专利名称：：印刷的软钎膏的检查方法以及装置的制作方法
技术领域：
：本发明涉及对印制电路基板上印刷的软钎膏(solderpaste，也称作"焊锡膏")进行检査的方法以及采用了该方法的检査装置，更详细地说，涉及通过对印制电路基板上印刷的软钎膏进行三维测量来检查形状和其特征的方法以及装置。
背景技术：
：在将电子部件安装到印制电路基板上的制造线中，首先通过印刷装置将软钎膏选择性地印刷到印制电路基板的焊垫(pad)或焊盘(land)等上，接着通过检査装置对印刷的软钎膏进行检査。然后，在经过了对印刷的软钎膏的检查的印制电路基板上通过电子部件安装装置搭载电子部件。通常，对印刷的软钎膏进行检查的装置分为两种。一种是基于由摄像元件得到的图像来检测在印制电路基板上印刷的软钎膏的位置和面积的二维检查装置。另一种是通过激光扫描或光干涉法不仅检测印刷的软钎膏的位置和面积，还检测其高度和体积的三维检查装置。由于软钎膏的印刷量过多、过少对品质有很大影响，因此，近年来用于三维地检查印刷的软钎膏的装置受到重视。对于印刷的软钎膏的形状，认为最好与印刷用掩模中的开口的形状或其三维形状(立体形状)相同或相近。但是，实际中，由于各种因素，印刷的软钎膏的形状(以下称为"印刷形状")会发生变形，软钎膏的印刷量会发生增减。作为该因素，可以举出印刷装置的刮板压力或刮板的移动速度、印制电路基板上结束软钎膏的印刷后将印刷用掩模剥离时的掩模与印制电路基板的角度、或其剥离速度、印刷用掩模的开口的配置密度、软钎膏的粘度或量、印刷用掩模与印制电路基板的密合性等。用于对印刷的软钎膏的形状进行三维检査的装置根据软钎膏的印刷的位置及其面积、高度、体积等检测值，对软钎膏的印刷结果进行好坏的评4定。图4表示专利文献1中记载的以往的用于三维检査的装置的构成。以下，参照图4对该检査装置20的构成及其动作进行说明。高度测量机构21使用激光扫描的方法或光干涉法，测量在印制电路基板1的焊垫或焊盘等上印刷的软钎膏2的高度，具体地说，测量将印制电路基板1的部件安装面设为XY平面时的各坐标位置上的从基板表面至印刷的软钎膏2的表面的高度。形状数据生成机构22从高度测量机构21收到关于印制电路基板1上的坐标位置与高度的信息，对于预先由控制部28提供的印制电路基板1上的测量区域，生成每个印刷的软钎膏2的三维形状的数据。由形状数据生成机构22生成的三维形状数据以包括相对坐标值和高度值的数据组的形式来表示，所述相对坐标值以在每个印刷部位确定的印制电路基板1上的坐标值作为原点。演算机构23基于形状数据生成机构22生成的三维形状数据对各检查项目进行演算，即，印刷的软钎膏的实际面积相对于作为基准的面积的比率(以下称为"面积率")、实际印刷的位置相对于作为基准的位置的偏移量(以下称为"位置偏移量")、印刷的软钎膏的平均高度、其顶点的高度(以下称为"顶点高度")、以及印刷的软钎膏的实际体积相对于作为基准的体积的比率(以下称为"体积率")。在实际检查中求算面积率时，印刷的软钎膏的面积使用的是与印制电路基板的表面平行地从该表面开始以规定高度(以下称为"高度偏离(offset)值")切断时的截面(以下称为"水平截面")的面积。而且，作为基准的面积设定为与印刷用掩模的开口的面积相等的面积。面积率用该水平截面的面积相对于基准面积的比率来表示。高度偏离值以及各印刷部位处的印刷的软钎膏2的基准面积由控制部28提供。高度偏离值是为了防止印制电路基板1上印刷的文字或记号的层、或软钎料抗蚀剂层等被检查装置20错认为印刷的软钎膏而设定的。位置偏移量是印刷的软钎膏2的高度偏离值处的水平截面的重心相对于基准坐标值的相对坐标值。相对于印刷的软钎膏2的各印刷部位的基准坐标值由控制部28提供。平均高度是在各印刷的软钎膏2的三维形状数据中的高度偏离值处的水平截面的区域内的高度数据的平均值。顶点高度是在各印刷的软钎膏2的三维形状数据中的高度偏离值处的水平截面的区域内的高度数据的最大值。体积率是将各印刷的软钎膏2的三维形状数据中的高度偏离值处的水平截面的区域内的高度数据的总和作为体积时的相对于印刷用掩模的开口面积与印刷用掩模的厚度相乘而得到的基准体积的比率。各印刷部位中印刷的软钎膏2的基准体积由控制部28提供。好坏评定机构26对于各个印刷的软钎膏2的面积率、位置偏移量、平均高度、顶点高度以及体积率，基于由控制部28供给的各个检査项目的阈值来判定印刷的好坏。输出机构27基于控制部28的指示将在形状数据生成机构22中生成的三维形状数据、演算机构23的各演算结果、以及好坏判定机构26的判定能结果显示在图像上、或者作为电子数据输出到外部。专利文献1:日本特开平6-74719号公报
发明内容印制电路基板1上的印刷的软钎膏2的形状根据印刷条件而变化。例如，印刷装置的刮板的移动速度过快或者软钎膏的粘度过高时，软钎膏无法充分地填充在印刷用掩模的开口部中而形成如下的偏置的形状，即，在印刷方向上，在掩模的开口部中的靠前侧由于填充不足而变薄，相反在其靠后侧变厚。此外，将印刷用掩模从印制电路基板剥离时的角度或速度不适合、或者软钎膏的粘度过低时，印刷的软钎膏无法保持形状而坍塌，变成扩展成为山形的形状。在印刷成在印刷方向上在掩模的开口部的靠后侧变厚的偏置的三维形状或、扩展成为山形的三维形状的软钎膏上搭载电子部件的情况下，在回流炉中将印刷的软钎膏熔化而将印制电路基板的配线与电子部件的电极连接时，有时会发生电子部件的位置偏移、配线与电子部件之间的接触不良以及由露出的软钎料引起的配线间的短路等不良情况。这样，在使印刷的软钎膏的品质降低的主要原因与其形状之间存在密切的关系。因此，对于印制电路基板上印刷的软钎膏，作为整体，只要能获得其形状以怎样的倾向变形的信息，就能判断是否需要改善印刷工序，而且能够确定使印刷的品质降低的主要原因。上述以往的检查装置通过对印刷的软钎膏的印刷形状进行三维测定来对各个印刷的软钎膏的立体形状进行定量检査，无法获得表示对于在印制电路基板上印刷的软钎膏整体的印刷形状的特征的信息。因此，使用这样的装置很难探索使印刷的品质降低的主要原因。本发明是为了解决上述以往的问题点而作出的，其目的在于提供一种检査方法以及用于实施该方法的检査装置，该检查方法通过得到表示关于在印制电路基板上印刷的软钎膏整体的形状的特征的信息，从而能够提供对印刷工序进行改善时的判断材料。本发明涉及的检査方法包含第一步骤，其对在印制电路基板上的多个部位上印刷的软钎膏测量从上述印制电路基板的表面至上述印刷的软钎膏的表面的高度；第二步骤，其生成由在上述第一步骤中测量的上述印刷的软钎膏的表面的高度与上述印制电路基板上的坐标值表示的三维形状数据；第三步骤，其从在上述第二步骤中生成的三维形状数据中将上述各个印刷的软钎膏的三维形状的特征量数值化并提取；第四步骤，其根据在上述第三步骤中提取的上述印刷的软钎膏的三维形状的特征量对上述印刷的软钎膏进行分类，计算每个分类的上述印刷的软钎膏的数量或者比例。本发明涉及的检查方法优选还包含第五步骤，该第五步骤基于在上述第四步骤中计算得到的每个分类的上述印刷的软钎膏的数量或比例来判定作为检查对象的印制电路基板的印刷的软钎膏的好坏。在上述第三步骤中所提取的三维形状的特征量优选为上述各个印刷的软钎膏的三维形状的偏置的程度和偏置的方向。在上述第三步骤中所提取的三维形状的特征量优选为各个印刷的软钎膏的侧面相对于上述印制电路基板的表面的倾斜的程度。也可以将软钎膏被印刷的时刻不同的多个上述印制电路基板作为对象，实施上述第一步骤至第四步骤，且对每个上述印制电路基板记录上述第四步骤的汇总结果。本发明涉及的检查装置具备高度测量机构，其对在印制电路基板上的多个部位上印刷的软钎膏测量从上述印制电路基板的表面至上述印刷的软钎膏的表面的高度；形状数据生成机构，其生成由通过上述高度测量机构测量的上述印刷的软钎膏的表面的高度与上述印制电路基板上的坐标值表示的三维形状数据；特征提取机构，其从上述三维形状数据中将各个印刷的软钎膏的三维形状的特征量数值化并提取；汇总机构，其根据由上述特征提取机构提取的各个印刷的软钎膏的三维形状的特征量对上述印刷的软钎膏进行分类，计算每个分类的上述印刷的软钎膏的数量或者比例。本发明涉及的检查装置优选还具备好坏判定机构，其基于由上述汇总机构计算得到的每个分类的上述印刷的软钎膏的数量或比例来判定软钎料印刷的好坏；输出机构，其输出上述好坏判定的结果。此外，在本发明涉及的检查装置中，上述特征提取机构所提取的三维形状的特征量优选为印刷的软钎膏的三维形状的偏置的程度和偏置的方向。此外，上述特征提取机构所提取的三维形状的特征量优选为各个印刷的软钎膏的侧面相对于上述印制电路基板的表面的倾斜程度。根据本发明所述的检查方法以及装置，不仅可以得到印刷的软钎膏的面积、高度、体积，还能得到表示其三维形状的偏置的程度、偏置的方向以及倾斜程度等的作为印刷的软钎膏整体的印刷形状的特征的信息。通过对表示该印刷形状的特征的信息进行解析，能够高效地探讨使印刷的品质降低的主要原因，其结果是，能改善印刷工序而未然或早期地防止软钎焊不良的发生。图l是表示本发明的实施方式涉及的检査装置的构成的框图。图2是表示在印制电路基板上印刷的软钎膏的三维形状的例子的图。8图3是表示在图1中所示的实施方式中的特征提取机构的处理内容的流程图。图4是表示以往的检查装置的构成的框图。具体实施例方式如图1所示，本实施方式涉及的检查装置IO包含高度测量机构11、形状数据生成机构12、演算机构13、特征提取机构14、汇总机构15、好坏判定机构16、输出机构17、以及控制部18。高度测量机构11使用激光扫描的方法或光干涉法，测量在印制电路基板1上印刷的软钎膏2的表面高度，即印制电路基板1上的各坐标位置处的印刷的软钎膏2的表面的高度。形状数据生成机构12从高度测量机构11收到印制电路基板1上的坐标位置和高度的信息，对于预先由控制部18提供的印制电路基板1上的应测量的区域，生成各个印刷的软钎膏2的三维形状数据。在形状数据生成机构12中生成的三维形状数据以如下的数据组来表示该数据组包含以在每个印刷部位上预先设定的印刷电路基板1上的坐标值和高度。演算机构13基于所述形状数据来演算各个印刷的软钎膏2相对于基准面积的面积率、位置偏移量、平均高度、顶点高度以及相对于基准体积的体积率。另外，对于面积率、位置偏移量、平均高度、顶点高度以及体积率的定义以及计算，可以按照
背景技术：
一栏中说明的方法来进行。此外，高度偏离值、印刷的软钎膏2在各个印刷部位处的基准面积、以及基准体积由控制部18提供。上述的高度测量机构11、形状数据生成机构12以及演算机构13可以使用分别与以往的检査装置20中的测量机构21、形状数据生成机构22以及演算机构23具有相同的功能的机构。此外，对于后述的好坏判定机构16以及输出机构17，也可以使用分别与以往的检査装置20中的好坏判定机构26以及输出机构27具有相同的功能的机构。本实施方式的检査装置10中最显著的特征是，在形状数据生成机构12与好坏判定机构16之间具有特征提取机构14和汇总机构15。该点是本实施方式的检査装置10与以往的检查装置20基本不同的地方。特征提取机构14基于在形状数据生成机构12中生成的三维形状数据，将作为各印刷的软钎膏2的三维形状的特征量的形状的偏置程度、偏置的方向以及倾斜程度数值化。参照图2对印刷的软钎膏形状的偏置以及倾斜进行说明。图2中示出了在印制电路基板上印刷的软钎膏相对于基板面的垂直方向的截面形状的典型的例子。在形成有软钎焊用铜箔3的印制电路基板1上印刷软钎膏2a、2b以及2c。图2(a)是正常印刷的软钎膏2a的例子，形成与印刷中使用的丝网的开口部分的三维形状接近的形状。图2(b)是印刷形状即其三维形状的偏置程度大的软钎膏2b的例子，该图2(c)是表面倾斜程度大的软钎膏2c的例子。如图2(b)中所示的软钎膏2b那样，作为其三维形状的偏置程度增大的主要原因，认为是印刷装置的刮板的移动速度过快或者软钎膏的粘度过高等。此外，如图2(c)所示的软钎膏2c那样，作为倾斜程度增大的主要原因，认为是将印刷用掩模从印制电路基板剥离时的角度或剥离速度不适合、或者供给印刷的软钎膏的粘度过低等。对于特征提取机构14中的偏置程度、偏置的方向、以及倾斜程度的计算方法，参照图3的流程图如后所述。汇总机构15基于特征提取机构14的特征提取结果，将各个印制电路基板中的各印刷部位中的形状的偏置程度以及倾斜程度按照各个等级进行分组。此外，汇总机构15计算属于各组的印刷的软钎膏的数量以及各组的印刷的软钎膏数相对于检查的总数的比例。好坏判定机构16基于由控制部18提供的关于各个印刷的软钎膏的检査项目的阈值来对各印刷的软钎膏的面积率、位置偏移量、平均高度、顶点高度以及体积率进行好坏的判定。而且，好坏判定机构16基于汇总机构15的汇总结果来判定印制电路基板1的软钎膏的印刷形状的好坏。输出机构17基于控制部18的指示用显示装置显示在形状数据生成机构12中生成的形状数据、演算机构13的各演算结果、特征提取机构14的各演算结果、汇总机构15的各演算结果、以及好坏判定机构16的判定结果，或者根据需要向外部以电子数据的形式输出、或通过打印机进行印刷。下面参照图3的流程图对特征提取机构14中的印刷的软钎膏的三维形状的偏置程度、偏置方向、以及倾斜程度的计算方法进行说明。首先，在步骤S201中，特征提取机构14读取在形状数据生成机构12中生成的关于印刷的软钎膏的三维形状的数据。另外，对于最初进行三维形状数据的读取、对其进行评价的软钎膏的位置可以进行适当选定，对于以下的其它的印刷的软钎膏，按照顺序相同的次序进行数据的读取和评价。然后，在步骤S202中，基于读取的三维形状数据，特征提取机构14按照与演算机构13中同样的方法来计算面积率，并且计算作为面积率计算对象的规定的高度偏离值处的水平截面的重心的位置。面积率也可以读取由演算机构13演算的结果。以下，将该水平截面叫做"基准水平截面"，其重心叫做"重心a"。将表示该位置的坐标利用由互相垂直的X轴、Y轴以及Z轴构成的三维坐标系来表示。这里，如果将与图1的纸面以及印制电路基板1的表面平行的方向作为X轴、将与纸面垂直且与印制电路基板1的表面平行的方向作为Y轴、将与X轴以及Y轴垂直的方向作为Z轴，则重心.a的坐标用(Xa、Ya、Za)表示。然后，在步骤S203中，特征提取机构14按照与上述的演算机构13相同的方法计算平均高度和体积率，并且计算作为该体积率计算对象的立体的重心。以下，将该重心叫做"重心b"(Xb、Yb、Zb)。另夕卜，平均高度以及体积率也可以读取通过演算机构13演算得到的结果。.在步骤S204中，对于计算得到的面积率、平均高度、以及体积率，基于由控制部18供给的对于各印刷的软钎膏的特征提取可否判定的结果，使以后的处理过程产生分支。艮P，在该步骤S204中，在面积率、平均高度、以及体积率中的任意一个以上低于特征提取可否判定的阈值的情况下，判定为不可进行特征提取(No)，进入到步骤S213中。另一方面，在面积率、平均高度、以及体积率均在阈值以上的情况下，判定为可以进行特征提取(Yes)，则进入到步骤S205以后的处理。在步骤S205中，特征提取机构14计算将重心a作为起始点、将重心b作为终点的矢量在基准水平截面上的投影矢量(Xb-Xa、Yb-Ya)。接着，在步骤S206中，对所述投影矢量，使用与该印刷的软钎膏对应的印刷用掩模的开口部形状的X方向和Y方向的最大长度Lx、Ly进行标准化。标准化了的投影矢量变成[(Xb—Xa)/Lx、(Yb—Ya)/Ly]。以下将该矢量叫做标准化矢量。特征提取机构14在步骤S207中将所述标准化矢量的长度作为该印刷的软钎膏的三维形状的偏置程度而计算得到，并且在步骤S208中，将标准化矢量的朝向用角度表示而作为其偏置方向而计算得到。另外，偏置方向也可以将全方位360度等分成几等份，用记号等表示属于哪个范围。然后，在步骤S209中，从所述基准水平截面朝向上方在每一间隔d处提取水平截面的形状数据。最高位置的水平截面的高度被设定为不超过上述平均高度。间隔d的值由控制部18提供。接着，在步骤S210中，从提取的水平截面的形状数据中计算各个水平截面的面积。然后，在步骤S211中，计算隔着间隔d的水平截面彼此之间的面积的变化率的平均值。这里，将基准水平截面作为第1个水平截面时的第n(n为正整数)个水平截面的面积设为An、将第(n+l)个水平截面的面积设为An+p用下式(1)定义面积的变化率。式(1)中的《是印刷用掩模的厚度。(VAn+1)《在步骤S212中，将所有的变化率合计，将该值除以(水平截面的个数—1)，求出面积变f七率的平均值，将其作为印刷的软钎膏的三维形状的倾斜程度。如果印刷的软钎膏的三维形状的侧面与印制电路基板表面所成的内角减小，则倾斜程度的值增大。在步骤S213中，将任意的印刷部位的特征提取处理结束，此时如果存在作为处理对象的下一个印刷部位(No)，则返回到步骤S201，对于下一个印刷的软钎膏用与上述相同的方法进行处理。如果应检査的对象的印刷的软钎膏不存在(Yes)，则结束特征提取机构14的处理。如上所述，汇总机构15基于特征提取机构14的特征提取结果，将各个印刷的软钎膏的三维形状的特征量以三维形状的偏置程度以及倾斜程度按等级进行分组，并且计算属于各组的印刷的软钎膏的数量在作为检查对象的印刷的软钎膏的总数(744个)中所占的比例。12汇总机构15的分组的结果以及汇总结果分别如表1和表2所示。表1中表示偏置程度的汇总结果，表2中表示倾斜程度的汇总结果。偏置程度以及倾斜程度的用于分组的各阈值由控制部18提供。在该例子中，在印制电路基板1上以使面积以及形状几乎相等的方式将测试用的软钎膏分散并印刷。对于各个印刷的软钎膏，通过上述方法测定其三维形状，再对每个印刷的软钎膏计算其三维形状的偏置程度和倾斜程度。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage13</column></row><table>在判定各个印刷的软钎膏的面积率、位置偏移量、平均高度、顶点高度以及体积率均良好、而且三维形状的偏离程度和倾斜程度为规定范围内的值时，能够判断软钎膏的印刷条件是适当的。与此相对照，即使在判定各个印刷的软钎膏的面积率、位置偏移量、平均高度、顶点高度以及体积率均良好、但包含大量三维形状的偏离程度或倾斜程度大的软钎膏的情况下，能判断软钎膏的印刷条件不适当。在这样的情况下，认为实际不良发生的概率提高。因此，在好坏判定机构16中，基于汇总机构15的汇总结果，进行好坏的判定。基于汇总机构15的结果的好坏判定是基于由控制部18提供的三维形状的偏置程度的值和显示该值的印刷的软钎膏的数量或者比例、以及三维形状的倾斜程度的值和显示该值的印刷的软钎膏的数量或者比例而进行的。这里，偏置程度大的情况是指例如在表示汇总机构15的汇总例的表1中偏置程度为0.5以上的情况。同样，倾斜程度大的情况是指在表2中倾斜程度为1.0以上的情况。上述的以往的检査装置20中，对印刷的软钎膏的面积和高度、体积等进行测定来判定每个印刷的软钎膏的印刷形状的好坏。因此，无法获得作为在印制龟路基板上印刷的软钎膏整体、即印刷的软钎膏的集合体的印刷形状的特征。与此相对照，根据本实施方式涉及的检査装置10，提取每个印刷的软钎膏的三维形状的偏置程度和倾斜程度等的三维形状的特征量，同时将提取的特征量分组并汇总，能够获得作为集合体的印刷的软钎膏的形状的特征。只要利用该汇总结果，就能高效地探讨使印刷的品质降低的主要原因。其结果是，可以改善印刷工序，未然地防止软钎料不良的发生。表3以及表4中，对于基于由控制部18提供的印刷的软钎膏的三维形状的偏置程度以及倾斜程度来判定好坏时的基准，示出了其具体例。艮P，表3表示了印刷的软钎膏的偏置程度的基准值和具有基准值以上的值的软钎膏数量相对于检查的软钎膏数量的比例。另外，表4表示了印刷的软钎膏的倾斜程度的基准值和具有基准值以上的值的软钎膏数i软钎膏数量的比例。表3<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>表4<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>在偏置程度的好坏判定中，当具有由控制部18提供的偏置程度的值(表3中为0.5)以上的软钎膏的数量或者比例低于由控制部18提供的印刷的软钎膏的数量或比例(表3中为5%)时，则判定为良好，在该数量或比例以上时，则判定为不良。对于倾斜程度的好坏判定也同样，在具有倾斜程度的值(表4中为1.0)以上的软钎膏的数量或者比例低于由控制部18提供的印刷的软钎膏的数量或比例(表4中为5%)的情况下，则判定为良好，在该数量或比例以上时，则判定为不良。在上述的本实施方式中，将在印制电路基板1上测试用的印刷的软钎膏作为对象，对于各个印刷的软钎膏计算三维形状的偏置程度和倾斜程度。但是，实际中根据搭载的电子部件的种类，印刷的软钎膏的面积和其三维形状是不同的。即使在印制电路基板上印刷相同的软钎膏，如果印刷的软钎膏的面积或其形状不同，则偏置程度和倾斜程度也不同。因此，通常，优选在实际中进行检查时，根据面积和形状，将印刷的软钎膏分为多个组，对属于代表性的组的软钎膏计算偏置程度和倾斜程度。本实施方式中，对将1个印制电路基板作为对象来检查印刷的软钎膏的例子进行了说明。对此，如果将印刷的时刻不同的多个印制电路基板作为对象来进行印刷状态的检查，对每个印制电路基板记录偏置程度和倾斜程度，只要分析其经时变化，就可以预测印刷工序的品质恶化的倾向。在本实施方式中，对印刷的软钎膏的三维形状的偏置程度以及倾斜程度设置基准值，根据该基准值以上的软钎膏的数量或比例来判定印制电路基板的印刷状态的好坏。作为取代该方法的方法，也可以求出印刷的软钎膏的三维形状的偏置程度以及倾斜程度的分布，并根据该分布曲线的分散的值或标准偏差的值来判定印刷状态的好坏。在本实施方式中，将印刷的软钎膏的三维形状的偏置程度和倾斜程度作为参数，对作为集合体的印刷的软钎膏进行好坏判定。但是，这些参数仅仅是例示，可以通过使用印刷的软钎膏的面积率或体积率等其它的参数或者将这些参数组合，来对软钎膏的印刷状态进行不同视角的解析或更高精度的解析。本发明中涉及的检査方法以及装置由于可以得到表示印刷的软钎膏的三维形状的特征的信息，因此能够适用于包含软钎膏的印刷工序的管理或软钎膏的印刷的实际安装工序整体的品质分析等的用途中。权利要求1、一种印刷的软钎膏的检查方法，其特征在于，包含第一步骤，其对在印制电路基板上的多个部位上印刷的软钎膏测量从所述印制电路基板的表面至所述印刷的软钎膏的表面的高度；第二步骤，其生成由在所述第一步骤中测量的所述印刷的软钎膏的表面的高度与所述印制电路基板上的坐标值表示的三维形状数据；第三步骤，其从在所述第二步骤中生成的三维形状数据中将所述各个印刷的软钎膏的三维形状的特征量数值化并提取；第四步骤，其根据在所述第三步骤中提取的所述印刷的软钎膏的三维形状的特征量对所述印刷的软钎膏进行分类，计算每个分类的所述印刷的软钎膏的数量或者该数量在检查对象数量中所占的比例。2、根据权利要求1所述的检查方法，其还包含第五步骤，该第五步骤基于在所述第四步骤中计算得到的每个分类的所述印刷的软钎膏的数量或比例来判定印刷的好坏。3、根据权利要求1所述的检查方法，其中，在所述第三步骤中所提取的三维形状的特征量为所述各个印刷的软钎膏的三维形状的偏置的程度和偏置的方向。4、根据权利要求1所述的检查方法，其中，在所述第三步骤中所提取的三维形状的特征量为各个印刷的软钎膏的侧面相对于所述印制电路基板的表面的倾斜的程度。5、根据权利要求1所述的检査方法，其中，将软钎膏被印刷的时刻不同的多个所述印制电路基板作为对象，实施所述第一步骤至第四步骤，且对于每个所述印制电路基板记录所述第四步骤的汇总结果。6、一种印刷的软钎膏的检査装置，其特征在于，具备-高度测量机构，其对在印制电路基板上的多个部位上印刷的软钎膏测量从所述印制电路基板的表面至所述印刷的软钎膏的表面的高度；形状数据生成机构，其生成由通过所述高度测量机构测量的所述印刷的软钎膏的表面的高度与所述印制电路基板上的坐标值表示的三维形状数据；特征提取机构，其从所述三维形状数据中将各个印刷的软钎膏的三维形状的特征量数值化并提取；汇总机构，其根据由所述特征提取机构提取的各个印刷的软钎膏的三维形状的特征量对所述印刷的软钎膏进行分类，计算每个分类的所述印刷的软钎膏的数量或者该数量在检查对象数量中所占的比例。7、根据权利要求6所述的检査装置，其还具备好坏判定机构，其基于由所述汇总机构计算得到的每个分类的所述印刷的软钎膏的数量或比例来判定印刷的好坏；.输出机构，其输出所述好坏判定的结果。8、根据权利要求6所述的检査装置，其中，所述特征提取机构所提取的三维形状的特征量为印刷的软钎膏的三维形状的偏置的程度和偏置的方向。9、根据权利要求6所述的检査装置，其特征在于，所述特征提取机构所提取的三维形状的特征量为各个印刷的软钎膏的侧面相对于所述印制电路基板的表面的倾斜程度。全文摘要本发明提供用于以在印制电路基板上印刷的软钎膏的三维测量值为基础来得到表示在该印制电路基板上印刷的软钎膏的形状的特征的信息的方法和用于该方法的装置。首先，生成与在印制电路基板的焊垫或焊盘上印刷的各个软钎膏的三维形状相关的数据，基于该数据将表示各个印刷的软钎膏的三维形状的特征量提取。基于提取的特征量将印刷的软钎膏分类，计算该每个分类中印刷的软钎膏的数量或其相对于检查对象总数的比例。基于计算得到的每个分类的印刷的软钎膏的数量或其比例来判定软钎膏的印刷状态的好坏。文档编号G01N21/88GK101583249SQ20091013229公开日2009年11月18日申请日期2009年4月30日优先权日2008年5月15日发明者兼松宏一,冈本正规,田中健太郎申请人:松下电器产业株式会社