一种转子转轴同轴度检验治具的制作方法

文档序号:5972642阅读:204来源:国知局
专利名称:一种转子转轴同轴度检验治具的制作方法
技术领域
本实用新型涉及ー种转子转轴同轴度检验治具,特别涉及小型电机的转子转轴同轴度检验。
背景技术
在电机组装过程中,对某些部件之间的装配提出了要求,例如定子部分的装配,定子型腔内部中心位置的上、下两端处各有ー轴承室,用于安装轴承,转子转轴通过其中心位置的转轴安装在定子上,因为电机转子部分以定子部分为承载,以转轴为旋转轴心运动,对转轴与定子的装配同轴度提出了要求。通常,转子的转轴长度较长,其转轴通过定子轴承室的两个轴承定位,为确保其与定子中心位置的同轴度,故要对转子转轴进行同轴度检验。若转轴倾斜安装在定子外壳型腔外部,转子发生偏移,电机将无法平稳运转。如果装配时不对 同轴度进行检验,电机各部分后续的装配也很可能无法顺利进行。因此,如何进行同轴度检验,是本实用新型要解决的问题。
发明内容本实用新型提供ー种转子转轴同轴度检验治具,其目的主要是对转轴和转子的中心转轴的同轴度进行检验。为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是ー种转子转轴同轴度检验治具,包括底座、承载件及轴承;所述承载件的上半段沿中心上设有圆环形腔,所述轴承垂直置于所述圆环形腔内,并与之过盈配合;所述承载件的下半段垂直置于底座的中心位置,并与底座过盈配合。上述技术方案中的有关内容解释如下I、上述技术方案中,所述底座中心位置有ー凸台,该凸台为锥台形或圆形。2、上述技术方案中,所述承载件上半段的直径小于下半段的直径,且承载件下半段的直径小于转子内腔直径。3、上述技术方案中,所述承载件的上半段圆环形腔的高度与轴承等高。且两者高度略高于转子转轴的伸出长度。4、上述技术方案中,所述轴承与转子转轴是过渡配合。本实用新型工作原理是轴承过盈配合并且等高置于承载件内部,承载件与底座过盈配合并且垂直置于底座中心位置,轴承处于相对垂直状态。转轴与转子外壳装配完毕后,将转子转轴安装于轴承内,通过旋转转子外売,观察其旋转状态。旋转平稳则说明同轴度较好,如果转子外壳出现轴跳动,则表明转子转轴与转轴装配不良。由于上述技术方案运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点I、由于本实用新型的运用,減少了转轴与转子外壳的装配误差,提高装配精度,有利于电机的后续装配。2、由于本实用新型结构简单、成本低、容易实施、效果明显。
附图I为本实用新型的剖视图;附图2为本实用新型检测状态下的剖视图。以上附图中1、底座;2、承载件;3、轴承;4、圆环形腔;5、转轴。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进ー步描述实施例 如图I所示,ー种转子转轴同轴度检验治具,包括底座I、承载件2及轴承3 ;所述承载件2的上半段沿中心上设有圆环形腔4,所述轴承3垂直置于所述圆环形腔4内,并与之过盈配合;所述承载件2的下半段垂直置于底座I的中心位置,并与底座I过盈配合。所述底座I中心位置有ー凸台5,该凸台5为锥台形或圆形。所述承载件2上半段的直径小于下半段的直径,且承载件2下半段的直径小于转子内腔直径。所述承载件2的上半段圆环形腔4的高度与轴承3等高。如图2所示,轴承3过盈配合并且等高置于承载件2内部,承载件2与底座I过盈配合并且垂直置于底座I中心位置,轴承3处于相对垂直状态。转轴5与转子外壳装配完毕后,将转轴5安装于轴承内,通过旋转转子外壳,观察其旋转状态。旋转平稳则说明同轴度较好,如果转子外壳出现轴跳动,则表明转子转轴与铁芯装配不良。上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施,并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种转子转轴同轴度检验治具,其特征在于包括底座(I)、承载件⑵及轴承⑶;所述承载件(2)的上半段沿中心上设有圆环形腔(4),所述轴承(3)垂直置于所述圆环形腔(4)内,并与之过盈配合;所述承载件(2)的下半段垂直置于底座(I)的中心位置,并与底座(I)过盈配合。
2.根据权利要求I所述的转子转轴同轴度检验治具,其特征在于所述底座(I)中心位置有一凸台(5),该凸台(5)为锥台形或圆形。
3.根据权利要求I所述的转子转轴同轴度检验治具,其特征在于所述承载件(2)上半段的直径小于下半段的直径,且承载件(2)下半段的直径小于转子内腔直径。
4.根据权利要求I所述的转子转轴同轴度检验治具,其特征在于所述承载件(2)的上半段圆环形腔(4)的高度与轴承(3)等高。
专利摘要一种转子转轴同轴度检验治具,包括底座、承载件及轴承;所述承载件的上半段沿中心上设有圆环形腔,所述轴承垂直置于所述圆环形腔内,并与之过盈配合;所述承载件的下半段垂直置于底座的中心位置,并与底座过盈配合。本方案解决了对转子转轴进行同轴度检验的问题。
文档编号G01B5/252GK202470991SQ20122008361
公开日2012年10月3日 申请日期2012年3月8日 优先权日2012年3月8日
发明者曹兆磊 申请人:苏州斯奥克微电机制造有限公司
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