专利名称：一种防水性强的传感器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子元器件，尤其涉及一种防水性强的传感器。
背景技术：
负温度系数传感器NTC广泛应用于空调，探测环境温度和空调内部部件温度来决定空调的工作状态。现有铜外壳封装型NTC温度传感器结构是将已作绝缘等保护处理的热敏电阻器用环氧树脂灌封料密封固定于铜壳内。在其铜外壳口部，存在导线、环氧树脂灌封料、金属外壳三种物质两两结合，由于彼此间膨胀系数不一致，在经受高低温冲击后，容易产生缝隙，导致防潮性能下降
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是解决铜外壳封装型NTC温度传感器在经受高低温冲击后，导致防潮性能下降的问题。本实用新型要解决的技术问题是通过以下技术方案实现的一种防水性强的传感器，包括热敏电阻体及其引出导线、封装热敏电阻体的铜外壳，在铜外壳上设有方便引出导线穿出的外壳开口端、在外壳开口端设有环氧树脂灌封料，在外壳开口端还设有防水保护层。进一步在上述防水性强的传感器中，所述的防水保护层是内层带防水性胶质的双层热缩管。与现有技术相比，本实用新型的防水性强的传感器，包括热敏电阻体及其引出导线、封装热敏电阻体的铜外壳，在铜外壳上设有方便引出导线穿出的外壳开口端、在外壳开口端设有环氧树脂灌封料，在外壳开口端还设有防水保护层。所述的防水保护层是内层带防水性胶质的双层热缩管。在铜外壳端增加内层带防水性胶质的热缩管(简称双壁管)，经过热熔收缩，双壁管固定在铜外壳口部，内层胶质融化并覆盖口部的导线、环氧树脂灌封料和金属外壳，所以该传感器经受高低温冲击后，经过热熔收缩，防潮性能更好。
图I是本实用新型防水性强的传感器中结构剖视图；其中，I热敏电阻体、2引出导线、3铜外壳、4外壳开口端、5环氧树脂灌封料、6防水保护层。
具体实施方式
以下结合附图I对本实用新型的内容作进一步详述。如图I所示，一种防水性强的传感器，包括热敏电阻体I及其引出导线2、封装热敏电阻体的铜外壳3,在铜外壳上设有方便引出导线穿出的外壳开口端4、在外壳开口端设有环氧树脂灌封料5，在外壳开口端还设有防水保护层6。所述的防水保护层6是内层带防水性胶质的双层热缩管，它经过热熔收缩，双层热缩管固定在铜外壳端4，内层胶质融化并覆盖端部的导线、环氧树脂灌封料和金属外壳，所以该传感器经受高低温冲击后，经过热熔收缩，防潮性能更好。以上所述为本实用新型的一个较佳实施例，在不脱离本发明构思情况下，进行 任何显而易见的变形和替换，均属本发明保护范围。
权利要求1.一种防水性强的传感器，包括热敏电阻体(I)及其引出导线(2)、封装热敏电阻体的铜外壳(3)，在铜外壳上设有方便引出导线穿出的外壳开口端(4)、在外壳开口端设有环氧树脂灌封料(5)，其特征在于在外壳开口端还设有防水保护层(6)。
2.根据权利要求I所述的防水性强的传感器，其特征在于所述的防水保护层(6)是内层带防水性胶质的双层热缩管。
专利摘要本实用新型公开了一种防水性强的传感器，包括热敏电阻体及其引出导线、封装热敏电阻体的铜外壳，在铜外壳上设有方便引出导线穿出的外壳开口端、在外壳开口端设有环氧树脂灌封料，在外壳开口端还设有防水保护层。所以该传感器经受高低温冲击后，经过热熔收缩，防潮性能更好。
文档编号G01K1/08GK202710202SQ20122032490
公开日2013年1月30日 申请日期2012年6月29日 优先权日2012年6月29日
发明者邱灵林, 王青山, 何万全, 覃广荣, 谢新龙, 钟茂华, 蔡远忠 申请人:广东风华高新科技股份有限公司