电子及电路板检测装置的制作方法

文档序号:5853323阅读:195来源:国知局
专利名称:电子及电路板检测装置的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种电子及电路板检测装置。
背景技术
现有的一种电子及电路板检测装置包括设有若干插孔的绝缘探 测板及分别置于插孔中的若干探针组件和导线,所述探测板由一个针 盘、 一个弹簧盘和一个底座上下连接组成,每个探针组件由一根探针 和一个弹簧构成,它们分别装在针盘和弹簧盘的通孔内并上下相抵连
接,导线的一端装在底座的通孔内并且与弹簧的尾部焊接在一起。为 了使探针在针盘内定位,所有探针采用中部外径大两边外径小的探 针,卡在相应的针盘通孔内。上述这种检测装置由于探针的外径不易
做小,故测试密度受限;弹簧须与导线悍接在一起,其外径也不宜做 小,测试密度受限,焊接难度较大,成本高,也不易维修。 发明内容
本实用新型的目的在于针对上述一种电子及电路板检测装置存 在的问题,提供一种可增加测试密度、维修方便的电子及电路板检 测装置。
本实用新型的目的是这样实现的本实用新型包括设有若干插孔 的绝缘探测板及若干置于插孔中的探针组件和导线,还包括转接插 座,导线的一端与转接插座上的接线柱连接,所述探测板由设有若干
3通孔的上针盘、弹簧盘、下针盘和底座上下依次叠加组合而成,它们
的通孔上下对应后构成插 L,所述上针盘、下针盘分别包括两或多层 板,在每个针盘内还设有用于卡住探针的绝缘弹力布,它被压于上下 两层板之间,每个探针组件包括第一探针、弹簧和第二探针,它们分 别位于上针盘、弹簧盘、下针盘的通孔内并依次上下对应接触,所述 导线的另一端固定于底座的通孔中并且与第二探针的尾端对应接触, 所述第二探针均采用直针,在所述若干探针组件中,用于检测IC焊 盘的探针组件中的第一探针采用与相应的第二探针粗细一致的直针。
本实用新型的技术效果在于
1、 本实用新型中弹簧与导线不用焊接,安装方便,降低不良品, 可降低成本。
2、 随着电路板精密度的提高及贴片元件的使用比例的提高,需检 测的IC焊盘的点数也相应地提高,导致中高端电路板中需检测的ic 焊盘在总检测点中的比例超过80%,由于本实用新型中用于检测IC 焊盘的探针组件中的第一探针采用直针(同一探针的针身外径一致), 可大大降低探针成本,而且便于精细探针的制作,从而可使用外径更 小的探针,同时弹簧不需与导线焊接也便于使用外径更小的弹簧,因 此可增加测试密度,并且可以做到绝对垂直测试。
3、 探针与弹簧为易损件,本实用新型更换维修方便。
4、 本实用新型中用于检测IC焊盘的探针组件中第一探针可共用 相对应的第二探针,可减少探针的规格。


图l是实施例一的结构简图。
具体实施方式

参见图1,本实施例包括设有若干插孔的绝缘探测板及置于插孔 中的若干探针组件和导线,还设有转接插座,图1中仅画了一个用于 检测IC焊盘的探针组件和一根导线来做示意,其它用途的探针组件
可采用现有的其它形状的各种探针,探测板由上针盘2、弹簧盘3、 下针盘4和底座5上下依次叠加组合而成,在上针盘2、弹簧盘3、 下针盘4和底座5分别设有若干通孔,它们的通孔上下连接成插孔, 本实施例中上针盘2、下针盘4分别包括三层板,上针盘2中较薄的 第二层板为导向板21,下针盘4中较薄的第二层板为导向板41,导 向板21、导向板41的通孔较相应的其余两层板的小,便于粗细探针 的安装,在上针盘2内还设有一层绝缘弹力布1被压于上针盘2的第 一层和第二层导向板21之间,在下针盘4内还设有一层绝缘弹力布 1被压于下针盘4的第一层和第二层导向板41之间,绝缘弹力布1 由于具有弹力,当探针穿过之后可以将探针卡住使其在针盘内定位, 弹簧盘3由三层板组成,其第一层板和第三层板较薄且通孔较中间板 的小,从而使弹簧定位在弹簧盘3内,底座4包括两层板和支柱,每 个探针组件包括第一探针6、弹簧7和第二探针8,它们分别位于上 针盘2、弹簧盘3、下针盘4的通孔中并依次上下对应接触,第一探 针6的头部伸出于上针盘2的顶面,第一探针6的尾部与弹簧7的顶 部对应接触,弹簧7的底部与第二探针8的头部对应接触,导线9的 一端用粘胶10固定于底座5的通孔中,并且其顶部与第二探针8的 尾部对应接触,导线的另一端与转接插座上的接线柱连接,转接插座 接测试机,图1中的探针组件用于检测IC焊盘,其第一探针6采用头部和尾部均为尖形的直针,并且杆身的粗细与相应的第二探针一致,
实施例中所有的第二探针8均采用直针。
本实用新型中用于检测IC焊盘的探针组件中的第一探针的头部 可采用尖头、平头、爪头、圆头或三棱头。
本实用新型中上针盘、下针盘由两或多层板组成;弹簧盘由三层 板或更多层板组成。上针盘、下针盘、弹簧盘和底座的各层板均为绝 缘板,它们通过销钉和螺杆固定在一起。
本实用新型还可在上针盘的顶面设有一层垂直导电膜(也称垂直 导电橡胶),以加强导电性能,与待测电路板上待测点更好地接触。 垂直导电膜可吸附在上针盘的顶面。
本实用新型中用于检测IC焊盘的探针组件中第一探针在安装时 可采用第二探针(即在安装时第二探针也可用于检测IC焊盘的探针 组件中第一探针),,可减少探针的规格,便于精细探针的制作,便于 安装。
权利要求1.一种电子及电路板检测装置,包括设有若干插孔的绝缘探测板及若干置于插孔中的探针组件和导线,还包括转接插座,导线的一端与转接插座上的接线柱连接,其特征在于所述探测板由设有若干通孔的上针盘、弹簧盘、下针盘和底座上下依次叠加组合而成,它们的通孔上下对应后构成插孔,所述上针盘、下针盘分别包括两或多层板,在每个针盘内还设有用于卡住探针的绝缘弹力布,它被压于上下两层板之间,每个探针组件包括第一探针、弹簧和第二探针,它们分别位于上针盘、弹簧盘、下针盘的通孔内并依次上下对应接触,所述导线的另一端固定于底座的通孔中并且与第二探针的尾端对应接触,所述第二探针均采用直针,在所述若干探针组件中,用于检测IC焊盘的探针组件中的第一探针采用与相应的第二探针粗细一致的直针。
2. 根据权利要求l所述的电子及电路板检测装置,其特征在于 所述用于检测ic焊盘的探针组件中的第一探针和第二探针的头部采 用尖头、平头、爪头、圆 头或三棱头。
3. 根据权利要求1或2所述的电子及电路板检测装置,其特征在于所述导线的一端用粘胶固定在底座的通孔中。
4. 根据权利要求1或2所述的电子及电路板检测装置,其特征 在于在所述上针盘的顶面还设有一层垂直导电膜。
5. 根据权利要求1或2所述的电子及电路板检测装置,其特征 在于所述用于检测IC焊盘的探针组件中第一探针可共用相对应的 第二探针。
专利摘要本实用新型为一种电子及电路板检测装置,设有若干插孔的绝缘探测板及插孔中的探针组件和导线,还包括转接插座,探测板由设有上针盘、弹簧盘、下针盘和底座上下依次叠加组合而成,在每个针盘内还设有用于卡住探针的绝缘弹力布,它被压于上下两层板之间,每个探针组件包括第一探针、弹簧和第二探针,它们分别位于上针盘、弹簧盘、下针盘的通孔内并依次上下对应接触,所述导线的另一端固定于底座的通孔中并且与第二探针的尾端对应接触,所述第二探针均采用直针,在所述若干探针组件中,用于检测IC焊盘的探针组件中的第一探针采用与相应的第二探针粗细一致的直针。本实用新型可降低成本、增加测试密度,并且可以做到绝对垂直测试,更换维修方便。
文档编号G01R1/073GK201387470SQ200920135008
公开日2010年1月20日 申请日期2009年2月23日 优先权日2009年2月23日
发明者王云阶 申请人:王云阶
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