继续使中间板64下降。伴随该下降，先前已与布线电路图案56的表面接触的电流探针50F伴随中间板64的下降而弯曲。在所有电流探针50F的前端部与布线电路图案56的表面接触的阶段，中间板64停止下降。
接下来，使底板52和电压探针50S一同下降。由此，电压探针50S的前端部和布线电路图案56的表面接触。此时，由于在基板58或布线电路图案56表面的凹凸，和电流探针50F的情况相同，会有多个电压探针50S的前端部并未同时和布线电路图案56的表面接触的情况，因此，所有电压探针50S的前端部与布线电路图案56的表面接触之前，底板52继续下降。伴随该下降，先前已与布线电路图案56的表面接触的电压探针50S弯曲。在所有电压探针50S的前端部与布线电路图案56的表面接触的阶段，中间板52停止下降。
如上所述，若测定装置60动作，则由于电流探针50F及电压探针50S的弯曲，因测定对象表面的凹凸所造成的高度差异或探针长度的差异被吸收，能够将所有探针的前端适当地与测定对象的表面接触，并且，能将这些前端以适当的力推压至该面上，从而形成良好的电接触。
根据该实施例，被分组的多个电流探针50F固定于中间板64，在各组中，由于这些被固定的端部由导电构件68相互电连接，因此，仅需从电流产生部12对这些电流探针50F中的1个供给电流即可。因此，能将从电流探针起至电流产生部为止的布线简化。
这样，在将含有top-to-top布线以及top-to-bottom布线的基板作为检查对象的情况下，在中间板上，以与top-to-bottom布线表面的一端部相接触的检查用探针的电流探针相互电连接的方式(形成电连接的组的方式)设置导电构件，并且，以与top-to-top布线的一个端部(一个端部)连接的检查用探针的电流探针相互电连接的方式(形成电连接的组的方式)设置导电构件，使与top-to-top布线的另一端部(另一端部)连接的检查用探针的电流探针为非导通状态(绝缘状态)，以保持各检查用探针的方式来形成。因此，能够减少电流供给端子的数量，并且能有效地进行四端子测定方法，即使是具有高密度的布线图案的基板，也能高效地进行检查。
以上，对本发明的探针的几种实施方式作了说明，但是本发明不限于这些实施方式。本领域技术人员所能容易达成的追加、删除、改变等，当然包含于本发明中。本发明的技术范围由附加的权利要求书进行限定。
例如，在图8及图9的实施例中，用绝缘性材料形成了中间板22，但是，也可使用导电性材料例如由导电性橡胶来形成，并且，为了将贯通孔32的组之间彼此电隔离，在它们的边界之间形成绝缘材料的隔离带亦可。此外，也可按贯通孔的组分别使中间板独立。
此外，作为中间板，对一体成形为板状以支撑检查用探针20-1、20-2、20-3...20-n的同时，将电流产生部12与电流探针20F电连接的实施例进行了说明，但是，也可以不由中间板支撑检查用探针而由其它的构件来进行该支撑，例如，中间板使用具有导电性的薄膜状材料形成，并仅进行将电流产生部12与预定的分组后的电流探针20F进行电连接的工作。
此外，在图8中，可以为如下结构代替电流探针20F与电压探针20S1、20S2、20-3...20-n，将电流探针20F配置于中心，并以将其包围的方式形成电压探针20S1、20S2、20n。在使用该种检查用探针时，位于各检查用探针内侧的电流探针20F与电流产生部12相连接，以包围各电流探针20F的方式形成的电压探针20S1、20S2、20n经由中间板22的导电构件38与电压测定部10相连接。在该状态下，使电流流过各电流探针20F，经由中间板22的导电构件38，由电压测定部10测量电压探针26S与电压探针20S1、20S2、20n之间所产生的电压。此后的处理装置中的计算处理和图10所说明的情况相同。
图12示出其它例的中间板72的平面图。在中间板72上，在对应于形成有top-to-top布线的被检查基板的焊垫位置的位置处，形成了贯通孔32”。各个贯通孔的直径相当于检查用探针20-1、20-2、20-3、...20-n或者50-1、50-2、50-3、...50-n的外径。此外，多个贯通孔32”的一部分，例如，如图12所示，被分组为2个组(组)34”以及35”，在各组34”、35”内，贯通孔32”的周边由导电构件38相互地被电连接。在图12中，为了使图面简化，只示出一部分导电构件38。
在预定的贯通孔32”中，例如插入检查用探针20-1、20-2、20-3、...20-n，则这些检查用探针的电流探针20F与该贯通孔32”的周边紧贴地被保持。此外，在贯通孔32”的各组34”、35”内，被插入到贯通孔32”的检查用探针20-1、20-2、20-3、...20-n由导电构件38而相互被电连接。因此，若从电流产生部12对插入到组34”内的贯通孔34”a中的检查用探针中的1个电流探针20F供给电流，则能够对该组中的所有电流探针供给电流。同样地，若从电流产生部12对插入到组35”的贯通孔35”a中的检查用探针中的1个电流探针20F供给电流，则可对该组中的所有电流探针供给电流。
继而，使用图8a中所示的基板检查装置23，例如，如图12所示，说明对属于组34”与组35”的基板的top-to-top布线中的2个布线之间的电阻值进行测定时该装置的动作流程。
首先，对安装于中间板72的检查用探针进行定位。即，如图11所示，将检查用探针50-1、50-2、50-3、...50n与中间板72一同移动，并将这些检查用探针的前端与焊垫56的表面接触。此时，沿与基板的表面平行的面内规定X轴方向以及与其正交的Y轴方向、和与该面正交的垂直方向的Z轴方向，并通过这些坐标指定焊垫的位置，通过未图示的探针移动装置来移动检查用探针，并将其前端与焊垫接触即可。
接下来，在各组34”、35”间供给电流。即，从电流产生部12将电流供给至各个组内的任意1个电流探针50F。由此，电流经由各组34”、35”内的导电构件38供给至所有的电流探针50F。
通过该电流的供给，由于在组34”内的电压探针20S与组35”内的电压探针20S之间产生电位差，因此，由电压测定部来对其进行测量。该电位差产生在这些组的布线间。
接下来，由运算处理装置根据电流产生部12供给的电流值以及所测定出的电压值计算出电阻值并对其进行保存。
若这样测定，则与不将检查用探针分组而测定top-to-top布线间的绝缘好坏的情况相比，通过将检查用探针分组，能够将用于判断2个布线间的绝缘好坏的测定一次完成。
权利要求
1.一种基板检查装置，使用多个检查用探针，计算出被检查基板的所述布线的电阻值，该检查用探针由分别与被检查基板的布线的被检查点接触、将其中一者用作电压测定用的探针、将另一者用作电流供给用探针的第1和第2探针所组成，所述第1及第2探针与所述被检查点接触，其特征在于，具有电流供给单元，将电流供给至所述电流供给用探针；电压测定单元，测定所述电压测定用探针间的电压；处理单元，通过所述电流供给单元所供给的电流值与所述电压测定单元所测定的电压值，计算出所述布线的电阻值；导电性连接构件，在将多个所述电流供给用探针与所述电流供给单元可导通地连接，同时，将多个所述电流供给用探针相互电连接。
2.如权利要求1记载的基板检查装置，其中，所述连接构件为由导电性材料所形成的板状构件，在该板状构件上形成多个贯通孔，所述电流供给用探针被插通于该贯通孔，并可导通地固定在该板状构件上。
3.一种基板检查装置，检查多个布线中第1组布线的两端部被配设于基板的一个主面、第2组布线的一端配设在该一个主面、并且布线的另外一端配设在另一个主面的基板，其特征在于，具有第1探针组，由电流供给用探针与电压检测用探针的对构成，且与所述第1组布线的各一端部接触；第2探针组，由电流供给用探针与电压检测用探针的对构成，且与所述第1组布线的各另外一端部接触；第3探针组，由电流供给用探针与电压检测用探针的对构成，且与所述第2组布线的各一端部接触；第1连接构件，将所述第1探针组的电流供给用探针相互电连接；第2连接构件，将所述第3探针组的电流供给用探针相互电连接；电流供给单元，经由所述第1或所述第2连接构件，将预定值的电流供给至检查对象的布线；电压测定单元，经由对应于所述被供给了所述电流的布线之电压测定用探针，测定该布线的电压；计算单元，根据所述电流供给单元的电流供给值与所述电压测定单元的电压测定值，计算出用于判断所述布线的导通状态的所述布线的电阻值。
4.如权利要求3所记载的基板检查装置，其中，所述第1连接构件及第2连接构件为由绝缘性材料所形成的板状构件，在该板状构件上形成有多个贯通孔，该贯通孔经由导电构件，分别与所述第1探针组及所述第3探针组相互电连接。
5.如权利要求4记载的基板检查装置，其中，所述电流探针与所述电压探针的一者形成为可弯曲的管状，所述电流探针与所述电压探针的另外一者形成为贯通所述管的线状，所述管以与所述贯通孔嵌合的方式形成。
6.如权利要求5记载的基板检查装置，其中，所述管状构件的一端被保持于所述板状构件上，所述线状构件的一端可滑动地被保持在底板上。
7.一种基板检查装置中使用的连接构件，该基板检查装置使用多个的检查用探针，该检查用探针与表面和背面被设定有多个被检查点并具有多个布线的被检查基板的各被检查点接触、并分别由电压测定用探针及电流供给用探针所构成，其特征在于，按组对所述多个检查用探针的所述电流供给用探针进行相互电连接。
8.如权利要求7记载的连接构件，其中，所述连接构件由保持所述多个检查用探针的所述电流供给用探针的板状构件或导电性的薄膜状构件构成。
9.如权利要求7记载的连接构件，其中，所述连接构件所具有的相互电连接的组，对应于形成在检查对象的基板上的布线图案的状态来形成。
10.一种基板检查方法，其中具有如下步骤配置步骤，其中一个用作电压测定用探针、另外一个用作电流供给用探针的由第1和第2探针构成的检查用探针中的该第1及第2探针，以和被检查基板的布线的被检查点相接触的方式配置；供给步骤，将电流供给至所述电流供给用探针；测定步骤，测定所述电压测定用探针间的电压；处理步骤，通过所述供给步骤所供给的电流值与所述测定单元所测定的电压值，计算出所述布线的电阻值，在所述配置步骤中，在使用一体形成的导电性连接构件将多个所述检查用探针相互电连接配置，同时在所述供给步骤中，经由所述连接构件，对所述多个检查用探针同时供给电流。
11.一种基板检查方法，其特征在于，包括使分别由电压测定用探针与电流供给用探针所构成的多个检查用探针，与设定在被检查基板的表面及背面的多个布线上的被检查点相接触的步骤；将所述电流供给用探针汇集成组并相互电连接，并对该组供给电流的步骤；对与所述多个被检查点相接触的所述多个电压测定用探针的2个组合之间所产生的电压值进行测定的步骤；以及根据所述供给的电流值与所述测定的电压值，计算出所述2个被检查点的组合之间的电阻值，从而进行布线的导通检查。
全文摘要
提供一种对高密度的布线图案也能有效率地进行四端子测定的基板检查装置。此基板检查装置使用多个检查用探针，该检查用探针与被设定有多个被检查点的具有多个布线的被检查基板的上述被检查点接触。各检查用探针由电压测定用探针与电流供给用探针构成。此基板检查装置还具有连接构件，按组使多个电流供给用探针相互电连接；电流供给单元，经由此连接构件对该组供给电流；电压测定单元，在与属于组的电流供给用探针对应的电压测定用探针、属于不同于该组的其他组的检查用探针所对应的电压测定用探针之间进行电压测定；计算单元，根据电流供给单元的供给电流值与电压测定单元的测定电压值，计算出上述2个被检查点之间的布线的电阻值。
文档编号G01R31/02GK1996028SQ20061015626
公开日2007年7月11日 申请日期2006年12月28日 优先权日2005年12月28日
发明者戒田理夫 申请人:日本电产丽德株式会社