专利名称：一种pcb板电阻变小失效现象的检测方法
技术领域：
本发明涉及一种检测方法，特别是一种PCB板电阻变小失效现象的检测方法，用于检测PCB板因相邻的通孔之间形成电解池所产生的铜的氧化物，使不该相连的通孔相连，而导致电阻下降或短路产生的电阻变小失效现象。
背景技术：
印刷电路板(Printed circuit board,PCB)由于其表面铜的氧化物使不该相连的通孔相连，从而导致电阻下降或短路产生电阻变小失效现象。对于这种失效现象的检测，一般通过观察PCB板表面的腐蚀变色程度的外观光学检查来判断。这种方法虽然简单、容易操作，但是缺乏稳定性和准确性。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种PCB板电阻变小失效现象的检测方法，该方法能准确地检测出PCB板产生的电阻变小失效现象。为了解决上述技术问题，本发明提供一种PCB板电阻变小失效现象的检测方法， 该检测方法包括以下步骤1)、对PCB板进行电阻测试11)、对PCB板进行清洗前后的电阻测试首先，对清洗前的PCB板进行绝缘电阻测试，然后采用丙酮将PCB板进行清洗并烘干后，再次对其进行绝缘电阻测试；若发现清洗后的测试绝缘电阻明显增大，则PCB板发生电阻变小失效现象；12)、对PCB板进行湿热前后电阻测试首先，对湿热前的PCB板进行绝缘电阻测试，然后将PCB板放入温度为50°C、湿度为90% RH的高温高湿箱进行处理后，再次对其进行绝缘电阻测试；若发现处理后的电阻明显减少，则PCB板发生电阻变小失效现象。根据本发明所述的PCB板电阻变小失效现象的检测方法，所述检测方法用于检测判断PCB板因表面铜的氧化引起的电阻变小失效现象。本发明所述的PCB板电阻变小失效现象的检测方法，通过对PCB板进行清洗前后的电阻测试及对PCB板进行湿热前后电阻测试，可以准确、稳定地判断PCB板因表面铜的氧化引起的电阻变小失效现象。
权利要求
1.一种PCB板电阻变小失效现象的检测方法，其特征在于该检测方法包括以下步骤I)、对PCB板进行电阻测试II)、对PCB板进行清洗前后的电阻测试首先，对清洗前的PCB板进行绝缘电阻测试，然后采用丙酮将PCB板进行清洗并烘干后，再次对其进行绝缘电阻测试；若发现清洗后的测试绝缘电阻明显增大，则PCB板发生电阻变小失效现象；12)、对PCB板进行湿热前后电阻测试首先，对湿热前的PCB板进行绝缘电阻测试，然后将PCB板放入温度为50°C、湿度为 90% RH的高温高湿箱进行处理后，再次对其进行绝缘电阻测试；若发现处理后的电阻明显减少，则PCB板发生电阻变小失效现象。
2.根据权利要求1所述的PCB板电阻变小失效现象的检测方法，其特征在于所述检测方法用于检测判断PCB板因表面铜的氧化引起的电阻变小失效现象。
全文摘要
本发明涉及一种PCB板电阻变小失效现象的检测方法，其包括以下步骤1)、对PCB板进行清洗前后的电阻测试。首先，对清洗前的PCB板进行绝缘电阻测试，然后采用丙酮将PCB板进行清洗并烘干后，再次对其进行绝缘电阻测试；若发现清洗后的测试绝缘电阻明显增大，则PCB板发生电阻变小失效现象。2)、PCB板进行湿热前后电阻测试。首先，对湿热前的PCB板进行绝缘电阻测试，然后将PCB板放入温度为50℃、湿度为90％RH的高温高湿箱进行处理后，再次对其进行绝缘电阻测试；若发现处理后的电阻明显减少，则PCB板发生电阻变小失效现象。该检测方法，可以准确、稳定地判断PCB板因表面铜的氧化引起的电阻变小失效现象。
文档编号G01R27/02GK102313842SQ201110077639
公开日2012年1月11日 申请日期2011年3月29日 优先权日2011年3月29日
发明者闫武杰 申请人:上海华碧检测技术有限公司