专利名称：检测机台、检测方法与检测系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种检测机台、检测方法与检测系统，且特别是涉及一种低成本及高合格率的检测机台、检测方法与检测系统。
背景技术：
传统上为了对发光元件(如发光二极管灯条)进行各种光学检测与电性检测，通常会设置各种光学检测与电性检测的机台，并通过将发光元件依序送入这些检测机台中， 便可量测发光元件的光学性质与电性表现。具体而言，发光元件经由回焊炉后的余温目检判别为一站，并利用手动调整电源供应器及探针机构点灯，之后利用目检检测LED是否点亮及外观检验，如此高温状态无法确保，且一位目检人员仅检测一组发光元件的灯条。在高温电性检测后进行低温电性检测时，需先将发光元件冷却，其采用方式可以是通过制作工艺移动或等待的时间做冷却，或加装风机等冷却装置(如此便需一站)。再者，进行利用自动光学检测(Auto Optic Inspection, AOI)对发光元件进行外观检测时，通常是用来检测发光元件偏位缺焊等问题，其中此AOI检测通常为自动化机台。再者，进行利用自动光学检测对发光元件进行光学检测时，通常是用来检测发光元件的光学特性，其中此光学检测通常为自动化机台。之后，进行低温电性检测也是通过目检判别的方式，因此此部分又为一站，且电性检测的方式也是采用手动调整电源供应器及手持式探针点灯，并利用目检检测发光元件是否点亮及外观检验。基于上述可知，若欲将发光元件进行高温检测与低温检测时便需经过多个站别， 因此这些机台所占具有许多空间，意即检测发光元件的生产线便无法被缩短。
发明内容
本发明的目的在于提供一种检测机台，其具有低成本、自动化、高合格率及整体体积较小的优点。本发明另一目的在于提供一种检测方法，其适用于上述的检测机台。本发明又一目的在于提供一种检测系统，其适用于上述的检测机台。为达上述目的，本发明提出一种检测机台，其适于对一发光元件进行光学及电性检测。此检测机台包括一基板平台、一探针机构、一加热装置、一冷却装置、一影像感测装置、一光学检测装置、一感温装置以及一移动台。发光元件配置于基板平台上。探针机构设置于基板平台上方，且探针机构适于往基板平台靠近而与发光元件接触。加热装置设置于基板平台的下方并适于加热发光元件，以使发光元件维持于一第一温度范围内。当发光元件处于第一温度范围内时，与发光元件接触的探针机构适于传递一第一驱动信号至发光元件，以驱动发光元件。冷却装置设置于基板平台的下方并适于冷却发光元件，以使发光元件维持于一第二温度范围内。当发光元件处于第二温度范围内时，与发光元件接触的探针机构适于传递一第二驱动信号至发光元件，以驱动发光元件。影像感测装置设置于发光元件
5的上方并适于感测发光元件被驱动时所产生的一发光影像及其外观。感温装置设置于发光元件的上方，用以感测发光元件目前的一温度。移动台设置于发光元件的上方，且影像感测装置装设于移动台上，其中移动台适于移动影像感测装置。在本发明的一实施例中，基板平台包括一输送带装置，适于承载并传送发光元件。在本发明的一实施例中，加热装置包括一加热块或加热板。在本发明的一实施例中，第一温度范围实质上落在摄氏120度与摄氏200度之间。在本发明的一实施例中，冷却装置包括一循环水系统或一喷气系统在本发明的一实施例中，第二温度范围实质上落在摄氏20度与摄氏70度之间。在本发明的一实施例中，第二驱动信号大于小于第一驱动信号。在本发明的一实施例中，影像感测装置包括一线扫描式电荷耦合元件(Line Scan CCD) ο在本发明的一实施例中，检测机台还包括一电源供应装置，电连接探针机构并提供第一驱动信号或第二驱动信号。在本发明的一实施例中，检测机台还包括一光学检测装置，设置于发光元件的上方并装设于移动台上，其中移动台适于移动光学检测装置，且光学检测装置适于感测发光元件被驱动时所产生的光学特性做量测。在本发明的一实施例中，检测机台还包括一第一移动装置与一第二移动装置，其中第一移动装置位于基板平台的上方并适于移动探针机构，以使探针机构往基板平台靠近或远离，第二移动装置位于基板平台的下方并适于移动加热装置与冷却装置，以使加热装置与冷却装置其一往基板平台靠近。在本发明的一实施例中，检测机台还包括至少一吹气机构，位于基板平台的一侧或二侧，其中吹气机构适于提供一气流于发光元件上，以冷却发光元件。在本发明的一实施例中，检测机台还包括一运算主机与一界面卡，运算主机通过界面卡，以移动探针机构、加热装置、冷却装置、移动台至少其一，或是撷取影像感测装置与感温装置至少其一的数据。在本发明的一实施例中，界面卡包括一运动控制卡或一影像撷取卡。在本发明的一实施例中，发光元件包括一发光二极管灯条(LED lightbar)。本发明另提出一种检测方法，其适于对一发光元件进行光学及电性检测。此检测方法至少包括以下步骤。首先，提供一发光元件。接着，提供一探针机构，并使探针机构往基板平台靠近而与发光元件接触。然后，加热发光元件，以使发光元件维持于一第一温度范围内。接着，利用探针机构传递一第一驱动信号至发光元件，以驱动发光元件。而后，感测并量测发光元件被第一驱动信号驱动时所产生的一第一发光影像。接着，冷却发光元件，以使发光元件维持于一第二温度范围内。之后，利用探针机构传递一第二驱动信号至发光元件，以驱动发光元件。接着，感测并量测发光元件被第二驱动信号驱动时所产生的一第二发光影像，其中第二驱动信号大于第一驱动信号。在本发明的一实施例中，在使探针机构往基板平台靠近而与发光元件接触之前， 上述检测方法还包括利用一影像感测装置对发光元件进行定位。在本发明的一实施例中， 在对发光元件进行定位之前，上述检测方法更包括对发光元件进行一条码扫描。在本发明的一实施例中，在冷却发光元件之后以及传递第二驱动信号至发光元件
6之前，上述检测方法还包括利用一影像感测装置，对发光元件的一外观或一位置进行检测。在本发明的一实施例中，在感测并量测第二发光影像之后，上述检测方法还包括对发光元件进行电性及光学检测。本发明又提出一种检测系统，其适于对前述发光元件进行光学及电性检测。此检测系统包括前述基板平台、前述探针机构、前述加热装置、前述冷却装置以及前述影像感测装置。发光元件配置于基板平台上。探针机构往基板平台靠近而与发光元件接触。加热装置加热发光元件，以使发光元件维持于一第一温度范围内，并利用探针机构传递一第一驱动信号至发光元件，以驱动发光元件。冷却装置冷却发光元件，以使发光元件维持于一第二温度范围内并利用探针机构传递一第二驱动信号至发光元件，以驱动发光元件。影像感测装置适于感测并量测发光元件被第一驱动信号驱动时所产生的一第一发光影像，以及感测并量测发光元件被第二驱动信号驱动时所产生的一第二发光影像，其中第二驱动信号大于第一驱动信号。在本发明的一实施例中，在使探针机构往基板平台靠近而与发光元件接触之前， 上述检测系统还包括利用一影像感测装置对发光元件进行定位。在本发明的一实施例中， 在对发光元件进行定位之前，上述检测系统还包括对发光元件进行一条码扫描。在本发明的一实施例中，在冷却发光元件之后以及传递第二驱动信号至发光元件之前，上述检测系统还包括利用一影像感测装置，对发光元件的一外观或一位置进行检测。在本发明的一实施例中，在感测并量测第二发光影像之后，上述检测系统还包括对发光元件进行电性及光学检测。基于上述，本发明的通过将基板平台、探针机构、加热装置、冷却装置、影像感测装置、感温装置以及移动台整合一起，因此将可大大缩减检测发光元件时所需的检测产线的体积与长度。意即本实施例的检测机台可在不移动位于基板平台的发光元件的情况下，进行高温检测、低温检测与光学品质检测。因此本实施例的检测机台便可大大缩减传统检测机台的整体体积与数量。为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。
图1为本发明一实施例的检测机台的简单示意图；图2为图1的检测机台的具体实施的局部立体示意图；图3为图2的检测机台的局部放大示意图；图4为本发明一实施例的检测方法的流程示意图。主要元件符号说明1000:检测机台1010 发光元件1030 运算主机1040 界面卡1100:基板平台1200 探针机构
1300 加热装置1400 冷却装置1420 吹气机构1500 影像感测装置1600:感温装置1700 移动台1800 电源供应装置1900 光学检测装置Ml 第一移动装置Tl 第一温度范围SlOl S108、S201 S208 步骤Sl 第一驱动信号T2 第二温度范围S2 第二驱动信号M2:第二移动装置
具体实施例方式图1为本发明一实施例的检测机台的简单示意图，图2则为图1的检测机台的具体实施的局部立体示意图，而图3则为图2的检测机台的局部放大示意图。请同时参考图 1、图2与图3，本实施例的检测机台1000适于对一发光元件1010进行光学及电性检测。具体而言，检测机台1000包括一基板平台1100、一探针机构1200、一加热装置1300、一冷却装置1400、一影像感测装置1500、一感温装置1600以及一移动台1700。发光元件1010配置于基板平台1100上。在本实施例中，基板平台1100是以如图2与图3所绘示的输送带装置 1120作为举例说明，但不限于此。具体而言，输送带装置1120可用以承载发光元件1010， 并可传送发光元件1010至固定位置上。另外，本实施例的发光元件1010例如是一种发光二极管的灯条(LED light bar) ο探针机构1200设置于基板平台1100上方，且探针机构1200适于往基板平台1100 靠近而与发光元件1010接触。具体而言，检测机台1000可包括一第一移动装置M1，其中第一移动装置Ml位于基板平台1100的上方并适于移动探针机构1200，以便使探针机构1200 可往基板平台1100靠近或远离，如图1、图2与图3所绘示。一般来说，探针机构1200主要是来施加电压或电流于发光元件1010上，以使发光元件1010产生光束。之后便可通过所施加的电压或电流大小而检测发光元件1010的品质。换言之，探针机构1200主要是在用来进行检测发光元件1010的步骤时，探针机构1200便会靠近基板平台1110使得探针机构 1200可与发光元件1010接触并电连接，其中关于探针机构1200所施加的电压或电流信号至发光元件1010上的说明，以及探针机构的作动将会于后续的段落中进行说明。请继续参考图1、图2与图3，加热装置1300设置于基板平台1100的下方并适于加热发光元件1010，以使发光元件1010维持于一第一温度范围Tl内。在本实施例中，加热装置1300可以是采用加热块或加热板。具体而言，当发光元件1010在回焊炉的制作工艺结束后，接着可先量测发光元件1010在高温时被驱动的电性及光学表现。因此，本实施例的检测机台1000便可通过设置于基板平台1100的下方的加热装置1300对发光元件1010 进行加热，而使发光元件1010维持在第一温度范围Tl内，其中此第一温度范围Tl实质上落在摄氏120度与摄氏200度之间。需要说明的是，在加热装置1300对发光元件1010进行加热之前，前述的探针机构1200便得先往靠近基板平台1100移动，使得探针机构1200 可与发光元件1010接触并电连接。接着，当加热装置1300对发光元件1010加热于第一温度范围Tl内时，探针机构 1200此时便可传递一第一驱动信号Sl至发光元件1010，以驱动发光元件1010，使发光元件 1010产生光线。在本实施例中，检测机台1000可有包括一电源供应装置1800，其中电源供应装置1800电连接探针机构1200并提供前述第一驱动信号Si。在本实施例中，第一驱动信号Sl例如是一电流信号，其中此电流信号的大小实质上可为50uA。另外，影像感测装置1500设置于发光元件1010的上方并适于感测发光元件1010 被驱动时所产生的一发光影像，如图1、图2与图3所绘示。具体而言，当探针机构1200于前述第一温度范围Tl内驱动发光元件1010，并使发光元件1010产生光线时，本实施例的检测机台1000便可通过影像感测装置1500感测发光元件1010被驱动时所产生的光线，并同时快速检测发光二极管灯条上的发光二极管是否皆有被点亮，从而判断在高温的状态下发光元件1010是否为有效的发光元件。在本实施例中，影像感测装置1500可采用一种线扫描式电荷耦合元件1520 (Line Scan (XD)，其可快速地扫描与感测发光元件1010的发光状况。相较于传统采用人工视觉来判断发光二极管灯条上的多个发光二极管是否有被点亮， 本实施例的检测机台1000具有快速且精准化的优点。请继续参考图1、图2与图3，感温装置1600设置于发光元件1010的上方，用以感测发光元件1010目前的温度。具体而言，感温装置1600例如是一红外线热感应装置， 其可在不接触发光元件1010的情况下，直接地感测发光元件目前的温度。因此，本实施例的检测机台1000便可通过感温装置1600而随时监控前述的加热装置1300是否将发光元件1010加热至第一温度范围Tl内，其中倘若未加热至第一温度范围Tl内则可使加热装置 1300继续加热。在检测机台1000中，冷却装置1400是设置于基板平台1100的下方并适于冷却发光元件1010，以使发光元件1010维持于一第二温度范围T2内，如图1、图2与图3所绘示。在本实施例中，冷却装置1400包括一循环水系统或一喷气系统。具体而言，当发光元件 1010于高温状态下检测发光元件1010的发光状况后，接着可量测发光元件1010于低温时被驱动的电性及光学表现。因此，本实施例的检测机台1000便可通过设置于基板平台1100 的下方的冷却装置1400对发光元件1010进行冷却，而使发光元件1010维持于第二温度范围T2内，其中此第二温度范围T2实质上落在摄氏20度与摄氏70度之间。同样地，在冷却装置1400对发光元件1010进行冷却前，前述的探针机构1200须先与发光元件1010接触并电连接。也就是说，在前述高温检测后，探针机构1200其实可以仍保持与发光元件1010 接触，以方便进行后续的低温检测时可直接地便施加电压或电流信号于发光元件1010上。 在其他实施例中，探针机构1200也可于高温检测后先暂时离开基板平台1100而不与发光元件接触，此部分可视使用者的需求而定。接着，当冷却装置1400将发光元件1010冷却于第二温度范围T2内时，探针机构 1200此时便可传递一第二驱动信号S2至发光元件1010，以驱动发光元件1010，使发光元件1010产生光线，其中第二驱动信号S2大于小于第一驱动信号Si。同样地，也可通过与探针机构1200电连接的电源供应装置1800提供前述第二驱动信号S2。在本实施例中，第二驱动信号S2例如是一电流信号，其中此电流信号的大小实质上可为120mA。类似地，当探针机构1200于前述第二温度范围T2内驱动发光元件1010，并使发光元件1010产生光线时，本实施例的检测机台1000便可通过影像感测装置1500感测发光元件1010被驱动时所产生的光线，并可同时快速检测发光二极管灯条上的发光二极管于低温条件下是否有被点亮，从而判断在低温的状态下发光元件1010是否为有效的发光元件。特别的是，为了可提高冷却的速度，检测机台1000还包括至少一吹气机构1420， 其位于基板平台1100的一侧或二侧，其中吹气机构1420适于提供一气流于发光元件1010 上，以冷却发光元件1010。在本实施例中，检测机台1000可包括一第二移动装置M2，其中第二移动装置M2是位于基板平台1100的下方，其主要是用来移动加热装置1300与冷却装置1400，以于高温检测状态下可将加热装置1300往基板平台1100靠近，或是在低温检测状态下可将冷却装置 1400往基板平台1100靠近。也就是说，第二移动装置M2主要是用来在不同温度检测状态下，移动加热装置1300与冷却装置1400之其一。此外，为了可使影像感测装置1500快速地扫描与感测发光元件1010的发光状况， 因此移动台1700是设置于发光元件1010的上方，且影像感测装置1500装设于移动台1700 上，如此一来，移动台1700便可适于移动影像感测装置1500而快速地扫描与感测发光元件 1010的发光状况。此外，感温装置1600也可装设于移动台1700上，如此，移动台1700便可移动感温装置1600而使得感温装置1600可感测灯条上每颗发光二极管的温度，但不限于此。在前述高温检测与低温检测中，影像感测装置1500主要是用来感测发光元件 1010是否可在不同温度下进行点亮的动作，而非检测发光元件1010的发光品质。因此，检测机台1000还可包括一光学检测装置1900，其设置于所述发光元件的上方并可装设于移动台1700上，其中移动台1700适于移动光学检测装置1900，且光学检测装置1900适于感测发光元件1010被驱动时所产生的光学特性做量测。具体而言，光学检测装置1900可以是量测MCD (光强度单位mcd)的套筒或积分球，二者的作用分别是用来量测发光元件1010 的光学强度及光通量。在本实施例中，检测机台1000可以是一种自动化机台。具体而言，检测机台1000 也可包括一运算主机1030与一界面卡1040，其中运算主机1030可通过界面卡1040，而操作前述的第一移动装置Ml、第二移动装置Ml及移动台1700，如此一来，探针机构1200、力口热装置1300、冷却装置1400、移动台1700至少其一便可通过运算主机的操作而被移动。此夕卜，运算主机也可通过界面卡1040而可撷取影像感测装置1500与感温装置1600至少其一的数据，如影像数据或温度数据。换言之，此界面卡1040例如是一运动控制卡或一影像撷取卡。基于上述可知，本实施例的检测机台1000通过将基板平台1100、探针机构1200、 加热装置1300、冷却装置1400、影像感测装置1500、感温装置1600以及移动台1700整合一起，因此将可大大缩减检测发光元件1100时所需的检测产线的体积与长度。具体而言，传统上为了对发光元件(如发光二极管灯条)进行各种光学检测与电性检测，通常会设置各
10种光学检测与电性检测的机台，并通过将发光元件依序送入这些检测机台中，便可量测发光元件的光学性质与电性表现。然而，这些机台所占的空间便无法有效地被缩减，意即检测发光元件的产线便无法被缩短。反观本实施例的检测机台1000所揭露的结构，发光元件可设置于基板平台上，且在进行高温检测、低温检测与光学品质检测时无须移动发光元件，仅需移动所需的检测装置便可达到检测发光元件的目的。因此本实施例的检测机台1000便可大大缩减传统检测机台的整体体积与数量。再者，本实施例的检测机台1000通过第一移动装置Ml、第二移动装置M2及移动台1700的使用，并搭配运算主机的控制，而具有自动化的优点。另外，本实施例的检测机台1000通过影像感测装置1500的使用可取代人工目测检查发光二极管灯条上的多个发光二极管是否有被点亮，因此本实施例的检测机台1000具有快速、低人力成本且精准化的优点。基于上述，本实施例也可提出一种检测方法，其适于对前述的发光元件1010进行光学及电性检测，如图4所示。具体而言，此检测方法至少包括以下步骤。请参考图4的步骤SlOl，首先，提供前述的发光元件1010，其中发光元件1010例如是发光二极管灯条。接着，进行步骤S102，提供前述的探针机构1200，并使探针机构1200往前述的基板平台1100靠近而与发光元件1010接触，其中关于探针机构1200的作动方式可参考前述说明。然后，进行步骤S103，加热发光元件1010，以使发光元件1010维持于前述的第一温度范围Tl内，其中加热方式可采用加热装置1300所提及的方法，在此不再赘述。具体而言，在加热发光元件1010的过程中，可利用前述的感温装置1600感测发光元件1010是否处于第一温度范围内Tl，如图4的步骤S301所示。详细来说，若感温装置感测发光元件 1010已处于第一温度范围内Tl时，便可继续后续的步骤S104;反之，若感温装置感测发光元件1010尚未处于第一温度范围内Tl时，便可加热发光元件1010。接着，进行步骤S104，利用探针机构1200传递前述的第一驱动信号Sl至发光元件1010，以驱动发光元件1010。其中第一驱动信号Sl可以是使用前述的电源供应装置来实施，请参考前述，在此不再说明。而后，进行步骤S105，感测并量测发光元件1010被第一驱动信号驱动Sl时所产生的第一发光影像。其中感测并量测发光元件1010的方式可采用前述的影像感测装置1500 所提及的方法，在此不再赘述。至此，则完成一种高温检测的检测方法。接着，进行步骤S106，冷却发光元件1010，以使发光元件1010维持于前述的第二温度范围T2内，其中冷却的方式可采用冷却装置1400所提及的方法，在此不再赘述。具体而言，在冷却发光元件1010的过程中，可利用前述的感温装置1600感测发光元件1010是否处于第二温度范围内T2，如图4的步骤S302所示。详细来说，若感温装置感测发光元件 1010已处于第一温度范围内Tl时，便可继续后续的步骤S107 ；反之，若感温装置感测发光元件1010尚未处于第二温度范围内T2时，便可冷却发光元件1010。之后，进行步骤S107，利用探针机构1010传递前述的第二驱动信号S2至发光元件1010，以驱动发光元件1010。其中第二驱动信号S2同样地可使用前述的电源供应装置来实施，请参考前述，在此不再说明。接着，进行步骤S108，感测并量测发光元件1010被第二驱动信号S2驱动时所产生的第二发光影像，其中第二驱动信号S2大于第一驱动信号Si。同样地，感测并量测发光元件1010的方式可采用前述的影像感测装置1500所提及的方法，在此不再赘述。至此，则完成为一种低温检测的检测方法。在图4的检测方法中，在使探针机构1200往基板平台1100靠近而与发光元件 1010接触之前，上述检测方法还可包括利用前述的影像感测装置1500对发光元件1010进行定位，如步骤S201所示。在本实施例中，在对发光元件1010进行定位之前，还可对发光元件1010进行一条码扫描，步骤S202所示。需要说明的是，在冷却发光元件1010之后以及传递第二驱动信号S2至发光元件 1010之前，上述检测方法还包括利用前述的影像感测装置1500，对发光元件1010的一外观或一位置进行检测，如步骤S203所示。另外，在进行感测并量测第二发光影像的步骤后，上述检测方法还可对发光元件1010进行电性检测，如步骤S204所示，其中电性检测可以是Vf 检测、AVf检测及漏电流检测。更进一步来说，在对发光元件1010进行电性检测的步骤后， 上述检测方法还可利用前述的光学检测装置1900对发光元件1010被驱动时所产生的光学特性进行量测，如步骤S205所示，其中光学特性的量测可以是量测发光元件1010的光学强度及光通量。基于上述，本发明也可提供一种检测系统，其适于对前述发光元件进行光学及电性检测。此检测系统包括前述基板平台、前述探针机构、前述加热装置、前述冷却装置以及前述影像感测装置。发光元件配置于基板平台上。探针机构往基板平台靠近而与发光元件接触。加热装置加热发光元件，以使发光元件维持于一第一温度范围内，并利用探针机构传递一第一驱动信号至发光元件，以驱动发光元件。冷却装置冷却发光元件，以使发光元件维持于一第二温度范围内并利用探针机构传递一第二驱动信号至发光元件，以驱动发光元件。影像感测装置适于感测并量测发光元件被第一驱动信号驱动时所产生的一第一发光影像，以及感测并量测发光元件被第二驱动信号驱动时所产生的一第二发光影像，其中第二驱动信号大于第一驱动信号。在检测系统中，探针机构往基板平台靠近而与发光元件接触之前，检测系统还包括利用一影像感测装置对发光元件进行定位。此外，在对发光元件进行定位之前，检测系统还包括对发光元件进行一条码扫描。在检测系统中，在冷却发光元件之后以及传递第二驱动信号至发光元件之前，检测系统还包括利用一影像感测装置，对发光元件的一外观或一位置进行检测。此外，在感测并量测第二发光影像之后，检测系统还包括对发光元件进行电性检测。在检测系统中，在冷却发光元件之后以及传递第二驱动信号至发光元件之前，检测系统还包括利用一影像感测装置，对发光元件的一外观或一位置进行检测。此外，在感测并量测第二发光影像之后，检测系统还包括对发光元件进行电性检测。在检测系统中，在对发光元件进行电性检测之后，检测系统还包括利用一光学检测装置对发光元件被驱动时所产生的光学特性进行量测。此外，在加热发光元件之后以及驱动发光元件之前，检测系统还包括利用一感温装置感测发光元件是否维持于第一温度范围内。另外，在冷却发光元件之后以及驱动发光元件之前，检测系统还包括利用一感温装置感测发光元件是否维持于第二温度范围内。
需要说明的是，在检测系统中，加热装置与冷却装置的配置方式除了可以是采用如图1所绘示的共存于同一检测机台内，在其它可能的实施例中，加热装置与冷却装置也可以是分别位于不同机台内，以进行独立加热或冷却发光元件。综上所述，本发明的检测机台、检测方法与检测系统至少具有下列优点。通过将基板平台、探针机构、加热装置、冷却装置、影像感测装置、光学检测装置、感温装置以及移动台整合一起，因此将可大大缩减检测发光元件时所需的检测产线的体积与长度。意即本实施例的检测机台可在不移动位于基板平台的发光元件的情况下，进行高温检测、低温检测与光学品质检测。因此本实施例的检测机台便可大大缩减传统检测机台的整体体积与数量。再者，本实施例的检测机台通过第一移动装置、第二移动装置及移动台的使用，并搭配运算主机的控制，而具有自动化的优点。另外，本实施例的检测机台通过影像感测装置的使用可取代人工目测检查发光二极管灯条上的多个发光二极管是否有被点亮，因此本实施例的检测机台具有快速、低人力成本且精准化的优点。以上所述的仅为本发明的较佳实施例而已，不能以此限定本发明实施的范围，即大凡依本发明权利要求及发明说明内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。另外本发明的任一实施例或权利要求不需达成本发明所揭露的全部目的或优点或特点。此外，摘要部分和标题仅是用来辅助专利文件搜寻之用，并非用来限制本发明的权利范围。
权利要求
1.一种检测机台，适于对发光元件进行光学及电性检测，所述检测机台包括 基板平台，其中所述发光元件配置于所述基板平台上；探针机构，设置于所述基板平台上方，且所述探针机构适于往所述基板平台靠近而与所述发光元件接触；加热装置，设置于所述基板平台的下方并适于加热所述发光元件，以使所述发光元件维持于一第一温度范围内，其中当所述发光元件处于所述第一温度范围内时，与所述发光元件接触的所述探针机构适于传递一第一驱动信号至所述发光元件，以驱动所述发光元件；冷却装置，设置于所述基板平台的下方并适于冷却所述发光元件，以使所述发光元件维持于一第二温度范围内，其中当所述发光元件处于所述第二温度范围内时，与所述发光元件接触的所述探针机构适于传递一第二驱动信号至所述发光元件，以驱动所述发光元件；影像感测装置，设置于所述发光元件的上方并适于感测所述发光元件被驱动时所产生的一发光影像；感温装置，设置于所述发光元件的上方，用以感测所述发光元件目前的一温度；以及移动台，设置于所述发光元件的上方，且所述影像感测装置装设于所述移动台上，其中所述移动台适于移动所述影像感测装置。
2.如权利要求1所述的检测机台，其中所述基板平台包括输送带装置，适于承载并传送所述发光元件。
3.如权利要求1所述的检测机台，其中所述加热装置包括加热块或加热板。
4.如权利要求1所述的检测机台，其中所述第一温度范围实质上落在摄氏120度与摄氏200度之间。
5.如权利要求1所述的检测机台，其中所述冷却装置包括一循环水系统或一喷气系统。
6.如权利要求1所述的检测机台，其中所述第二温度范围实质上落在摄氏20度与摄氏 70度之间。
7.如权利要求1所述的检测机台，其中所述第二驱动信号大于小于所述第一驱动信号。
8.如权利要求1所述的检测机台，其中所述影像感测装置包括一线扫描式电荷耦合元件(Line Scan CCD)0
9.如权利要求1所述的检测机台，还包括一电源供应装置，电连接所述探针机构并提供所述第一驱动信号或所述第二驱动信号。
10.如权利要求1所述的检测机台，还包括一光学检测装置，设置于所述发光元件的上方并装设于所述移动台上，其中所述移动台适于移动所述光学检测装置，且所述光学检测装置适于感测所述发光元件被驱动时所产生的光学特性做量测。
11.如权利要求1所述的检测机台，还包括一第一移动装置与一第二移动装置，其中所述第一移动装置位于所述基板平台的上方并适于移动所述探针机构，以使所述探针机构往所述基板平台靠近或远离，所述第二移动装置位于所述基板平台的下方并适于移动所述加热装置与所述冷却装置，以使所述加热装置与所述冷却装置其一往所述基板平台靠近。
12.如权利要求1所述的检测机台，还包括至少一吹气机构，位于所述基板平台的一侧或二侧，其中所述吹气机构适于提供一气流于所述发光元件上，以冷却所述发光元件。
13.如权利要求1所述的检测机台，还包括运算主机与界面卡，所述运算主机通过所述界面卡，以移动所述探针机构、所述加热装置、所述冷却装置、所述移动台至少其一，或是撷取所述影像感测装置与所述感温装置至少其一的数据。
14.如权利要求13所述的检测机台，其中所述界面卡包括运动控制卡或影像撷取卡。
15.如权利要求1所述的检测机台，其中所述发光元件包括发光二极管灯条(LED light bar)ο
16.一种检测方法，适于对一发光元件进行光学及电性检测，所述检测方法包括 提供一发光元件；提供一探针机构，并使所述探针机构往所述基板平台靠近而与所述发光元件接触； 加热所述发光元件，以使所述发光元件维持于一第一温度范围内； 利用所述探针机构传递一第一驱动信号至所述发光元件，以驱动所述发光元件； 感测并量测所述发光元件被所述第一驱动信号驱动时所产生的一第一发光影像； 冷却所述发光元件，以使所述发光元件维持于一第二温度范围内； 利用所述探针机构传递一第二驱动信号至所述发光元件，以驱动所述发光元件；以及感测并量测所述发光元件被所述第二驱动信号驱动时所产生的一第二发光影像，其中所述第二驱动信号大于所述第一驱动信号。
17.如权利要求16所述的检测方法，在使所述探针机构往所述基板平台靠近而与所述发光元件接触之前，还包括利用一影像感测装置对所述发光元件进行定位。
18.如权利要求17所述的检测方法，在对所述发光元件进行定位之前，还包括 对所述发光元件进行一条码扫描。
19.如权利要求16所述的检测方法，在冷却所述发光元件之后以及传递所述第二驱动信号至所述发光元件之前，还包括利用一影像感测装置，对所述发光元件的一外观或一位置进行检测。
20.如权利要求16所述的检测方法，在感测并量测所述第二发光影像之后，还包括 对所述发光元件进行电性检测。
21.如权利要求20所述的检测方法，在对所述发光元件进行电性检测之后，还包括 利用一光学检测装置对所述发光元件被驱动时所产生的光学特性进行量测。
22.如权利要求16所述的检测方法，在加热所述发光元件之后以及驱动所述发光元件之前，还包括利用一感温装置感测所述发光元件是否维持于第一温度范围内。
23.如权利要求16所述的检测方法，在冷却所述发光元件之后以及驱动所述发光元件之前，还包括利用一感温装置感测所述发光元件是否维持于第二温度范围内。
24.一种检测系统，适于对一发光元件进行光学及电性检测，所述检测系统包括 基板平台，其中所述发光元件配置于所述基板平台上；探针机构，往所述基板平台靠近而与所述发光元件接触；加热装置，加热所述发光元件，以使所述发光元件维持于一第一温度范围内，并利用所述探针机构传递一第一驱动信号至所述发光元件，以驱动所述发光元件；冷却装置，冷却所述发光元件，以使所述发光元件维持于一第二温度范围内并利用所述探针机构传递一第二驱动信号至所述发光元件，以驱动所述发光元件；以及影像感测装置，感测并量测所述发光元件被所述第一驱动信号驱动时所产生的一第一发光影像，并感测并量测所述发光元件被所述第二驱动信号驱动时所产生的一第二发光影像，其中所述第二驱动信号大于所述第一驱动信号。
25.如权利要求24所述的检测系统，其中在使所述探针机构往所述基板平台靠近而与所述发光元件接触之前，还包括利用影像感测装置对所述发光元件进行定位。
26.如权利要求25所述的检测系统，其中在对所述发光元件进行定位之前，还包括对所述发光元件进行一条码扫描。
27.如权利要求M所述的检测系统，其中在冷却所述发光元件之后以及传递所述第二驱动信号至所述发光元件之前，还包括利用影像感测装置，对所述发光元件的一外观或一位置进行检测。
28.如权利要求M所述的检测系统，其中在感测并量测所述第二发光影像之后，还包括对所述发光元件进行电性检测。
29.如权利要求观所述的检测系统，其中在对所述发光元件进行电性检测之后，还包括利用一光学检测装置对所述发光元件被驱动时所产生的光学特性进行量测。
30.如权利要求M所述的检测系统，其中在加热所述发光元件之后以及驱动所述发光元件之前，还包括利用一感温装置感测所述发光元件是否维持于第一温度范围内。
31.如权利要求M所述的检测系统，其中在冷却所述发光元件之后以及驱动所述发光元件之前，还包括利用一感温装置感测所述发光元件是否维持于第二温度范围内。
32.如权利要求M所述的检测系统，其中所述加热装置与所述冷却装置共存于同一检测机台内，或者是分别位于不同机台内，以独立加热或冷却所述发光元件。
全文摘要
本发明公开一种检测机台、检测方法与检测系统。检测机台适于对发光元件进行光学及电性检测。此检测机台包括基板平台、探针机构、加热装置、冷却装置、影像感测装置、感温装置以及移动台。探针机构适于往基板平台靠近而与发光元件接触。加热装置适于加热发光元件以使发光元件维持于第一温度范围内。冷却装置冷却发光元件以使发光元件维持于第二温度范围内。影像感测装置感测发光元件产生的发光影像。感温装置感测发光元件目前的温度。影像感测装置装设于移动台上，其中移动台适于移动影像感测装置。本发明也提供一种检测方法与检测系统适用于上述检测机台。
文档编号G01R31/44GK102486536SQ20111005909
公开日2012年6月6日 申请日期2011年3月11日 优先权日2010年12月3日
发明者林文迪, 谢孝樑, 谢祥政 申请人:隆达电子股份有限公司