专利名称：表面贴装器件的测试装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种元器件测试装置，特别是指一种表面贴装器件的测试装置。
背景技术：
表面贴装器件(SMD)，例如表面贴装型晶体器件和表面贴装型IC等，在出厂或使用前通常需要进行测试。通常的测试方法是将表面贴装器件装入一专用测试夹具，并专门设计的测试电路。
测试表面贴装器件的专用夹具包括一主体及一活动连接于主体一侧的扣体，主体上设有容置槽供放置表面贴装器件，主体的底部还设有一组用来与表面贴装器件的引出端相接触的测试针。所述扣体一端与主体枢接，另一端设有与主体卡扣固定的卡臂。当将表面贴装器件放置于容置槽内后，转动扣体使其卡臂与主体卡扣而将表面贴装器件固定在主体内部，此时测试针与表面贴装器件的引出端相接。所述专用夹具的引针使用必须焊接测试电路板上。这种测试装置需要采用到价格昂贵的专用夹具，测试成本高，尤其是用来大批量测试表面贴装器件时，非常不便。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种表面贴装器件的测试装置，制作简单，使用方便，能有效降低测试成本。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案一种表面贴装器件的测试装置，包括自上而下依次设置的顶层板、底层板及中间层板，其中，顶层板设有至少一个容置孔，所述容置孔和中间层板形成供容置待测表面贴装器件的腔体；底层板上设有至少一组多根具有弹性的测试针，测试针向上通过中间层板引到顶层板的腔体底部，每一个腔体与相应的一组测试针组成一个测试单元；在顶层板上每个容置孔还设有一活动地压在容置孔上面以固定待测表面贴装器件且使其引出端和测试针紧密接触的扣压件。
上述技术方案的进一步改进在于所述测试单元呈N×M矩阵式排列，其中N≥1、M≥1。
上述技术方案的进一步改进在于所述表面贴装器件的测试装置还包括与相应成组的测试针连接的测试电路，所述测试电路设于底层板或顶层板或中间层板上。
上述技术方案的进一步改进在于所述底层板上还设有与各测试电路相连的用以控制各测试单元的总控制电路。
本实用新型的有益效果是通过三层板和测试针配合来固定表面贴装器件，而且还可与测试电路形成一体化，使用非常方便，避免了使用价格昂贵的专用夹具，测试成本大幅降低；此外，还可以在同一测试装置上设置多个测试单元而可以同时测试多个器件，尤其适合于大批量测试。
以下结合附图对本实用新型作进一步的详细描述。
图1是本实用新型表面贴装器件的测试装置的分解状态示意图。
图2是本实用新型表面贴装器件的测试装置的截面图。
具体实施方式
如图1及图2所示，本实用新型提供一种表面贴装器件的测试装置，包括顶层板3、中间层板2及底层板1。
其中，底层板1上设有至少一组多根向上延伸且具有弹性的测试针12，表面贴装器件的测试装置还包括测试电路(图未示出)，所述测试电路与相应的测试针12相连，而所述测试电路可以分别设置于底层板1的两侧面，也可以只设置于其底面，还可以设置于中间层板2及/或顶层板3上，甚至在底层板、顶层板及中间层板上均设有测试电路。顶层板3、中间层板2及底层板1由若干硬导线14固定连接，通常采用焊接方式，所述硬导线14还连接各板上的测试电路。
所述中间层板2上设有固定孔20，借助于固定孔20将中间层板2固定于硬导线14顶端。而中间层板2上还设有若干供测试针12从中穿过的连通孔22。
所述顶层板3又设置于中间层板2的正上方，顶层板设有至少一个容置孔30，容置孔30的两侧缘各设有一方便装取待测表面贴装器件4的半圆形缺口300。所述容置孔30和中间层板2形成供容置待测表面贴装器件4的腔体，而底层板1上的测试针12向上延伸穿过中间层板2上的连通孔22而恰好伸入所述顶层板3的容置孔30底部，每一个腔体与相应的一组测试针12组成一个与现有专用夹具功能相同的测试单元。所述顶层板3上对应于每一个容置孔30还设有一扣压件32，在每一容置孔30的两侧还设有两带栓的连接导线34、36，所述扣压件32的一端枢设于容置孔30的一侧的带栓的连接导线34上，而扣压件32另一端设有一扣槽320，所述扣槽320扣合于容置孔另一侧的带栓的连接导线36上。所述带栓的连接导线34、36的底端均向下延伸穿过中间层板2而固定于底层板1上，从而还可以起到固定顶层板3的作用。当表面贴装器件4置入容置孔30内时，旋转所述扣压件32，使其扣槽320勾扣于带栓的连接导线36上，而使得扣压件32整体遮挡扣压于容置孔30处而固定住表面贴装器件4以防止其脱落出来，而且还压紧表面贴装器件4，使其引出端(图未示出)与所述测试针12紧密接触实现信号传递从而进行电参数的测试。
所述测试装置可以设有多个测试单元，所述测试单元呈N×M矩阵式排列，其中N≥1、M≥1。此时，需在所述顶层板3上设有若干个呈N×M矩阵式排列的容置孔30，底层板1上对应于每一容置孔30均设有一组测试针12，每组测试针12均与一对应的测试电路相连。例如所述顶层板3上的容置孔30为8×4个，呈8×4矩阵排列，而底层板1上的测试针12也为32组，同样呈8×4矩阵排列。在设有多于一个的测试单元时，则还可在所述底层板1上还设有与各测试电路相连的总控制电路16，以便于分别控制各测试单元的测试。
通过采用中间层板2与顶层板3板配合来固定表面贴装器件4，使用非常方便，避免了使用价格昂贵的专用夹具，测试成本大幅降低；此外，还可在同一测试装置上设置多个容置孔30而可同时测试多个器件，尤其适合于大批量测试。
权利要求1.一种表面贴装器件的测试装置，其特征在于包括自上而下依次设置的顶层板、底层板及中间层板，其中，顶层板设有至少一个容置孔，所述容置孔和中间层板形成供容置待测表面贴装器件的腔体；底层板上设有至少一组多根具有弹性的测试针，测试针向上通过中间层板引到顶层板的腔体底部，每一个腔体与相应的一组测试针组成一个测试单元；在顶层板上每个容置孔还设有一活动地压在容置孔上面以固定待测表面贴装器件且使其引出端和测试针紧密接触的扣压件。
2.如权利要求1所述的表面贴装器件的测试装置，其特征在于所述测试单元呈N×M矩阵式排列，其中N≥1、M≥1。
3.如权利要求1或2所述的表面贴装器件的测试装置，其特征在于所述表面贴装器件的测试装置还包括与相应成组的测试针连接的测试电路，所述测试电路至少设于底层板、顶层板、中间层板中的一层板上。
4.如权利要求3所述的表面贴装器件的测试装置，其特征在于所述底层板上还设有与各测试电路相连的用以控制各测试单元的总控制电路。
5.如权利要求3所述的表面贴装器件的测试装置，其特征在于顶层板、中间层板、底层板之间用硬导线焊接固定，而且所述硬导线还连接测试电路。
6.如权利要求1所述的表面贴装器件的测试装置，其特征在于所述容置孔两侧各设有一带栓的连接导线，而所述的活动扣压件的一端枢设于其中一个带栓的连接导线上，而另一端设有一对应扣合于容置孔另一侧的带栓的连接导线上的扣槽。
7.如权利要求1所述的表面贴装器件的测试装置，其特征在于所述中间层板上设有若干供测试针对应穿过的连通孔，测试针通过中间层板的连通孔引到顶层板的容置孔下与待测表面贴装器件的引出端紧密接触。
8.如权利要求1所述的表面贴装器件的测试装置，其特征在于容置孔的两侧缘各设有一方便装取待测表面贴装器件的半圆形缺口。
专利摘要本实用新型涉及一种表面贴装器件的测试装置，包括自上而下依次设置的顶层板、底层板及中间层板。其中，顶层板设有至少一个容置孔，所述容置孔和中间层板形成供容置待测表面贴装器件的腔体；底层板上设有至少一组多根具有弹性的测试针，测试针向上通过中间层板引到顶层板的腔体底部，每一个腔体与相应的一组测试针组成一个测试单元；在顶层板上每个容置孔一侧还设有一活动地压在容置孔上面以固定待测表面贴装器件且使其引出端和测试针紧密接触的扣压件。所述测试单元呈N×M矩阵式排列，其中N≥1、M≥1。采用该表面贴装器件测试装置，使用方便，避免了使用专用测试夹具，测试成本较低，测试成本大幅降低。
文档编号G01R31/00GK2932391SQ200620016870
公开日2007年8月8日 申请日期2006年7月7日 优先权日2006年7月7日
发明者曾凡辉 申请人:曾凡辉