专利名称：便携式通信装置及其测温方法
技术领域：
本发明涉及一种便携式装置及其测温方法，且特别是有关于一种便携式通信装置及其测温方法。
背景技术：
随着时代的变迁，人们的生活步调越来越快，使得人们对于物品的便利性要求也越来越高，因此，产品具有多样化的功能逐渐形成一种趋势，尤其是便携式通信产品(如:移动电话)。再者，现今的生活环境中充斥着各式传染病，而许多传染病的感染症状是以体温作为初步判断(如:SARS)。然而，现有的体温测量产品(如:额温枪)皆为独立的产品，且通常不会随身携带，因此，当临时需要确认体温时将十分不方便。综上所述，如何使便携式通信产品在保有既定功能且维持薄型化的同时将其结合温度测量的功能，此已成为现今的重要课题之一。
发明内容
本发明的目的在于提供一种便携式通信装置及其测温方法，使便携式通信产品结合温度测量的功能，并且令便携式通信产品可随时地测量待测物的温度。本发明实施例提供一种便携式通信装置，包括:一壳体，其包围界定出一容置空间，该壳体形成有至少一测量窗，该壳体的容置空间经该至少一测量窗连系于该壳体外；一系统电路板，其设置于该壳体的容置空间，且该系统电路板装设有一测温模块连接器、一中央处理器、及一储存器；一测温模块，其设置于该壳体的容置空间，该测温模块包含:一电路板单元，其包含一外接连接器，该外接连接器连接于该测温模块连接器；及一感测单元，其装设于该电路板单元，且该感测单元的位置大致对应于该壳体的测量窗；以及一显示单元，其装设于该壳体且电性连接于该系统电路板。较佳地，该电路板单元装设有一微处理器。较佳地，该感测单元包含一测温组件、一金属盖、及一滤光片，该测温组件黏设于该感测电路板，该金属盖形成有对应于该至少一测量窗的一开口，该金属盖固定于该感测电路板且罩设于该测温组件外，该滤光片设置于该金属盖外缘且遮蔽该金属盖的开口。较佳地，该测温组件具有一感测组件与一补偿感测组件，该补偿感测组件的构造等同于该感测组件的构造，该补偿感测组件串联于该感测组件，该补偿感测组件的设置位置对应于该金属盖内缘。较佳地，该至少一测量窗的数量为两个，该金属盖开设有一穿孔，该金属盖的穿孔与开口分别对应于该两测量窗，该感测单元包含一紫外线传感器，该紫外线传感器的位置大致对应于该金属盖的穿孔。较佳地，该电路板单元装设有一摄像器。较佳地，该电路板单元包含有一摄像电路板，该摄像电路板装设有该摄像器，且该摄像电路板分别电性连接于该外接连接器以及该测温模块连接器。本创作实施例又提供一种便携式通信装置的测温方法，其步骤包括:该便携式通信装置以一测量应用模块选定该待测体的种类，该中央处理器发出测量指令给该测温模块，使该感测单元经由该壳体的测量窗以测量一待测体并取得一测量数据，经该电路板单元处理后传输至该系统电路板，且再经该中央处理器处理后，控制该显示单元显示处理后的该测量数据。较佳地，该微处理器控制该测量应用模块，以将该测量数据处理为对应的温度值。较佳地，该中央处理器控制该测量应用模块，以将该测量数据处理为对应的温度值。较佳地，该测量应用模块包含有一额温测量模块，当该待测体为人体额头时，该中央处理器执行该额温测量模块，并通过该额温测量模块将该测量数据转换为该待测体的温度值。较佳地，该测量应用模块包含有一物质测温模块，该物质测温模块记载有数种物质的放射率值，当该待测体为该些物质其中之一时，该中央处理器执行该物质测温模块，并通过该物质测温模块取得对应于该待测体的放射率值，以将该测量数据转换为该待测体的
温度值。较佳地，该测量应用模块包含有一物质测温模块、一额温测量模块、及一装置测温模块，该中央处理器选择性地执行该物质测温模块、该额温测量模块、及该装置测温模块三种的其中之一，用以将该测量数据转换为该待测体的温度值。较佳地，该电路板单元装设有一摄像器，该摄像器用以取得该待测体的影像及拍摄时间，且该中央处理器将该待测体的影像、拍摄时间、及温度值一并显示于该显示单元。较佳地，该摄像器包含一两阶段式操作键，该两阶段式操作键于第一阶段时，该便携式通信装置取得该待测体的温度值，该两阶段式操作键于第二阶段时，该便携式通信装置取得该待测体的影像及拍摄时间，并且该中央处理器将所取得的该待测体影像、拍摄时间、及温度值一并显示于该显示单元。较佳地，该中央处理器将该待测体的影像、拍摄时间、及温度值一并储存于该系统电路板的储存器。综上所述，本发明实施例所提供的便携式通信产品及其测温方法，使便携式通信产品在保有既定功能且维持薄型化的同时，具有温度测量的功能，以达到可随时确认待测物温度值的效果。为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与所附图式仅系用来说明本发明，而非对本发明的权利范围作任何的限制。
图1为本发明测温模块连接于系统电路板的平面示意图；图1A为本发明测温模块连接于系统电路板的另一平面示意图；图2为本发明测温组件与对接连接器之间的电性连接示意图；图3为本发明感测单元的俯视示意图4为本发明第二实施例的测温组件与对接连接器之间的电性连接示意图；图4A为本发明第二实施例补偿感测薄膜镀设有金属薄膜的平面示意图；图4B为本发明第二实施例中，将感测组件及补偿感测组件切割成一颗的电性连接示意图；图5为本发明第三实施例的测温组件与对接连接器之间的电性连接示意图；图6为本发明第三实施例的补偿感测组件未内建有热敏电阻的电性连接示意图；图6A为本发明第三实施例的补偿感测组件内建有热敏电阻的电性连接示意图；图7为本发明第四实施例的感测单元的俯视示意图；图8为本发明第四实施例的测温组件、紫外线传感器、及对接连接器之间的电性连接示意图；图9为本发明第四实施例的测温组件、紫外线传感器、及对接连接器之间的另一电性连接示意图；图10为本发明第四实施例的测温组件、紫外线传感器、及对接连接器之间的又一电性连接示意图；图11为本发明第五实施例的便携式通信装置的立体示意图；图12为本发明第五实施例的便携式通信装置的测温方法的步骤流程示意图；图13为本发明第五实施例的便携式通信装置的测温方法的功能方块示意图；图14为本发明第六实施例的便携式通信装置的立体示意图；图14A本发明第六实施例的测温模块连接于系统电路板的平面示意图；图15为本发明第六实施例的便携式通信装置的测温方法的功能方块示意图；图16为本发明第七实施例的测温模块连接于系统电路板的平面示意图；图16A为本发明第七实施例的另一测温模块连接于系统电路板的平面示意图；及图17为本发明第八实施例的测温模块连接于系统电路板的平面示意图。其中，附图标记说明如下:100测温模块I控制电路板11信号连接器12外接连接器13微处理器14测量应用模块141额温测量模块142物质测温模块143装置测温模块2感测电路板21对接连接器211 端子22存储器23接合垫24传输垫
25 贯孔3感测单元31测温组件311感测组件3111感测薄膜3112信号接点3113热敏电阻信号接点312热敏电阻313补偿感测组件3131补偿感测薄膜3132补偿信号接点3133金属薄膜32金属盖321 开口322金属镀层323 穿孔33滤光片34粘着剂35紫外线传感器4系统电路板41测温模块连接器42中央处理器43储存器5 壳体51容置空间52测量窗6显示单元7待测体8整合式单片电路板81外接连接器82微处理器83存储器84接合垫85 焊垫86摄像器9摄像电路板91摄像器911两阶段式操作键10电路板单元
具体实施例方式〔第一实施例〕请参阅图1至图3所示，其为本发明的第一实施例，参照图1，其为本发明测温模块连接于系统电路板的平面示意图。本发明的测温模块100可用以测量一待测体7 (如图13所示)且电性连接于一系统电路板4。其中，待测体7可以是人体、金属、木材、水、或其它各种放射率个体。而系统电路板4可用以装设于平板计算机、笔记型计算机、桌上型计算机、移动电话、电子书、或其它可电性连接于显示器的电子装置(图略)。所述测温模块100包括一电路板单元10及一感测单元3。于本实施例中，上述电路板单元10包含有一控制电路板I及一感测电路板2。其中，感测单元3与控制电路板I分别装设于感测电路板2的相对两侧，由此减少测温模块100所占用的面积，进而利于测温模块100的微小化。所述控制电路板I对应于感测电路板2的表面装设有一信号连接器11、一外接连接器12及一微处理器13，外接连接器12用以电性连接于上述系统电路板4，并且可通过外接连接器12将外部电力传输至本发明的测温模块100。其中，信号连接器11及外接连接器12为长形的板对板连接器，且信号连接器11及外接连接器12两者大致呈90度排列，由此降低控制电路板I的整体长度。再者，本实施例的微处理器13以装设于控制电路板I对应于感测电路板2的表面为例，但于实际应用时，并不以上述位置为限。所述感测电路板2装设有一对接连接器21及一存储器22，上述对接连接器21为对应于信号连接器11的构造。感测电路板2堆栈地设置于控制电路板I 一侧，且对接连接器21连接于信号连接器11，由此使感测电路板2电性连接于控制电路板I。上述存储器22装设于感测电路板2对应于控制电路板I的表面上。于本实施例中，存储器22可为电子式可清除程序化只读存储器(Electrically ErasableProgrammable Read-Only Memory, EEPROM),但不受限于此。请参阅图2所示，其为测温组件31与对接连接器21之间的电性连接(如:打线)示意图。所述感测电路板2远离控制电路板I的表面上形成有一接合垫23以及位于接合垫23两侧的数个传输垫24。而上述对接连接器21具有数个端子211。其中，所述传输垫24各形成一镀设有导电材质的贯孔25，上述贯孔25贯穿感测电路板2的上下两表面，且所述传输垫24经由贯孔25以电性连接于对接连接器21的端子211。请参阅图1至图3所示，图3为感测单元3的俯视示意图。所述感测单元3装设于感测电路板2远离控制电路板I的表面上。感测单元3包含一测温组件31、一金属盖32、及一滤光片33。其中，所述测温组件31黏设于感测电路板2，亦即，本实施例中的测温组件31可为裸晶(die)且以C0B(chip on board)的方式固定于感测电路板2上，由此达到缩小体积的效果，并可依需求来对测温组件31进行适当地设计，但于实际应用时，并不以上述方式为限。并且，测温组件31固定于接合垫23上且电性连接于所述传输垫24的至少其中之四个。所述金属盖32的近中央部位形成有一开口 321，且金属盖32固定于感测电路板2并罩设于测温组件31外。并且，金属盖32内缘可镀设一放射率低于金属盖32的金属镀层322 (如:镀金或镀镍)。藉此，金属盖32可有效地阻绝外部噪声干扰测温组件31。而于金属盖32受热时，金属盖32内缘的金属镀层322可散发出较金属盖32低的辐射量，以减少对测温组件31的干扰。所述滤光片33设置于金属盖32外缘且遮蔽金属盖32的开口 321。本实施例中的滤光片33是以粘着剂34固定于金属盖32外缘，由于粘着剂34的放射率较高，故，本实施例将粘着剂34阻隔于金属盖32外，由此利用金属盖32隔绝粘着剂34受热时所产生的辐射，进而避免干扰测温组件31。此外，本实施例中的滤光片33以粘着于金属盖32上方为例，但于实际应用时并不以此为限。例如:参阅图1A所示，所述滤光片33亦可嵌设于金属盖32的开口 321 (如图1所示)中。综上所述，测温模块100可通过感测单元3测量待测体以取得一测量数据(图略)，并以存储器22存放感测单元3所测得的测量数据。而微处理器13可经由控制电路板I取得存储器22中的测量数据，并将测量数据传输至系统电路板4。再者，有关本实施例测温组件31的细部构造及其与感测电路板2的连结关系，将于下述作进一步的说明。请再参阅图2所示，所述测温组件31具有一感测组件311及一热敏电阻312，上述感测组件311固定于接合垫23上，且其设置位置对应于滤光片33，由此利于吸收通过滤光片33的待测体辐射。热敏电阻312亦固定且电性连接于接合垫23，热敏电阻312的设置位置位于感测组件311的一侧且对应于金属盖32内缘，由此加强感测组件311与热敏电阻312的等温效果。其中，感测组件311具有一感测薄膜3111及两信号接点3112。上述感测薄膜3111用以吸收待测体辐射，而两信号接点3112分别电性连接于其中两传输垫24。热敏电阻312分别电性连接于另两传输垫24。上述电性连接于感测组件311与热敏电阻312的四个传输垫24，其通过贯孔25以分别电性连接于对接连接器21的四个端子211。〔第二实施例〕请参阅图4、图4A、和图4B，其为本发明的第二实施例，本实施例与第一实施例不同之处主要如下所述。复参照图4所示，本实施例的测温组件31除了感测组件311及热敏电阻312外，测温组件31进一步具有一补偿感测组件313。所述补偿感测组件313的构造等同于感测组件311，且补偿感测组件313与感测组件311相串联。更详细的说，上述补偿感测组件313与感测组件311的串联态样为反向串联，由此经由补偿感测组件313抵消感测组件311的噪声。有关上述反向串联的含义，于此举例作进一步说明，简单来说:正向串联相当于一电池的正极连接于另一电池的负极，以达到叠加的效果。反向串联相当于一电池的正极连接于另一电池的正极，或一电池的负极连接于另一电池的负极，以达到抵消的效果。补偿感测组件313固定于接合垫23上，补偿感测组件313的设置位置位于感测组件311的另一侧且对应于金属盖32内缘，由此避免吸收待测物辐射。其中，补偿感测组件313具有一补偿感测薄膜3131及两补偿信号接点3132。上述补偿感测薄膜3131可镀设一金属薄膜3133以反射外部辐射(如图4A所示)，由此利于补偿感测组件313对感测组件311进行室温补偿，进而避免室温(此处室温意指装设有测温模块100的电子装置温度)干扰。而所述两补偿信号接点3132分别与尚未电性连接所述感测组件311与热敏电阻312的两传输垫24达成电性连接。更详细的说，其中一补偿信号接点3132所电性连接的传输垫24将与其中一信号接点3112所电性连接的传输垫24彼此电性连接，由此使补偿感测组件313与感测组件311相串联。而除了用以使补偿感测组件313与感测组件311相串联的两个传输垫24以外，其余电性连接于感测组件311、热敏电阻312、及补偿感测组件313的四个传输垫24，其通过贯孔25以分别电性连接于对接连接器21的四个端子211。此外，上述感测组件311及补偿感测组件313于生产制造时，可将两者以金属线相连并切割成一颗相连的构造(如图4B所示)，由此节省封装所需耗费的时间。〔第三实施例〕请参阅图5、图6、和图6A，其为本发明的第三实施例，本实施例与上述实施例不同之处主要在于所述热敏电阻312内建于感测组件311中。更详细的说，当热敏电阻312内建于感测组件311时，感测组件311将具有电性连接于热敏电阻312的两热敏电阻信号接点3112，而所述热敏电阻信号接点3112分别与尚未电性连接所述感测组件311与补偿感测组件313的两传输垫24达成电性连接。再者，电性连接热敏电阻信号接点3112的两传输垫24，其通过贯孔25以分别与尚未电性连接感测组件311与补偿感测组件313的对接连接器21的两个端子211达成电性连接。此外，由于补偿感测组件313的构造等同于感测组件311，为方便制造生产，补偿感测组件313中亦可内建有热敏电阻312 (如图6A所示)。〔第四实施例〕请参阅图7至图10所示，其为本发明的第四实施例，本实施例与上述实施例不同之处主要在于，感测单元3进一步包含有一紫外线传感器35。请参阅图7和图8所示，本实施例的金属盖32开设有一穿孔323，所述紫外线传感器35固定且电性连接于接合垫23，紫外线传感器35的设置位置位于感测组件311的一侧且对应于金属盖32的穿孔323，由此利于测量经过穿孔323的紫外线含量。其中，紫外线传感器35电性连接于所述传输垫24的其中之二。更详细的说，当热敏电阻312非内建于感测组件311时，热敏电阻312与紫外线传感器35将先各自电性连接于一个传输垫24,且热敏电阻312与紫外线传感器35将再另外共同电性连接于另一个传输垫24以作为接地之用。而上述电性连接热敏电阻312与紫外线传感器35的三个传输垫24皆未与感测组件311或补偿感测组件313电性连接。再者，电性连接热敏电阻312与紫外线传感器35的三个传输垫24将通过贯孔25以分别电性连接于尚未与感测组件311与补偿感测组件313达成电性连接的对接连接器21的三个端子211。然而，当热敏电阻312内建于感测组件311时，如图9和图10所示，紫外线传感器35的设置位置对应于金属盖32的穿孔323 (图略)。而感测组件311的其中一热敏电阻信号接点3112以及紫外线传感器35将各自电性连接于一个传输垫24，且另一个热敏电阻信号接点3112与紫外线传感器35将另外共同电性连接于另一个传输垫24以作为接地之用。而上述电性连接热敏电阻信号接点3112与紫外线传感器35的三个传输垫24皆未与感测组件311或补偿感测组件313电性连接。再者，电性连接热敏电阻信号接点3112与紫外线传感器35的三个传输垫24，其将通过贯孔25以分别电性连接于尚未与感测组件311与补偿感测组件313达成电性连接的对接连接器21的三个端子211。〔第五实施例〕请参阅图1、及图11至图13所示，其为本发明的第五实施例。复参照图1和图11所示，其为本实施例便携式通信装置的立体示意图。其中，便携式通信装置可为平板计算机、笔记型计算机、移动电话、电子书、或其它具有通信(如:通话或上网)功能的电子装置(图略)。所述便携式通信装置包含有一壳体5、一系统电路板4、一测温模块100、及一显不单元6。其中，所述系统电路板4与测温模块100即为其它实施例(第一至第四实施例)所公开的系统电路板4与测温模块100。所述壳体5包围界定出一容置空间51，壳体5形成有两测量窗52，壳体5的容置空间51经测量窗52连通于壳体5外，金属盖32的开口 321与穿孔323 (如图7所示)分别对应于上述两测量窗52。其中，当测温模块100未包含紫外线传感器35时，亦即，金属盖32未形成有穿孔323。此时，壳体5可仅形成有一个对应于金属盖32开口 321的测量窗52 (图略)。所述系统电路板4设置于壳体5的容置空间51，且系统电路板4装设有一测温模块连接器41、一中央处理器42、及一储存器43。其中，中央处理器42用以运作便携式通信装置。再者，所述显示单元6(如:屏幕)装设于壳体5且电性连接于系统电路板4。综上所述，本发明的便携式通信装置实际用于测量温度时，其测温方法步骤(如图12所示)大致包括:步骤SlOl:该便携式通信装置以一测量应用模块14选定待测体7的种类。步骤S102:通过中央处理器42发出测量指令给测温模块100，使感测单元3经由壳体的测量窗52以测量一待测体7并取得一测量数据。步骤S103:上述测量数据经控制电路板I处理后传输至系统电路板4。步骤S104:再经中央处理器42处理后，控制显示单元6显示处理后的测量数据。更详细的说，请参阅图13所示，上述测温应用模块14设于测温模块10上(如:电路板单元10)，且测温应用模块14包含有一额温测量模块141、一物质测温模块142、及一装置测温模块143。此处所指的测温应用模块14可为软件模块，但并不以此为限。此外，于实际应用时，测温应用模块14亦可依需求而设于系统电路板4(图略)。于步骤S103与步骤S104之间，中央处理器42 (或微处理器13)选择性地执行上述测温应用模块14的其中之一，用以将测量数据转换为待测体7的温度值。其中，额温测量模块141记载有人体的放射率值，当待测体为人体额头时，中央处理器42 (或微处理器13)执行额温测量模块141，并通过额温测量模块141将测量数据转换为待测体7的温度值。再者，物质测温模块142记载有数种物质的放射率值，当待测体7为该些物质其中之一时，中央处理器42 (或微处理器13)执行物质测温模块142，并通过物质测温模块142取得对应于待测体7的放射率值，以将测量数据转换为待测体7的温度值。当待测体7为本发明的便携式通信装置时(图略)，中央处理器42 (或微处理器13)执行装置测温模块143，由此将测量数据转换为待测体7的温度值。再者，上述测量数据转换后的待测体温度值可依设计者需求，以设计存于控制电路板I的微处理器13、感测电路板2的存储器22、或系统电路板4的储存器43。本实施例以测温应用模块14同时包含有上述额温测量模块141、物质测温模块142、及装置测温模块143为例，但于实际应用时，储存器43亦可仅包含上述三种的至少其中之一。藉此，本发明的便携式通信产品在保有既定功能且维持薄型化的同时，将具有温度测量的功能，以达到可随时确认待测物7温度值的效果。此外，便携式通信装置可设有一按键(图略)，由此供使用者操作便携式通信装置来测量待测体7。而上述按键可为实体按键或显示于显示单元6的虚拟按键。〔第六实施例〕请参阅图14、图14A和图15所示，其为本发明的第六实施例，本实施例与第五实施例类似，两者主要差异在于本实施例的电路板单元10进一步包含有一摄像电路板9。更详细的说，本实施例的摄像电路板9分别电性连接于控制电路板I的外接连接器12以及系统电路板4的测温模块连接器41。所述摄像电路板9装设有摄像器91，摄像器91用以取得待测体7的影像及拍摄时间，且中央处理器42将待测体7的影像、拍摄时间、及温度值直接显示于显示单元6或者一并存于储存器43。再者，摄像器91包含一两阶段式操作键911，所述两阶段式操作键911于第一阶段时，便携式通信装置取得待测体7的温度值。两阶段式操作键911于第二阶段时，便携式通信装置取得待测体7的影像及拍摄时间，并且中央处理器42将所取得的待测体7影像、拍摄时间、及温度值直接显示于显示单元6或者一并存于储存器43。藉此，本发明的便携式通信产品于取得待测体7温度值的同时，一并取得待测体7影像及拍摄时间，以利于使用者迅速得知所测量待测体7为何，且于何时测量待测体7。此外，上述两阶段式操作键911于本实施例中以实体按键为例，但于应用时，两阶段式操作键911亦可为显示于显示单元6的虚拟按键。〔第七实施例〕请参阅图16所示，其为本发明的第七实施例，本实施例与第一至第四实施例类似，两者主要差异在于，本实施例的电路板单元10为一整合式单片电路板8。亦即，本实施例的整合式单片电路板8为第一至第四实施例所述的控制电路板I与感测电路板2经整合形成单片电路板的型式。更详细的说，本实施例的整合式单片电路板8包含有外接连接器81、微处理器82、存储器83、及接合垫84。其中，上述外接连接器81、微处理器82、存储器83、及接合垫84的作用等同于第一至第四实施例所述的外接连接器12、微处理器13、存储器22、及接合垫23。故，在此不再复述。再者，本实施例的整合式单片电路板8形成有数个焊垫85，所述焊垫85相当于第一至第四实施例所述的传输垫24。换言之，测温组件31可通过焊接于焊垫85上，由此电性连接于整合式单片电路板8。此外，请参阅图16A，于本实施例中，整合式单片电路板8可为进一步整合第六实施例所述的摄像电路板9，并装设有摄像器86及两阶段式操作键(图略)。〔第八实施例〕请参阅图17所示，其为本发明的第八实施例，本实施例与第七实施例类似，两者主要差异在于，本实施例的电路板单元10包含相互组装的一整合式单片电路板8及一摄像电路板9。更详细的说，本实施例的整合式单片电路板8为第一至第四实施例所述的控制电路板I与感测电路板2经整合形成单片电路板的型式。本实施例的摄像电路板9即为第六实施例所述的摄像电路板9。并且，本实施例的摄像电路板9分别电性连接于整合式单片电路板8的外接连接器81以及系统电路板4的测温模块连接器41。〔实施例的功效〕根据本创作实施例，上述便携式通信装置的测温模块100通过控制电路板I与感测电路板2的相互堆栈，由此减少测温模块100所占用的面积。并且，控制电路板I的信号连接器11及外接连接器12两者大致呈90度排列，由此降低控制电路板I的整体长度。再者，通过金属镀层322可使金属盖32受热时，金属镀层322散发出较金属盖32低的辐射量，以降低对测温组件31的干扰。并且，将滤光片33设置于金属盖32外缘，由此利用金属盖32隔绝粘着剂受热时所产生的辐射，进而避免测温组件31受到干扰。此外，测温组件31可为裸晶且以COB的方式固定于感测电路板2上，由此达到缩小体积的效果。并且，通过感测组件311与热敏电阻312的共同设置，以加强等温效果。亦可将感测组件311串联补偿感测组件313，进而降低室温所造成的干扰。另，感测单元3可包含紫外线传感器35，由此增加装设有测温模块100的电子产品功能，并利于使用者取得周遭环境的紫外线含量。本发明的便携式通信产品在保有既定功能且维持薄型化的同时，将具有温度测量的功能，以达到可随时确认待测物7温度值的效果。并且，便携式通信产品于取得待测体7温度值的同时，一并取得待测体7影像及拍摄时间，由此利于使用者迅速得知所测量待测体7为何，且于何时测量待测体7。以上所述仅为本发明的实施例，其并非用以局限本发明的专利范围。
权利要求
1.一种便携式通信装置，其特征在于，包括: 一壳体，其包围界定出一容置空间，该壳体形成有至少一测量窗，该壳体的容置空间经该至少一测量窗连系于该壳体外； 一系统电路板，其设置于该壳体的容置空间，且该系统电路板装设有一测温模块连接器、一中央处理器、及一储存器； 一测温模块，其设 置于该壳体的容置空间，该测温模块包含: 一电路板单元，其包含一外接连接器，该外接连接器连接于该测温模块连接器；及一感测单元，其装设于该电路板单元，且该感测单元的位置大致对应于该壳体的测量窗；以及 一显示单元，其装设于该壳体且电性连接于该系统电路板。
2.如权利要求1所述的便携式通信装置，其特征在于，该电路板单元装设有一微处理器。
3.如权利要求1所述的便携式通信装置，其特征在于，该感测单元包含一测温组件、一金属盖、及一滤光片，该测温组件粘设于该感测电路板，该金属盖形成有对应于该至少一测量窗的一开口，该金属盖固定于该感测电路板且罩设于该测温组件外，该滤光片设置于该金属盖外缘且遮蔽该金属盖的开口。
4.如权利要求3所述的便携式通信装置，其特征在于，该测温组件具有一感测组件与一补偿感测组件，该补偿感测组件的构造等同于该感测组件的构造，该补偿感测组件串联于该感测组件，该补偿感测组件的设置位置对应于该金属盖内缘。
5.如权利要求3所述的便携式通信装置，其特征在于，该至少一测量窗的数量为两个，该金属盖开设有一穿孔，该金属盖的穿孔与开口分别对应于该两测量窗，该感测单元包含一紫外线传感器，该紫外线传感器的位置大致对应于该金属盖的穿孔。
6.如权利要求1所述的便携式通信装置，其特征在于，该电路板单元装设有一摄像器。
7.如权利要求6所述的便携式通信装置，其特征在于，该电路板单元包含有一摄像电路板，该摄像电路板装设有该摄像器，且该摄像电路板分别电性连接于该外接连接器以及该测温模块连接器。
8.—种测温模块，其特征在于，用以装设于一系统电路板的一测温模块连接器，该测温模块包含: 一电路板单元，其装设有一外接连接器，该外接连接器连接于该测温模块连接器；以及 一感测单元，其装设于该电路板单元，且该感测单元的位置大致对应于该壳体的测量窗。
9.如权利要求8所述的测温模块，其特征在于，该电路板单元装设有一摄像器。
10.如权利要求9所述的测温模块，其特征在于，该电路板单元包含有一摄像电路板，该摄像电路板装设有该摄像器，且该摄像电路板分别电性连接于该外接连接器以及该测温模块连接器。
11.一种如权利要求2所述的便携式通信装置的测温方法，其特征在于，步骤包括:该便携式通信装置以一测量应用模块选定该待测体的种类，该中央处理器发出测量指令给该测温模块，使该感测单元经由该壳体的测量窗以测量一待测体并取得一测量数据，经该电路板单元处理后传输至该系统电路板，再经该中央处理器处理后，控制该显示单元显示处理后的该测量数据。
12.如权利要求11所述的便携式通信装置的测温方法，其特征在于，该微处理器控制该测量应用模块，以将该测量数据处理为对应的温度值。
13.如权利要求11所述的便携式通信装置的测温方法，其特征在于，该中央处理器控制该测量应用模块，以将该测量数据处理为对应的温度值。
14.如权利要求13所述的便携式通信装置的测温方法，其特征在于，该测量应用模块包含有一额温测量模块，当该待测体为人体额头时，该中央处理器执行该额温测量模块，并通过该额温测量模块将该测量数据转换为该待测体的温度值。
15.如权利要 求13所述的便携式通信装置的测温方法，其特征在于，该测量应用模块包含有一物质测温模块，该物质测温模块记载有数种物质的放射率值，当该待测体为该些物质其中之一时，该中央处理器执行该物质测温模块，并通过该物质测温模块取得对应于该待测体的放射率值，以将该测量数据转换为该待测体的温度值。
16.如权利要求13所述的便携式通信装置的测温方法，其特征在于，该测量应用模块包含有一物质测温模块、一额温测量模块、及一装置测温模块，该中央处理器选择性地执行该物质测温模块、该额温测量模块、及该装置测温模块三种的其中之一，用以将该测量数据转换为该待测体的温度值。
17.如权利要求11-16中任一项所述的便携式通信装置的测温方法，其特征在于，该电路板单元装设有一摄像器，该摄像器用以取得该待测体的影像及拍摄时间，且该中央处理器将该待测体的影像、拍摄时间、及温度值一并显示于该显示单元。
18.如权利要求17所述的便携式通信装置的测温方法，其特征在于，该摄像器包含一两阶段式操作键，该两阶段式操作键于第一阶段时，该便携式通信装置取得该待测体的温度值，该两阶段式操作键于第二阶段时，该便携式通信装置取得该待测体的影像及拍摄时间，并且该中央处理器将所取得的该待测体影像、拍摄时间、及温度值一并显示于该显示单J Li ο
19.如权利要求18所述的便携式通信装置的测温方法，其特征在于，该中央处理器将该待测体的影像、拍摄时间、及温度值一并储存于该系统电路板的储存器。
全文摘要
本发明提供一种便携式通信装置及测温方法。该便携式通信装置包括形成有测量窗的壳体、设置于壳体内的系统电路板与测温模块、及装设于壳体且电性连接于系统电路板的显示单元。系统电路板装设有测温模块连接器。测温模块包含电路板单元及感测单元。电路板单元装设有外接连接器，用以电性连接于系统电路板。感测单元装设于电路板单元，且其位置大致对应于壳体测量窗。
文档编号G01K7/22GK103118155SQ201110374860
公开日2013年5月22日 申请日期2011年11月16日 优先权日2011年11月16日
发明者李宗昇 申请人:友丽系统制造股份有限公司