处理装置、acf粘贴状态检测方法或显示基板组装线的制作方法

专利名称：处理装置、acf粘贴状态检测方法或显示基板组装线的制作方法
技术领域：
本发明涉及在液晶或等离子等FPD(Flat Panel Display)的显示基板的周边装配 驱动 IC或连接C0F(Chip on Film)、FPC(Flexible Printed Circuits)等所谓的TAB(Tape Automated Bonding)以及安装周边基板(PCB = printedcircuit board)的处理作业装 置以及由它们构成的显示基板模块组装线。更具体地说，涉及对各向异性导电膜(ACF = Anisotropic Conductive Film)的粘贴状态进行检查的检查机构、检查方法以及根据检查 机构或检查结果而构成的显示基板模块组装线。
背景技术：
显示基板模块组装线，是在液晶、等离子等FPD的显示基板(以下基本简称为基 板，在为其他基板时，例如在为PCB基板时明确记载为PCB基板)上依次进行多个处理作业 工序，由此在该基板的周边安装驱动IC、TAB以及PCB基板等的装置。例如，作为处理工序的一个例子，由以下工序构成(1)清洁基板端部的TAB粘贴 部的端子清洁工序；⑵在清洁后的基板端部上粘贴ACF的ACF工序；(3)检查粘贴的ACF 的粘贴状态的ACF检查工序；⑷在粘贴了 ACF的位置的基板布线上定位TAB或IC然后装 配的装配工序；(5)通过对装配的TAB进行加热压接，使用ACF膜进行固定的压接工序；(6) 检查压接后的TAB或IC的位置或连接状态的装配检查工序；(7)通过ACF等在与TAB的基 板侧相反的一侧粘贴装配PCB基板的PCB工序(多个工序)等。并且，根据要处理的基板的 边数或者要处理的TAB或IC的数量等，需要相应数量的各处理装置或者使基板旋转的处理 机构等。通过得到这样的工序，对设置在基板侧的电极和TAB/IC等一侧的电极之间的ACF 进行热压接，由此将两电极电连接。在基板的一个处理边上具有多个要进行所述处理的作业处理部位，在现有的ACF 检查工序装置中，在每次进行粘贴时，通过CCD照相机对粘贴部分进行拍摄来检查是否恰 当地粘贴了 ACF。在上述检查工序中，在使用(XD照相机对粘贴部进行拍摄时，由于粘贴 头部(head)成为障碍物，所以所述头部移动到至少前一个粘贴位置，在粘贴处理作业过程 中，在基板停止的状态下使用CCD照相机对粘贴部分进行拍摄检查。作为上述那样的现有 技术，存在下述专利文献。因此，这导致在最终处理作业部位之前的多个处理作业部位，不进行粘贴作业，却 需要仅进行检查的时间。此外，ACF粘贴装置的头部需要超出(overrun)所述多个作业部 位，装置的宽度相应地增长。专利文献1特开2003-142900号公报

发明内容
本发明的第一目的在于，提供一种可以缩短ACF粘贴处理作业和ACF粘贴状态的 检查作业的总作业时间的、或者可以缩短在ACF粘贴中需要的处理作业装置宽度的处理作 业装置或ACF粘贴状态检查方法。
此外，本发明的第二目的在于，提供一种可以缩短显示基板模块组装的节拍时间 的、或者组装线长度短的显示基板模块组装线。为了达成上述第一目的，第一特征为在对粘贴在显示基板的边的规定位置上的 ACF进行照明并进行拍摄，并根据所述拍摄结果检查所述ACF的粘贴状态时，至少在输送粘 贴所述ACF后的所述显示基板的过程中进行所述拍摄。此外，为了达成上述第一目的，第二特征为除了第一特征之外，把所述拍摄单元 或所述拍摄单元的拍摄位置设置在处理所述ACF粘贴作业的ACF粘贴作业处理装置所具有 的ACF粘贴头的下游，所述ACF粘贴头是粘贴了所述ACF的ACF粘贴头。此外，为了达成上述第一目的，第三特征为除了第二特征以外，把所述拍摄单元 或所述拍摄单元的拍摄位置设置在下游侧作业处理装置具有的作业处理头的上游，所述下 游侧作业处理装置被设置在所述ACF粘贴作业处理装置的下游。此外，为了达成上述第一目的，第四特征为除了第一特征以外，把所述拍摄单元 设置在处理所述ACF粘贴作业的ACF粘贴作业处理装置的下游。并且，为了达成上述第一目的，第五特征为除了第三特征以外，把所述照明单元、 所述拍摄单元以及所述检查控制单元中的至少一个单元设置在所述ACF粘贴作业处理装 置或下游侧作业处理装置上。此外，为了达成上述第一目的，第六特征为除了第一特征以外，所述ACF粘贴状 态检查机构和处理所述ACF粘贴作业的ACF粘贴作业处理装置或者设置在所述ACF粘贴作 业处理装置下游的下游侧作业处理装置为一体。此外，为了达成上述第一目的，第七特征为除了第一特征以外，所述处理作业装 置仅由ACF粘贴状态检查机构构成。此外，为了达成上述第一目的，第八特征为除了第一至第七的任意一个特征之 外，所述拍摄单元是线传感器照相机或区域照相机。并且，为了达成上述第一目的，第九特征为除了第一特征以外，根据所述输送方 向和与所述输送方向垂直的方向上的所述检查所要求的要求检测精度比，压缩得到所述拍
摄结果。此外，为了达成上述第一目的，第十特征为除了第九特征以外，在拍摄时进行所 述压缩，或者通过拍摄得到的拍摄数据进行所述压缩。此外，为了达成上述第一目的，第十一特征为除了第一特征以外，根据从进行所 述输送的输送单元得到的所述显示基板的输送位置信息，进行所述拍摄。此外，为了达成上述第一目的，第十二特征为除了第一、第二或第四特征以外， 根据处理作业控制单元具有的检查信息进行所述拍摄，所述处理作业控制单元对处理所述 ACF粘贴作业的ACF粘贴作业处理装置或设置在所述ACF粘贴作业处理装置下游的下游侧 作业处理装置的处理作业进行控制。并且，为了达成上述第一目的，第十三特征为除了第六特征以外，所述ACF粘贴 作业处理装置具有多个粘贴头，根据所述ACF粘贴状态检查机构的检查结果，除去多个粘 贴头中的进行了被判定为异常的处理作业的粘贴头，然后继续进行处理作业。此外，为了达成上述第二目的，第十四特征为在输送显示基板，进行在所述显示 基板的边上粘贴ACF的作业处理，检查所述ACF的粘贴状态，以及进行其他作业处理来组装所述显示基板时，在输送所述基板的过程中至少进行用于所述检查的拍摄，根据所述检测 结果控制所述其他作业处理。最后，为了达成上述第二目的，第十五特征为除了第十四特征以外，所述控制是 在所述检查结果判定为异常时，使具有异常的显示基板通过的指示。根据本发明，可以提供一种可以缩短ACF粘贴处理作业和ACF粘贴状态的检查作 业的总作业时间的、或者可以缩短粘贴ACF所需要的处理作业宽度的处理作业装置以及 ACF粘贴状态检查方法。根据本发明，可以提供一种可以缩短显示基板模块组装的节拍时间的、或者组装 线长度短的显示基板模量组装线。


图1表示本发明一个实施方式的显示基板模块组装线。图2是本发明实施方式的显示基板的输送装置的基本结构和动作说明图。图3表示本发明实施方式的第一实施例，仅表示了 ACF粘贴处理作业装置、ACF粘 贴状态检查机构以及TAB/IC装配处理作业装置。图4表示本发明实施方式的ACF粘贴状态检查处理流程。图5表示本发明实施方式中的根据CAD数据得到的ACF粘贴状态检查信息数据。符号说明1显示基板模块组装线、2输送装置、2a线性编码器、11基板输送单元、12基板保持 单元、13L基板长边侧的处理作业装置组、13S基板短边侧的处理作业装置组、14端子清洁 处理作业装置、15ACF粘贴处理作业装置、15a d ACF粘贴处理作业机构、15ah dh ACF 粘贴头、16TAB/IC装配处理作业装置、17正式压接处理作业装置、19基板旋转单元、20ACF 粘贴状态检查机构、21照明单元、22拍摄单元、22a线传感器照相机、23图像处理部、25表示 基板端部的端子标记、30装置控制部、60综合控制部、62显示装置、63输入输出装置、P基 板(显示基板)
具体实施例方式以下使用图1至图5说明本发明的第一实施方式。图1表示本发明一个实施方式的显示基板模块组装线1，图2表示该基板的输送装 置2的基本结构。图1的装置是这样的装置通过由保持基板P的基板保持单元12和用于把该基板 输送到相邻的处理作业装置的位置的基板输送单元11构成的输送装置，在图中从左侧向 右侧按顺序输送基板，同时在基板的周边部进行各种处理作业，进行IC或TAB等的安装组 装作业。图1的装置，首先，通过左侧的基板长边侧的处理作业装置组13L进行基板长边侧 的处理，在进行了基板长边侧的处理之后，通过基板旋转单元19使基板旋转，通过具有相 同结构的基板短边侧的处理作业装置组13S进行基板短边侧的处理。在基板长边侧13L以 及基板短边侧13S，以下对于相同装置、相同功能赋予相同的符号。作为图1所示的基板长边侧处理，从左开始按顺序进行(1)清洁基板端部的TAB 粘贴部的端子清洁工序；(2)在清洁后的基板端部上粘贴各向异性导电膜(ACF)的ACF工序；(3)检查粘贴的ACF的粘贴状态的ACF检查工序；(4)在粘贴了 ACF的位置的基板布线 上定位并装配TAB或IC的装配工序；(5)通过对装配的TAB或IC进行加热压接，使用ACF 膜进行固定的压接工序，并且，在基板边的最后，或者在全部处理边结束后，进行安装作为 周边基板的PCB基板的处理作业。图中的14 20，在长边侧、短边侧都用同一符号表示，分别表示端子清洁处理作 业装置14、ACF粘贴处理作业装置15、TAB/IC装配处理作业装置16、正式压接处理作业装 置17、基板旋转单元19以及设置在ACF粘贴处理作业装置15和TAB/IC装配处理作业装 置16之间的输送路径上的ACF粘贴状态检查机构20。省略了 PCB基板安装作业处理装置。 在基板长边侧以及基板短边侧，ACF粘贴处理作业装置15都同样地具有多个ACF粘贴处理 作业机构，其原因在于，该作业的处理时间长，由各个机构分担作业，使显示基板模块组装 线的各装置的处理时间平均，并且作为显示基板模块组装线提高吞吐量。图2是从作为基板P的输送方向的X方向看去的A-A剖面图。如该图所示，输送 装置2具有基板输送单元11和基板保持单元12，如后述的图3所示，设置有对输送到各处 理作业装置的各基板的位置进行检测的线性编码器2a。基板保持单元12在基板输送方向 上具有多个细长的基板保持部件12A(在图2中为4条)。另一方面，在所述基板保持部件 12A之间并列设置多个(在图2中为3条)基板输送单元，还具有在基板输送方向上细长的 基板输送部件11A ；如图(a) (b)所示为了把基板P放置在所述基板保持部件12A上或者使 基板P离开所述基板保持部件12A而使所述基板输送部件11A升降的基板输送部件升降单 元11B ；使基板输送单元11在导轨11C上向输送方向移动的滑块11D。以图1所示的把基板P从ACF粘贴处理作业装置15输送到TAB/IC装配处理作业 装置16的情况为例，说明这样构造的输送方法。基板输送单元11在ACF粘贴处理作业装 置15的场所，如图2(b)所示，通过基板输送部件11A保持基板P，并通过基板输送部件升 降单元11B使基板输送部件11A上升，使基板P离开基板保持部件12A。然后，保持基板P 处于上升后的位置不变，通过滑块11D将基板P输送到TAB/IC装配处理作业装置16的位 置。此时，基板输送部件11A在基板保持部件12A的部件之间移动。在TAB/IC装配处理作 业装置16中，使基板P下降将其放置在基板保持部件12A上(图(a))，然后使基板输送部 件11A离开基板P。然后，通过TAB/IC装配处理作业装置16对基板P进行装配作业。在 该装配作业中，基板输送单元11保持没有保持基板的姿势，为了输送下一个基板而返回到 ACF粘贴处理作业装置15。在组装线1中对于作业中的全部基板P同步进行上述一连串的 动作，因此，同步输送全部基板并进行处理。图1、图2所示的显示基板模块组装线以及输送装置是一个实施方式，特别是，需 要连接怎样的处理作业装置，取决于进行组装作业的显示基板模块的结构。以下，说明作为本发明最大特征的ACF粘贴状态检查机构20。本发明的基本想法 如下。目前，相对于ACF粘贴处理作业装置的粘贴头的移动方向，在下游设置拍摄单元，每 次在粘贴作业位置粘贴ACF时取得并检查图像。另一方面，在本实施方式中，在粘贴了 ACF 的粘贴头的下游设置拍摄单元，在该位置，在向下一处理作业装置、例如TAB/IC装配处理 作业装置16输送基板P的过程中，对进行了所述粘贴的作业位置进行拍摄，取得并检查图 像。基本上可以在处理下一个基板之前得到检查结果。例如，即使之后需要检查时间，因为 可以在下一个基板的ACF粘贴处理作业时间内完成检查，所以无需只对图像取得和检查设置时间。因此，根据本实施方式，可以提供能够缩短显示基板模块组装的节拍时间的ACF 粘贴状态检查机构以及显示基板模块组装线。图3表示用于实现该实施方式的第一实施例，仅表示了 ACF粘贴处理作业装置15、 ACF粘贴状态检查机构20以及TAB/IC装配处理作业装置16。如图1所示，在长边侧，ACF 粘贴处理作业装置15具有四台ACF粘贴处理作业机构15a d。第一实施例的ACF粘贴状 态检查机构20被设置在4台中的下游的机构装置15d和TAB/IC装配处理作业装置16之 间的传输路径上，一次检查通过前级的4台ACF粘贴处理作业机构粘贴的ACF。对于基板长 边侧以及基板短边侧的每个处理作业装置组13L、13S，在椭圆表示的位置上分别设置1台该ACF粘贴状态检查机构20。ACF粘贴状态检查机构20，为了拍摄ACF粘贴部，由以下各部构成照明单元21 和作为线传感器照相机22a的拍摄单元22、以及接收来自作为装置控制单元的装置控制部 30的指示，进行拍摄定时等的控制、处理拍摄到的图像信号的检查控制单元，即图像处理部 23。当然，线传感器照相机22a在检查ACF粘贴状态时，具有能够检测出后述的300 μ m的 基板端子标记25的像素分辨率Gnr (18.6 μ m)以及相对于最大传输速度Hv (1700mm/S)不 产生图像模糊的快门开放速度Snv(18. 6μ s)。在本实施例中，图像处理部23内置在兼做ACF粘贴处理作业装置15的控制部的 装置控制部30内。此外，ACF粘贴状态检查机构20对组装线1的线长度造成影响的构成 要素是照明单元21和拍摄单元22。在本实施例中，作为拍摄单元22使用了线传感器照相 机22a，所以作为拍摄范围的照明范围变窄，照明单元也可以小型化。结果，不用特别地设有 设置宽度，便可以足够设置在现有的输送单元2中。在上述实施例中，将图像处理部23内 置在装置控制部30内，但还可以另外设置。因此，根据本实施方式，不会因为设置ACF粘贴状态检查机构20而使组装线的长 度变长，可以将组装线的长度缩短与ACF粘贴处理作业装置15的宽度变窄相对应的量。在所述实施例中，把拍摄单元等作为ACF粘贴状态检查机构20，设置在ACF粘贴处 理作业装置15的后级，但还可以在ACF粘贴处理作业装置15的内部，在最下游的ACF粘贴 处理作业机构15d的ACF粘贴头15dh的下游设置拍摄单元等。此外，对于一个基板，ACF粘 贴处理作业位置的部位为多个，如果取得的图像的处理时间无法在希望的时间内、例如在 输送过程中完成处理，则还在ACF粘贴头15dh的下游设置拍摄单元等，在基板P从ACF粘 贴头15ah bh移动到ACF粘贴头15ch dh的处理作业位置的过程中进行拍摄，检查通 过ACF粘贴头15ah bh粘贴的ACF。极端地说，可以在各ACF粘贴头15ah dh的下游设 置拍摄单元等，分别在传输过程中拍摄并检查粘贴的ACF。图4以图像处理部23为主体表示ACF粘贴检查处理流程。图5表示根据CAD数 据得到的ACF粘贴状态检查信息数据(以下简称为检查信息数据)例子。图像处理部23，首先，(1)从装置控制部30接收基板P的ACF粘贴作业的完成信 号。然后，(2)通过在输送单元2中设置的线性编码器2a的脉冲信号2s检测到输送开始， 对所述脉冲信号2s进行计数，发现基板P的前端端部的通过时刻来开始图像取得，然后，每 隔恒定的采样距离Dsh取得图像，在基板P的后端端部结束。根据在ACF粘贴处理作业装 置15中执行校准(alignment)而得到、所述端子标记25相对于输送单元2的基板位置偏移信息(以下称为输送误差数据)，修正所述通过时刻。然后，(3)在图像处理中根据取得 的图像检测基板端子标记25。在该检测处理中，在所述输送误差数据的位置偏差大时，把端 子标记25的检测范围设置得较宽。(4)在划出的ACF粘贴区域中设置多条虚拟检测线，通 过检测线上的浓淡来判定有无ACF。(5)然后，对ACF粘贴区域图像数据进行二值化等图像 处理，进行ACF粘贴位置的偏移、扭曲或破损等的检测判定。(6)向综合控制部60发送判定 结果、以及在发生了异常时异常所发生的ACF粘贴位置以及成为其基础的图像数据。在上述处理流程的步骤(3)中，需要可以检测出基板端子标记25。本实施例中的 所述基板端子标记25的直径根据基板而不同，但最小为300μπι。作为线传感器22a，使用 具有可以取得足够的数据的18. 6 μ m的像素分辨率Gr的线传感器，因为基板端子标记25 的图像是三个像素以上，所以在X方向上每100ym(0. Imm)取得数据。在基板的输送方向 上与该值相伴地取得数据的基板端子标记25的检测所需要的采样距离被称为Dsm。然后，研究在检查粘贴状态时所需要的采样距离Dsh。在本实施例中，希望降低图 像处理量以及图像数据的传输量，并且希望缩短检查时间、控制部之间的传输时间。为此， 根据ACF检查的要求检查精度的纵横比Gr，规定取得图像数据的纵(X)横(Y)的分辨率比， 压缩至少一方的数据。通过采用这样的方法，可以按照要求检测精度将拍摄到的1个像素 标准化，所以可以在满足要求精度的同时通过少量的数据高效地进行检查。作为X方向的压缩方法，从照明设备小型化的观点出发，采用使快门开放光量少 的一定期间或一定时间，取得该期间的平均图像的方法。另一方面，作为Y方向压缩的方 法，采用多个像素的数据的平均。本实施例中的ACF检查的要求检测精度Gs，在传输方向(X)上Gsx = 士 0. 5mm，在 与传输方向垂直的方向⑴上Gsy = 士0. 1mm，其要求检测精度比Gr为5 1 ( = 5)。因 此，对应于要求检测精度比Gr，使ACF粘贴检查范围中的取得图像的分辨率比为5 1。另 一方面，X方向的图像分辨率成为0. ImmX 5 = 0. 5mm。因此，粘贴状态检查所需要的采样 距离Dsh为0.5mm。基本上需要成为Dsh彡Gr的关系，最大采样距离Dm成为Gr。在本实 施例中，因为Dsh ^ Dm ^ Gr，所以无法把采样距离Dsh进一步增大，因此，以该距离开放快 门，得到压缩图像。另一方面，在Y方向上，0. Imm对应于5个像素，所以采用5个像素的平 均值或每5个像素的数据来进行压缩。在本实施例中，如上所述，基板端子标记25的检测所需要的采样距离Dsm和ACF 粘贴状态检查所需要的采样距离Dsh不同。因此，在检查处理流程的步骤(3)中，在认为存 在基板端子标记25的范围内，每隔0. Imm取得数据，然后，为了检查粘贴状态，每隔0. 5mm 取得数据。在上述说明中，线传感器照相机的像素分辨率为18. 6 μ m,与实施例中的要求检测 精度Gs相比足够小。因此，为了在希望的时间内结束检查，如果在图像数据量中具有余量， 则也可以降低压缩量，提高粘贴了ACF的状态的检测精度。在上述实施例中，如果无需固执地在X、Y方向上使进行数据处理的1个像素的处 理分辨率相匹配来高效地进行处理，则即便使要求检测精度比Gr为较小的值，例如在本实 施例中取小于5的值，也可以得到减少处理数据、缩短处理时间的效果。如上说明的那样，根据本实施方式，可以提供能够缩短ACF粘贴状态检查时间的 ACF粘贴状态检查机构和方法。
然后，说明接收到图4的步骤(6)的判定结果的装置控制部30以及控制整个组装 线的综合控制部60的处理。装置控制部30向综合控制部60发送从图像处理部23取得的所述信息、和发生了异常的基板ID信息。综合控制部60对于所述ACF粘贴状态检查机构下游的各装置，例如 对于TAB/IC装配处理作业装置16的装置控制部31等传递所述基板ID信息，指示各装置 不对该基板进行处理而只使基板流过的通过处理。此外，装置控制部30在同一粘贴异常连续规定次数以上，或者异常频率超过了指 定比例时，判断为在ACF粘贴处理作业装置15中具有异常，向综合控制部60发送该主旨。 此外，在图1所示的装置中，对于ACF粘贴处理作业装置15设置了多个(长边侧4个或短 边侧2个)ACF粘贴处理作业机构。此时，当在相同的粘贴部位发生了异常时，装置控制部 30判断是否通过剩余的粘贴机构继续进行作业，并将该主旨传输给综合控制部60。综合控 制部60在继续进行作业时，根据情况降低在各处理每次结束时进行的各处理作业装置之 间的输送周期(cycle)，如果可能，则更换或者修理在该期间成为对象的ACF粘贴机构，维 持组装线。根据以上的本实施方式，当ACF粘贴状态中发生了异常时，将该结果反馈给ACF 粘贴处理作业装置，由此可以提供运转率高的ACF粘贴处理作业装置或显示基板模块组装 线。此外，根据以上的本实施方式，可以提供当ACF粘贴状态中发生了异常时，将该结 果反馈给显示基板模块组装线，不进行不需要的作业，效率高，可靠性高的显示基板模块组 装线。并且，在以上实施方式中，作为拍摄单元22使用了线传感器照相机22a，但例如还 可以使用高速区域照相机对每个粘贴作业处理位置进行拍摄，划出区域影像中的粘贴作业 处理位置的部分，另外可以和上述实施方式同样地进一步进行压缩来进行图像处理，然后 进行检查。此时，因为一次可以拍摄一个粘贴作业处理位置的全体，所以作为ACF粘贴状态 检查机构多少需要些宽度，组装线长度变短的效果稍有恶化，但是，可以得到缩短节拍时间 的效果。或者，使用通常的CCD区域照相机，作为照明单元使用在短时间内可以照射强大 光量的构造，通过进行与高速区域照相机时相同的处理，可以得到相同的效果。
权利要求
一种作业处理装置，其具有ACF粘贴状态检查机构，该ACF粘贴状态检查机构对在通过输送显示基板的输送单元输送的所述显示基板的边的预定位置上粘贴的ACF的粘贴状态进行检查，所述作业处理装置的特征在于，所述ACF粘贴状态检查机构具有对所述预定位置进行照明的照明单元；拍摄所述预定位置的拍摄单元；以及至少在所述输送过程中进行所述拍摄并进行检查的检查控制单元。
2.根据权利要求1所述的作业处理装置，其特征在于，把所述拍摄单元或所述拍摄单元的拍摄位置设置在处理所述ACF粘贴作业的ACF粘贴 作业处理装置所具有的ACF粘贴头的下游，所述ACF粘贴头是粘贴了所述ACF的ACF粘贴头。
3.根据权利要求2所述的作业处理装置，其特征在于，把所述拍摄单元或所述拍摄单元的拍摄位置设置在下游侧作业处理装置所具有的作 业处理头的上游，所述下游侧作业处理装置被设置在所述ACF粘贴作业处理装置的下游。
4.根据权利要求1所述的作业处理装置，其特征在于，把所述拍摄单元设置在处理所述ACF粘贴作业的ACF粘贴作业处理装置的下游。
5.根据权利要求3所述的作业处理装置，其特征在于，把所述照明单元、所述拍摄单元以及所述检查控制单元中的至少一个单元设置在所述 ACF粘贴作业处理装置或下游侧作业处理装置上。
6.根据权利要求1所述的作业处理装置，其特征在于，所述ACF粘贴状态检查机构和处理所述ACF粘贴作业的ACF粘贴作业处理装置或者设 置在所述ACF粘贴作业处理装置下游的下游侧作业处理装置为一体。
7.根据权利要求1所述的作业处理装置，其特征在于， 所述处理作业装置仅由ACF粘贴状态检查机构构成。
8.根据权利要求1至7的任意一项所述的作业处理装置，其特征在于， 所述拍摄单元是线传感器照相机。
9.根据权利要求1至7的任意一项所述的作业处理装置，其特征在于， 所述拍摄单元是区域照相机。
10.根据权利要求9所述的作业处理装置，其特征在于， 所述区域照相机是高速区域照相机。
11.根据权利要求1所述的作业处理装置，其特征在于，根据所述输送方向和与所述输送方向垂直的方向上的所述检查所要求的要求检测精 度比，压缩得到所述拍摄结果。
12.根据权利要求11所述的作业处理装置，其特征在于，在拍摄时进行所述压缩，或者通过拍摄得到的拍摄数据进行所述压缩。
13.根据权利要求1所述的作业处理装置，其特征在于，所述检查控制单元根据从所述输送单元得到的所述显示基板的输送位置信息，进行所 述拍摄。
14.根据权利要求6所述的作业处理装置，其特征在于，所述ACF粘贴作业处理装置具有多个粘贴头，根据所述ACF粘贴状态检查机构的检查结果，除去多个粘贴头中进行了被判定为异常的处理作业的粘贴头，然后继续进行处理作 业。
15.根据权利要求1或2或4所述的作业处理装置，其特征在于，所述检查控制单元，根据处理作业控制单元所具有的检查信息进行所述拍摄，所述处 理作业控制单元对处理所述ACF粘贴作业的ACF粘贴作业处理装置或设置在所述ACF粘贴 作业处理装置下游的下游侧作业处理装置的处理作业进行控制。
16.一种ACF粘贴状态检查方法，对粘贴在显示基板的边的预定位置上的ACF进行照明 并进行拍摄，根据所述拍摄结果检查所述ACF的粘贴状态，其特征在于，在粘贴所述ACF后输送所述显示基板的过程中进行所述拍摄。
17.根据权利要求16所述的ACF粘贴状态检查方法，其特征在于，还在所述输送过程中进行所述检查。
18.根据权利要求16或17所述的ACF粘贴状态检查方法，其特征在于，通过线传感器照相机或区域照相机进行所述拍摄。
19.根据权利要求16所述的ACF粘贴状态检查方法，其特征在于，根据所述输送方向和与所述输送方向垂直的方向上的所述检查所要求的要求检测精 度比，压缩得到所述拍摄结果。
20.根据权利要求19所述的ACF粘贴状态检查方法，其特征在于，在拍摄时进行所述压缩，或者通过拍摄得到的拍摄数据进行所述压缩。
21.根据权利要求16所述的ACF粘贴状态检查方法，其特征在于，根据从进行所述输送的所述输送单元得到的所述显示基板的输送位置信息，进行所述 拍摄。
22.根据权利要求16所述的ACF粘贴状态检查方法，其特征在于，根据处理作业控制单元所具有的检查信息进行所述拍摄，所述处理作业控制单元对处 理所述ACF粘贴作业的ACF粘贴作业处理装置或设置在所述ACF粘贴作业处理装置下游的 下游侧作业处理装置的处理作业进行控制。
23.—种显示基板模块组装线，其具有权利要求1至7或11至14的任意一项所述 的作业处理装置；进行其他作业处理的其他作业处理装置；在所述作业处理装置以及所述 其他作业处理装置之间依次输送所述显示基板的输送单元；以及控制这些单元的综合控制 部，所述显示基板模块组装线的特征在于，所述综合控制部根据所述ACF粘贴状态检查机构的检查结果控制所述其他作业处理装置。
24.一种显示基板模块组装线，其具有权利要求8所述的作业处理装置；进行其他作 业处理的其他作业处理装置；在所述作业处理装置以及所述其他作业处理装置之间依次输 送所述显示基板的输送单元；以及控制这些单元的综合控制部，所述显示基板模块组装线 的特征在于，所述综合控制部根据所述ACF粘贴状态检查机构的检查结果控制所述其他作业处理装置。
25.—种显示基板模块组装线，其具有权利要求9所述的作业处理装置；进行其他作 业处理的其他作业处理装置；在所述作业处理装置以及所述其他作业处理装置之间依次输送所述显示基板的输送单元；以及控制这些单元的综合控制部，所述显示基板模块组装线 的特征在于，所述综合控制部根据所述ACF粘贴状态检查机构的检查结果控制所述其他作业处理装置。
26. —种显示基板模块组装线，其具有权利要求15所述的作业处理装置；进行其他作 业处理的其他作业处理装置；在所述作业处理装置以及所述其他作业处理装置之间依次输 送所述显示基板的输送单元；以及控制这些单元的综合控制部，所述显示基板模块组装线 的特征在于，所述综合控制部根据所述ACF粘贴状态检查机构的检查结果控制所述其他作业处理装置。
全文摘要
本发明提供可以缩短ACF粘贴处理作业和ACF粘贴状态的检查作业的总作业时间的、或者可以缩短在ACF粘贴中需要的处理作业装置宽度的处理作业装置或ACF粘贴状态检查方法，或者提供可以缩短显示基板模块组装的节拍时间的、或者组装线长度短的显示基板模块组装线。在对粘贴在显示基板的边的预定位置上的ACF进行照明并拍摄，并根据所述拍摄结果检查所述ACF的粘贴状态时，至少在粘贴所述ACF后输送所述显示基板的过程中进行所述拍摄并进行检查。
文档编号G01N21/956GK101846825SQ201010150469
公开日2010年9月29日 申请日期2010年3月25日 优先权日2009年3月26日
发明者土井秀明, 斋藤佳大, 武田正臣, 比佐隆文, 海老泽圭一, 片保秀明, 玉本淳一, 秋叶佑司 申请人:株式会社日立高新技术