专利名称：一种x光平板探测器测试架构的制作方法
技术领域：
一种X光平板探测器测试架构技术领域[0001]本实用新型涉及一种测试架构，特别是涉及一种X光平板探测器测试架构。
背景技术：
[0002]上个世纪末,平板探测器(Flat Panel Detector, FPD)的成功研制，诞生了一种新 的放射影像成像技术一数字X线摄影(Digital Radiography, DR),目前DR技术日趋成熟， 形成了有多种技术类型的产品，越来越多地应用于临床。专家预测，DR技术将逐渐取代其 他X线摄影技术，成为普通X线检查的主流技术。随着FPD静态成像问题的解决，放射学家 们期望FPD技术能够实现动态成像，解决临床放射学中透视、造影检查的问题。为此，许多 厂家开始投入大量的精力进行研究开发，目前已有几家公司能够生产平板全数字血管造影 系统。[0003]2000年GE公司生产的INN0VA2000平板全数字血管造影系统问世，从而 引发DSA影像设备的革命。最近几年，FH)血管机技术不断发展，各厂家相继推出 多种型号的平板全数字血管造影系统，如GE的INN0VA2000/3100/4100, Philips的 AlluraFlatDetectorFD10/20, Siemens 的 AXIOMARTIS DfC/dTC/dBC, Toshibad 的 InfinixCci/FD, Shimadzu的saf ireHC/HF等,在国内外的装机也越来越多。由于各家的FPD 均较好地解决了低X线量区域的入射X线量子噪声问题，降低了电气噪声成分，使透视检查 时也有良好的信噪比。FPD数字化血管造影系统由FPD取代传统的1.1-TV影像链，省去了 中间环节(1.1、光学系统、摄像头、模/数转换器)的多次转换，从FPD上直接获取数字化图 像，避免了传统影像链多个环节传输所造成的失真、噪声及分辨率下降，减少了复杂的外围 控制部分，使控制更为直接简单，FPD数字化血管造影系统显示出传统1.1-TV血管造影系 统无法比拟的技术优势。[0004]到目前为止，FPD数字化血管造影系统和传统数字化血管造影系统在成像质量上 处于相当的位置。随着Fro技术的稳定和成熟，越来越呈现出极大的发展潜力。从长远发 展来看，FPD数字化血管造影系统的前景会更好。[0005]X光平板探测器在产品正式成熟前，需要分别测试，调试各电路板(read board;main board及power board),以及对玻璃衬底(TFT Glass)进行测试，并确认通过 各电路板控制玻璃衬底显示的状况，只有在完成这一系列测试后才能正式生产产品，目前 的通用是组装产品后进行测试及调试，而在测试阶段问题点及改善地方较多，这样就造成 不断地拆机装机，操作麻烦及容易损坏元器件。[0006]鉴于此，如何提出一种简单合理的架构，方便的完成各电路板及玻璃衬底的测试 及调试，成为目前亟待解决的问题发明内容[0007]鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种简易的X光平板 探测器测试架构，用于解决现有技术中测试X光平板探测器过程操作麻烦以及容易损坏元器件的问题。[0008]为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种X光平板探测器测试架构，用于固定电路板和玻璃衬底，所述测试架构至少包括[0009]架构本体，具有第一通槽和第二通槽；所述第一通槽内侧壁上设有第一卡合部，且该第一卡合部上设有第一定位螺孔；所述第二通槽周缘上设有第一支撑柱，且第一支撑柱顶部设有第二定位螺孔；[0010]固定件,具有第二卡合部，且所述第--^合部与第二卡合部相配合将该固定件卡合于所述第一通槽中。[0011]可选地，所述电路板通过螺栓固定于所述第一支撑柱上，且该螺栓穿过所述电路板并锁固于所述第二定位螺孔中。[0012]可选地，所述第一卡合部为卡槽，所述第二卡合部为卡凸、卡块或卡条。所述第二卡合部上设有第一通孔，且该第一通孔与所述第一定位螺孔相对应；所述固定件通过螺栓固定于所述第一通槽中，且该螺栓穿过所述第一通孔并锁固于所述第一定位螺孔中。[0013]可选地，所述固定件为平面固定板，该平面固定板的正面放置待测试的玻璃衬底， 该平面固定板的背面设有第二支撑柱，且该第二支撑柱顶部设有第三定位螺孔；所述电路板通过螺栓固定于所述平面固定板的背面上方，且该螺栓穿过所述电路板并锁固所述第三定位螺孔中。[0014]可选地，所述固定件为卡条，该卡条上设有第三支撑柱以及两个分别位于所述卡条两端的第二通孔，且该第三支撑柱顶部设有第四定位螺孔。所述电路板通过螺栓固定于所述卡条上方，且该螺栓穿过该电路板并锁固于所述第四定位螺孔中。[0015]可选地，所述测试架构还包括支撑所述架构本体的支脚，且所述支脚上设有连接所述架构本体的固定 部。所述支脚的个数为8个，且对称装设于所述架构本体正反面的8 个角处；所述固定部位于所述支脚一端。[0016]可选地，所述架构本体的边沿上设有固定螺孔；所述固定部上具有与所述固定螺孔相对应的第三通孔；所述支脚通过螺栓固定于所述架构本体上，且该螺栓穿过所述第三通孔锁固于所述固定螺孔中。[0017]如上所述，本实用新型的一种X光平板探测器测试架构，具有以下有益效果[0018]本实用新型提供一种X光平板探测器测试架构，该测试架构针对电路板进行测试时，只需要安装上卡条结构，并将该电路板固定于所述卡条之上，同时也完成电路板接地要求；装配完测试架构后该电路板上下大部分元件裸露在外，通电后可以方便地对电路板正反面的零件进行测试及调试。当对玻璃衬底与电路板联合进行测试时，只需要用平面固定板更换掉卡条结构，就可以将玻璃衬底和电路板分别装设于所述平面固定板正反两面上， 从而很方便的测试及调试电路板与玻璃之间的功能效果。因此，本实用新型方便了针对电路板及玻璃衬底的测试及调试，不需要在产品成熟前制作出产品结构件，避免了产品研发过程中因结构变更而造成的结构件报废，节省了研发费用。
[0019]图1显示为本实用新型中对电路板测试时的测试架构示意图。[0020]图2显示为本实用新型中对电路板和玻璃衬底联合测试时的测试架构的背面示意图。[0021]图3显示为本实用新型中对电路板和玻璃衬底联合测试时的测试架构的正面示意图。[0022]图4显示为本实用新型中架构本体的平面结构示意图。[0023]图5显示为本实用新型中平面固定板的正面结构示意图。[0024]图6显示为本实用新型中平面固定板的背面结构示意图。[0025]图7显示为本实用新型中卡条的结构示意图。[0026]元件标号说明[0027]I测试架构[0028]10架构本体[0029]100第一通槽[0030]101第二通槽[0031]102固定螺孔[0032]103卡槽[0033]1030第一定位螺孔[0034]104第一支撑柱[0035]1040第二定位螺孔11平面固定版[0037]110卡凸[0038]1100第一通孔[0039]111第二支撑柱[0040]1110第三定位螺孔[0041]12卡条[0042]120第三支撑柱[0043]1200第四定位螺孔[0044]121第二通孔[0045]13支脚[0046]130固定部[0047]131第三通孔[0048]2电路板[0049]3玻璃衬底具体实施方式
[0050]以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。[0051]请参阅图1至图7。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、 “右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的 范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的 范畴。[0052]如图1至图3所示，本实用新型提供一种X光平板探测器测试架构I，用于固定待 测的电路板2和玻璃衬底3，所述测试架构I至少包括架构本体10、固定件以及若干支脚 13。[0053]如图4所示为所示架构本体的平面视图，所述架构本体10上开设有方形的第一通 槽100、第二通槽101以及固定螺孔102 ;所述第一通槽100的四个内侧壁上设有第一卡合 部。本实施例中该第一卡合部暂选为卡槽103，其中所述第一通槽100的两对相对侧壁上的 卡槽103的个数以及形状相同且相对称，各该卡槽103底部分别设有第一定位螺孔1030。本 实施例中，其中一对相对侧壁上的卡槽103个数分别为2个，另一对相对侧壁上的卡槽103 个数分别为5个，但并不限于此，在其它实施例中，所述卡槽103的个数、形状、以及尺寸根 据需要而改变。所述架构本体10上的固定螺孔102可以通过螺栓(未示出)将所述支脚13 固定于所述架构本体10上；本实施例中所述固定螺孔102分布在所述架构本体10正反两 面的8个角上，每个角的固定螺孔102的个数为2个。[0054]需要说明的是，所述架构本体10为一体成型。[0055]如图4所示，所述第二通槽101侧壁上设有第一支撑柱104，且该第一支撑柱104 顶部设有第二定位螺孔1040。本实施例中所述第一支撑柱104的个数为4个，平均分布于 该第二通槽101侧壁的四角，但并不限于此，在其它实施例中所述第一支撑柱104的个数以 及分布情况可视测试方便而定。所述电路板2通过螺栓(未示出)固定于所述第二通槽101 上方，且所述螺栓穿过该电路板2并锁固于第二定位螺孔1040中。[0056]当同时对所述电路板2和玻璃衬底3进行联合测试时，此处的所述固定件可选为 一平面固定板11,如图5所示为所述平面固定板正面平面结构图，图6为所示平面固定板背 面平面结构图。[0057]所述平面固定板11上具有对应于所述卡槽103的第二卡合部，该第二卡合部可以 为卡凸、卡块或卡条，此处暂选为卡凸110,且各该卡凸110上分别设有一第一通孔1100。[0058]需要说明的是，所述卡凸110位于所述平面固定板11的其中一对相对侧壁上，且 该卡凸110的形状、个数、以及尺寸与所述第一通槽100上的其中一对相对侧壁上的卡槽 103相对应。本实施例中所述平面固定板11上卡凸110的个数为5个，但并不限于此，在其 它实施例中，所述卡凸110的个数、形状、以及尺寸随所述卡槽103的个数、形状、以及尺寸 的改变而改变，以相互配合使用。[0059]所述卡槽103与卡凸110相配合将所述平面固定板11卡合于所述第一通槽100 中，且所述卡凸Iio上的第一通孔1100与所述第一定位螺孔1030相对应；所述平面固定板 11通过螺栓(未示出)将该平面固定板11固定于所述第一通槽100中，且所述螺栓(未示出) 穿过所述第一通孔1100并锁固于第一定位螺孔1030中。[0060]固定好所述平面固定板11后，在该平面固定板11的正面放置待测试的玻璃衬底 3，该平面固定板11的背面设有第二支撑柱111，且该第二支撑柱111顶部分别设有第三定 位螺孔1110 ;所述待测的电路板2通过螺栓(未示出)将该电路板2固定于所述平面固定板11的背面上方，且所述螺栓穿过该电路板2并锁固于所述第三定位螺孔1110中，从而很方 便地测试及调试电路板2与玻璃衬底3之间的功能效果。[0061]当仅对电路板2进行测试时，此处所述固定件可选为卡条12，如图7所示为所述卡 条的结构图。[0062]该卡条12的宽度即为其相对应的所述卡槽103的宽度；本实施例中所述卡条12 的个数为2个，但并不限于此，在其它实施例中，所述卡条12的个数、形状以及尺寸随其对 应的卡槽103的个数、形状以及尺寸的改变而改变，以相互配合使用。所述卡条12上设有 多个第三支撑柱120以及两个分别位于所述卡条12两端的第二通孔121，且各该第三支撑 柱120顶部分别设有一第四定位螺孔1200 ;所述电路板2通过螺栓(未示出)将该电路板2 锁固定于所述卡条12上方，且该螺栓穿过该电路板2并锁固于所述第四定位螺孔1200中。[0063]需要说明的是，本实施例中所述第三支撑柱120个数为4个，等间距分布于所述卡 条12上，但并不限于此，在其它实施例中所述第三支撑柱120的个数以及分布可以根据需 要改变。[0064]需要进一步说明的是，当有多块电路板2、或电路板2与玻璃衬底3联合测试和调 试时，所述第二通槽101上固定的电路板2与第一通槽100上的固定的电路板2配合使用， 以方便测试和调试。[0065]所述测试架构I还包括支撑所述架构本体10的支脚13，且所述支脚13上设有连 接所述架构本体10的固定部130。本实施例中所述支脚13的个数为为8个，形状为柱型， 且各该支脚13平均分布于所述架构本体10的8个角上。所述架构本体10的边沿上设有 固定螺孔102，所述固定部130上具有与所述固定螺孔102相对应的第三通孔131 ;所述支 脚13通过螺栓(未示出)固定于所述架构本体10上，且该螺栓穿过所述第三通孔131锁固 于所述固定螺孔102中。[0066]所述支脚13不但有支撑所述架构本体10的作用，而且在装配完所述支脚13后， 电路板2正反面的大部分元件裸露在外，可以将测试架构I反转后很方便地对电路板2正 反面的零件进行测试及调试。[0067]需要说明的是，所述支脚13的个数、形状、以及分布并不限于本实施例所述情况， 在其它实施例中，例如支脚13的个数可以为4个，各该支脚13穿设于所述架构本体10的四 角，且所述支脚13中部设有固定部130，以将所述支脚13中部固定于所述架构本体10中， 从而达到与本实施例中同样的功效。[0068]对单一电路板进行测试时，装配测试架构的过程为首先将8个支脚13固定在架 构本体10上，所述支脚13通过螺栓(未示出)固定于所述架构本体10上，且该螺栓穿过所 述第三通孔131锁固于所述固定螺孔102中；接着将所述卡条12卡合于第一通槽100中对 应的卡槽103中，并通过将螺栓(未示出)穿过卡条两端的第二通孔121并锁固于所述第一 定位螺孔1030中；再接着通过螺栓(未示出)将所述电路板2固定于所述卡条12上方；如 果有第二块电路板2需要联合测试，则通过将螺栓(未示出)依次穿过该第二块电路板2并 锁固于所述第二定位螺孔1040中，从而将该电路板2锁固于所述第二通槽101上方。参考 如图1为装配后的测试架构图。[0069]在上述对单一电路板进行测试时组装的测试架构基础上，对电路板2以及玻璃衬 底3联合测试时，装配测试架构I的过程为首先将所述卡条12从所述架构本体10上拆卸，利用普通的螺栓拆卸工具将所述卡条12两端第二通孔121中的螺栓(未示出)从所述对应 的卡槽103中第一定位螺孔1030中旋出即可拆除该卡条12 ;接着将所述平面固定板11卡 合于相应的所述第一通槽100内侧壁的卡槽103中，利用螺栓(未示出)依次穿过所述第一 通孔1100以及第一定位螺孔1030将该平面固定板11锁固于所述第一通槽100中；再接着 将测试架构I反转放平，在所述平面固定板11背面安装电路板2，利用螺栓(未示出)依次 穿过该电路板4以及第三定位螺孔1110将该电路板2锁固于所述平面固定板11的背面； 最后把测试架构I再次反转后，将待测玻璃衬底3放置于所述平面固定板11上，完成测试 架构I的组装。参考图2和图3分别为最终装配完成的测试架构的正反面结构视图。[0070]综上所述，本实用新型提供一种X光平板探测器测试架构，该测试架构针对电路 板进行测试时，只需要安装上卡条结构，并将该电路板固定于所述卡条之上，同时也完成电 路板接地要求；装配完测试架构后该电路板上下大部分元件裸露在外，通电后可以方便地 对电路板正反面的零件进行测试及调试。当对玻璃衬底与电路板联合进行测试时，只需要 用平面固定板更换掉卡条结构，就可以将玻璃衬底和电路板分别装设于所述平面固定板正 反两面上，从而很方便的测试及调试电路板与玻璃之间的功能效果。因此，本实用新型方便 了针对电路板及玻璃衬底的测试及调试，不需要在产品成熟前制作出产品结构件，避免了 产品研发过程中因结构变更而造成的结构件报废，节省了研发费用。所以，本实用新型有效 克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。[0071]上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新 型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行 修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精 神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
权利要求1.一种X光平板探测器测试架构，用于固定待测的电路板和玻璃衬底，其特征在于，所述测试架构至少包括架构本体，具有第一通槽和第二通槽；所述第一通槽内侧壁上设有第一卡合部，且该第一卡合部上设有第一定位螺孔；所述第二通槽周缘上设有第一支撑柱，且第一支撑柱顶部设有第二定位螺孔；固定件，具有第二卡合部，且所述第一卡合部与第二卡合部相配合将该固定件卡合于所述第一通槽中。
2.根据权利要求1所述的X光平板探测器测试架构，其特征在于所述电路板通过螺栓固定于所述第一支撑柱上，且该螺栓穿过所述电路板并锁固于所述第二定位螺孔中。
3.根据权利要求1所述的X光平板探测器测试架构，其特征在于所述第一卡合部为卡槽，所述第二卡合部为卡凸、卡块或卡条。
4.根据权利要求1所述的X光平板探测器测试架构，其特征在于所述第二卡合部上设有第一通孔，且该第一通孔与所述第一定位螺孔相对应；所述固定件通过螺栓固定于所述第一通槽中，且该螺栓穿过所述第一通孔并锁固于所述第一定位螺孔中。
5.根据权利要求1所述的X光平板探测器测试架构，其特征在于所述固定件为平面固定板，该平面固定板的正面放置待测试的玻璃衬底，该平面固定板的背面设有第二支撑柱，且该第二支撑柱顶部设有第三定位螺孔；所述电路板通过螺栓固定于所述平面固定板的背面上方，且该螺栓穿过所述电路板并锁固所述第三定位螺孔中。
6.根据权利要求1所述的X光平板探测器测试架构，其特征在于所述固定件为卡条，该卡条上设有第三支撑柱以及两个分别位于所述卡条两端的第二通孔，且该第三支撑柱顶部设有第四定位螺孔。
7.根据权利要求6所述的X光平板探测器测试架构，其特征在于所述电路板通过螺栓固定于所述卡条上方，且该螺栓穿过该电路板并锁固于所述第四定位螺孔中。
8.根据权利要求1所述的X光平板探测器测试架构，其特征在于所述测试架构还包括支撑所述架构本体的支脚，且所述支脚上设有连接所述架构本体的固定部。
9.根据权利要求8所述的X光平板探测器测试架构，其特征在于所述支脚的个数为8个，且对称装设于所述架构本体正反面的8个角处；所述固定部位于所述支脚一端。
10.根据权利要求9所述的X光平板探测器测试架构，其特征在于所述架构本体的边沿上设有固定螺孔；所述固定部上具有与所述固定螺孔相对应的第三通孔；所述支脚通过螺栓固定于所述架构本体上，且该螺栓穿过所述第三通孔锁固于所述固定螺孔中。
专利摘要本实用新型提供一种简易的X光平板探测器测试架构，所述测试架构包括架构本体、固定件以及若干支脚。该测试架构针对电路板进行测试时，所述固定件选为卡条，该卡条卡合于所述架构本体上，然后将待测电路板固定于所述卡条之上，装配完测试架构后该电路板上下大部分元件裸露在外，以方便地对电路板正反面的元器件进行测试及调试；当对玻璃衬底与电路板联合进行测试时，用平面固定板更换掉所述卡条，然后将玻璃衬底和电路板分别装设于所述平面固定板正反两面进行联合测试。因此，本实用新型方便了针对电路板及玻璃衬底的测试及调试，不需要在产品成熟前制作出产品结构件，避免了产品研发过程中因结构变更而造成的结构件报废，节省了研发费用。
文档编号G01R31/28GK202837554SQ20122044356
公开日2013年3月27日 申请日期2012年8月31日 优先权日2012年8月31日
发明者张晓勇, 王杰杰 申请人:上海奕瑞影像科技有限公司