专利名称：Ic加热装置的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种加热装置，特别是有关于一种用于集成电路
元件(IC)之烧机测试之IC加热装置。
背景技术：
封装完成的集成电路元件(IC)，之后仍须在一预设的高温中进 行电性测试，藉以了解其稳定度，此程序通常称之为烧机(Burn-in)。 在烧机程序进行期间，需要加热并控制受测IC、传感器、以及其它相 关元件的温度。此加热运作的系统多年来已经广为实施，该系统通常 包含一加热器、 一温度传感器、以及一比较测定器，其依照将温度传 感器上量测到的电压比较一参考电压的差异，按比例将能量供应到一 加热器，以便使差异电压降低，藉以调整加热温度。先前技术中，此 种具有加热器与传感器的测试插槽，如美国公告专利US5，164,661、 US5,911，897所揭露者，通过直接将加热器接触受测的IC，用以提供 受测IC适当的温度。然而，实际操作时，加热器的热能常常散逸至 附近的零元件，或受到环境温度的影响，使得IC温度不稳定，造成 测试无效，甚至必须重测，耗费时间与费用。
发明内容
有鉴于此，为了解决上述先前技术不尽理想之处，本发明提供了 一种IC加热装置，用以提供适当而稳定的热能给予一烧机板上的受 测IC，供受测IC的烧机测试使用。IC加热装置至少包含有一上盖板、
一固定座、 一加热块与一底座，该加热块的内部容置有至少一个加热
管及温度感应器，用以提供一接近均匀的加热面，以接触受测IC。上
盖板的下方中央部位锁附该加热块，上盖板的下方周缘部位通过锁合 元件锁附至固定座上方。固定座呈中空状，藉以容许该加热块朝下露出，固定座与上盖板的接触部位设置有第一隔热片，用以减少加热块 与该固定座的热传导。底座也呈中空状，设置于加热块的下方，藉以 容许该加热块朝下露出以接触受测ic，底座的底部设置有第二隔热 片，用以减低该加热装置的热能散逸至该烧机板。
因此，本发明的主要目的，在于提供一种IC加热装置，在加热 块内装有加热管及温度感应器，可以实时检知加热块的温度。
本发明的次要目的，在于提供一种IC加热装置，在加热块内装
有加热管及温度感应器，可以实时检知受测ic的温度。
本发明的再一目的，在于提供一种ic加热装置，在固定座与上
盖板之间设置第一隔热片，用以减少热能自加热块散逸至固定座。
本发明的又一目的，在于提供一种ic加热装置，在底座的底部
设置有第二隔热片，用以减少热能散逸至烧机板。
图1A为一结构图，是根据本发明提出的较佳实施例，为一种具 有IC元件加热装置的结构。
图1B为一示意图，是根据本发明提出的较佳实施例，为一种具 有IC元件的加热装置。
主要元件符号说明
加热装置 100
上盖板 11
固定座 12
挡风板 121
加热块 13
底座 14
扣合槽 141
加热管 15
温度感应器 16
锁合元件 17第一隔热片18
第二隔热片19
扣合元件20
螺丝元件21
束线扣22
烧机板200
受测IC300
具体实施例方式
由于本发明是揭露一种烧机测试所需的ic加热装置，其中所利
用的烧机测试的基本原理，己为相关技术领域具有通常知识者所能明 了，故以下文中的说明，不再完整描述。同时，以下文中所对照的图 式，是表达与本发明特征有关的结构示意，并未也不需要依据实际尺 寸完整绘制，盍先叙明。
请参考图1A，是根据本发明所提供的较佳实施例，是一种IC加 热装置100，用以提供适当的热能给予一烧机板200上的受测IC 300， 供受测IC 300的烧机测试使用。IC加热装置100主要包含有一上盖 板11、 一固定座12、 一加热块13与一底座14。加热块13的内部至 少容置有一个加热管15及温度感应器16，用以提供一接近均匀的加 热面，以接触受测的受测IC 300，并将热能传递至受测IC 300。
上述的加热块13锁附于上盖板11的下方中央部位，上盖板11 的下方周缘的适当部位通过锁合元件17 (例如螺丝、弹簧)锁附至 固定座12。固定座12呈中空状，藉以容许加热块13朝下露出，并且 固定座12与上盖板11的接触部位，设置有第一隔热片18，用以减少 加热块13的热能通过热传导传递至上盖板11，以确保加热装置100 的热能可以使温度趋于稳定于设定值。
底座14也呈中空状，设置于加热块13的下方，枢接于底座14 的一侧，位置最接近烧机板200，藉以容许加热块13朝下露出以接触 受测的受测IC 300，并防止受测IC 300被过度施压，因为当加热装置 100因误动作而过度施压时，底座14可抵制于烧机板，避免受测IC 300被加热块13过度施压而毁损。底座14的底部设置有第二隔热片19， 用以减低加热装置100的热能散逸至烧机板200，进而确保热装置100 的热能可以恒温于设定值。其中第二隔热片19可以螺丝元件21锁附 于底座14。
进一步地，加热装置100可以包含一扣合元件20 (例如导杆、 螺丝、弹簧)，枢设于固定座12的一侧，且底座14设有一对应的扣 合槽141方便扣合元件20扣合住底座14，通过操作扣合元件20，可 扣合或开启底座14与固定座12。固定座12可以进一步设置有一挡风 板121 (请参考图1B)，为用以阻挡烧机炉内的环境气流以对流作用 吹拂上盖板11，造成与上盖板11连接的加热块13温度降低。实际操 作烧机测试时，将会同时使用多个加热装置100，而部份的加热装置 100设置靠近于烧机测试机的出风口处，故在固定座12进一步设置一 挡风板121，可以减低上盖板11的热能逸失。固定座12进一步可以 设置一束线扣22 (请参考图1B)，用以收纳加热管15与温度感应器 16所延伸的导线。
上述的加热管15以设置一对为较佳，而温度感应器16是设置于 一对加热管15的中央，并且贯穿加热块13进而延伸至加热块13的 底部，藉此可以获得最接近受测IC300的温度。
根据本发明，加热块13给予受测IC300的加热温度介于摄氏110 至150度之间，可以使得加热温度的变化量控制在10%以内，远较先 前技术20%以上的温度变异为优。其中，第一隔热片18及第二隔热 片19的材料可以选用耐热且导热系数较低材料，例如玻璃纤维或耐 热的橡塑料，也可以视需要改换为更耐高温的陶瓷材料。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非用以限定本发明的权利 范围。同时以上的描述，对于熟知本技术领域的专门人士应可明了及 实施，因此其它未脱离本发明所揭示的精神下所完成的等效改变或修 饰，均应包含在权利要求书所要求保护的范围之中。
权利要求
1、一种IC加热装置，用以提供适当的热能给予一烧机板上的IC，供IC的烧机测试使用，该装置至少包含有一上盖板、一固定座、一加热块与一底座，该加热块的内部容置有至少一个加热管及一温度感应器，用以提供一接近均匀的加热面，以接触受测的IC；其特征在于该上盖板的下方中央部位锁附该加热块，该上盖板的下方周缘部位通过锁合元件锁附至该固定座；该固定座呈中空状，藉以容许该加热块朝下露出，该固定座与该上盖板的接触部位，设置有一第一隔热片，用以减少该加热块的热能散逸至该固定座；以及该底座也呈中空状，设置于该加热块之下，用以容许该加热块朝下露出以接触受测的IC，该底座的底部设置有一第二隔热片，用以减低该加热装置的热能散逸至该烧机板。
2、 根据权利要求1所述的IC加热装置，其特征在于，该固定座枢接于该底座的一侧，以及该加热管设有一对。
3、 根据权利要求2所述的IC加热装置，其特征在于，进一步包 含一扣合元件，可操作地扣合与开启该底座与该固定座，以及该扣合 元件枢接于该固定座的一侧，该底座设有一对应的扣合槽。
4、 根据权利要求2所述的IC加热装置，其特征在于，该温度感 应器设置于该一对加热管的中央，且延伸至该加热块的底部。
5、 根据权利要求1所述的IC加热装置，其特征在于，该固定座 进一步设置有一挡风板，用以阻挡环境的气流通过对流作用使该上盖 板的热能逸失。
6、 根据权利要求1所述的IC加热装置，其特征在于，该固定座 进一步设置一束线扣，用以收纳该加热管与该温度感应器所延伸的导 线。
7、 根据权利要求1所述的IC加热装置，其特征在于，该第二隔热片以螺丝元件锁附于该底座。
8、 根据权利要求1所述的IC加热装置，其特征在于，该加热块给予受测IC的加热温度介于摄氏110至150度之间，且加热温度的 变化量为10%以内。
9、 根据权利要求1所述的IC加热装置，其特征在于，第一隔热 片的材质为选自于由玻璃纤维、橡胶、塑料或陶瓷材料的群组组合。
10、 根据权利要求1所述的IC加热装置，其特征在于，第二隔 热片的材质为选自于由玻璃纤维、橡胶、塑料或陶瓷材料的群组组合。
全文摘要
本发明公开了一种IC加热装置，用以提供适当的热能给予一烧机板上的受测IC，供受测IC的烧机测试使用，该装置至少包含有一上盖板、一固定座、一加热块与一底座。加热块的内部容置有至少一个加热管及温度感应器，用以提供一接近均匀的加热面，以接触受测的IC。固定座与上盖板的接触部位设置有第一隔热片，底座的底部设置有第二隔热片，用以减低加热装置的热能散失。
文档编号G01R31/28GK101533063SQ20081008387
公开日2009年9月16日 申请日期2008年3月11日 优先权日2008年3月11日
发明者朱华正, 林源记, 温进光 申请人:京元电子股份有限公司