专利名称：：晶圆的出货品质保证检测方法
技术领域：
：本发明涉及半导体领域的^r测工艺，具体地说，涉及一种晶圆的出货品质保证(outgoingqualityassurance,简称"OQA，，)4企测方法。
背景技术：
：目前，晶圓的OQA检测通常仅对晶圆的固定区域内的芯片进行检测。图l是采用现有检测方法时晶圆的取样图。该检测方法釆用的步骤是首先在晶圆的上、下、左、右、中部选择5个方块区域，每一方块区域具有相同数量的抬r测芯片(die)。每一区域内检测芯片的多少依晶圓上的芯片总数而定，图l所示的晶圓中，每一区域内包括16个检测芯片。然后采用光学显微镜(OM)或者其他检测设备对选择的检测芯片进行检测，根据出现坏片数量来决定该是否能够出货。釆用现有的检测方法存在一定局限性，因为不管随机检测多少个晶圆，都不能发现方块区域外的芯片上的缺陷，特别是系统性的缺陷，如在固定位置重复出现的缺陷，而这个位置又不在检测区域内。造成芯片缺陷的原因多种多样，因此晶圆上任何位置的芯片都有可能出现缺陷。采用现有的^r测方法，会漏掉出现在方块区域外的芯片的缺陷，最终导致客户投诉。
发明内容有鉴于此，本发明解决的技术问题是提供一种晶圆的出货品质保证检测方法，其可有效地检测出晶圆上的随机缺陷。为解决上述技术问题，本发明提供了一种新的晶圆的出货品质保证检测方法。该检测方法包括如下步骤将晶圆分成若干区域，每一区域内包括若干个芯片，其中每一区域内的芯片数量相等或至多相差1个；根据晶圆的质量等级确定需要检测的芯片的最少数量，其中晶圆上包含的芯片数量越多，晶圆的质量等级越高，需要检测的芯片的数量也越多；根据需要4全测的芯片的最少数量，在所述区域内随机选取芯片进行检测，其中每一区域内检测的芯片数量相等或至多相差1个。与现有技术相比，本发明提供的检测方法是随机选择检测芯片，在不增加检测芯片数量的情况下，检测到了更大的晶圆区域；通过对多个晶圆抽样，实现了对晶圆大部分区域芯片的检测，提高了检测结果的精确度，避免了或者减少了将有问题的芯片出货给客户。图1是采用现有4企测方法时晶圆的取样图。图2是采用本发明检测方法时晶圆的区域的划分的示意图。图3是采用本发明检测方法时晶圆的取样图。具体实施例方式以下结合附图对本发明的晶圆的出货品质保证检测方法一实施例进行描述，以期进一步理解其发明的目的、具体结构特征和优点。本发明提供的检测方法步骤如下，首先将检测晶圓分成若干区域，每一区域内包括若干个芯片，其中每一区域内的芯片数量至多相差l个。请参阅图2，本实施例的检测晶圆有332个芯片，分成大致相同的7个区域①、②、③、④、、、⑦、、⑨，划分时，首先从晶圆边缘开始，按箭头方向逐一选择芯片，每选择47或者48个芯片组成一个区域。然后，根据检测晶圆的质量等级，来确定需要检测的检测芯片的数量，其中质量等级由晶圆包含的芯片总数确定，芯片总数越高，质量等级越高，相应的需要的检测芯片的数量也就越多。本实施例中，所述质量等级依据质量接受等级(AcceptableQualityLevel,简称"AQL，，)0.65划分质量等级，如后附表1所示。图2所示的检测晶圓具有332个芯片，属于表1中的等级2，所以最少要检测80个检测芯片，在后续检测中，如果有l个坏片，属于可接受范围，可以通过出货；如果有2及以上个坏片，则需要退回车间不能出货。接下来，在每一区域内随机选择芯片作为检测芯片，每一区域内的检测芯片至多相差1个。在本实施例中，在每一区域内选择11或者12个芯片作为检测芯片进行检测。图3为一种随机选取的取样图，有五角星标示的芯片就是检测芯片。在本发明的检测方法中，每一区域内检测芯片的选取是随机的，同一批次中抽样的检测晶圆，多次随机选取，可以实现对4企测晶圆上大部分或者全部的芯片进行检测，从而提高了检测结果的精确度。另外，如果本发明的检测方法是在晶圆的电路功能测试(CircuitProbing,简称"CP测试")之后进行，上述区域划分以及随机选择芯片仅针对CP测试后的好片进行的，这样可以节省检测的时间，提高效率。上述描述，仅是对本发明较佳实施例的具体描述，并非对本发明的任何限定，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据上述揭示内容进行简单修改、添加、变换，且均属于权利要求书中保护的内容。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>权利要求1.一种晶圆的出货品质保证检测方法，其特征在于，所述检测方法包括如下步骤将晶圆分成若干区域，每一区域内包括若干个芯片，其中每一区域内的芯片数量相同或至多相差1个；根据晶圆的质量等级确定需要检测的芯片的最少数量，其中晶圆上包含的芯片数量越多，晶圆的质量等级越高，需要检测的芯片的数量也越多；根据需要检测的芯片的最少数量，在所述区域内随机选取芯片进行检测，其中每一区域内检测的芯片数量相同或至多相差1个。2.如权利要求1所述的晶圆的出货品质保证检测方法，其特征在于若该检测方法应用于晶圆的CP测试之后，所述区域划分和随机选择的芯片仅针对通过CP测试后的好芯片进行划分和检测。3.如权利要求1所述的晶圓的出货品质保证检测方法，其特征在于所述将晶圆划分成若干区域是从晶圆边缘开始，采用逐一选取一定数量的芯片的方式进行划分的。全文摘要本发明公开了一种晶圆的出货品质保证检测方法，涉及半导体领域的检测工艺。现有的检测方法检测的区域和位置都是固定的，不能及时发现检测选定区域外的芯片的缺陷。本发明的检测方法包括将晶圆分成若干区域，每一区域内包括若干个芯片，其中每一区域内的芯片数量相等或至多相差1个；根据晶圆的质量等级确定需要检测的芯片的最少数量；根据需要检测的芯片的最少数量，在所述区域内随机选取芯片进行检测，其中每一区域内检测的芯片数量相同或至多相差1个。本发明的检测方法是随机选择芯片进行检测的，在不增加检测芯片数量的情况下，检测到了更大的晶圆区域，通过对多个晶圆抽样，实现了对晶圆大部分区域芯片的检测，提高了检测结果的精确度。文档编号G01R31/00GK101452027SQ20071017157公开日2009年6月10日申请日期2007年11月30日优先权日2007年11月30日发明者吕秋玲,盛康,王明珠,臣黄申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司