专利名称：薄膜型探针单元及其制造方法和使用其测试对象的方法
薄膜型探针单元及其制造方法和使用其测试对象的方法发明背景 发明领域本发明一般地涉及薄膜型探针单元及其制造方法和使用其测试测试对象的方法， 尤其涉及用于在驱动IC的、以微小间距排列的、向其施加不同信号的导线之间形成裕量 (margin)以向测试对象施加精确信号的薄膜型探针单元及其制造方法和测试测试对象的 方法。
背景技术：
一般而言，在平板显示设备或半导体(下文中称作“测试对象”)的制造过程中要 进行若干次电测试。例如，液晶显示面板通过在薄膜晶体管基板和彩色滤光器基板之间注入液晶的单 元工艺、向该单元附连具有驱动IC的集成电路薄膜的模块工艺、以及向该模块安装框架的 装配工艺来制造。在模块工艺之前要对单元进行电测试。更具体地，以在驱动IC附连到单元连接区之前，将单元连接区的电极电连接至驱 动IC的状态下，通过向电极施加信号来执行电测试，并且将无异常的单元传送至模块工 艺。为了执行电测试，使用探针单元。刀片式探针被广泛使用。现有刀片式探针单元 包括探针单元、印刷电路板(PCB)、柔性印刷电路(FPC)、连接至FPC的驱动IC、将驱动IC的 导线与单元(测试对象)电极电连接的刀片。S卩，刀片式探针单元是通过将刀片临时插入到最终会互连的测试对象的电极和驱 动IC之间、并通过向电极施加信号来测试测试对象的测试设备。这样做有可能丢失信号， 艮口，所施加的信号可能没有传输到测试对象的电极。此外，刀片必须作为单独的部分制造， 并且必须以微小间距排列。为了克服上述问题，本申请人已开发了薄膜型探针单元(韩国专利KR720378)。参 考
图1，薄膜型探针单元1包括探针块10、驱动IC 20、以及FPC 40。按压构件30附连于驱 动IC 20的一侧。PCB (未示出)电连接至FPC 40的另一侧。即，薄膜型探针单元1采用驱 动IC 20与测试对象的连接区直接接触，而非插入刀片。这样做则可克服上述问题。参考 图4，驱动IC 20配置成使芯片22安装于绝缘基板21上，接触测试对象的连接区130的电 极的导线23制做在芯片22的两侧，且在另一侧制做导线24电连接至FPC。特别地，当制造 驱动IC时，所形成的驱动IC的导线23的间距窄于测试对象电极的间距。因而要求加宽导 线23的间距使其等于电极的间距。 同时，将参考图2描述一般的液晶显示面板100。如图所示，液晶显示面板100通 过在TFT基板110和彩色滤光器基板120间注入液品来构造，并且包括与探针单元接触的 连接区130。将参考图3详细描述连接区130。连接区130包括彩色输入单元(信道单元)132和形成在彩色输入单元132的两侧的电源单元(Mont Blanc连接区)134。彩色输入单元 132包括多个R、G、B电极，而电源单元134包括经其施加不同信号的多个电极a 1。 图4是利用薄膜型探针单元测试液晶显示面板的示意图。如图所示，驱动IC 20 的导线23接触电源单元134的第一至第十二电极a 1。在这种情况下，不同信号分别施 加于第一至第十二电极a 1，从而对液晶显示面板进行电测试。即，一个信号施加于一个 电极，而且在相邻电极上施加不同于所施加的信号的信号。此外，如图所示，多条导线可以接触一个电极。例如，6条导线23a接触第六电极 f。这种情况下，向接触一个电极的导线施加相同信号。然而，因为电极a 1以及导线按微小间距形成，电极a 1的及导线间的裕量非 常窄。因此，导线必须仅接触驱动IC的相应电极，但是可能接触到在一组导线与另一组导 线之间的界面处是相邻电极。例如，所有6条导线23a必须仅接触第六电极f，但是导线23a中最左边的导线 23a’可能接触到置于第六电极f左侧处的第五电极e。导线23a的最右边的导线23a”可 能接触到置于第六电极f右侧处的第七电极g。在这种情况下，向第六电极f施加的信号也施加至第五电极e或者第七电极g。这 样，当施加信号有误时，探针单元和/或液晶显示面板可能严重受损。此外，不同信号可能 相互重叠从而导致电短路。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而做出的，且本发明提供一种通过在驱动IC的、按微小间 距形成的、施加不同信号的导线之间形成足够裕量来精确地向测试对象电极施加信号的薄 膜型探针单元及其制造方法和测试测试对象的方法。根据本发明的诸方面，提供一种通过接触驱动IC中形成的用于以测试对象电极 驱动该测试对象的导线来测试测试对象的薄膜型探针单元，该薄膜型探针单元包括诸导 线中的任意一条做成与电极无电接触的虚设导线。虚设导线包括施加相同信号的导线中的任意一条。当向其施加相同信号的一组导线包括两条导线时，两条中的任意一条做成虚设导 线。当向其施加相同信号的一组导线包括三条或更多条导线时，该三条或更多条最外面的 任意一条做成虚设导线。虚设导线通过去除诸导线中的任意一条而形成。虚设导线通过在诸线中的任意一条上涂敷绝缘层形成。本发明还提供用于接触驱动IC的导线以利用测试对象的电极驱动测试对象的薄 膜型探针单元的制造方法，该方法包括将诸导线中的任意一条做成与测试对象的电极无 电接触的虚设导线。虚设导线包括施加相同信号的导线中的任意一条。当向其施加相同信号的一组导线包括两条导线时，两条中的任意一条做成虚设导 线。当向其施加相同信号的一组导线包括三条或更多条导线时，该三条或更多条最外面的 任意一条做成虚设导线。虚设导线通过去除诸导线中的任意一条而形成。
虚设导线通 过刮擦并去除诸导线中的任意一条而形成。虚设导线通过应用化学蚀刻或投射激光而去除诸导线中的任意一条。虚设导线通过在诸导线中的任意一条上涂敷绝缘层形成。本发明还提供一种通过接触驱动IC中形成的导线以驱动测试对象来测试测试对 象的方法，包括以向其施加相同信号的导线中的任意一条不与测试对象电极电连接的状 态施加一信号。当施加相同信号的一组导线包括两条导线时，两条导线中的任意一条做成虚设导 线，并且在虚设导线不与电极电接触的状态下施加该信号。当施加相同信号的一组导线包 括三或更多条导线时，三条或更多条导线中最外面的任意一条做成虚设导线，并且在虚设 导线不与电极电接触的状态下施加该信号。根据本发明，在驱动IC的、按微小间距形成的、向其施加不同信号的导线之间形 成足够裕量，从而可向测试对象的电极施加精确信号。这样，可防止向测试对象的电极错误地施加信号和因不同信号的叠加而引起的电 短路。附图简述通过结合附图与下面的具体描述，本发明的目的、特征以及优点更加明显，其中图1是现有探针单元的分解立体图；图2是液晶现实面板的示意图；图3是图2中的现有液晶显示面板的连接区的示意图；图4是图1中的探针单元的使用示意图；图5是根据本发明的实施例的探针单元的使用示意图。
具体实施例方式下文中，参考附图详细说明本发明的实施例。根据本发明的实施例的薄膜型探针单元包括探针块和FPC。由于探针块和FPC与 图1中所示的相同，省略其描述。接触测试对象的电极的一组导线中的任意一条是不与电极电接触的虚设导线。图5示出根据本发明的实施例的探针单元的驱动IC 200的使用。如图所示，在本 实施例中，驱动IC 200包括安装于绝缘基板210上的芯片220、形成于芯片220两侧且接触 测试对象的连接区130的电极的导线230、形成于芯片220的另一侧且电连接至FPC的导 线240。接触测试对象的电极的导线230包括多条虚设导线234a 234k。如图5的放大 图所示，除虚设导线以外的导线230接触测试对象的电极并且向其施加信号。S卩，位于组导 线与另一组导线之间的界面处的导线做成虚设导线。例如，图5示出置于导线234”最左侧处的虚设导线234e接触连接区130的电源 单元中所形成的第六电极，虚设导线234f置于其最右侧处。这样，防止了必须接触第六电极f的导线234”接触到第五电极e或者第七电极g。 从而防止了施加于第六电极f的信号施加到第五电极e或者第七电极g。以同样地方式，接触第七电极g的导线234'，，的最左边的线234g和最右边的线 234h作成虚设导线。这样，防止了必须接触第七电极g的那组导线234’，，接触第六电极f或者第八电极h而向其施加错误信号。此外，置于第一至第十二的电极a 1之间的界面处的导线做成虚设导线234a 234k。由于这种配置，相应的各组导线分别接触相对应的电极并且被防止接触相邻电极。这 样，为了防止施加错的信号，向虚设导线施加一信号，从而可以更精确、更安全地执行测试 对象的电测试。
为此，当相同的信号施加于像第一电极a的情况样的两条导线时，将两条导线中 的任意一条做成虚设导线。或者，当相同的信号施加于像第六电极f的情况一样的三条或更多导线时，最外 面的导线做成虚设导线或者最外面的导线中的任意一条做成虚设导线。当相同的信号施加 于多于三条的导线时，位于导线的最外面的两条或多条导线可做成虚设导线。同时，可能有若干种方法将一些导线做成虚设导线。例如，利用蚀刻剂的化学蚀刻 可形成虚设导线。可通过利用坚硬构件刮擦导线的一部分以去除导线、通过应用化学蚀刻、或者通 过投射激光形成虚设导线。在要做成虚设导线的导线的上侧涂敷绝缘层，从而避免与电极进行电接触。虚设 导线根据其他众所周知的方式或方法来制造。将描述利用根据本发明的薄膜型探针单元测试测试对象的方法。当多条导线接触 测试对象的电极从而多条导线接触单个电极时，将其中一些导线做成虚设导线以防止一些 导线发生电接触；导线之间形成足够裕量；以及向导线施加信号用以测试。提供本发明的示例性实施例是为了根据特定示例便于描述和理解本发明，而非限 制本发明的范围。本领域普通技术人员会理解，可实践多种变化和修改而不背离本发明的 精神。
权利要求
1.一种用于通过接触驱动IC中形成的导线以利用所述测试对象的电极驱动所述测试 对象来测试测试对象的薄膜型探针单元，所述薄膜型探针单元包括所述导线中任意一条 做成与电极无电接触的虚设导线。
2.如权利要求1所述的薄膜型探针单元，其特征在于，所述虚设导线包括向其施加相 同信号的导线中的任意一条。
3.如权利要求2所述的薄膜型探针单元，其特征在于，当向其施加相同信号的一组导 线包括两条导线时，所述两条导线中的任意条做成虚设导线。
4.如权利要求2所述的薄膜型探针单元，其特征在于，当向其施加相同信号的一组导 线包括三条或更多条导线时，所述三条或更多条导线中最外面的任意一条做成虚设导线。
5.如权利要求1所述的薄膜型探针单元，其特征在于，所述虚设导线通过去除导线中 的任意一条形成。
6.如权利要求1所述的薄膜型探针单元，其特征在于，所述虚设导线通过在所述导线 中的任意一条上涂敷绝缘层形成。
7.一种用于接触驱动IC的导线以利用所述测试对象的电极驱动所述测试对象的薄膜 型探针单元的制造方法，所述方法包括将所述导线中的任意一条做成与测试对象的电极 无电接触的虚设导线。
8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述虚设导线包括向其施加相同信号的导 线中的任意一条。
9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，当向其施加相同信号的一组导线包括两条 导线时，所述两条导线中的任意一条做成虚设导线。
10.如权利要求8所述的方法，其特征在于，当向其施加相同信号的一组导线包括三条 或更多条导线时，所述三条或更多条导线中最外面的任意一条做成虚设导线。
11.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述虚设导线通过去除导线中的任意一条 形成。
12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述虚设导线通过刮擦和去除所述导线 中的任意一条形成。
13.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述虚设导线通过应用化学蚀刻或投射 激光以去除所述导线中的任意一条形成。
14.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述虚设导线通过在所述导线中的任意一 条上涂敷绝缘层形成。
15.一种通过接触驱动IC中形成的导线以驱动所述测试对象来测试测试对象的方法， 包括以向其施加相同信号的导线中的任意条不与所述测试对象的电极电连接的状态施加 一信号。
16.如权利要求15所述的方法，其特征在于，当向其施加相同信号的一组导线包括两 条导线时，所述两条导线中的任意一条做成虚设导线，所述信号在所述虚设导线不与所述 电极电接触的状态下施加。
17.如权利要求15所述的方法，其特征在于，当向其施加相同信号的一组导线包括三 条或更多条导线时，所述三条或更多条导线中最外面的任意一条做成虚设导线，所述信号 在所述虚设导线不与所述电极电接触的状态下施加。
全文摘要
本发明提供了通过在驱动IC的、按微小间距形成的、向其施加不同信号的导线之间形成充足裕量来精确地向测试设备的电极施加信号的薄膜型探针单元及其制造方法和测试测试对象的方法。该薄膜型探针单元包括各导线中的任意一条做成与电极无电接触的虚设线。
文档编号G01R31/00GK102103151SQ201010511679
公开日2011年6月22日 申请日期2010年10月8日 优先权日2009年10月1日
发明者金宪敏 申请人:寇地斯股份有限公司