专利名称：一种用于bga返修工作的贴装压力测试机构的制作方法
技术领域：
本发明属于BGA返修工作站结构领域，具体涉及一种用于BGA返修工作的贴装压力测试机构。
背景技术：
随着科学技术的发展，大规模集成电路在各行各业中广泛的应用，并且集成电路PCB板上的焊接元件区域芯片化，集成化，焊接的元件越来越复杂，很多PCB的元件都采用BGA的封装方法，其优点是封装面积小，引脚多，功能强大，成本低。但是其缺点也是很明显的，就是采用BGA焊接方法的PCB板，其中一个小芯片坏掉，就可能导致整块PCB焊接板的报废，如想修复必须采用相同的封装方法，因此BGA返修工作站应运而生，转为采用BGA封装技术的PCB板进行返修，极大的控制成本，以及浪费，延长了 PCB板的使用寿命，但是对于自动化控制的BGA封装元件贴装时的贴装压力要适中，过大会压坏PCB板，过小可能导致贴装失败。
发明内容
为了克服上述现有技术存在的缺点，本发明的目的在于提供一种用于BGA返修工作的贴装压力测试机构，解决了 BGA封装元件贴装时的贴装压力过大或过小的问题。为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案:—种用于BGA返修工作的贴装压力测试机构,包括底座2,和底座2构成一体结构的导轨安装架12，导轨安装架12上设置有同步带13和滑轨14，同步带13的上端和步进电机11连接，下端穿过滑轮16，底座2上设置有PCB板固定机构4，滑行安装架8垂直安装在滑轨14上，并和同步带13连接，压力传感器9和步进电机控制器15安装在滑行安装架8的上部，且压力传感器9、步进电机控制器15和步进电机11之间通过导线10连接，BGA焊接探头6、压力探测棒5和热风喷嘴I通过连接杆7安装在滑行安装架8的下部，且压力探测棒5穿过滑行安装架8和其上部的压力传感器9连接，压力探测棒5下端装有弹性元件和热风喷嘴I能够同时接触到封装BGA元件。由于压力探测棒5能够实时的监控BGA焊接探头6上的热风喷嘴I施给BGA元件的压力，利用压力传感器来控制步进电机，避免了 BGA贴装时，压力过大或者过小。
附图为本发明装置结构示意图。附图标记说明:(I)热风喷嘴⑵底座(3)可调支腿(4) PCB固定机构(5)压力探测棒(6) BGA焊接探头(7)连接杆⑶滑行安装架(9)压力传感器(10)导线(11)步进电机(12)导轨安装架(13)同步带(14)滑轨(15)步进电机控制器(16)滑轮
具体实施例方式如附图所示，本发明一种用于BGA返修工作的贴装压力测试机构，包括底座2，和底座2构成一体结构的导轨安装架12，导轨安装架12上设置有同步带13和滑轨14，同步带13的上端和步进电机11连接，下端穿过滑轮16，底座2上设置有PCB板固定机构4，滑行安装架8垂直安装在滑轨14上，并和同步带13连接，压力传感器9和步进电机控制器15安装在滑行安装架8的上部，且压力传感器9、步进电机控制器15和步进电机11之间通过导线10连接，BGA焊接探头6、压力探测棒5和热风喷嘴I通过连接杆7安装在滑行安装架8的下部，且压力探测棒5穿过滑行安装架8和其上部的压力传感器9连接，随着滑行安装架(8)的上下滑行，压力探测棒5下端装有弹性元件和热风喷嘴I可以同时接触到封装BGA元件。当压力探测棒5感受压力后由压力传感器9沿导线10发出电信号给步进电机控制器15来控制步进电机，再由步进电机11通过同步带13带动滑行安装架8上下滑行。本发明一种用于BGA返修工作的贴装压力测试机构的工作原理为:当步进电机11带动同步带13上的滑行安装架8自上而下贴装BGA元件，当热风喷嘴挤压BGA元件到PCB板过程中，压力过大时，压力探测棒5感受到的压力传给压力传感器，压力传感器9输出电信号给步进电机控制器15，再由步进电机控制器15停止步进电机11工作，从而达到避免压力过大损坏PCB板的目的。以上所述，仅是本发明方法的实施例，并非对本发明作任何限制，凡是根据本发明技术方案对以上实施例所作的任何简单的修改、结构的变化代替均仍属于本发明技术系统的保护范围内。
权利要求
1.一种用于BGA返修工作的贴装压力测试机构，其特征在于:包括底座(2)，和底座(2)构成一体结构的导轨安装架(12)，导轨安装架(12)上设置有同步带(13)和滑轨(14)，同步带(13)的上端和步进电机(11)连接，下端穿过滑轮(16)，底座(2)上设置有PCB板固定机构(4)，滑行安装架(8)垂直安装在滑轨(14)上，并和同步带(13)连接，压力传感器(9)和步进电机控制器(15)安装在滑行安装架⑶的上部，且压力传感器(9)、步进电机控制器(15)和步进电机(11)之间通过导线(10)连接，BGA焊接探头(6)、压力探测棒(5)和热风喷嘴(I)通过连接杆(7)安装在滑行安装架(8)的下部，且压力探测棒(5)穿过滑行安装架(8)和其上部的压力传感器(9)连接，随着滑行安装架(8)上下滑行，压力探测棒(5)下端装有弹性元件和热风喷嘴(I)能够同时接触到封装BGA元件。
全文摘要
一种用于BGA返修工作的贴装压力测试机构，包括底座，和底座构成一体结构的导轨安装架，导轨安装架上设置有同步带和滑轨，同步带的上端和步进电机连接，下端穿过滑轮，底座上设置有PCB板固定机构，滑行安装架垂直安装在滑轨上，并和同步带连接，压力传感器和步进电机控制器安装在滑行安装架的上部，且压力传感器、步进电机控制器和步进电机之间通过导线连接，BGA焊接探头、压力探测棒和热风喷嘴通过连接杆安装在滑行安装架的下部，且压力探测棒穿过滑行安装架和其上部的压力传感器连接，压力探测棒下端装有弹性元件和热风喷嘴能够同时接触到封装BGA元件；本发明利用压力传感器来控制步进电机，避免了BGA贴装时，压力过大或者过小。
文档编号G01L1/00GK103115700SQ201110363390
公开日2013年5月22日 申请日期2011年11月16日 优先权日2011年11月16日
发明者张国琦, 蒲维新 申请人:西安中科麦特电子技术设备有限公司