专利名称：芯片测试板及芯片测试系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种测量装置及系统，具体地说，涉及一种芯片测试板及芯片测试系 统。
背景技术：
晶圆经过曝光、刻蚀、离子注入、沉积、生长等复杂工艺制造过程后，形成芯片并封 装完毕后，还需要极其严格的各种测试比如老化测试等，直至合格，才能将其交付给客户。为了提高老化测试效率，传统的方法为为了测试一款芯片，供应商根据客户该待 测试芯片封装的类型和数量需求，在预烧测试板(burn in board)上设置有若干组插孔阵 列，然后将安装专用的芯片插座(socket)的针脚(pin)插入对应的插孔阵列内，并进行焊 接，完成后交付给客户，客户将芯片安装进socket后即可进行老化测试。随着市场需求的多样和技术的快速进步，各种封装形式的芯片和类型也日益增 多，产品上市时间也日益缩短，这种传统芯片测试板的缺陷越来越明显一芯片测试板与其上的socket是通过焊接方式连接的，当某个socket被烧坏或 者损坏时，难以更换、清理socket，也会影响同行或者同列的其他socket的工作，而重新制 定芯片测试板也耽误大量时间，影响测试进度。二 每一种芯片测试板只能应用于一种芯片的测试，当一个工厂有几十种芯片类 型甚至更多时，则需要向供应商订购相应数目的芯片测试板，无疑增加了成本。三每块芯片测试板上的socket数目固定，在实际使用的过程中，部分socket并 未用上，浪费资源。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种芯片测试板及芯片测试系统，随意插拔和 更换socket，降低成本，适用各种类型的芯片测试。为解决以上技术问题，本发明提供的一种芯片测试板，包括电路板，所述电路板上 具有若干均勻排列的插孔阵列，在插孔阵列上设置有基座，所述基座包括至少由第一、二、 三、四侧壁依次连接而成的框架、推进机构以及在对应所述插孔两侧分别设置的弹性元件， 所述弹性元件用以挤压插入所述插孔的针脚，使所述插孔与针脚电性连接。进一步的，所述弹性元件呈圆弧片状，其拱起方向朝向所述插孔，两侧的弹性元件 一端分别固定在第二、四侧壁内壁上，另一端分别连接对应所述推进机构。进一步的，在所述第一侧壁靠近两端位置上分别设置有螺纹孔。进一步的，所述推进机构包括把手和推杆，所述推杆一端与所述把手连接，另一端 穿过对应所述螺纹孔与对应所述弹性元件的另一端连接。进一步的，所述第一侧壁与第三侧壁平行，所述第一、三侧壁内侧分别设有导轨。进一步的，所述基座上还设置有二个挡板，所述挡板的两端分别连接在第一、三侧 壁的导轨上，并在所述导轨上滑动。
进一步的，所述挡板在对应插孔的位置上设置有相应数量的凹侧壁。进一步的，所述基座与所述电路板通过可拆卸方式连接。进一步的，所述基座与所述芯片测试板通过螺纹连接方式连接。应用上述芯片测试板的一种芯片测试系统，包括信号产生单元、处理单元、显示单 元，所述芯片测试系统还包括如上所述的芯片测试板以及位于芯片测试板上的待测芯片， 其中，所述信号产生单元产生激励信号给所述芯片运行；所述处理单元用于对芯片运行状态进行监测或者分析，并将监测的状态或者分析 的结果传送给所述显示单元；所述显示单元用于显示芯片运行的状态或结果。与现有技术相比，本发明提出的芯片测试板及芯片测试系统，通过在所述芯片测 试板上设置有弹性元件以及推进机构，在推进机构的推动下，弹性元件挤压插入所述插孔 的针脚，使所述插孔与针脚电性连接，可以随意进行插拔和更换socket，当某颗芯片测试完 毕或者被烧掉，只需取出该socket即可，并没有影响到同列或者同行的其他socket继续测 试，克服了焊接带来的缺陷，而且也大大节约了成本。
图1为本发明实施例的芯片测试板示意图；图2为本发明实施例的基座放大示意图；图3为本发明实施例芯片测试系统示意图。
具体实施例方式为使本发明的技术特征更明显易懂，下面结合附图与实施例，对本发明做进一步 的描述。请参阅图1，图1为本发明实施例的芯片测试板示意图。本发明实施例中芯片测试 板，包括电路板1，所述电路板1上具有若干均勻排列的插孔阵列10，每一插孔阵列10由若 干插孔100以各种方式排列而成，在实际的设计时，结合socket的针脚数量和排列方式进 行相匹配的设计。在所述插孔阵列10上设置有一基座2，所述基座2与所述电路板1通过 可拆卸方式连接，比如螺纹连接，或者通过设置卡持机构进行卡持，本实施例中，通过螺纹 连接方式连接。为了简便易懂，如图1所示，部分插孔阵列未标示有基座2，部分设置有基座 2。请参阅图2，图2为本发明实施例的基座放大示意图。所述基座2包括由第一、二、 三、四侧壁(21、22、23、24)的首尾依次连接而成的框架，当然，本发明并不局限于四个侧壁 组成的框架，可以根据需要，将所述框架设计成由多个侧壁组成。所述基座2还包括推进机 构20以及在对应所述插孔100两侧分别设置的弹性元件25，用以挤压插入所述插孔100的 针脚(未标示)，使所述插孔100与针脚电性连接。所述弹性元件25呈圆弧片状，其拱起方向朝向所述插孔100，两侧的弹性元件25 的一端分别固定在第二、四侧壁(22、24)内壁上。所述推进机构20包含有把手200和推杆201，推杆201 —端连接在所述把手200上，另一端可以通过在第一侧壁21靠近两端位置上分别设置的螺纹孔211与所述弹性元件 25的另一端连接。所述第一侧壁21与第三侧壁23平行，两者其内侧分别设有导轨210以及导轨 230。在导轨210以及导轨230上放置有二个挡板26，所述挡板26的两端分别放置在第一、 三侧壁(21、23)的导轨上，从而可以在所述导轨210以及导轨230上自由滑动。使用时，通过设置在第一、二、三、四侧壁(21、22、23、24)两端的螺孔27，采用螺纹 连接的方式将所述基座2固定在所述电路板1上，然后，将芯片安装在socket内，把socket 的针脚插入对应的插孔100内，旋转把手200，推杆201在把手200旋转的带动下，推动弹 性元件25，由于弹性元件25的拱起方向朝向所述插孔100，在推杆201的推动下，弹性元件 25推动挡板26在导轨210以及导轨230内滑动，从而使得挡板26顶住socket的针脚，将 针脚紧紧贴住所述插孔100。在实际的测试过程时，所述电路板1上的插孔100通常为圆孔，插入所述插孔100 的针脚(未标示)为柱状，为了提高电性连接的可靠性，所述挡板26在对应插孔100的位 置上设置有相应数量的凹侧壁260。当测试完毕或者该socket无法使用的时候，只需反方向旋转把手200，推杆201往 基座2外退回，松开弹性元件25，即可取出socket，从而实现可插拔的电性连接，克服了焊 接带来的缺陷，其优点如下一 当某颗芯片测试完毕或者被烧掉，只需取出该socket即可，并没有影响到同 列或者同行的其他socket继续测试。二可以适用于不同芯片的测试，当对不同的芯片进行测试时候，只需选用相应规 格的socket安装即可插入，从而使得同一芯片测试板可以适用于不同的芯片，大大减少了 制造的成本。三由于socket的成本是芯片测试板成本的主要组成部分，在委托供应商设计芯 片测试板时，只需设计电路板即可，无须在该芯片测试板上预先安装专用的socket，在使用 时，根据实际需要购买，大大降低成本；对于具有直插型引脚的芯片，如双列直插式(DIP: Dual In-line Package)等封装类型的芯片，甚至可以无须socket即可直接插入插孔100 内就可以进行测试，进一步节省成本。请参阅图3，使用本发明实施芯片测试板的芯片测试系统，包括信号产生单元3、 处理单元4、显示单元5、芯片测试板1以及位于芯片测试板上的待测芯片(未标示)。使用时，把芯片安装在socket内，并将socket固定在相应位置的基座2上，所述 信号产生单元3产生激励信号给所述芯片运行，同时所述处理单元4实时对芯片的运行状 态进行监测或分析，当进行监测时，可以实时将检测的状态通过所述显示单元5显示出来， 便于监测人员直接观察；当进行分析时，可以对运行的结果进行分析，并将分析的结果通过 显示单元5显示出来。当然，本发明实施芯片测试板的芯片测试系统中的信号产生单元3内的激励信号 不仅包括产生微弱信号，还可以强信号比如强电流或者强电压，对所述芯片进行老化测试 或者载荷测试。以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术 人员应该了解，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发 明范围内。
权利要求
一种芯片测试板，包括电路板，所述电路板上具有若干均匀排列的插孔阵列，其特征在于在插孔阵列上设置有基座，所述基座包括至少由第一、二、三、四侧壁依次连接而成的框架、推进机构以及在对应所述插孔两侧分别设置的弹性元件，所述弹性元件用以挤压插入所述插孔的针脚，使所述插孔与针脚电性连接。
2.如权利要求1所述的芯片测试板，其特征在于所述弹性元件呈圆弧片状，其拱起方 向朝向所述插孔，两侧的弹性元件一端分别固定在第二、四侧壁内壁上，另一端分别连接对 应所述推进机构。
3.如权利要求1所述的芯片测试板，其特征在于在所述第一侧壁靠近两端位置上分 别设置有螺纹孔。
4.如权利要求3所述的芯片测试板，其特征在于所述推进机构包括把手和推杆，所 述推杆一端与所述把手连接，另一端穿过对应所述螺纹孔与对应所述弹性元件的另一端连接。
5.如权利要求1所述的芯片测试板，其特征在于所述第一侧壁与第三侧壁平行，所述 第一、三侧壁内侧分别设有导轨。
6.如权利要求5所述的芯片测试板，其特征在于所述基座上还设置有二个挡板，所述 挡板的两端分别连接在第一、三侧壁的导轨上，并在所述导轨上滑动。
7.如权利要求6所述的芯片测试板，其特征在于所述挡板在对应插孔的位置上设置 有相应数量的凹侧壁。
8.如权利要求1所述的芯片测试板，其特征在于所述基座与所述电路板通过可拆卸 方式连接。
9.如权利要求8所述的芯片测试板，其特征在于所述基座与所述芯片测试板通过螺 纹连接方式连接。
10.一种芯片测试系统，包括信号产生单元、处理单元、显示单元，其特征在于所述芯 片测试系统还包括如权利要求1所述的芯片测试板以及位于芯片测试板上的待测芯片，其 中，所述信号产生单元产生激励信号给所述芯片运行；所述处理单元用于对芯片运行状态进行监测或者分析，并将监测的状态或者分析的结 果传送给所述显示单元；所述显示单元用于显示芯片运行的状态或结果。
全文摘要
本发明公开了一种芯片测试板及芯片测试系统，所述芯片测试板包括电路板，所述电路板上具有若干均匀排列的插孔阵列，在插孔阵列上设置有基座，所述基座包括至少由第一、二、三、四侧壁依次连接而成的框架、推进机构以及在对应所述插孔两侧分别设置的弹性元件，所述弹性元件用以挤压插入所述插孔的针脚，使所述插孔与针脚电性连接。在推进机构的推动下，弹性元件挤压插入所述插孔的针脚，使所述插孔与针脚电性连接，可以随意进行插拔和更换socket，当某颗芯片测试完毕或者被烧掉，只需取出该socket即可，并没有影响到同列或者同行的其他socket继续测试，克服了焊接带来的缺陷，而且也大大节约了成本。
文档编号G01R31/28GK101963647SQ200910055379
公开日2011年2月2日 申请日期2009年7月24日 优先权日2009年7月24日
发明者丁育林, 孙阳阳, 张启华, 谢君强 申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司