专利名称：一种带有压力膜的谐振梁压力传感器的制作方法
技术领域：
本发明涉及谐振梁压力传感器，特别涉及一种带有压力膜的谐振梁压力传感器。
背景技术：
现有的谐振梁压力传感器，生产是经过两次健合，具有制作工艺复杂的缺点。
发明内容
为了克服上述现有技术的缺点，本发明的目的是提供一种带有压力膜的谐振梁压力传感器，制作工艺简单。为了达到上述目的，本发明采取的技术方案为:一种带有压力膜的谐振梁压力传感器，包括衬底1，在衬底I和谐振梁3中间的衬底I上设有压力膜2。本发明能够实现梁膜一体化，生产是一次健合即可，制作工艺简单。
附图为本发明的结构示意图。
具体实施例方式下面结合附图对本发明作详细描述。参照附图，一种带有压力膜的谐振梁压力传感器，包括衬底1，在衬底I和谐振梁3中间的衬底I上设有压力膜2。本发明能够实现梁膜一体化，生产是一次健合即可，制作工艺简单。
权利要求
1.一种带有压力膜的谐振梁压力传感器，包括衬底(I)，其特征在于:在衬底(I)和谐振梁(3)中间的衬底(I)上设有压力膜(2)。
全文摘要
一种带有压力膜的谐振梁压力传感器，包括衬底，在衬底和谐振梁中间的衬底上设有压力膜，本发明能够实现梁膜一体化，生产是一次健合即可，制作工艺简单。
文档编号G01L1/10GK103162871SQ20111043161
公开日2013年6月19日 申请日期2011年12月15日 优先权日2011年12月15日
发明者刘江辽, 谢庆雄 申请人:西安威正电子科技有限公司