专利名称：一种ic测试座的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子产品测试用具技术领域，特别是一种IC测试座。
背景技术：
随着现代电子信息技术的发展，集成电路(IC)的使用越来越广泛，随之而来的测试需求也越来越多。常规的IC测试座需要专门开模定做，而且只能针对一种封装，若待测试IC的厚度或者型号大小发生改变，又需要制备对应的测试座，通用性差，费时费力费钱。
实用新型内容针对上述问题，本实用新型提供一种通用性强、效果实用的IC测试座。本实用新型为达到该目的，所采取的技术方案是一种IC测试座，包括基板及上盖，所述基板与上盖铰接，所述基板表面设有定位框，并在定位框内设有顶针，所述上盖表面设有压板，上盖与基板前部对应设有固定装置。根据以上结构的本实用新型，所述顶针为弹性顶针。根据以上结构的本实用新型，所述顶针为双面顶针。根据以上结构的本实用新型，所述压板通过调整螺栓固定于上盖表面。根据以上结构的本实用新型，所述固定装置为设于上盖前部的卡钩及基板前部的卡口。本实用新型有益效果为1、本实用新型采用定位框结构，该定位框可以根据测试对象的不同来进行更换， 从而实现对各种不同IC进行测试；2、本实用新型定位框内包含有多根双头顶针，其具有双向承力，用以在保护测试对象的情况下保证接触良好；3、本实用新型压板可通过调整螺栓进行高度调节，以实现根据测试对象的厚薄高低进行补偿调整。
图1为本实用新型打开状态示意图。图2为本实用新型闭合状态俯视图。图3为本实用新型顶针结构剖视图。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型结构及工作原理进行详细说明如下如图1及图2所示，本实用新型测试座主要包括基板1及上盖2，二者通过轴承或合页6等装置铰接，并在上盖2与基板1前部对应设有固定装置，将二者连接成为整体。本实施例所述固定装置为设于上盖2前部的卡钩8及基板1前部的卡口 9。所述基板1表面设有定位框3，该定位框用螺钉10固定于基板1表面，可根据不同的测试对象更换不同的定位框。定位框3内设有顶针5，顶针5内设置弹簧51，并在顶针5两端分别设顶头52，如图 3所示。将顶针5做为双面弹性顶针，使其具有双向承力，用以在保护测试对象的情况下保证接触良好。所述上盖2表面设有压板4，压板4通过调整螺栓7固定于上盖2表面，测试时，可通过调整螺栓7进行高度调节，以实现根据测试对象的厚薄高低进行补偿调整。测试时，将对应的定位框固定于基板上，将待测试IC放于定位框内，并根据待测试IC的厚度调节调整螺栓以调节压板的高度，使待测试IC与双面顶针良好接触且又不至于压力过大。双面顶针下部与PCB板接触，PCB板同时连接至测试座的针脚，将针脚插装于测试设备上即可对待测试IC进行检测。(PCB板及针脚图中未示出)。需要更换测试IC时， 打开卡钩，更换定位框，调节调整螺栓即可，方便快捷，大大提高了检测效率，并且也降低了检测成本。以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种IC测试座，包括基板及上盖，其特征在于，所述基板(1)与上盖( 铰接，所述基板(1)表面设有定位框(3)，并在定位框(3)内设有顶针(5)，所述上盖( 表面设有压板，上盖( 与基板(1)前部对应设有固定装置。
2.根据权利要求1所述的IC测试座，其特征在于，所述顶针( 为弹性顶针。
3.根据权利要求1或2所述的IC测试座，其特征在于，所述顶针( 为双面顶针。
4.根据权利要求1所述的IC测试座，其特征在于，所述压板(4)通过调整螺栓(7)固定于上盖(2)表面。
5.根据权利要求1所述的IC测试座，其特征在于，所述固定装置为设于上盖(2)前部的卡钩⑶及基板⑴前部的卡口(9)。
专利摘要本实用新型涉及电子产品测试用具技术领域，特别是一种IC测试座，其包括基板及上盖，所述基板与上盖铰接，所述基板表面设有定位框，并在定位框内设有顶针，所述上盖表面设有压板，上盖与基板前部对应设有固定装置；所述顶针为双面弹性顶针，且压板通过可调整螺栓固定于上盖表面。本实用新型可根据需要更换各种定位框，且可根据待测试IC的厚薄高低进行补偿调整，从而实现对各种不同IC进行测试，大大提高测试效率，降低了测试成本。
文档编号G01R1/067GK201965156SQ20112000570
公开日2011年9月7日 申请日期2011年1月10日 优先权日2011年1月10日
发明者彭玉元 申请人:彭玉元