专利名称：一种测量硅片几何尺寸的装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种测量硅片几何尺寸的装置，属于硅片检测生产技术领域。
背景技术：
现有的硅片几何尺寸检测仪器为游标卡尺，当硅片大批量进入分选机进行检测后，由于皮带抖动和机器误差导致对硅片几何尺寸产生了误判现象，采用游标卡尺进行判断硅片几何尺寸是否在合格范围内时，存在如下问题和缺点一是游标卡尺测量硅片尺寸时，由于接触硅片的外测量抓材质比较硬，一不小心就会造成娃片成为不良品，提闻生广成本，造成公司的损失；二是游标卡尺在进行测量硅片尺寸时，由于不好对其定位，所以需要一人进行手把定位，另一人进行测量，浪费生产人力，降低生产效率。
实用新型内容实用新型目的针对现有技术中存在的问题与不足，本实用新型提供一种对硅片启到了保护作用、节省人力、提高生产效率的测量硅片几何尺寸的装置。技术方案一种测量硅片几何尺寸的装置，包括钢板和泡沫垫；所述钢板的板面尺寸与泡沫垫的垫面尺寸大小相同；所述泡沫垫的垫面与钢板的板面紧密贴合，泡沫垫固定在钢板上；所述泡沫垫上设有用于放置硅片的凹槽；所述凹槽上面的四个角为倒角；所述凹槽边缘及其倒角处标有测量对应硅片边长范围和倒角长度范围的刻度。泡沫垫采用泡沫制成，减少对硅片造成的损失，对硅片启到了保护作用，减少硅片的不良品，降低了生产成本；测量时直接把硅片置于凹槽中，即可对硅片的尺寸进行测量，便于定位，一人即可快速完成测量工作，节省人力，同时有大大提高了测量效率。所述钢板的尺寸为240*240*2mm ;所述泡沫垫的尺寸为240*240*8mm。所述凹槽的尺寸为158*158*0. 1mm，凹槽的尺寸和硅片的尺寸相匹配，便于测量工作的完成；所述凹槽四个倒角的长度为3mm。所述凹槽边缘的刻度线以端点0为起点，以Imm为间断线，0. 2mm为间断点，边缘的刻度在0-158mm范围内。所述倒角刻度线以端点0为起点，以0. 2mm为间断线，0. Imm为间断点，倒角刻度在0-3mm范围内。有益效果与现有技术相比，本实用新型所提供的测量硅片几何尺寸的装置具有以下优点一方面该装置采用泡沫制成的泡沫垫，对硅片启到了保护作用；另一方面该装置只需一人操作就可方便快捷的测量出硅片几何尺寸是否在合格范围内，提供了工作效
率。
图I为本实用新型实施例主视图的剖视图；[0014]图2为本实用新型实施例的俯视图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型。如图1-2所示，钢板I的板面尺寸与泡沫垫2的垫面尺寸大小相同，即钢板I的尺寸为240*240*2mm ;泡沫垫2的尺寸为240*240*8mm ;泡沫垫2的垫面与钢板I的板面紧密贴合，泡沫垫2固定在钢板I上；泡沫垫2上设有用于放置硅片的凹槽3 ;凹槽3上面的四个角为倒角4 ;凹槽3尺寸为158*158*0. Imm的槽，凹槽3四个倒角4的长度为3mm。凹槽3边缘的刻度线以端点0为起点，以Imm为间断线，0.2mm为间断点，边缘的亥丨J度在0-158mm范围内。倒角4刻度线以端点0为起点，以0. 2mm为间断线，0. Imm为间断点，倒角4刻度在0-3mm范围内。当硅片检测员无法确认机器分选出来的尺寸不良品是否准确时，拿出本实施例的测量硅片几何尺寸的装置，将其放置在检测员的操作桌面上即可进行测量硅片的几何尺寸。测量过程为硅片放在凹槽3内，正常硅片厚度在200±20um间、边长在156*156±0. 5mm间、倒角4长度在0. 5_2mm间,所以检测员可方便通过手动操作移动娃片和目测硅片边长和倒角4的对应刻度线是否在合格范围内，从而判断硅片的几何尺寸。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以作出若干改进，这些改进也应视为 本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种测量硅片几何尺寸的装置，其特征在于包括钢板(I)和泡沫垫(2);所述钢板(I)的板面尺寸与泡沫垫(2)的垫面尺寸大小相同；所述泡沫垫(2)的垫面与钢板(I)的板面紧密贴合，使泡沫垫(2)固定在钢板(I)上；所述泡沫垫(2)上设有用于放置硅片的凹槽⑶；所述凹槽⑶上面的四个角为倒角⑷；所述凹槽⑶边缘及其倒角⑷处标有测量对应硅片边长范围和倒角(4)长度范围的刻度。
2.如权利要求I所述的测量硅片几何尺寸的装置，其特征在于所述钢板(I)的尺寸为240*240*2mm ;所述泡沫垫(2)的尺寸为240*240*8mm。
3.如权利要求I或2所述的测量硅片几何尺寸的装置，其特征在于所述凹槽(3)的尺寸为158*158*0. Imm ;所述凹槽(3)四个倒角⑷的长度为3mm。
4.如权利要求3所述的测量硅片几何尺寸的装置，其特征在于所述凹槽(3)边缘的刻度线以端点0为起点，以Imm为间断线，0. 2mm为间断点，边缘的刻度在0_158mm范围内。
5.如权利要求3所述的测量硅片几何尺寸的装置，其特征在于所述倒角(4)刻度线以端点0为起点，以0. 2mm为间断线，0. Imm为间断点，倒角⑷刻度在0_3mm范围内。
专利摘要本实用新型公开一种测量硅片几何尺寸的装置，包括钢板和泡沫垫；所述钢板的板面尺寸与泡沫垫的垫面尺寸大小相同；所述泡沫垫的垫面与钢板的板面紧密贴合，泡沫垫固定在钢板上；所述泡沫垫上设有用于放置硅片的凹槽；所述凹槽上面的四个角为倒角；所述凹槽边缘及其倒角处标有测量对应硅片边长范围和倒角长度范围的刻度。本实用新型所提供的测量硅片几何尺寸的装置具有以下优点一方面该装置采用泡沫制成的泡沫垫，对硅片启到了保护作用；另一方面该装置只需一人操作就可方便快捷的测量出硅片几何尺寸是否在合格范围内，提供了工作效率。
文档编号G01B5/02GK202361917SQ20112049871
公开日2012年8月1日 申请日期2011年12月5日 优先权日2011年12月5日
发明者朱泓, 杨红 申请人:江苏宏宝光电科技有限公司