专利名称：气缸与封头的组合结构的制作方法
技术领域：
气缸与封头的组合结构技术领域[0001]本实用新型属机械设备领域，涉及一种气缸与封头的组合结构。
背景技术：
[0002]在热封试验中，为了测出理想的热封温度，需在一台设备中，设置若干个不同温度的封头，这些封头连接到一个板上，封头热量传到板上，会引起板发热变形，导致热封时各封头热封面不共面，热封力度不均匀，影响试验效果。发明内容[0003]本实用新型的目的是为克服上述现有技术的不足，提供一种气缸与封头的组合结构，通过在每个封头上设置气缸，保证不同温度的封头热封时，各热封面共面。[0004]为实现上述目的，本实用新型采用下述技术方案·[0005]一种气缸与封头的组合结构，它包括气缸连接板，在气缸连接板上安装有若干个气缸，所述各气缸均与一个相应的封头I连接，在各封头I内设有相应的加热兀件；同时还有一个封头II，它设置在封头I下方并与封头I配合，试样放置在封头II上，加热元件和各气缸均由控制器控制。[0006]所述在热封时各封头I的温度相同或不同。[0007]所述各封头I底面为热封面，在热封时各热封面始终保持在同一平面上。[0008]所述封头I通过隔热板和连接板与气缸的活塞连接。[0009]本实用新型的有益效果是，I、多个封头在工作时容易实现共面。2、热封压力一致。3、结构简单。
[0010]图I是气缸与封头的组合结构的实施案例的结构图。[0011]其中，I.封头II，2.试样，3.隔热板，4.连接板，5.气缸，6.加热元件，7.封头 1,8.气缸连接板，9.热封面。
具体实施方式
[0012]
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。[0013]如图I所示，包括多个封头17，与各封头17匹配连接的各气缸5，各气缸5固定在同一气缸连接板8上，各气缸5带动与之各自连接的封头17的升降。各封头17内设有加热元件6，从而使得封头17的温度相同或不同，在各封头17的下方设有封头III，封头IIl 上设有试样2，各封头17热封时，它们底部的各热封面9保持在同一平面上。各加热元件6 和气缸5均由控制器进行控制。[0014]隔热板3位于封头17与连接板4之间，连接板4与气缸5的活塞连接。试样2置于封头IIl上。封头17内的加热元件6将封头17加热到各自设定的温度，气缸5驱动对3应的封头17同时下压，封头17与封头IIl闭合，热封试样2。热封时气缸连接板8受热变形后，各热封面9仍共面，保证各封头17的热封力度均匀。每个气缸5可以统一控制运行， 或者分别控制运行。[0015]上述虽然结合附图对本实用新型的具体实施方式
进行了描述，但并非对本实用新型保护范围的限制，所属领域技术人员应该明白，在本实用新型的技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍在本实用新型的保护范围以内。
权利要求1.一种气缸与封头的组合结构，它包括气缸连接板，在气缸连接板上安装有若干个气缸，其特征是，所述各气缸均与一个相应的封头I连接，在各封头I内设有相应的加热元件； 同时还有一个封头II,它设置在封头I下方并与封头I配合，试样放置在封头II上，加热兀件和各气缸均由控制器控制。
2.如权利要求I所述的气缸与封头的组合结构，其特征是，所述在热封时各封头I的温度相同或不同。
3.如权利要求I所述的气缸与封头的组合结构，其特征是，所述各封头I底面为热封面，在热封时各热封面始终保持在同一平面上。
4.如权利要求I所述的气缸与封头的组合结构，其特征是，所述封头I通过隔热板和连接板与气缸的活塞连接。
专利摘要本实用新型公开了一种气缸与封头的组合结构，它包括气缸连接板，在气缸连接板上安装有若干个气缸，所述各气缸均与一个相应的封头I连接，在各封头I内设有相应的加热元件；同时还有一个封头II，它设置在封头I下方并与封头I配合，试样放置在封头II上，加热元件和各气缸均由控制器控制。本实用新型的有益效果是，1、多个封头在工作时容易实现共面。2、热封压力一致。3、结构简单。
文档编号G01N25/00GK202735271SQ201220394100
公开日2013年2月13日 申请日期2012年8月9日 优先权日2012年8月9日
发明者姜允中, 王元明, 刘思广 申请人:济南兰光机电技术有限公司