专利名称：位移传感器的制作方法
技术领域：
位移传感器技术领域[0001]本实用新型涉及传感技术领域，尤其涉及一种位移传感器。
背景技术：
[0002]现有的位移传感器如磁致伸缩位移传感器或电容式位移传感器，包括封装有电路板的电子仓，设于电子仓一端的线缆接口和另一端的探测杆，探测杆上滑动地设有浮动环。[0003]位移传感器结构有二种，如图I所示，第一种是用不锈钢筒体100将电路板密封焊接于其内，该结构一方面需要焊接设备进行焊接，另一方面组装后不方便拆卸；如图2所示，第二种是由第一端盖200、筒体300、第二端盖400及法兰500构成，筒体400的侧壁上沿轴向设有螺孔，借由所述螺孔先在筒体400的第一端用三个短螺杆(长度约为筒体长度的四分之一)将第一端盖200与筒体300连接，再在筒体300的第二端相对称的位置用另外三个短螺杆将第二端盖400与筒体300连接，从而将第一端盖200、筒体300及第二端盖 400组装为一个电子仓，最后用三个长螺杆(长度大于筒体长度)将所述电子仓与法兰500 连接，该密封结构使用螺杆多，成本高，组装时间长。因而，现有的位移传感器的结构复杂， 拆装麻烦。实用新型内容[0004]本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种结构简单，成本低廉，拆装方便的位移传感器。[0005]为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提出了一种位移传感器，包括电子仓和法兰，所述电子仓包括两端贯通的筒体以及分别设于筒体两端开口处的第一端盖和第二端盖，筒体的侧壁上沿轴向设有第一通孔，第一端盖上对应于第一通孔设有第二通孔，第二端盖上对应于第一通孔设有第一螺孔，所述电子仓还包括多根第一螺杆，各根第一螺杆依次对应穿过第二通孔和第一通孔并螺接于第一螺孔内将第一端盖、筒体及第二端盖连接成一体。[0006]进一步地，所述法兰设置于第一端盖的外侧，所述筒体上还设有第三通孔，所述第一端盖上对应于第一通孔的位置设有第四通孔，法兰上对应于第四通孔的位置设有第二螺孔，所述第二端盖上对应于第三通孔的位置设有第五通孔，所述位移传感器还包括多根第二螺杆，各根第二螺杆依次对应穿过第五通孔、第三通孔和第四通孔并螺接于第二螺孔内。[0007]进一步地，所述法兰设置于第二端盖的外侧，所述筒体上还设有第三通孔，所述第一端盖上对应于第一通孔的位置设有第四通孔，所述第二端盖上对应于第三通孔的位置设有第五通孔，法兰上对应于第五通孔的位置设有第二螺孔，所述位移传感器还包括多根第二螺杆，各根第二螺杆依次对应穿过第四通孔、第三通孔和第五通孔并螺接于第二螺孔内。[0008]进一步地，所述筒体为多棱柱体，所述第一通孔和第三通孔分别设置于每一棱角处。[0009]进一步地，所述第一端盖内侧设有电路板，所述第二端盖外侧设有线缆接口。[0010]进一步地，所述第二端盖内侧设有电路板，所述第一端盖外侧设有线缆接口。进一步地，所述法兰外侧设有探测杆，探测杆上滑动地设有浮动环。进一步地，所述位移传感器为磁致伸缩位移传感器或电容式位移传感器。本实用新型实施例的位移传感器的有益效果是通过采用在筒体的侧壁上沿轴向 设置第一通孔，第一螺杆穿过并借由所述第一通孔将第一端盖、筒体及第二端盖螺接紧固 的技术手段，从而达到了结构简单，成本低廉，拆装方便的技术效果。
图1是现有技术的一种位移传感器的结构示意图。图2是现有技术的另一种位移传感器的分解结构示意图。图3是本实用新型实施例的位移传感器的主视图。图4是本实用新型实施例的位移传感器的侧视图。图5是本实用新型实施例的位移传感器的分解结构示意图。图6是本实用新型实施例的位移传感器另一角度的侧视图。图7是图6所示的位移传感器的A-A向的剖面示意图。图8是图6所示的位移传感器的B-B向的剖面示意图。图9本实用新型实施例的位移传感器的装配好外管、浮动环的法兰的结构示意 图。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相 互结合，
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。请参考图3 图8，本实用新型实施例的位移传感器，可为磁致伸缩位移传感器或 电容式位移传感器等。所述位移传感器包括由第一端盖10、两端贯通的筒体20及第二端 盖30组成的电子仓和法兰40，筒体20的侧壁上沿轴向设有多个均匀对称分布的第一通孔 21，第一端盖10和第二端盖30分别设于筒体20两端开口处，第一端盖10上对应于第一通 孔21设有第二通孔11，第二端盖30上对应于第一通孔21设有第一螺孔31，所述电子仓还 包括多根第一螺杆50，各根所述第一螺杆50依次对应穿第二通孔11和第一通孔21并螺 接于第一螺孔31内以将第一端盖10、筒体20及第二端盖30连接为一体。其中，所述法兰 40外侧设有探测杆41，探测杆41上滑动地设有浮动环42，优选地，法兰40为六角法兰，浮 动环42为磁环。作为第一种实施方式，如图5所示，所述法兰40设置于第一端盖10的外侧，所述 筒体20上还设有多个均匀对称分布的第三通孔22，所述第一端盖10上对应于第一通孔21 的位置设有第四通孔12，法兰40上对应于第四通孔12的位置设有第二螺孔43，所述第二 端盖30上对应于第三通孔22的位置设有第五通孔32，所述位移传感器还包括多根第二螺 杆60，各根第二螺杆60依次对应穿过第五通孔32、第三通孔22和第四通孔12并螺接于第 二螺孔43内。该实施方式中，所述第一端盖10内侧设有电路板13，所述第二端盖30外侧 设有线缆接口 33，从而外部线缆通过线缆接口 33连接于电路板13。该实施方式是将第一 螺杆50的螺杆头置于第一端盖10并由后续安装的法兰40覆盖而不裸露出来，在不减少电子仓的密封程度的前提下，外露的螺杆头数量少，外观美观大方。[0026]作为第二种实施方式，所述法兰40设置于第二端盖30的外侧，所述筒体20上还设有多个均匀对称分布的第三通孔22，所述第一端盖10上对应于第一通孔21的位置设有第四通孔12，法兰40上对应于第四通孔12的位置设有第二螺孔43，所述第二端盖30上对应于第三通孔22的位置设有第五通孔32，所述位移传感器还包括多根第二螺杆60，各根第二螺杆60依次对应穿过第五通孔32、第三通孔22和第四通孔12并螺接于第二螺孔43内以将第二端盖30、筒体20及第一端盖10连接成一体。该实施方式与第一种实施方式不同之处还在于，所述第二端盖30内侧设有电路板13，所述第一端盖10外侧设有线缆接口 33。[0027]上述两种实施方式中，所述筒体20为多棱柱体，所述第一通孔21和第三通孔22 相互间隔地分别设置于每一棱角处。作为一种优选实施方式，所述第一通孔21为4个，第一螺杆50对应也为4个，第三通孔22为2个，第二螺杆60对应也为2个。从而，相对于现有技术的9个螺杆，本实用新型实施例的位移传感器使用螺杆少，且只需在筒体20加工通孔而不用加工螺孔，因而结构简单，成本低廉，安装及拆卸方便。[0028]本实用新型第一种实施方式的位移传感器的装配过程为(第二种实施方式对应的装配过程与第一种同理不再赘述):首先，将电路板13固定于第一端盖10的内侧，探测杆41 的内管411固定于第一端盖10的外侧；其次，将第一螺杆50依次穿过第二通孔11、第一通孔21并螺接于第一螺孔31以将第一端盖10、筒体20及第二端盖30旋紧螺接形成密封的电子仓；接着，将探测杆41的外管412焊接于法兰40外侧，并将浮动环42套于外管412上 (如图9所示)；然后，将焊接于法兰40上的外管412套于内管411上，并将第二螺杆60依次穿过所述第五通孔32、第三通孔22和第四通孔12并螺接于第二螺孔43内，从而将电子仓锁紧于法兰40上，至此，位移传感器装配完毕。[0029]尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言， 可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同范围限定。
权利要求1.一种位移传感器，包括电子仓和法兰，所述电子仓包括两端贯通的筒体以及分别设于筒体两端开口处的第一端盖和第二端盖，其特征在于，筒体的侧壁上沿轴向设有第一通孔，第一端盖上对应于第一通孔设有第二通孔，第二端盖上对应于第一通孔设有第一螺孔，所述电子仓还包括多根第一螺杆，各根第一螺杆依次对应穿过第二通孔和第一通孔并螺接于第一螺孔内将第一端盖、筒体及第二端盖连接成一体。
2.如权利要求1所述的位移传感器，其特征在于，所述法兰设置于第一端盖的外侧，所述筒体上还设有第三通孔，所述第一端盖上对应于第一通孔的位置设有第四通孔，法兰上对应于第四通孔的位置设有第二螺孔，所述第二端盖上对应于第三通孔的位置设有第五通孔，所述位移传感器还包括多根第二螺杆，各根第二螺杆依次对应穿过第五通孔、第三通孔和第四通孔并螺接于第二螺孔内。
3.如权利要求1所述的位移传感器，其特征在于，所述法兰设置于第二端盖的外侧，所述筒体上还设有第三通孔，所述第一端盖上对应于第一通孔的位置设有第四通孔，所述第二端盖上对应于第三通孔的位置设有第五通孔，法兰上对应于第五通孔的位置设有第二螺孔，所述位移传感器还包括多根第二螺杆，各根第二螺杆依次对应穿过第四通孔、第三通孔和第五通孔并螺接于第二螺孔内。
4.如权利要求2或3所述的位移传感器，其特征在于，所述筒体为多棱柱体，所述第一通孔和第三通孔分别设置于每一棱角处。
5.如权利要求2所述的位移传感器，其特征在于，所述第一端盖内侧设有电路板，所述第二端盖外侧设有线缆接口。
6.如权利要求3所述的位移传感器，其特征在于，所述第二端盖内侧设有电路板，所述第一端盖外侧设有线缆接口。
7.如权利要求1所述的位移传感器，其特征在于，所述法兰外侧设有探测杆，探测杆上滑动地设有浮动环。
8.如权利要求1所述的位移传感器，其特征在于，所述位移传感器为磁致伸缩位移传感器或电容式位移传感器。
专利摘要本实用新型实施例公开了一种位移传感器，包括电子仓和法兰，所述电子仓包括两端贯通的筒体以及分别设于筒体两端开口处的第一端盖和第二端盖，筒体的侧壁上沿轴向设有第一通孔，第一端盖上对应于第一通孔设有第二通孔，第二端盖上对应于第一通孔设有第一螺孔，所述电子仓还包括多根第一螺杆，各根第一螺杆依次对应穿过第二通孔和第一通孔并螺接于第一螺孔内将第一端盖、筒体及第二端盖连接成一体。本实用新型实施例的位移传感器通过采用在筒体的侧壁上沿轴向设置第一通孔，第一螺杆穿过并借由所述第一通孔将第一端盖、筒体及第二端盖螺接紧固的技术手段，从而达到了结构简单，成本低廉，拆装方便的技术效果。
文档编号G01B7/02GK202814327SQ20122039092
公开日2013年3月20日 申请日期2012年8月8日 优先权日2012年8月8日
发明者吕宝贵 申请人:深圳市信为科技发展有限公司