大直径铆接部段圆度控制及测量工艺方法
【专利摘要】本发明属于控制测量方法，具体涉及大直径铆接部段圆度控制及测量工艺方法。它包括：步骤一：计算；步骤二：铆接装配型架结构优化，在铆接装配型架平台上增加定位压紧附件，以保证在上架装配前端框时，对接分离面处两框段齐平，减少铆接应力影响，所述的定位压紧的位置就是步骤一计算得到的位置；步骤三：设置装配定位孔，在前端框象限缺口以及对接处各增加一个定位装配定位孔；步骤四：测量；步骤五：检验。本发明显著的有益效果是：以上技术有效的控制了一级尾段壳体圆度变形，成功的将圆度控制在了总装使用要求的3.5mm范围内。数字化测量：通过现场测试验证及后续研制产品使用，提高测量效率30％以上。测量误差控制在±0.05mm以内。
【专利说明】大直径铆接部段圆度控制及测量工艺方法
【技术领域】
[0001]本发明属于控制测量方法，具体涉及大直径铆接部段圆度控制及测量工艺方法。【背景技术】
[0002]运载火箭铆接壳段产品结构较复杂刚度强度大，受铆接应力及壳体刚性应力释放的影响将直接导致壳体对接分离面处、前后端框各框段对接处产生误差积累，发生变形。采用传统的装配工艺方案装配经常出现圆度超差现象，难以满足运载火箭装配要求。
[0003]此外，目前的圆度测量方式是利用机械百分表对大尺寸壳体的同轴度及圆度误差进行测量。基本原理如附图1所示:将产品吊放在旋转测量台上，转动测量台一周，用百分表测量各特征点的数据，采用人眼读数、手工计算和人工录入数据的方式进行进一步的计算，得到测试结果。对人的依赖性大，效率低下、测量结果可靠性及有效性差。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是提供一种大直径铆接部段圆度控制及测量工艺方法。
[0005]本发明是这样实现的:一种大直径铆接部段圆度控制及测量工艺方法，其特征在于:包括下述步骤:
[0006]步骤一:计算
[0007]步骤二:铆接装配型架结构优化
[0008]在铆接装配型架平台上增加定位压紧附件，以保证在上架装配前端框时，对接分离面处两框段齐平，减少铆接应力影响，所述的定位压紧的位置就是步骤一计算得到的位置，
[0009]步骤三:设置装配定位孔
[0010]在前端框象限缺口以及对接处各增加一个定位装配定位孔，
[0011]步骤四:测量
[0012]步骤五:检验
[0013]根据步骤五得到的结果检验，当同轴度不符合设计要求的时候，重新执行步骤一至步骤六，直到同轴度满足要求为止。
[0014]如上所述的一种大直径铆接部段圆度控制及测量工艺方法，其中，计算包括下述内容:做抛物线图定位圆度变形位置，首先对壳段圆度超差36点测量的具体数据做归纳汇总，利用EXCEL做出分析图表，并结合前端框结构及36点测量点的分布，找出壳体超差较大的特征点及位置规律，波峰处壳体表现为向内凹陷，波谷处壳体表现向外凸出。
[0015]如上所述的一种大直径铆接部段圆度控制及测量工艺方法，其中，所述的步骤四包括下述内容，使用下述装置进行测量
[0016]
【权利要求】
1.一种大直径铆接部段圆度控制及测量工艺方法，其特征在于:包括下述步骤: 步骤一:计算 步骤二:铆接装配型架结构优化 在铆接装配型架平台上增加定位压紧附件，以保证在上架装配前端框时，对接分离面处两框段齐平，减少铆接应力影响，所述的定位压紧的位置就是步骤一计算得到的位置， 步骤三:设置装配定位孔 在前端框象限缺口以及对接处各增加一个定位装配定位孔， 步骤四:测量 步骤五:检验 根据步骤五得到的结果检验，当同轴度不符合设计要求的时候，重新执行步骤一至步骤六，直到同轴 度满足要求为止。
2.如权利要求1所述的一种大直径铆接部段圆度控制及测量工艺方法，其特征在于:计算包括下述内容:做抛物线图定位圆度变形位置，首先对壳段圆度超差36点测量的具体数据做归纳汇总，利用EXCEL做出分析图表，并结合前端框结构及36点测量点的分布，找出壳体超差较大的特征点及位置规律，波峰处壳体表现为向内凹陷，波谷处壳体表现向外凸出。
3.如权利要求2所述的一种大直径铆接部段圆度控制及测量工艺方法，其特征在于:所述的步骤四包括下述内容，使用下述装置进行测量
【文档编号】G01B5/20GK103712545SQ201210379799
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2012年10月9日 优先权日:2012年10月9日
【发明者】杨烨, 章茂云, 王学明, 刘琦 申请人:首都航天机械公司, 中国运载火箭技术研究院