专利名称：电测设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及电路板测试技术领域，尤其涉及一种兼具同步喷码功能的电路板电测 设备。
背景技术：
电路板是电子产品中传送电信号的主要器件，在电路板的制作过程中，如内层线 路蚀刻、外层线路蚀刻、镀孔等工序后均需对电路基板以及电路板成品进行电性测试(简 称为电测)，以避免电路基板及电路板成品出现短路、断路及漏电等电性能的缺陷。该电 测是通过测试电路板(电路基板)电气相连的同一网点内各电测点如焊点间的电阻值的 大小，以判断电路板(电路基板)的电导通性及绝缘性，请参阅文献Yiu-Wing Leung, A Signal PathGrouping Algorithm for Fast Detection of Short Circuits on Printed CircuitBoards, IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement, Vol 43. No. 1，p288-292, February 1994。待电测工序完成后，需将电测合格的电路板搬运至下一工序即喷码工序，利用喷 码设备对每个电路板喷印独一无二的标示码以示区分。然而，在搬运前，电测不合格的电路 板与合格电路板仅以放置位置不同加以区别。由此，很可能导致操作人员将不合格品也搬 至喷码设备处喷印标示码，与合格电路板相互混淆。然而，将电路板搬运至该喷码设备消耗 大量时间，不利于提高生产效率。因此，有必要提供一种具有同步喷码功能的电测设备来提高生产精度和生产效率。
发明内容
以下以实施例为例说明一种兼具同步喷码功能的电测设备。该电测设备包括用于测试电路板电导性的电测部、感测件、控制部和喷码部。该感 测件用以感测经电测部测试后的电路板是否通过，并将感测结果输送至控制部。该控制部 分别与该感测件和喷码部相连，用以根据该感测结果同步控制喷码部仅于电测合格的电路 板表面喷印标示码。与现有技术相比，采用本技术方案提供的电测设备测试电路板合格的同时能实现 同步喷印标示码，即利用同一设备完成电测和喷印标示码，由此避免人为混淆不合格电路 板和合格电路板，并大大提高生产效率。
图1是本技术方案实施例提供的电测设备的结构示意图。
具体实施例方式以下将结合实施例和附图对本技术方案提供的电测设备进行详细描述。
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请参见图1，本技术方案实施例提供的电测设备100包括机台10、电测部20、输料 机构60、感测件30、控制部40和喷码部50。机台10设有顶板11、不合格板放置区13、合格板放置区14和固定件15。顶板11 设于电测部20、不合格板放置区13、合格板放置区14和固定件15的上方，其具有承载面 111及与承载面111相对的安装面112。顶板11自安装面112向其内部开设有供输料机构 60滑动的滑槽(图未示)或于安装面112固设有导轨，以使输料机构60在驱动装置(图未 示)的驱动下沿该滑槽或该导轨在电测部20、不合格板放置区13和合格板放置区14之间 来回滑动。电测部20、不合格板放置区13、固定件15和合格板放置区14与安装面112相 对，且沿图1中所示输料机构60的输料方向R依次设置。不合格板放置区13用于承载经 电测部20电测不合格的电路板，合格板放置区14用于承载电测合格且已喷印标示码的电 路板。电测部20可为本领域常用的电测机构，如包括至少两个测试探针的针盘式电测 装置，将该测试探针与待测电路板的测试点(如焊点)相连，即可通过观察探针与测试点之 间是否形成电回路来判断测试点的电导性。
输料机构60用于将经电测部20测试合格的电路板和测试不合格的电路板分别自 电测部20输送至合格板放置区14和不合格板放置区13。输料机构60可为本领域常用的 滑移吸取装置，即采用真空吸附原理吸附经电测的电路板并滑移至合格板放置区14和不 合格板放置区13上方的装置。感测件30固定于顶板11的安装面112，且位于不合格板放置区13与合格板放置 区14之间，以便后续在将经电测部20测试后的电路板由电测部20输送至合格板放置区14 和不合格板放置区13的过程中感测该电路板，并将该感测结果传输至控制部40。感测件 30可为本领域常用的光电开关或图像传感器。控制部40设于顶板11的承载面111，其分别与电测部20、感测件30和喷码部50 相连，用于根据电测部20的电测结果即合格/不合格控制感测件30相应地运作/不运作， 并根据感测件30的感测结果同步控制喷码部50仅喷码于合格电路板表面。控制部40还 可包括人机交互界面。喷码部50固定于固定件15，且其喷嘴与感测件30相对，其在电测合格电路板自电 测部12输送至预定喷码位置时根据控制部40的指令直接在电路板表面喷印标示码。喷码 部50可为本领域常用的喷墨头。使用本实施例提供的电测设备100电测电路板时，若电路板经电测部20电测表征 为合格板后，控制部40开启感测件30，当输料机构60将该合格电路板输送至感测件30所 处位置时，感测件30感测到该电路板，并将感测结果输送至控制器40，控制器40控制喷码 部50喷码于该电路板表面，输料机构60将该电路板置于合格板放置区14。若电路板经电 测表明为不合格板，控制部40关闭感测件30，同时喷码部50不运作，输料机构60直接将该 电路板从电测部20输送至不合格板放置区13。本技术方案的电测部100设有感测件30及与电测部20、感测件30相连的控制部 40和喷码部50，在电路板电测合格的同时实现同步喷印码。与现有技术相比，采用该电测 部100无需将电路板搬至相对电测设备单独设置的喷码设备，由此避免因人为错误而混淆 不合格电路板和合格电路板，且大大提高了生产效率。
此外，本实施例的控制部40可设置标示码的预编计算机程序，该计算机程序对各 电测合格电路板赋予一个唯一的标示码，由此控制喷码部50在各电测合格电路板表面喷 印该唯一的标示码。本实施例的电测设备100的结构并不限于此，如不设置固定件15，而将 喷码部50直接固定于安装面112，且使其喷头沿重力方向设置。控制部40可不设于顶板 11，而采用本领域其他任何常用手段加以固定，电测部20、不合格板放置区13、固定件15和 合格板放置区14之间的位置关系可按其它形式设置，只要将感测部30和喷码部50设于电 测部20和合格板放置区14之间，能感测电测合格的电路板并同步于该电路板表面喷码即 可。特别地，感测件30可一直开启运作，即控制部40虽与感测件30相连，但并不控制感测 件30是否运作，此时，若电测部20的电测结果表明为合格板，电测部20将该电测结果传输 至控制部40，一旦输料机构60将该电路板传输至感测件30能感测到的区域，感测件30将 感测结果传输至控制部40，控制部40控制喷码部50于该合格电路板表面喷印标示码。此 外，控制部40可不与电测部20相连，对应地，不合格板放置区13未设于电测部20和合格 板放置区14之间，此时，输料机构60仅将经电测部20电测合格的电路板自电测部20经由 感测件30输送至合格板放置区14，由此实现只感测该合格电路板。以上对本技术方案的电测设备进行了详细描述，但不能理解为是对本技术方案构 思的限制。对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本技术方案的技术构思做出其它各 种相应的改变与变形，而所有改变与变形都应属于本申请权利要求的保护范围。
权利要求
一种电测设备，其包括用于测试电路板电性能的电测部，其特征在于，该电测设备进一步包括感测件、控制部和喷码部，该感测件用以感测经电测部测试后的电路板是否通过，并将感测结果输送至控制部，该控制部分别与该感测件和喷码部相连，用以根据该感测结果同步控制喷码部仅于电测合格的电路板表面喷印标示码。
2.如权利要求1所述的电测设备，其特征在于，该控制部还与该电测部相连，还用于根 据电路板的电测结果控制感测件相应地工作或不工作。
3.如权利要求1所述的电测设备，其特征在于，该控制部还与该电测部相连，还用于根 据电测部对当前电路板的电测结果控制喷码部仅于电测合格的电路板表面喷印标示码。
4.如权利要求1所述的电测设备，其特征在于，该电测设备进一步包括不合格板放置 区、合格板放置区和输料机构，该输料机构用于将经电测部电测后的电路板自电测部分别 输送至该不合格板放置区和合格板放置区，该感测件和喷码部设于电测部与合格板放置区 之间。
5.如权利要求4所述的电测设备，其特征在于，该电测部、不合格板放置区和合格板放 置区沿该输料机构的输料方向设置，该感测件和喷码部固定于该安装面，且位于该不合格 板放置区与合格板放置区之间。
6.如权利要求5所述的电测设备，其特征在于，该电测设备进一步包括顶板，该顶板设 于电测部、不合格板放置区和合格板放置区上方，其具有与电测部、不合格板放置区和合格 板放置区相对的安装面，该顶板的安装面设有导轨或自安装面向顶板内部开设有滑槽，该 输料机构沿该滑槽或导轨在电测部、不合格板放置区及合格板放置区之间来回滑动。
7.如权利要求4所述的电测设备，其特征在于，该电测设备进一步包括顶板和固定件， 该顶板设于电测部、不合格板放置区、固定件和合格板放置区上方，其具有与电测部、不合 格板放置区、固定件和合格板放置区相对的安装面，该电测部、不合格板放置区、固定件和 合格板放置区沿输料方向设置，该感测件固定于该安装面，且位于该不合格板放置区与合 格板放置区之间，该喷码部设于该固定件。
全文摘要
本发明涉及一种电路板电测设备。该电测设备包括用于测试电路板电导性的电测部、感测件、控制部和喷码部。该感测件用以感测经电测部测试后的电路板是否通过，并将感测结果输送至控制部。该控制部分别与该感测件和喷码部相连，用以根据该感测结果同步控制喷码部仅于电测合格的电路板表面喷印标示码。采用本发明可一步完成电测电路板的电导性及于合格电路板表面喷印标示码。
文档编号G01R31/28GK101871993SQ20091030189
公开日2010年10月27日 申请日期2009年4月27日 优先权日2009年4月27日
发明者史玉峰, 廖新治, 李文钦, 李燕, 沈家弘, 陈文村 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司