专利名称：一种测试移动终端射频芯片性能的连接装置及测试系统的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种测试装置，尤其涉及一种测试移动终端射频芯片性能的连接装置及应用此连接装置的测试系统。
背景技术：
随着通讯技术的蓬勃发展，使得移动终端产品，例如:移动电话、手持PDA(Personal Digital Assistant,掌上电脑)等，已成为现今人们所不可缺少的必要工具，其不仅成为人们进行打电话、发短信息、发彩信息等通信联络的重要工具，亦成为现今人们进行掌上游戏、影视歌曲视听等多媒体娱乐的重要媒介，尤其是装设于移动终端印刷电路板上的射频芯片，其在控制移动终端接收、发送音频信号方面起着重要的作用，移动终端的射频芯片接收外部的音频信号之后将音频信号传递至基带芯片，基带芯片将所述音频信号进行过滤、放大等处理后通过移动终端的扬声器、耳机等音频输出装置输出。移动终端的射频芯片的质量直接决定了移动终端输出的音频信号的质量。为了保证移动终端输出较高的音频信号，移动终端的音频输出装置输出的音频信号清晰、饱满、噪音低，在移动终端组装前往往需要对射频芯片进行测试，以使射频芯片满足移动终端接收优良的音频信号并输出音质较高的音频信号的要求。图1是现有技术中的测试移动终端射频芯片性能的测试装置结构图，参考图1，现有技术中在对移动终端的射频芯片进行测试时，通常的作法是将第一信号连接线(通常是同轴线)11、第二信号连接线12和第三信号连接线13的一端分别通过焊锡焊接到移动终端的印刷电路板20上的射频芯片21、左声道22、右声道23，第一信号连接线11的另一端与音频信号发生器31连接，第二信号连接线12和第三信号连接线13的另一端分别与第一音频分析仪32、第二音频分析仪33相连接。在上述操作完成后，控制音频信号发生器31发出一音频信号，所述音频信号通过第一信号连接线11传输至射频芯片21，射频芯片21再将此音频信号传输至印刷电路板20上的基带芯片24，基带芯片24通过过滤杂音，将所述音频信号放大等一系列处理后，最后将处理后的音频信号分隔成左声道音频信号和右声道音频信号，并分别反馈至移动终端的左声道22和右声道23，所述左声道22和右声道23分别将左声道音频信号、右声道音频信号传输至第一音频分析仪32、第二音频分析仪33。第一音频分析仪32、第二音频分析仪33分别分析所述左声道音频信号和右声道音频信号的信号交直流电压、信号频率、谐波失真、信噪比等参数，并分别在第一音频分析仪32、第二音频分析仪33中显示出来，测试人员可以根据第一音频分析仪32和第二音频分析仪33显示的数据参数来确定所述射频芯片21是否合格。如果不合格，则需要采取更换射频芯片21或者改进电路等措施，以使射频芯片21能够达到接收音频信号良好且输出音质较高的音频信号的效果。以上结构的测试装置虽然能够测试移动终端的射频芯片接收、发送音频性号的性能，但是在进行测试的时候需要将三根同轴线焊接在移动终端印刷电路板的射频芯片、左声道、右声道处，焊接不仅有可能会损坏印刷电路板，而且在进行大批量测试时要在每台移动终端的印刷电路板上进行焊接、测试、解焊的步骤，从而使得测试效率低下，测试成本较闻ο
实用新型内容为了解决上述技术问题，本实用新型一方面提出了一种新型的测试移动终端射频芯片性能的连接装置，采用所述连接装置来测试移动终端射频芯片的性能，可以提高测试效率、降低测试成本；本实用新型另一方面提供了一种应用上述连接装置的测试系统。一种测试移动终端射频芯片性能的连接装置，用于连接测试仪器和移动终端，所述测试仪器包括音频信号发生器、第一音频分析仪和第二音频分析仪，所述连接装置包括:耳机插头，所述耳机插头包括输入音频信号的输入端以及与所述输入端相连接的输出音频信号的输出端；第一信号连接线，所述第一信号连接线连接所述输出端与音频信号发生器；第二信号连接线，所述第二信号连接线连接所述输出端与第一音频分析仪；第三信号连接线，所述第三信号连接线连接所述输出端与第二音频分析仪。进一步地，所述连接装置还包括固定件，所述耳机插头、第一信号连接线、第二信号连接线以及第三信号连接线设置在所述固定件上。进一步地，所述固定件是印刷电路板。进一步地，所述输入端包括顺序分布的第一左声道连接部、第一右声道连接部、第一麦克风连接部和第一射频信号连接部，所述第一左声道连接部与第一右声道连接部之间设有第一绝缘部，所述第一右声道连接部与第一麦克风连接部之间设有第二绝缘部，所述第一麦克风连接部与第一射频信号连接部之间设有第三绝缘部。进一步地，所述输出端包括顺序分布的第二左声道连接部、第二右声道连接部、第二麦克风连接部和第二射频信号连接部，所述第二左声道连接部与第二右声道连接部之间设有第四绝缘部，所述第二右声道连接部与第二麦克风连接部之间设有第五绝缘部，所述第二麦克风连接部与第二射频信号连接部之间设有第六绝缘部。进一步地，所述输入端的第一左声道连接部、第一右声道连接部、第一麦克风连接部和第一射频信号连接部分别与所述输出端的第二左声道连接部、第二右声道连接部、第二麦克风连接部和第二射频信号连接部相连接。进一步地，所述输入端可与移动终端的耳机插孔相连接。进一步地，所述第一信号连接线一端与音频信号发生器相连接，另一端与所述第二射频信号连接部相连接。进一步地，所述第二信号连接线一端与第一音频分析仪相连接，另一端与所述第二左声道连接部相连接。进一步地，所述第三信号连接线一端与第二音频分析仪相连接，另一端与所述第二右声道连接部相连接。进一步地，所述第一信号连接线、第二信号连接线、第三信号连接线是同轴线、双绞线、射频线或者光纤。本实用新型还公开了一种测试移动终端射频芯片性能的测试系统，所述测试系统包括:上述任意所述结构的连接装置，所述连接装置连接移动终端和音频信号发生器、第一音频分析仪、第二音频分析仪；音频信号发生器，用于产生音频信号并向移动终端输入所述音频信号，所述音频信号发生器通过所述连接装置与移动终端相连接；移动终端，用于接收所述音频信号发生器输入的音频信号并将所述音频信号反馈至第一音频分析仪、第二音频分析仪，所述移动终端通过所述连接装置与音频信号发生器、第一音频分析仪、第二音频分析仪相连接；第一音频分析仪，用于接收并显示所述移动终端的左声道输出的左声道音频信号，所述第一音频分析仪通过所述连接装置与移动终端相连接；第二音频分析仪，用于接收并显示所述移动终端的右声道输出的右声道音频信号，所述第二音频分析仪通过所述连接装置与移动终端相连接。与现有技术相比，利用本实用新型结构的连接装置测试移动终端射频芯片的性能时，可以直接将耳机插头插入移动终端的耳机插孔中，音频信号发生器发出的音频信号可通过耳机插头传输至移动终端的射频芯片中，之后经过基带芯片的处理经移动终端的左声道和右声道将处理后的左声道音频信号、右声道音频信号分别反馈至第一音频分析仪和第二音频分析仪中，从而省略了现有技术中需要通过将信号连接线焊接到移动终端来传输音频信号的步骤，提高了测试效率，降低了测试成本。
本实用新型上述的和/或附加的方面和优点从
以下结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中:图1是现有技术中的测试移动终端射频芯片性能的测试装置结构图；图2是本实用新型一个实施例的连接装置结构图；图3是图2中耳机插头的局部放大图；图4是本实用新型一个实施例的移动终端的印刷电路板的结构图；图5是图4中印刷电路板上耳机插孔的局部放大图；图6是本实用新型一个实施例的耳机插头插入耳机插孔后的结构图；图7是本实用新型一个实施例的测试系统的结构图。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能解释为对本实用新型的限制。图2是本实用新型一个实施例的连接装置结构图，图7是本实用新型一个实施例的测试系统的结构图。本实用新型提出了一种测试移动终端射频芯片性能的连接装置，所述连接装置用于连接测试仪器和移动终端，所述测试仪器包括音频信号发生器31、第一音频分析仪32和第二音频分析仪。在本实施例中，所述移动终端是以一移动电话为例。参考图2、图7，所述连接装置包括:耳机插头14，所述耳机插头14包括输入音频信号的输入端141以及与所述输入端141相连接的输出音频信号的输出端142 ;第一信号连接线11，所述第一信号连接线11连接所述输出端142与音频信号发生器31 ;第二信号连接线12，所述第二信号连接线12连接所述输出端142与第一音频分析仪32 ;第三信号连接线13，所述第三信号连接线13连接所述输出端142与第二音频分析仪33。本实用新型结构的连接装置用于连接移动终端和测试仪器，在测试移动终端射频芯片性能时，将所述连接装置的耳机插头14插入移动终端的耳机插孔25中，音频信号发生器31产生的音频信号可经过所述耳机插头14传输至移动终端的射频芯片21中，再经过基带芯片24的过滤、放大等处理后将处理后的音频信号分隔成左声道音频信号、右声道音频信号，并分别反馈至移动终端的左声道和右声道，最终分别传输到第一音频分析仪32和第二音频分析仪33中。使用本实用新型结构的连接装置可以提高测试效率，降低测试成本。在具体实施中，所述连接装置还包括固定件15，所述耳机插头14、第一信号连接线11、第二信号连接线12和第三信号连接线13设置在所述固定件15上。在具体实施中，所述固定件15是印刷电路板15。在本实施例中，所述第一信号连接线11、第二信号连接线12、第三信号连接线13和耳机插头14设置在所述印刷电路板15上，可以防止第一信号连接线11、第二信号连接线12、第三信号连接线13和耳机插头14的松动。同时为了测试的方便，所述耳机插头14、第一信号连接线11、第二信号连接线12、第三信号连接线13可分布在所述印刷电路板15的四个边上。图3是图2中耳机插头的局部放大图。参考图3，在具体实施中，所述耳机插头14的输入端141包括顺序分布的第一左声道连接部1411、第一右声道连接部1412、第一麦克风连接部1413和第一射频信号连接部1414，所述第一左声道连接部1411与第一右声道连接部1412之间设有第一绝缘部1415，所述第一右声道连接部1412与第一麦克风连接部1413之间设有第二绝缘部1416，所述第一麦克风连接部1413与第一射频信号连接部1414之间设有第三绝缘部1417。通过在相邻的连接部之间设置绝缘部，可以使得所述第一左声道连接部1411、第一右声道连接部1412、第一麦克风连接部1413和第一射频信号连接部1414之间相互电绝缘。在具体实施中，所述耳机插头14的输出端142包括顺序分布的第二左声道连接部1421、第二右声道连接部1422、第二麦克风连接部1423和第二射频信号连接部1424，所述第二左声道连接部1421与第二右声道连接部1412之间设有第四绝缘部1425，所述第二右声道连接部1422与第二麦克风连接部1423之间设有第五绝缘部1426，所述第二麦克风连接部1423与第二射频信号连接部1424之间设有第六绝缘部1427。通过在相邻的连接部之间设绝缘部，可以使得所述第二左声道连接部1421、第二右声道连接部1422、第二麦克风连接部1423和第二射频信号连接部1424之间相互电绝缘。在具体实施中，所述耳机插头14的输入端141的第一左声道连接部1411、第一右声道连接部1412、第一麦克风连接部1413和第一射频信号连接部1414分别与所述耳机插头14的输出端142的第二左声道连接部1421、第二右声道连接部1422、第二麦克风连接部1423和第二射频信号连接部1424相连接。也就是说，所述耳机插头14的第一左声道连接部1411与第二左声道连接部1421电连接，同样地，所述耳机插头14的第一右声道连接部1412与第二右声道连接部1422电连接，第一麦克风连接部1413与第二麦克风连接部1423电连接，第一射频信号连接部1414与第二射频信号连接部1424电连接，且所述左声道连接部、右声道连接部、麦克风连接部和射频信号连接部之间互相电绝缘。图4是本实用新型一个实施例的移动终端的印刷电路板的结构图。参考图4，所述耳机插头14的输入端141可与移动终端的印刷电路板20上耳机插孔25相连接。换而言之，所述耳机插头14可插入或者拔出所述耳机插孔25。图5是本实用新型图4中印刷电路板上耳机插孔的局部放大图，图6是本实用新型一个实施例的耳机插头与耳机插孔相连接的结构图，图7是本实用新型一个实施例的测试系统的结构图。参考图5-7，以下将对整个测试系统中各个部件的电连接关系进行详细地说明。当把所述连接装置的耳机插头14插入移动终端的耳机手孔25中时，参考图6，当所述耳机插头14的输入端141插入所述移动终端的耳机插孔25中时，所述耳机插头14的输入端141的第一左声道连接部1411、第一右声道连接部1412、第一麦克风连接部1413和第一射频信号连接部1414与所述耳机插孔25的导电连接部电连接。具体地，所述耳机手孔25包括五个导电连接部，分别为第一导电连接部251、第二导电连接部252、第三导电连接部253、第四导电连接部254和第五导电连接部255。更具体地，所述输入端141的第一射频信号连接部1414与所述耳机插孔25的第五导电连接部255电连接，所述输入端141的第一麦克风连接部1413与所述耳机插孔25的第四导电连接部254电连接，所述输入端141的第一右声道连接部1412与所述耳机插孔25的第三导电连接部253电连接，所述输入端141的第一左声道连接部1411与所述耳机插孔25的第一导电连接部251和第二导电连接部252电连接。由于所述耳机插头14的第一左声道连接部1411位于所述耳机插头14的输入端141的最顶端，利用所述耳机插孔25的第一导电连接部251和第二导电连接部252与所述第一左声道连接部1411相接触，不仅可以使所述第一左声道连接部1411与耳机插头25电连接，还可以将所述耳机插头14固定在所述耳机插孔25中，防止所述耳机插头14从耳机插孔25中的脱落。参考图7，所述耳机插孔25的第五导电连接部255与所述移动终端的印刷电路板20上的射频芯片21电连接，所述第二导电连接部252与移动终端的左声道22电连接，所述第三导电部253与移动终端的右声道23电连接，所述射频芯片21 —端与所述第五导电连接部255电连接，另一端与移动终端的基带芯片24电连接，所述基带芯片24—端与所述射频芯片21电连接，另一端与所述左声道22和所述右声道23电连接。也就是说，所述移动终端通过所述耳机插头14的输入端141插入移动终端的耳机插孔25后将移动终端的印刷电路板20上的各部件电连接起来。下面介绍连接装置与测试仪器的电连接关系。参考图7，所述连接装置的第一信号连接线11 一端与所述音频信号发生器31相连接，另一端与所述耳机插头14的输出端142的第二射频信号连接部1424电连接；所述第二信号连接线12 —端与第一音频分析仪32电连接，另一端与所述第二左声道连接部1421电连接；所述第三信号连接线13—端与第二音频分析仪33电连接，另一端与所述第二右声道连接部1422电连接。综上所述，所述移动终端与由音频信号发生器31、第一音频分析仪32、第二音频分析仪33组成的测试仪器通过所述连接装置电连接在一起。具体地，所述音频信号发生器31、第一音频分析仪32和第二音频分析仪分别通过第一信号连接线11、第二信号连接线12和第三信号连接线13电连接到耳机插头14的输出端142，耳机插头14的输入端141再与移动终端的耳机插孔25电连接，耳机插孔25的各导电连接部与移动终端的各部件电连接，最终形成了一个导电回路。在具体测试过程中，首先通过连接装置把移动终端与音频信号发生器31、第一音频分析仪32、第二音频分析仪33连接起来，所述音频信号发生器31用于产生音频信号并将所述音频信号经耳机插头14输出端142的第二音频信号连接部1424、耳机插头14输入端141的第一音频信号连接部1414、耳机插孔25的第五导电连接部255传输至所述移动终端的印刷电路板20上的射频芯片21，所述射频芯片21将所述音频信号传输至基带芯片24，基带芯片24将所述音频信号经过过滤杂音、放大信号等处理后将处理后的音频信号分隔成左声道音频信号、右声道音频信号，并分别传输至移动终端的左声道22和右声道23，所述左声道22的左声道音频信号经过移动终端耳机插孔25的第二导电连接部252、耳机插头14输入端141的第一左声道连接部1411、耳机插头14输出端142的第二左声道连接部1421传输到所述第一音频分析仪32，同理所述右声道23的音频信号经过移动终端耳机插孔25的第三导电连接部253、耳机插头14输入端141的第一右声道连接部1412、耳机插头14输出端142的第二右声道连接部1422传输到所述第二音频分析仪33，所述第一音频分析仪32、第二音频分析仪33分别用来接收并显示移动终端的左声道音频信号、右声道音频信号。测试人员可以根据所述第一音频分析仪32、第二音频分析仪33显示的数据参数来确定所述射频芯片21是否合格，如果不合格，则需要采取更换射频芯片21、改进电路等措施，以使射频芯片21能够达到接收音频信号良好且输出音质较高的音频信号的效果。在具体实施中，所述第一信号连接线11、第二信号连接线12和第三信号连接线13是同轴线、双绞线、射频线或者光纤。在本实施例中，优选为同轴线。由于同轴线具有良好的抗音频信号干扰性能以及阻抗小的特点，使用同轴线可以减少测试误差，测试结果准确。本实用新型还提供了一种测试移动终端射频芯片性能的测试系统，所述测试系统包括:上述任意所述结构的连接装置，所述连接装置连接移动终端和音频信号发生器31、第一音频分析仪32、第二音频分析仪33 ;音频信号发生器31，用于产生音频信号并向移动终端输入所述音频信号，所述音频信号发生器31通过所述连接装置与移动终端相连接；移动终端，用于接收所述音频信号发生器31输入的音频信号并将所述音频信号反馈至第一音频分析仪32、第二音频分析仪33，所述移动终端通过所述连接装置与音频信号发生器31、第一音频分析仪32、第二音频分析仪33相连接；第一音频分析仪32，用于接收并显示所述移动终端的左声道输出的左声道音频信号，所述第一音频分析仪32通过所述连接装置与移动终端相连接；第二音频分析仪33，用于接收并显示所述移动终端的右声道输出的右声道音频信号，所述第二音频分析仪33通过所述连接装置与移动终端相连接。与现有技术相比，利用本实用新型结构的连接装置测试移动终端射频芯片的性能时，可以直接将耳机插头插入移动终端的耳机插孔中，音频信号发生器发出的音频信号可通过耳机插头传输至移动终端的射频芯片中，之后经过基带芯片的处理经移动终端的左声道和右声道将处理后的左声道音频信号、右声道音频信号分别反馈至第一音频分析仪和第二音频分析仪中，从而省略了现有技术中需要通过将信号连接线焊接到移动终端来传输音频信号的步骤，提高了测试效率，降低了测试成本。尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同限定。
权利要求1.一种测试移动终端射频芯片性能的连接装置，用于连接测试仪器和移动终端，所述测试仪器包括音频信号发生器、第一音频分析仪和第二音频分析仪，其特征在于，所述连接装置包括: 耳机插头，所述耳机插头包括输入音频信号的输入端以及与所述输入端相连接的输出音频信号的输出端； 第一信号连接线，所述第一信号连接线连接所述输出端与音频信号发生器； 第二信号连接线，所述第二信号连接线连接所述输出端与第一音频分析仪； 第三信号连接线，所述第三信号连接线连接所述输出端与第二音频分析仪。
2.如权利要求1所述的连接装置，其特征在于，所述连接装置还包括固定件，所述耳机插头、第一信号连接线、第二信号连接线以及第三信号连接线设置在所述固定件上。
3.如权利要求2所述的连接装置，其特征在于，所述固定件是印刷电路板。
4.如权利要求1所述的连接装置，其特征在于，所述输入端包括顺序分布的第一左声道连接部、第一右声道连接部、第一麦克风连接部和第一射频信号连接部，所述第一左声道连接部与第一右声道连接部之间设有第一绝缘部，所述第一右声道连接部与第一麦克风连接部之间设有第二绝缘部，所述第一麦克风连接部与第一射频信号连接部之间设有第三绝缘部。
5.如权利要求1所述的连接装置，其特征在于，所述输出端包括顺序分布的第二左声道连接部、第二右声道连接部、第二麦克风连接部和第二射频信号连接部，所述第二左声道连接部与第二右声道连接部之间设有第四绝缘部，所述第二右声道连接部与第二麦克风连接部之间设有第五绝 缘部，所述第二麦克风连接部与第二射频信号连接部之间设有第六绝缘部。
6.如权利要求4或5所述的连接装置，其特征在于，所述输入端的第一左声道连接部、第一右声道连接部、第一麦克风连接部和第一射频信号连接部分别与所述输出端的第二左声道连接部、第二右声道连接部、第二麦克风连接部和第二射频信号连接部相连接。
7.如权利要求1或4所述的连接装置，其特征在于，所述输入端可与移动终端的耳机插孔相连接。
8.如权利要求5所述的连接装置，其特征在于，所述第一信号连接线一端与音频信号发生器相连接，另一端与所述第二射频信号连接部相连接。
9.如权利要求5所述的连接装置，其特征在于，所述第二信号连接线一端与第一音频分析仪相连接，另一端与所述第二左声道连接部相连接。
10.如权利要求5所述的连接装置，其特征在于，所述第三信号连接线一端与第二音频分析仪相连接，另一端与所述第二右声道连接部相连接。
11.一种测试移动终端射频芯片性能的测试系统，其特征在于，所述测试系统包括: 上述权利要求1-10任意一项所述的连接装置，所述连接装置连接移动终端和音频信号发生器、第一音频分析仪、第二音频分析仪； 音频信号发生器，用于产生音频信号并向移动终端输入所述音频信号，所述音频信号发生器通过所述连接装置与移动终端相连接； 移动终端，用于接收所述音频信号发生器输入的音频信号并将所述音频信号反馈至第一音频分析仪、第二音频分析仪，所述移动终端通过所述连接装置与音频信号发生器、第一音频分析仪、第二音频分析仪相连接； 第一音频分析仪，用于接收并显示所述移动终端的左声道输出的左声道音频信号，所述第一音频分析仪通过所述连接装置与移动终端相连接； 第二音频分析仪，用于接收并显示所述移动终端的右声道输出的右声道音频信号，所述第二音频分析仪通过所述·连接装置与移动终端相连接。
专利摘要本实用新型提出了一种测试移动终端射频芯片性能的连接装置及应用此连接装置的测试系统。所述连接装置用于连接测试仪器和移动终端，所述测试仪器包括音频信号发生器、第一音频分析仪和第二音频分析仪，所述连接装置包括耳机插头，所述耳机插头包括输入音频信号的输入端以及与所述输入端相连接的输出音频信号的输出端；第一信号连接线，所述第一信号连接线连接所述输出端与音频信号发生器；第二信号连接线，所述第二信号连接线连接所述输出端与第一音频分析仪；第三信号连接线，所述第三信号连接线连接所述输出端与第二音频分析仪。利用本实用新型结构的连接装置，可以提高测试效率，降低测试成本。
文档编号G01R31/28GK203164209SQ20122064609
公开日2013年8月28日 申请日期2012年11月30日 优先权日2012年11月30日
发明者梁伟 申请人:比亚迪股份有限公司