专利名称：一种半导体测试机的线材接线头装置的制作方法
技术领域：
一种半导体测试机的线材接线头装置技术领域[0001]本实用新型涉及半导体元器件测试技术领域，特别涉及一种半导体测试机的线材接线头装置。
背景技术：
[0002]现有技术中，半导体测试机外壳与线材连接的线材接线头仅设有一接线头外壳， 线材由于重力的作用会产生向下的作用力，但由于接线头外壳不与重力方向相同，在线材连接到接线头外壳上时，线材表面会与接线头外壳形成一定的角度，从而造成挤压。[0003]在生产测试使用过程中，测试机经常需要拖摆在不同的地方，在这过程中测试机主体上的测试线材接线头与线材容易出现损伤，从而造成整体设备的不稳定。实用新型内容[0004]本实用新型的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种避免线材与线材接线头由于相互摩擦而产生的磨损的线材接线头。[0005]本实用新型的目的通过以下技术方案实现[0006]提供了一种半导体测试机的线材接线头装置，包括有固定于设备外壳的接线头公外壳和与所述接线头公外壳连接的接线头母外壳，所述接线头公外壳之间设有接触线材的接线头探针，所述接线头母外壳包括连接部和弯折部，所述弯折部与重力方向一致。[0007]其中，所述接线头母外壳套接于所述接线头公外壳。[0008]其中，所述接线头公外壳套接于所述接线头母外壳。[0009]其中，所述接线头探针设于所述接线头公外壳中间。[0010]其中，所述接线头探针包括有接线头公探针和接线头母探针，所述接线头公探针的一端固定于所述设备外壳，所述接线头公探针的另一端与所述接线头母探针的一端连接，所述接线头母探针的另一端与线材连接。[0011]本实用新型的有益效果[0012]提供了一种半导体测试机的线材接线头装置，包括有固定于设备外壳的接线头公外壳和与所述接线头公外壳连接的接线头母外壳，所述接线头公外壳之间设有接触线材的接线头探针，所述接线头母外壳包括连接部和弯折部，所述弯折部与重力方向一致。线材连接至线材接线头的弯折部，由于弯折部与重力方向一致，线材表面与弯折部平行，从而避免线材与线材接线头由于相互摩擦而产生的磨损。
[0013]利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。[0014]图I为本实用新型的一种半导体测试机的线材接线头装置的实施例I的结构示意[0015]图2为本实用新型的一种半导体测试机的线材接线头装置的实施例2的结构示意图。[0016]附图标记[0017]I-设备外壳、2-接线头公外壳、31-连接部、32-弯折部、41-接线头公探针、42-接线头母探针、5-线材。
具体实施方式
[0018]结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。[0019]实施例I[0020]本实用新型的一种半导体测试机的线材接线头装置的具体实施方式
之一，如图I 所示，包括有固定于设备外壳I的接线头公外壳2和与所述接线头公外壳2连接的接线头母外壳，所述接线头公外壳2之间设有接触线材5的接线头探针，所述接线头母外壳包括连接部31和弯折部32，所述弯折部32与重力方向一致。[0021]线材5连接至线材5接线头，即线材5连接至所述弯折部32，由于弯折部32与重力方向一致，线材5表面与弯折部32平行，从而避免线材5与线材5接线头由于相互摩擦而产生的磨损。[0022]在本实施例中，所述接线头母外壳套接于所述接线头公外壳2。[0023]其中，所述接线头探针设于所述接线头公外壳2中间。所述接线头探针用于与线材5接触连接，并通过次连接设备进行工作。[0024]所述接线头探针包括有接线头公探针41和接线头母探针42，所述接线头公探针 41的一端固定于所述设备外壳1，所述接线头公探针41的另一端与所述接线头母探针42 的一端连接，所述接线头母探针42的另一端与线材5连接。[0025]所述接线头探针接触部分为易损件，所述接线头探针分为两部分便于接线头探针的更换和维护。[0026]实施例2[0027]本实用新型的一种半导体测试机的线材接线头装置的具体实施方式
之二，本实施例的主要技术方案与实施例I相同，在本实施例中未解释的特征，采用实施例I中的解释， 在此不再进行赘述。本实施例与实施例I的区别在于所述接线头公外壳2套接于所述接线头母外壳。[0028]最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
权利要求1.一种半导体测试机的线材接线头装置，包括有固定于设备外壳的接线头公外壳和与所述接线头公外壳连接的接线头母外壳，所述接线头公外壳之间设有接触线材的接线头探针，其特征在于所述接线头母外壳包括连接部和弯折部，所述弯折部与重力方向一致。
2.根据权利要求I所述一种半导体测试机的线材接线头装置，其特征在于所述接线头母外壳套接于所述接线头公外壳。
3.根据权利要求I所述一种半导体测试机的线材接线头装置，其特征在于所述接线头公外壳套接于所述接线头母外壳。
4.根据权利要求I至3中任一项所述一种半导体测试机的线材接线头装置，其特征在于所述接线头探针设于所述接线头公外壳中间。
5.根据权利要求4所述一种半导体测试机的线材接线头装置，其特征在于所述接线头探针包括有接线头公探针和接线头母探针，所述接线头公探针的一端固定于所述设备外壳，所述接线头公探针的另一端与所述接线头母探针的一端连接，所述接线头母探针的另一端与线材连接。
专利摘要本实用新型涉及接线头技术领域，特别涉及一种半导体测试机的线材接线头装置；其结构包括有固定于设备外壳的接线头公外壳和与所述接线头公外壳连接的接线头母外壳，所述接线头公外壳之间设有接触线材的接线头探针，其特征在于所述接线头母外壳包括连接部和弯折部，所述弯折部与重力方向一致；本实用新型提供一种避免线材与线材接线头由于相互摩擦而产生的磨损半导体测试机的线材接线头。
文档编号G01R31/00GK202815109SQ20122044052
公开日2013年3月20日 申请日期2012年8月31日 优先权日2012年8月31日
发明者李健, 罗径华, 何锦文 申请人:杰群电子科技(东莞)有限公司