专利名称：小角度超声波传感器的制作方法
技术领域：
本实用新型小角度超声波传感器属于超声波传感器领域。
背景技术：
通常超声波传感器的性能改善主要通过改变封装胶壳的结构或提高传感器本身的性能来实现，由于影响传感器的性能因素多，传感器可探测范围一般都比较窄，可探测范围与理想模型相差有一定的距离，特别是在封装胶壳的结构与传感器的配合上也会对传感器的性能有较大影响。
发明内容
本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种改变封装胶壳和传感器的结构配合，可探测范围更接近理想模型，具有更宽的探测范围的小角度超声波传感器。
本实用新型的目的是通过以下措施来达到的，通过同时改变封装胶壳和传感器的结构，使封装胶壳与传感器的配合完善，达到扩大超声波传感器的探测范围，超声波传感器是由超声波传感器封装胶壳和传感器探头组成，封装胶壳内部是空腔的，传感器探头通过硅橡胶和塑胶件封装在封装胶壳内部的空腔中，在传感器探头的外端面的顶面上设置有台阶，外端面的顶面上形成一个凸出的台阶，在封装胶壳上的端面上有一个孔，传感器探头安装在封装胶壳上，传感器探头的外端面的顶面凸出的台阶安装在孔中，在封装胶壳顶面端面上的孔内缘设有一台阶，在封装胶壳顶面内缘形成有一圈槽，槽的一边是封装胶壳，槽的另一边是传感器探头。
本实用新型的传感器探头外端面的顶面上有两个台阶，两个台阶是平行的，在封装胶壳上的端面上的孔的形状与传感器探头的顶面形状相近。
本实用新型的传感器探头外端面的顶面上有两个台阶或是两个以上的台阶，外端面的顶面上形成一个凸出的台阶，台阶可以是多边形，也可以是其它异型。
本实用新型在封装胶壳上的端面上的孔的形状与传感器探头的顶面形状相近。
传感器探头的外端面的顶面凸出的台阶形状也可以是与传感器本身外表面形状不一致。
传感器探头与封装胶壳上的端面可以是平齐的，高度一样。传感器探头与封装胶壳上的端面也可以是不平齐，传感器探头低于封装胶壳上的端面的高度。
本实用新型定位准确，可探测范围更接近理想模型，具有更宽的探测范围。
附图1是本实用新型的结构示意图。
附图2是本实用新型的顶面示意图。
附图3是本实用新型的剖面结构示意图。
附图4是本实用新型的剖面结构示意图。
附图5是本实用新型传感器可探测范围包络图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步说明。
如附图1、附图2、附图3所示，本实用新型超声波传感器是由超声波传感器封装胶壳1和传感器探头2组成，传感器探头通过硅橡胶和塑胶件封装在封装胶壳内部的空腔中，在传感器探头的外端面的顶面上设置有台阶3，在顶面的两边设有两个对称的台阶，外端面的顶面上形成一个凸出的台阶，在封装胶壳上的端面上有一个孔，传感器探头的外端面的顶面安装在孔中，在封装胶壳顶面端面上的孔内缘设有一台阶4，传感器探头安装在封装胶壳上，在封装胶壳顶面内缘形成有一圈槽。
如附图3、附图4所示，本实用新型传感器探头通过硅橡胶5和塑胶件封装在封装胶壳1内部的空腔中，在传感器探头1的外端面的顶面上设置有台阶3，台阶在顶面的两边对称，外端面的顶面上形成一个凸出的台阶，在封装胶壳上的端面上有一个孔，传感器探头的外端面的顶面安装在孔中，在封装胶壳顶面端面上的孔内缘设有一台阶4，传感器探头安装在封装胶壳上，在封装胶壳顶面内缘形成有一圈槽。
如附图5所示，本实用新型设置台阶后的传感器可探测范围包络图，可探测范围更接近理想模型，具有更宽的探测范围。
权利要求1.一种小角度超声波传感器，是由超声波传感器封装胶壳和传感器探头组成，封装胶壳内部是空腔的，传感器探头通过硅橡胶和塑胶件封装在封装胶壳内部的空腔中，在封装胶壳上的端面上有一个孔，传感器探头的外端面的顶面安装在孔中，其特征是在传感器探头的外端面的顶面上设置有台阶，外端面的顶面上形成一个凸出的台阶，在封装胶壳顶面端面上的孔内缘设有一台阶。
2.根据权利要求1所述的小角度超声波传感器，其特征是顶面设有两个对称的台阶。
3.根据权利要求1所述的小角度超声波传感器，其特征是在封装胶壳上的端面上的孔的形状与传感器探头的顶面形状相近。
专利摘要本实用新型小角度超声波传感器属于超声波传感器领域，超声波传感器是由超声波传感器封装胶壳和传感器探头组成，在传感器探头的外端面的顶面上设置有一个台阶，在封装胶壳顶面端面上的孔内缘设有一台阶，传感器探头安装在封装胶壳上，在封装胶壳顶面内缘形成有一圈槽，槽的一边是封装胶壳，槽的另一边是传感器探头，本实用新型定位准确，可探测范围更接近理想模型，具有更宽的探测范围。
文档编号G01D5/00GK2932314SQ20062006277
公开日2007年8月8日 申请日期2006年8月8日 优先权日2006年8月8日
发明者张曙光, 郭予龙 申请人:广州市番禺奥迪威电子有限公司