一种用于高粘度流体压力测量的传感器的制作方法

文档序号:5824237阅读:498来源:国知局
专利名称:一种用于高粘度流体压力测量的传感器的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种压力传感器,特别涉及一种用于高粘度流体 压力测量的压力传感器。
背景技术
压力传感器广泛用于测量气体、液体或蒸汽的压力。通常的压力 传感器的结构是弹性体位于带有压力连接螺纹的基座的后端,被测流 体需要通过较长的路径(称为引压嘴或引压腔)才能到达敏感弹性膜 片,这种结构的传感器不适合测量高粘度的流体,频率响应也受到较 大限制。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对传统结构的传感器不适 合测量高粘度流体压力的问题,提供一种不仅可解决高粘度流体压力 测量的问题,而且具有很高的频响的传感器。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供的用于高粘度流体压力 测量的传感器,包括基座、弹性体膜片和敏感电阻,所述的弹性体膜 片设置于所述的基座上与测量介质接触的最前端,所述的敏感电阻设 置于所述的弹性体膜片的内侧。
所述的弹性体膜片与测量介质接触的一侧设有广角浅腔。 所述的弹性体膜片焊接在所述的基座的压力连接螺纹的前端。 采用上述技术方案的用于高粘度流体压力测量的压力传感器,由 于弹性体膜片设置于基座上与测量介质接触的最前端,敏感电阻设置 于所述的弹性体膜片的内侧,其工作原理如下流体压力P仅通过弹 性体膜片前端一个不到6mm深的广角浅腔,直接作用在弹性体膜片上, 使弹性体膜片产生变形,四个敏感电阻在弹性体膜片的背面制作有组 成惠斯登电桥,弹性体膜片变形使敏感电阻阻值发生变化,惠斯登 电桥输出与压力成比例的电信号,必要时,可利用电子电路对电桥输 出的信号进行放大、变换成标准电信号输出。
本实用新型的有益效果
采用上述技术方案的用于高粘度流体压力测量的传感器,可以有 效测量高粘度流体的压力,避免高粘度流体在引压腔内沉积、堵塞, 同时可以很方便地对引压腔进行清洗避免硬物清洗长引压腔时损坏膜片。
这种结构的用于高粘度流体压力测量的压力传感器,由于没有细 长的引压腔,对压力变化的反映很灵敏,其频率响应较传统结构的传感器有很大提高,适合对频响要求教高的动态压力测量应用。
综上所述,本实用新型是一种不仅可解决高粘度流体压力测量的
问题,而且具有很高的频响的传感器。


图l为本实用新型的结构示意图2为本实用新型的弹性体膜片的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施方式
和附图对本实用新型作进一步的说明。 参见图1和图2,将弹性体膜片5焊接到带有压力连接螺纹3的 基座1与测量介质接触的前端,弹性体膜片5与测量介质接触的一侧 只有不到6mm深的广角浅腔6,内部引线支架和电路板支架也焊接到 弹性体膜片5上,或焊接到基座1上。弹性体膜片5的厚度取决于测 量压力的量程范围,当弹性体膜片5受到压力作用时产生与压力大小 成一定比例的形变。采用粘贴、溅射或半导体工艺,在弹性体膜片5 的背面制造4个敏感电阻7组成惠斯登电桥,敏感电阻7的输出线连 到引线板4,引线板4用于焊装补偿电阻并起到引线过渡作用,然后 再连接到电路板2,或者将敏感电阻7的输出线直接连接到电路板2, 基座1的尾部可安装电连接器。
参见图1和图2,流体压力P仅通过弹性体膜片5前端一个不到 6mm深的广角浅腔6,直接作用在弹性体膜片5上,使弹性体膜片5 产生变形,四个敏感电阻7在弹性体膜片5的背面制作有组成惠斯登 电桥,弹性体膜片5变形使敏感电阻7阻值发生变化,惠斯登电桥输 出与压力成比例的电信号,必要时,可利用电子电路对电桥输出的信 号进行放大、变换成标准电信号输出。
权利要求1、一种用于高粘度流体压力测量的传感器,包括基座(1)、弹性体膜片(5)和敏感电阻(7),其特征是所述的弹性体膜片(5)设置于所述的基座(1)上与测量介质接触的最前端,所述的敏感电阻(7)设置于所述的弹性体膜片(5)的内侧。
2、 根据权利要求1所述的用于高粘度流体压力测量的传感器, 其特征是所述的弹性体膜片(5)与测量介质接触的一侧设有广角浅 腔(6)。
3、 根据权利要求1或2所述的用于高粘度流体压力测量的传感 器,其特征是所述的弹性体膜片(5)焊接在所述的基座(1)的压力连 接螺纹(3)的前端。
专利摘要本实用新型公开了一种用于高粘度流体压力测量的传感器,包括基座(1)、弹性体膜片(5)和敏感电阻(7),所述的弹性体膜片(5)设置于所述的基座(1)上与测量介质接触的最前端,所述的敏感电阻(7)设置于所述的弹性体膜片(5)的内侧。弹性体膜片(5)与测量介质接触的一侧设有广角浅腔(6)。本实用新型是一种不仅可解决高粘度流体压力测量的问题,而且具有很高的频响的传感器。
文档编号G01L9/04GK201141791SQ20072006554
公开日2008年10月29日 申请日期2007年12月25日 优先权日2007年12月25日
发明者何迎辉, 肖友文, 峰 谢, 颜志红, 悦 龙 申请人:中国电子科技集团公司第四十八研究所
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