专利名称：用于转移侧对接式测试机械手中测试盘的方法
技术领域：
本发明涉及侧对接式测试机械手，更具体地，涉及一种用于转移 侧对接式测试机械手中测试盘的方法。
背景技术：
通常，测试机械手为用于辅助测试人员来测试通过预定制造流程 所制造的半导体器件的设备，该测试机械手通过测试结果等级来对半 导体器件分类。测试机械手已被如名称为测试机械手、早期公开号
(Laid-open)为20030029266的韩国专利等文献所公开。
参考附图1,给出了常用的侧对接式测试机械手从上面看的示意 图。侧对接式测试机械手包括加载单元ll、均热腔室12、测试腔室 13、退均热腔室14和卸载单元15。如图l所示，侧对接式测试机械手 的结构中，保温腔室12设置在加载单元11的背面，加载单元ll位于测 试机械手的左边；常温腔室14设置在卸载单元15的背面，卸载单元15 位于测试机械手的右边；测试腔室13设置在保温腔室12和常温腔室14 的背面。
在加载单元ll中，将加载到用户托盘上的半导体器件转移并加载 到测试盘。
在保温腔室12中，将测试盘转移到测试腔室13，在转移过程中， 根据保温腔室12中的当前测试环境，预热或预制冷加载到测试盘中的 半导体器件。
在测试腔室13中，将测试盘从保温腔室12的背面转移到常温腔室 14的背面。当测试盘设置在测试腔室13的接近中心位置C时，将测试 盘密贴到测试仪21，该测试仪21位于中心位置C的背面。相应地，将 装载到测试盘上的半导体器件供应到测试仪21用于测试(更具体地说，使半导体器件接触测试仪的接触插座)。
在常温腔室14中，将从测试腔室13转移来的加热或制冷后的半导 体器件恢复到室温。
在卸载单元15中，将从常温腔室14转移来的加载在测试盘上的半
导体器件根据测试级别进行分类，然后转移到用户托盘上。 如上所述，如图l中的箭头所示，将半导体器件从加载单元ll转
移到卸载单元15要经过保温腔室12、测试腔室13、常温腔室14。在这 点上，当半导体体器件被加载在测试盘上时，将半导体器件从加载单 元11转移到卸载单元15。这是因为测试盘被设计为满足测试条件，然 而用户托盘被设计为密集加载大量的半导体器件，所以加载到用户托 盘上的半导体器件不能满足测试条件。
由于半导体器件是被加载测试盘上进行转移，该测试盘需要沿着 由箭头所示的从加载单元11开始经保温腔室12、测试腔室13、常温腔 室14和卸载单元15返回的循环路径被转移。关于测试盘的转移方法已 被相关文献如早期公开号为 19970077466、名称为"测试盘转移方 法"韩国专利所公开(下文中，称为现有技术)。
对半导体器件不断增长的需求已导致测试机械手单位时间内的
处理数量的增加。因此，需要增加单位时间内测试的半导体器件数量 和改进测试机械手的处理速度。本发明的目的在于增加同 一 时间内测 试的半导体器件的数量。
发明内容
技术问题
本发明的目的是提供一种用于转移侧对接式测试机械手中测试 盘的方法，其中加载到三个测试盘中半导体器件的可以被同时测试， 从而增加了同 一 时间内所测试的半导体器件数量。
技术方案
根据本发明的 一个方面，提供了 一种用于转移侧对接式测试机械手中测试盘的方法，该方法包括步骤(a)在测试盘装载半导体器件
后，将水平姿势的测试盘从加载单元经由保温腔室转移到测试腔室，
在转移时在某点将测试盘的水平姿势改变为垂直姿势；(b)将步骤(a) 中顺序转移到测试腔室中三个测试盘竖直排列到三行上；(c)将步骤 (b)中垂直排列到三行上的三个测试盘转移到测试位置；(d)在对 加载到所述三个测试盘中的半导体器件的测试完成后，将三个测试盘 中的每一个从测试腔室经常温腔室转移到卸载单元，在转移时在某点 将测试盘的垂直姿势改变为水平姿势；及(e)将步骤(d)中转移到 卸载单元的每个测试盘上的半导体器件卸载后，将所述测试盘转移到 加载单元。
步骤(a)可以包括以下步骤(al)将测试盘以水平姿势从加载 单元转移到保温腔室；(a2)将步骤(al)中转移到保温腔室中测试 盘的水平姿势改变为垂直姿势；(a3)将步骤(a2)中获得的垂直姿 势的测试盘向下降至预定位置；及U4)将步骤(a3)中降至预定位 置的测试盘转移到测试腔室。进一步地，在步骤(a4)中，将测试盘 转移到测试腔室的中间位置，及在步骤(b)中，在步骤(a4)中顺 序转移到测试腔室中的三个测试盘以上部、下部和中部位置的顺序， 或以下部、上部和中部位置的顺序进行排列。或者，在步骤(a4)中, 将测试盘转移到测试腔室的下部位置，及在步骤(b)中，在步骤(a4) 中顺序转移到测试腔室中的三个测试盘以上部、中部和下部位置的顺 序排列。
步骤(a)可以包括以下步骤(al)将水平姿势的测试盘从加载 单元转移到保温腔室，及将顺序转移到保温腔室的测试盘排列到两竖 直行上，其中在转移和排列时，将测试盘在某点从水平姿势改变为垂 直姿势；及(a2)将步骤(al)中排列到两个竖直行上的测试盘转移 到测试腔室。进一步地，在步骤(a2)中，将测试盘转移到测试腔室 的中部位置和下部位置，及在步骤(b)中，在三个测试盘中，顺序转移到测试腔室中部位置的两个测试盘以上部、中部位置的顺序进行 排列，另一个转移到测试腔室下部位置的测试盘排列到下部位置。或
者，在步骤(a2)中，将测试盘转移到测试腔室的上部位置和下部位
置，及在步骤(b)中，在三个测试盘中，转移到测试腔室上部位置 的一个测试盘排列在上部位置，另两个顺序转移到测试腔室下部位置 的测试盘以中部、下部位置的顺序进行排列。可替代地，在这种情况 下，在步骤(b)中，在三个测试盘中，顺序转移到测试腔室上部位 置的两个测试盘以中部、上部位置的顺序进行排列，另一个转移到测 试腔室下部位置的测试盘排列到下部位置。
步骤(a)可以包括以下步骤(al)将水平姿势的测试盘从加载 单元转移到保温腔室；(a2)将步骤(al)中转移到保温腔室的测试 盘移动下调至预定位置；及(a3)将测试盘由水平姿势改变为垂直姿 势，并将垂直姿势的测试盘转移到测试腔室。进一步地，在步骤(a3) 中，将测试盘转移到测试腔室中部位置，及在步骤(b)中，将在步 骤(a3)中顺序转移到测试腔室中的三个测试盘以上部、下部和中部 位置的顺序，或以下部、上部和中部位置的顺序进行排列。或者，在 步骤(a3)中，将测试盘转移到测试腔室下部位置，及在步骤(b) 中，将在步骤(a3)中顺序转移到测试腔室中的三个测试盘以上部、 中部和下部位置的顺序进行排列。
有益效果
根据本发明，测试机械手可以辅助测试者同时测试加载到三个测 试盘上的半导体器件，因此增加了同一时间内所测试的半导体器件数 量。相应地，测试机械手的处理速度得到了改进。
通过与相应附图所结合的优选实施方式的描述，本发明的上述目 的及特征将变得更为明显，其中
图l为整体侧对接式测试机械手中半导体器件和测试盘的转移路径俯视图2为根据本发明第一优选实施方式用于转移侧对接式测试机械
手中测试盘的方法流程图3~图6为用于解释图2中测试盘的转移方法的示意图； 图7为根据本发明第二优选实施方式中用于转移侧对接式测试机
械手中测试盘的方法流程图8~图10为用于解释图7中测试盘的转移方法的示意图； 图ll为根据本发明第三优选实施方式中用于转移侧对接式测试
机械手中测试盘的方法流程图12、图13为用于解释图11中测试盘的转移方法的示意图。
具体实施例方式
本发明提出的侧对接式测试机械手中测试盘的转移方法的优选 实施方式，结合附图详细描述如下。 第一优选实施例
如图2所示为本发明第一优选实施方式中用于转移侧对接式测试 机械手中测试盘的方法流程图。图3为解释根据图2所示测试盘的转移 方法中测试盘在侧对接式机械手中转移的状态的示意图。下面参考附 图2和附图3描述根据本发明第一优选实施方式测试盘的转移方法。
在将半导体器件加载到位于加载单元中的测试盘201上后，将水 平姿势的测试盘转移到保温腔室220 (步骤S201)。
然后，将步骤S201中转移到保温腔室220中的水平姿势的测试盘 改变为垂直姿势(步骤S202)。
步骤S201和S202已经被本申请人以前提交的，名称为"测试机械 手及其操作方法"、申请号为1020050124223(韩国专利号为10074106) 的韩国专利申请所公开。在所公开方法中，尽管测试盘的姿势改变不 同于现有技术，由于加载到测试盘中的半导体器件被预热或预制冷， 因此能够减少测试半导体器件的时间。此后，将在步骤S202中获得的垂直姿势的测试盘降低至预定位置
(步骤S203 )。在此，所述预定位置对应于测试腔室230竖直方向的中 部位置。
将步骤S203中降低至预定位置的测试盘逐步向后转移最终到达 测试腔室203的中部位置(步骤S204)。从图3中可以看出，从保温腔 室220转移到测试腔室230的测试盘被加载到测试腔室230的左边。
将在步骤S204中顺序转移到测试腔室230中部位置的三个测试盘 竖直排列到三行上，即以上部、下部和中部位置的顺序(步骤S205 )。 参考附图4 (a) 4 (d)详细描述如下。
图4 (a) ~4 (d)为图3所示测试盘转移状态的左视图，其中为方 便解释三个测试盘用粗体表示。如图4 (a)及4 (b)所示，将在保温 腔室220中预热或预制冷后的测试盘逐步转移最终到达测试腔室230。 在这个时候，如图4(c)所示，将第一个到达测试腔室230中间位置 的测试盘202升高至测试腔室230的上部位置。如图4(d)所示，将第 二个到达测试腔室230中间位置的测试盘203降低至测试腔室230的下 部位置。那么，如图4(d)所示，第三个到达的测试盘204位于中部 位置。因此，从保温腔室220顺序转移到测试腔室230的三个测试盘竖 直排列到三行上。或者，可以将三个测试盘以下部、上部和中部位置 的顺序竖直排列。
接下来，将在步骤S205中竖直排列好的三个测试盘转移到与测试 腔室230中心位置对应的测试位置(步骤S206)。
此后，在步骤S206中所说的与测试腔室230中心位置对应的测试 位置上对加载到三个测试盘上的半导体器件进行测试，并将三个测试 盘转移到测试腔室230的右边即常温腔室240的背面(步骤S207)。
在步骤S207中转移到常温腔室240背面的三个测试盘中，将位于 中部位置的测试盘移向常温腔室240，及将位于上部和下部位置的测 试盘顺序转移到中部位置然后再转移到常温腔室240。从而，将竖直排列到三行上的测试盘顺序转移到常温腔室240 (步骤S208)。或者，
将位于下部和上部的测试盘顺序转移到中部位置然后再转移到常温
腔室240。
接下来，将步骤S208中从测试腔室230转移到常温腔室240中的测 试盘逐步转移到预定位置(步骤S209)。
然后，将步骤S209中转移到预定位置的测试盘升高至设定位置 (步骤S210)。
此后，将升高后测试盘由垂直姿势改变为水平姿势(步骤S211)。 将步骤S211中获得的水平姿势的测试盘转移到卸载单元，从而使
如参考数字205表示的测试盘被处理(步骤S212)。
.在将从步骤S212中转移到卸载单元的测试盘中卸载半导体器件
后，将该测试盘转移到加载单元，从而使如参考数字201表示的测试
盘被处理。
第一优选实施方式的修改
如图5所示为第一优选实施方式的修改图示。参考图5，在将从加 载单元转移到保温腔室220a的测试盘由水平姿势改变为垂直姿势后 降低至预定位置时，该测试盘降低至与测试腔室230a竖直方向的下部 位置对应的位置，然后将测试盘转移到测试腔室230a的下部位置。相 应地，将测试盘从保温腔室220a转移到测试腔室230a的下部位置。在 这种情况下，将顺序转移到测试腔室230a中的三个测试盘以上部、中 部和下部位置的顺序进行竖直排列。当将测试盘从测试腔室230a转移 到常温腔室240a时，优选以位于下部、中部和上部位置测试盘的顺序 转移所述测试盘。
图3所示的第一优选实施例方式及图5所示的其修改中将三个测 试盘竖直排列到三行所需的时间是不同的。参考图6(a),在图3所示 的第一优选实施方式中，将三个测试排竖直排列到三行上所需的总移 动距离对应于2L。然而，参考图6(b),在图5所示的修改的情况下，将三个测试排竖直排列到三行上所需的总移动距离对应于3L(当将测 试盘从测试腔室转移到常温腔室时也是这样)。移动距离的差别影响 了将测试盘竖直排列到三行上所需时间，因此使用图3所示的转移方 法时，会提高测试机械手的处理速度。
第二优选实施方式
如图7所示为根据本发明第二优选实施方式测试盘转移方法流程 图。图8为图7中转移方法所用的侧对接式测试机械手的示意图。下面 参考图7和图8描述根据本发明第二优选实施方式测试盘的转移方法。
在将半导体器件加载到位于加载单元中的测试盘701上后，将水 平姿势的测试盘转移到保温腔室720 (步骤S701)。
接下来，将步骤S701中转移到保温腔室220中的水平姿势的测试 盘改变为垂直姿势(S702)。
此后，将在步骤S702中顺序获得的垂直姿势的多个测试盘降低并 排列在两个竖直行即上、下行上(步骤S703 )。在此，排列到两行上 的测试盘的位置近似对应测试腔室730竖直方向上中部和下部位置。
将步骤S703中排列到两竖直行上的测试盘逐步向后转移最终到 达测试腔室730的中部和下部位置(步骤S704)。
将步骤S704中转移到测试腔室730下部位置的测试盘保持在下部 位置。进一步地，按转移顺序将顺序转移到中部位置的两个测试盘排 列到下部和中部位置。因此，从保温腔室720顺序转移到测试腔室730 的三个测试盘竖直排列到测试腔室730的三行上(步骤S705 )。为此， 从保温腔室720转移到测试腔室730中部位置的测试盘数量为从保温 腔室720转移到测试腔室730下部位置的测试盘数量的两倍，并且在步 骤S703中，需要将在步骤S702改变姿势的测试盘按需要以适当的方式 排列在两行上。
接下来，将步骤S705中排列在三行上的测试盘转移到与测试腔室 730中心位置相对应的测试位置(步骤S706)。此后，将加载到三个测试盘上的半导体器件在测试位置进行测
试，所述测试位置与步骤S706中的测试腔室730中心位置相对应，然 后将三个测试盘转移到测试腔室的右边即常温腔室740的背面(步骤 S707 )。
在步骤S707中转移到常温腔室740背面的三个测试盘中，将位于 中间和下部位置的测试盘转移到常温腔室，将位于上部位置的测试盘 降低至中部位置然后转移到常温腔室240 (步骤S708)。相应地，可以 将测试盘以其在常温腔室740排列在两行的状态向前转移。
接下来，将步骤S708中从测试腔室230以两行方式转移到常温腔 室240中的测试盘逐步向前转移到预定位置(步骤S709)。
然后，将步骤S709中转移到预定位置的测试盘升高至设定位置 (步骤S710)。
此后，将步骤S710中升高后的测试盘的垂直姿势改变为水平姿势 (步骤S711)。
将步骤S711中获得的水平姿势的测试盘转移到卸载单元，从而使 如参考数字705表示的测试盘被处理(步骤S712)
在将从步骤S712中转移到卸载单元的测试盘中卸载半导体器件 后，将该测试盘转移到加载单元，从而使如参考数字701表示的测试 盘被处理(步骤S713 )。
根据本发明的第二优选实施方式，能够进一步减少将测试盘竖直 排列到测试腔室730中三行上的时间。因此，与第一优选实施方式及
其修改相比较，可以实现更高的处理速度。
尽管将第二优选实施方式中测试盘的水平姿势在保温腔室改变
为垂直姿势，可以同现有技术那样在保温腔室上部将测试盘的姿势改 变为垂直姿势后，再将测试盘转移到保温腔室。 第二实施方式的修改
图9描述了第二优选实施方式的修改。参考图9，加载单元和卸载单元的位置对应于测试腔室730a的竖直方向中部位置。进一步地，在 保温腔室720a和常温腔室740a中改变测试盘的各自位置与测试腔室 730a竖直方向中部位置相对应。
在从加载单元顺序转移到保温腔室720a的测试盘由水平姿势改 变为垂直姿势后，将测试盘排列到两行的情况下，排列在两个竖直行 的测试盘的位置近似对应于测试腔室730a竖直方向上的上部和下部 位置。将排列在两行上的测试盘逐步向后转移最终到达测试腔室730a 的上部和下部位置。将转移到测试腔室730a上部位置的测试盘保持在 上部位置。进一步地，将顺序转移到下部位置的两个测试盘按转移顺 序排列在中部和下部位置。因此，从保温腔室720a转移到测试腔室 730a中的三个测试盘竖直排列在测试腔室730a中的三行上。为此，从 保温腔室720a转移到测试腔室730a下部位置的测试盘数量，是从保温 腔室720a转移到测试腔室730a上部位置的测试盘数量的两倍，并且需 要将垂直姿势的测试盘按要求以适当的方式排列在两行上。在转移到 常温腔室740a背面的三个测试盘中，将位于上部和下部位置的测试盘 按原样转移到常温腔室740a的背面，及将位于中部位置的测试盘降至 中部位置然后转移到常温腔室240a。相应地，可以将测试盘以测试盘 在常温腔室740a排列在两行的状态向前转移
图8所示的第二优选实施方式和图9所示的其修改方式中将测试 盘排列到两竖直行所需的时间是不同的。参考图10(a),在图8所示 的优选实施例l中，将三个测试盘701排竖直排列到三行上所需的总移 动距离对应于4L。与此同时，参考图10(b),在图9所示的修改的情 况下，将三个测试排竖直排列到两行上所需的总移动距离对应于3L (当将测试盘从常温腔室转移到卸载单元时也是这样)。移动距离的 差别影响了将测试盘竖直排列到两行上所需时间，因此使用图9所示 的转移方法时，会提高测试机械手的处理速度。
对将测试盘排列在与测试腔室上部和下部位置对应的两行上的情形，能够将顺序转移到测试腔室上部位置的两个测试盘按转移顺序 排列在中部和上部位置，进一步地，将转移到下部位置的测试盘还保 持在同样的下部位置。相应地，将从保温腔室转移到测试腔室中的三 个测试盘竖直排列在测试腔室中的三行上。此后，将位于常温腔室背 面三行上的测试盘通过上述反转过程排列在两行上然后转移到常温 腔室。
第三优选实施方式
图ll为根据本发明第三优选实施方式测试盘转移方法流程图。图
12为利用图11中转移方法时侧对接式测试机械手中测试盘的转移状 态示意图。下面参考图11和图12描述根据本发明第三优选实施方式测 试盘的转移方法。
在将半导体器件加载到位于加载单元中的测试盘1101上后，将测 试盘以水平姿势转移到保温腔室1120 (步骤S1101)。
接下来，将步骤S1101中转移到保温腔室1120中的水平姿势的测 试盘移动下调至预定位置(步骤S1102)。
此后，在步骤S1102中移动下调至预定位置的测试盘在由水平姿 势改变为垂直姿势时将其转移到测试腔室1130(步骤S1102)。参考图 12，从常温腔室1120转移到测试腔室1130中的测试盘改变姿势时，将 其大约转移到测试腔室1130竖直方向的中部位置。
按照步骤S1102和S1102测试盘的转移方法已被由被本申请人以 前提交的，名称为"用于转移侧对接式测试机械手中测试盘的方法"、 申请号为1020060028191的韩国专利申请所公开。根据该方法，将转 移到保温腔室中的测试盘以水平姿势进行下调，然后将其姿势改变为 垂直姿势，从而获得更短的测试盘循环路径，与现有技术相比减小了 测试机械手的尺寸。
将步骤S1103中顺序转移到测试腔室1130中部位置的测试盘以上 部、下部和中部位置的顺序排列在三行(步骤S1104)。或者，能够以下部、上部和中部位置的顺序排列三个测试盘。
接下来，将步骤S1104中排列在三个竖直行上的测试盘转移到与
测试腔室1130中心位置对应的测试位置(步骤S1105)。
在步骤S1105中所说的与测试腔室li30中心位置对应的测试位置 上对加载到三个测试盘上的半导体器件进行测试后，将三个测试盘转 移到测试腔室1130的右边即常温腔室1140的背面(步骤S1106)。
在步骤S1106中转移到常温腔室1140背面的三个测试盘中，位于 中部位置的测试盘由垂直姿势改变为水平姿势时将其转移到常温腔 室1140，及将位于上部和下部位置的测试盘转移到中部位置然后在改 变姿势后再按序或反序转移到常温腔室240。从而，将排列在三行上 的测试盘在由垂直姿势改变为水平姿势时转移到常温腔室1140(步骤 S1107)。
接下来，将步骤S1107中在改变姿势时从测试腔室1130转移到常 温腔室1140中的测试盘逐步转移到预定位置(步骤S1108 )。
然后，将步骤S1108中转移到预定位置的测试盘转移到卸载单元， 从而使如参考数字1105表示的测试盘被处理(步骤S1109)。
在将半导体器件从步骤S1109中转移到卸载单元的测试盘卸载 后，将测试盘转移到加载单元，从而使如参考数字1101表示的测试盘 被处理。
第三优选实施方式的修改
图13描述了第三优选实施方式的修改。参考图13，对将转移到预 定位置的测试盘在改变姿势时从保温腔室1120a转移到测试腔室 1130a的情况，将测试盘转移到测试腔室1130a竖直方向的下部位置。 在这个时候，将顺序转移到测试腔室1130a中的三个测试盘排列在三 行上，即以上部、中部和下部位置的顺序。当将测试盘从测试腔室 1130a转移到常温腔室1140a时也是这样。
尽管上述实施例中保温腔室和常温腔室中转移同常用方法一样是互相对称的，但是保温腔室和常温腔室中的转移也能够如所描述是 彼此不同。
在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以对如上所述的测试 盘的转移方法做出各种修改。相应地，通过优选实施例说明和详细描 述了本发明，但本发明不局限于此，本发明的保护范围应通过如下的 权利要求及其等同替代来解释。
权利要求
1、一种用于转移侧对接式测试机械手中测试盘的方法，该方法包括步骤(a)在测试盘装载半导体器件后，将水平姿势的测试盘从加载单元经由保温腔室转移到测试腔室，其中在转移时在某点将测试盘的水平姿势改变为垂直姿势；(b)将步骤(a)中顺序转移到测试腔室的三个测试盘竖直排列到三行上；(c)将步骤(b)中竖直排列到三行上的三个测试盘转移到测试位置；(d)在对加载在三个测试盘上的半导体器件测试完成后，将三个测试盘中的每一个从测试腔室经由常温腔室转移到卸载单元，其中在转移时在某点将测试盘的垂直姿势改变为水平姿势；及(e)将步骤(d)中转移到卸载单元的每个测试盘上的半导体器件卸载后，将所述测试盘转移到加载单元。
2、 根据权利要求l所述的方法，其中步骤(a)包括步骤 (al )将测试盘以水平姿势从加载单元转移到保温腔室；(a2)将步骤(al)中转移到保温腔室中测试盘的水平姿势改变 为垂直姿势；'(a3)将步骤(a2)中获得的垂直姿势的测试盘向下降至预定位 置；及(a4)将步骤(a3)中降至预定位置的测试盘转移到测试腔室。
3、 根据权利要求2所述的方法，其中步骤(a4)中，将测试盘 转移到测试腔室的中部位置，及在步骤(b)中，将步骤(a4)中顺 序转移到测试腔室中的三个测试盘以上部、下部和中部位置的顺序， 或以下部、上部和中部位置的顺序进行排列。
4、 根据权利要求2所述的方法，其中在步骤(a4)中，将测试盘转移到测试腔室的下部位置，及在步骤(b)中，在步骤(a4)中顺序转移到测试腔室中的三个测试盘以上部、中部和下部位置的顺序排列。
5、 根据权利要求1所述的方法，其中步骤(a)包括步骤 (al)将水平姿势的测试盘从加载单元转移到保温腔室，及将顺序转移到保温腔室的测试盘排列到两竖直行上，其中在转移和排列 时，将测试盘在某点从水平姿势改变为垂直姿势；及(a2)将步骤(al)中排列到两个竖直行上的测试盘转移到测试腔室。
6、 根据权利要求5所述的方法，其中在步骤(a2)中，将测试 盘转移到测试腔室的中部位置和下部位置，及在步骤(b)中，在三个测试盘中，将顺序转移到测试腔室中 部位置的两个测试盘以上部、中部位置的顺序进行排列，另一个转移 到测试腔室下部位置的测试盘排列到下部位置。
7、 根据权利要求5所述的方法，其中在步骤(a2)中，将测试 盘转移到测试腔室的上部位置和下部位置，及在步骤(b)中，在三个测试盘中，转移到测试腔室上部位置的 一个测试盘排列到上部位置，另两个顺序转移到测试腔室下部位置的 测试盘以中部、下部位置的顺序进行排列。
8、 根据权利要求5所述的方法，其中在步骤(a2)中，将测试 盘转移到测试腔室的上部位置和下部位置，及在步骤(b)中，在三个测试盘中，顺序转移到测试腔室上部位 置的两个测试盘以中部、上部位置的顺序进行排列，另一个转移到测 试腔室下部位置的测试盘排列到下部位置。
9、 根据权利要求l所述的方法，其中步骤(a)包括步骤 (al)将水平姿势的测试盘从加载单元转移到保温腔室；(a2)将步骤(al)中转移到保温腔室的测试盘移动下调至预定位置；及(a3)将测试盘由水平姿势改变为垂直姿势，并将垂直姿势的测试盘转移到测试腔室。
10、 根据权利要求9所述的方法，其中在步骤(a3)中，将测试 盘转移到测试腔室中部位置，及在步骤(b)中，将在步骤(a3)中顺序转移到测试腔室中的三 个测试盘以上部、下部和中部位置的顺序，或以下部、上部和中部位 置的顺序进行排列。
11、 根据权利要求9所述的方法，其中在步骤(a3)中，将测试 盘转移到测试腔室下部位置，及在步骤(b)中，将在步骤(a3)中顺序转移到测试腔室中的三 个测试盘以上部、中部和下部位置的顺序进行排列。
全文摘要
本发明涉及一种用于转移侧对接式测试机械手中测试盘的方法，根据本发明的方法，将加载后测试盘的姿势改变为垂直姿势，并将测试盘转移到测试腔室，将垂直姿势的三个测试盘竖直排列在三行上，从而加载在三个测试盘上的半导体器件能够被同时测试，因此增加了同一时间可以测试的半导体器件的数量。
文档编号G01R31/26GK101506674SQ200780031114
公开日2009年8月12日 申请日期2007年1月8日 优先权日2006年8月22日
发明者全寅九, 具泰兴, 沈载均, 罗闰成, 金动汉 申请人:泰克元有限公司