专利名称：三维一体振速传感装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种振速传感装置，特别是涉及一种三维一体振速传感装置。
背景技术：
当前，国内三维振动波的检测，通常采用三个单一方向的振速传感器分别进行检测，由于三个分离的振速传感器信号输出的精度差异，包括信号方位角的重复性频率信号输出幅值的非线性等，严重影响了三维振动信号的检测的准确性。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服上述缺点，提供一种检测系统精度高，安装方便，接线简单，体格小，重量轻，宽频带响应的三维一体振速传感装置。本实用新型三维一体振速传感装置包括外壳及设置在外壳内且与其钢性连接的三个磁电式振速传感芯子，与磁电式振速传感芯子电路连接的三通道信号调理电路模块， 以及与三通道信号调理电路模块电路连接的信号输出插座。其中，外壳是钢性结构外壳 ’三个磁电式振速传感芯子的测量轴线空间位置为三者互为垂直，且其测量端面分别与外壳的外部正交三维端面X、Y、Z平行；磁电式振速传感芯子、三通道信号调理电路模块及信号输出插座的电路连接关系是，磁电式振速传感芯子Lx、Ly、及Lz的信号输出端分别与三通道信号调理电路模块IC的X轴向振动波检波信号输入端1脚、信号公共端2脚、Y轴向振动波检波信号输入端3脚、信号公共端4脚、Z轴向振动波检波信号输入端5脚、信号公共端6脚连接，三通道信号调理电路模块IC的X轴向振动波调理信号输出端7脚、Y轴向振动波调理信号输出端8脚、Z轴向振动波调理信号输出端9脚及信号公共端10脚接信号输出插座 CZ。本实用新型三维一体振速传感装置的工作原理是，当钢性结构外壳的三个相邻且相互垂直的外平面分别接收到三维空间传导的振动信号时，与其钢性连接的磁电式振速传感芯子分别感应到来至其测量轴线方向的振动信号，通过磁电式振速传感芯子内部的磁电转换获得三路与被测对象三维振动波频率相同、振幅成正比关系的电压/电流振荡波信号，该信号经三通道信号调理电路模块进行频率信号波形整形和振幅信号线性化处理，经处理后的三维振动信号通过信号输出插座输出，供后续的二次检测仪表使用。本实用新型三维一体振速传感装置的优点在于三维振动波检测一体化，它克服了三个振速传感器在进行三维振动检测时因安装精度误差而造成的检测系统重复误差大的缺点，且信号输出通过归一化处理，大大增强了系统传感器的互换性，从而提高检测系统的精度，且安装方便，接线简单，体积小，重量轻，宽频带响应。用于振动波检测。
图1 本实用新型结构示意图。图2 本实用新型电路连接图。
具体实施方式
本实用新型三维一体振速传感装置包括外壳1及设置在外壳1内且与其钢性连接的三个磁电式振速传感芯子2、3、4，以及与磁电式振速传感芯子2、3、4电路连接的三通道信号调理电路模块5，以及与三通道信号调理电路模块5电路连接的信号输出插座6。其中， 三个磁电式振速传感芯子2、3、4的测量轴线空间位置为三者互为垂直，且其测量端面分别与外壳的外部正交三维端面X、Y、Z平行；磁电式振速传感芯子2、3、4，三通道信号调理电路模块5及信号输出插座6的电路连接关系是，磁电式振速传感芯子Lx、Ly、及Lz的信号输出端分别与三通道信号调理电路模块IC (BB-3)的X轴向振动波检波信号输入端1脚、信号公共端2脚、Y轴向振动波检波信号输入端3脚、信号公共端4脚、Z轴向振动波检波信号输入端5脚、信号公共端6脚连接，三通道信号调理电路模块IC的X轴向振动波调理信号输出端7脚、Y轴向振动波调理信号输出端8脚、Z轴向振动波调理信号输出端9脚及信号公共端10脚接信号输出插座CZ。
权利要求1. 一种三维一体振速传感装置，包括外壳及设置在外壳内的磁电式振速传感芯子，其特征在于设置在外壳内且与其钢性连接的磁电式振速传感芯子为三个，其测量轴线的空间位置为三者互为垂直，测量端面分别与外壳的外部正交三维端面X、Y、Z平行，外壳内还设置有与磁电式振速传感芯子电路连接的三通道信号调理电路模块，以及与三通道信号调理电路模块电路连接的信号输出插座；其中，磁电式振速传感芯子、三通道信号调理电路模块及信号输出插座的电路连接关系是，磁电式振速传感芯子！^、Ly、及Lz的信号输出端分别与三通道信号调理电路模块IC的X轴向振动波检波信号输入端1脚、信号公共端2脚、Y轴向振动波检波信号输入端3脚、信号公共端4脚、Z轴向振动波检波信号输入端5脚、信号公共端6脚连接，IC的X轴向振动波调理信号输出端7脚、Y轴向振动波调理信号输出端8 脚、Z轴向振动波调理信号输出端9脚及信号公共端10脚接信号输出插座CZ。
专利摘要本实用新型提供一种三维一体振速传感装置，包括外壳及设置在外壳内且与其钢性连接的三个磁电式振速传感芯子，三个磁电式振速传感芯子的测量轴线空间位置为三者互为垂直，其测量端面分别与外壳的外部正交三维端面X、Y、Z平行，外壳内还设置有与磁电式振速传感芯子电路连接的三通道信号调理电路模块，以及与三通道信号调理电路模块电路连接的信号输出插座。三维振动波检测一体化，它克服了三个振速传感器在进行三维振动检测时因安装精度误差而造成的检测系统重复误差大的缺点，且信号输出通过归一化处理，大大增强了系统传感器的互换性，从而提高检测系统的精度，且安装方便，接线简单。用于振动波检测。
文档编号G01H11/00GK202109979SQ20112019175
公开日2012年1月11日 申请日期2011年6月9日 优先权日2011年6月9日
发明者林世雄 申请人:成都中科测控有限公司