智能卡测试装置制造方法
【专利摘要】本发明是有关于一种智能卡测试装置，其用以测试智能卡，各该智能卡具有第一连接垫及第二连接垫，该智能卡测试装置具有第一测试模块及第二测试模块，该第一测试模块具有第一电路板、第一探针座、压合板及第一探针组，各该第一探针组对应各该第一连接垫，以测试各该第一连接垫，该第二测试模块具有第二探针座、基座及第二探针组，各该第二探针组对应各该第二连接垫，以测试各该第二连接垫，该第一测试模块测试各该智能卡的该第一导接垫，该第二测试模块测试各该智能卡的该第二导接垫，可简化所述智能卡的测试流程。
【专利说明】智能卡测试装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种智能卡测试装置，特别是涉及一种关于可测试位于智能卡的上表面的第一连接垫与位于智能卡的下表面的第二连接垫的智能卡测试装置。
【背景技术】
[0002]请参阅图11，一种用以测试智能卡的测试装置，该测试装置300具有测试平台310及多个探针320，所述探针320设置于该测试平台310，该智能卡400具有多个连接垫410，各该探针320对应各该连接垫410，以测试各该连接垫410是否正常，由于该测试装置300仅能测试位于该智能卡400的上表面420的连接垫410，若要测试位于该智能卡400的下表面430的连接垫410，则需在完成测试该智能卡400的上表面420的连接垫410后，再将该智能卡400翻面进行测试位于下表面430的连接垫410，而造成测试流程上的繁复与困难。
[0003]有鉴于上述现有的智能卡测试装置存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型的智能卡测试装置，能够改进一般现有的智能卡测试装置，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。
【发明内容】
[0004]本发明的主要目的在于，克服现有的智能卡测试装置存在的缺陷，而提供一种用以测试卡的智能卡测试装置，借由第一测试模块及第二测试模块可测试位于智能卡的上表面的第一连接垫及位于智能卡的下表面的第二连接垫，以简化测试的流程，从而更加适于实用。
[0005]本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种智能卡测试装置，其供测试智能卡，各该智能卡具有上表面、下表面、第一连接垫、第二连接垫及封胶体，该第一连接垫位于该上表面，该第二连接垫及该封胶体位于该下表面，其中该智能卡测试装置包括第一测试模块及第二测试模块，该第一测试模块具有第一电路板、第一探针座、压合板及多个第一探针组，该第一探针座位于该第一电路板及该压合板之间，该第一探针座具有第一表面、第二表面、第一通孔、本体部及定位凸部，该第一表面朝向该第一电路板，该第二表面朝向该压合板，各该第一通孔连通该第一表面及该第二表面，该定位凸部凸出于该本体部，各该第一探针组结合于该第一电路板，各该第一探针组并贯穿各该第一通孔，且各该第一探针组凸出于该第二表面，该压合板具有显露孔，各该显露孔显露各该第一探针组，其中各该第一探针组对应各该第一连接垫，该第二测试模块具有第二探针座、基座及第二探针组，该第二探针座具有第三表面、第四表面及第二通孔，该第三表面朝向该压合板，该第四表面朝向该基座，各该第二通孔连通该第三表面及该第四表面，各该第二探针组结合于该基座，各该第二探针组并贯穿各该第二通孔，且各该第二探针组凸出于该第三表面，其中，各该第二探针组对应各该第二连接垫。
[0006]本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。[0007]前述的智能卡测试装置，其中该第一测试模块具有限位件，该第一探针座具有限位槽，该限位槽凹设于该第一表面，该限位件具有限位部及结合部，该限位部设置于该限位槽，该结合部结合于该压合板。
[0008]前述的智能卡测试装置，其中该第一测试模块具有弹性件，各该弹性件位于该第一探针座及该压合板之间，各该弹性件具有第一端及第二端，各该第一端抵触该第一探针座，各该第二端抵触该压合板。
[0009]前述的智能卡测试装置，其中该压合板具有定位凹槽，该第一探针座的该定位凸部能移动的容置于该定位凹槽。
[0010]前述的智能卡测试装置，其中该压合板具有压合面，该定位凹槽具有槽底面，该压合面朝向该第二测试模块，各该显露孔连通该压合面及该槽底面。
[0011]前述的智能卡测试装置，其中该第一测试模块另具有导引柱，该第一探针座具有导引孔，各该导引孔位于该本体部，各该导引柱结合于该压合板，且各该导引柱能移动的容置于该导引孔。
[0012]前述的智能卡测试装置，其中该第一探针组具有第一探针套、第一探针及第一弹性件，该第一探针及该第一弹性件设置于该第一探针套中，且该第一探针凸出于该第一探针套。
[0013]前述的智能卡测试装置，其中该第二探针座具有让位凹槽，各该让位凹槽凹设于该第二探针座的该第三表面，且各该让位凹槽对应各该封胶体以容置各该智能卡的该封胶体。
[0014]前述的智能卡测试装置，其中各该让位凹槽连通各该第二通孔。
[0015]前述的智能卡测试装置，其中该第二测试模块具有承载座及活动杆，该基座设置于该承载座，该活动杆顶抵该承载座，使该承载座能上下移动。
[0016]前述的智能卡测试装置，其中该基座具有第二电路板及板体，该第二电路板结合于该板体，且该板体位于该第二电路板及承载座之间。
[0017]前述的智能卡测试装置，其中该第二探针组具有第二探针套、第二探针及第二弹性件，该第二探针及该第二弹性件设置于该第二探针套中，且该第二探针凸出于该第二探针套。
[0018]本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。本发明借由该第一测试模块测试所述智能卡的该第一连接垫，并由该第二测试模块测试所述智能卡的第二连接垫，以简化智能卡的测试流程。本发明在技术上有显著的进步，并具有明显的积极效果，诚为一新颖、进步、实用的新设计。
[0019]上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]图1是依据本发明的一个实施例，一种智能卡测试装置的立体图。
[0021]图2是依据本发明的一个实施例，一种第一测试模块的分解立体图。
[0022]图3是依据本发明的一个实施例，该第一测试模块的侧面剖视图。[0023]图4是依据本发明的一个实施例，一种第二测试模块的分解立体图。
[0024]图5是依据本发明的一个实施例，该第二测试模块的侧面剖视图。
[0025]图6是依据本发明的一个实施例，一种测试平台、智能卡及该智能卡测试装置的立体图。
[0026]图7是依据本发明的一个实施例，所述智能卡的仰视图。
[0027]图8是依据本发明的一个实施例，所述智能卡的俯视图。
[0028]图9是依据本发明的一个实施例，该智能卡测试装置测试所述智能卡的流程图。
[0029]图10是依据本发明的一个实施例，该智能卡测试装置测试所述智能卡的流程图。
[0030]图11是现有习知的测试装置的侧面剖视图。
[0031]【主要元件符号说明】
[0032]100:智能卡测试装置110:第一测试模块
[0033]111:第一电路板112:第一探针座
[0034]112a:第一表面112b:第二表面
[0035]112c:第一通孔112d:本体部
[0036]112e:定位凸部112f:限位槽
[0037]112g:导引孔113:压合板
[0038]113a:显露孔113b:定位凹槽
[0039]113c:压合面113d:槽底面
[0040]114:第一探针组114a:第一探针套
[0041]114b:第一探针114c:第一弹性件
[0042]115:限位件115a:限位部
[0043]115b:结合部116:弹性件
[0044]116a:第一端116b:第二端
[0045]117:导引柱120:第二测试模块
[0046]121:第二探针座121a:第三表面
[0047]121b:第四表面121c:第二通孔
[0048]121d:让位凹槽122:基座
[0049]122a:第二电路板122b:板体
[0050]123:第二探针组123a:第二探针套
[0051]123b:第二探针123c:第二弹性件
[0052]124:承载座125:活动杆
[0053]200:智能卡210:上表面
[0054]220:下表面230:第一连接垫
[0055]240:第二连接垫250:封胶体
[0056]300:测试装置310:测试平台
[0057]320:探针400:智能卡
[0058]410:连接垫420:上表面
[0059]430:下表面500:测试平台
[0060]510:导轨511:导轨面[0061]520:调整件600:传动件
[0062]Gl:第一间距
【具体实施方式】
[0063]为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的智能卡测试装置其【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。
[0064]请参阅图1，其为本发明的一个实施例，一种智能卡测试装置100，其包括第一测试模块110及第二测试模块120,在本实施例中，该第二测试模块120位于该第一测试模块110的下方，请参阅图1、图2及图3，该第一测试模块110具有第一电路板111、第一探针座112、压合板113、第一探针组114、限位件115、弹性件116及导引柱117，该第一探针座112位于该第一电路板111及该压合板113之间,该第一探针座112具有第一表面112a、第二表面112b、第一通孔112c、本体部112d、定位凸部112e、限位槽112f及导引孔112g，该第一表面112a朝向该第一电路板111,该第二表面112b朝向该压合板113,各该第一通孔112c连通该第一表面112a及该第二表面112b,该定位凸部112e凸出于该本体部112d,该限位槽112f凹设于该第一表面112a,各该导引孔112g位于该本体部112d,各该第一探针组114结合于该第一电路板111，各该第一探针组114并贯穿各该第一通孔112c，且各该第一探针组114凸出于该第二表面112b，该压合板113及该第一探针座112的间距有第一间距G1，且该压合板113具有显露孔113a、定位凹槽113b及压合面113c，各该显露孔113a显露各该第一探针组114，该第一探针座112的该定位凸部112e可移动的容置于该定位凹槽113b中，且该定位凹槽113b具有槽底面113d，该压合面113c朝向该第二测试模块120，各该显露孔113a连通该压合面113c及该槽底面113d，该第一探针组114具有第一探针套114a、第一探针114b及第一弹性件114c，该第一探针114b及该第一弹性件114c设置于该第一探针套114a中，且该第一探针114b凸出于该第一探针套114a，该限位件115具有限位部115a及结合部115b，该限位部115a设置于该限位槽112f，该结合部115b结合于该压合板113，以限制该压合板113仅能于该第一间距Gl中移动，各该弹性件116位于该第一探针座112及该压合板113之间，各该弹性件116具有第一端116a及第二端116b，各该第一端116a抵触该第一探针座112，各该第二端116b抵触该压合板113，当该压合板113受到外力顶抵而朝向该第一探针座112移动并压缩所述弹性件116，所述弹性件116提供该压合板113压合力量，各该导引柱117结合于该压合板113，且各该导引柱117可移动的容置于该导引孔112g，以导引该压合板113进行直线运动。
[0065]请参阅图4及图5，该第二测试模块120具有第二探针座121、基座122、第二探针组123、承载座124及活动杆125，该第二探针座121具有第三表面121a、第四表面121b、第二通孔121c及让位凹槽121d，该第三表面121a朝向该压合板113，该第四表面121b朝向该基座122，各该第二通孔121c连通该第三表面121a及该第四表面121b，各该让位凹槽121d凹设于该第三表面121a，在本实施例中，各该让位凹槽121d连通各该第二通孔121c，或在其他实施例中，各该让位凹槽121d与各该第二通孔121c是分别凹设于该第三表面121a，其并无连通的关系，在本实施例中，该基座122位于该第二探针座121及该承载座124之间，且该基座122设置于该承载座124，该活动杆125顶抵该承载座124，使该承载座124可上下移动，或在其他实施例中，该活动杆125是直接带动该基座122，使该基座122可上下移动，该基座122具有第二电路板122a及板体122b，该第二电路板122a结合于该板体122b，且该板体122b位于该第二电路板122a及承载座124之间，各该第二探针组123结合于该基座122的该第二电路板122a，且各该第二探针组123并贯穿各该第二通孔121c，且各该第二探针组123凸出于该第三表面121a，该第二探针组123具有第二探针套123a、第二探针123b及第二弹性件123c，该第二探针123b及该第二弹性件123c设置于该第二探针套123a中，且该第二探针123b凸出于该第二探针套123a。
[0066]请参阅图6，为本发明设置于测试平台500，以测试智能卡200，该测试平台500具有二个导轨510及二个调整件520，各该导轨510具有导轨面511，所述导轨面511用以承载所述智能卡200，使所述智能卡200可在所述导轨面511上移动，所述调整件520是用以调整所述导轨510的位置，使所述智能卡200可对正该第一测试模块110及该第二测试模块120，请参阅图6、图7及图8，各该智能卡200具有上表面210、下表面220、第一连接垫230、第二连接垫240及封胶体250，该第一连接垫230位于该上表面210，该第二连接垫240及该封胶体250位于该下表面220，请参阅图9，当所述智能卡200由所述导轨510输送至测试位置时，各该第一探针组114对应各该第一连接垫230以测试各该第一连接垫230是否正常，各该第二探针组123对应各该第二连接垫240以测试各该第二连接垫240是否正常，各该让位凹槽121d对应各该封胶体250以容置各该封胶体250，以避免各该智能卡200在测试时，所述封胶体250因该压合板113的压合而损坏。
[0067]所述智能卡200的测试流程如下，首先，请参阅图6及图9，以一个传动件600 (可选自气压缸或油压缸)带动该活动杆125，并使该承载座124顶推该基座122，使该第二探针座121上升至与所述导轨510的该导轨面511同高，由于所述第二探针组123是凸出于该第二探针座121的第三表面121a，因此，所述智能卡200受到所述第二探针组123的顶推而高于所述导轨面511，接着，请参阅图10，以另一个传动件(图未绘出)带动该第一测试模块110下降，使该压合板113抵触所述智能卡200的该第一连接垫230，进而使得位于所述下表面220的该第二连接垫240抵压所述第二探针组123，并压缩各该第二探针组123的该第二弹性件123c，使该第二探针123b下降至与该第三表面121a同高，且各该第二探针123b抵触位于各该下表面220的各该第二连接垫240，最后，该第一测试模块110再往下降，使各该第一探针组114的该第一探针114b可经由该压合板113的所述显露孔113a抵触位于各该上表面210的各该第一连接垫230，分别以该第一测试模块110及该第二测试模块120测试所述智能卡200的该第一连接垫230及该第二连接垫240，在本实施例中，该智能卡测试装置100可同时测试16片智能卡200，或者在其他实施例中，该智能卡测试装置100可测试更多或较少的智能卡200。
[0068]本发明借由该第一测试模块110测试所述智能卡200的该第一连接垫230，并由该第二测试模块120测试所述智能卡200的第二连接垫240，以简化所述智能卡200的测试流程。
[0069]以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种智能卡测试装置，其供测试智能卡，各该智能卡具有上表面、下表面、第一连接垫、第二连接垫及封胶体，该第一连接垫位于该上表面，该第二连接垫及该封胶体位于该下表面，其特征在于该智能卡测试装置包括: 第一测试模块，其具有第一电路板、第一探针座、压合板及第一探针组，该第一探针座位于该第一电路板及该压合板之间，该第一探针座具有第一表面、第二表面、第一通孔、本体部及定位凸部，该第一表面朝向该第一电路板，该第二表面朝向该压合板，各该第一通孔连通该第一表面及该第二表面，该定位凸部凸出于该本体部，各该第一探针组结合于该第一电路板，各该第一探针组并贯穿各该第一通孔，且各该第一探针组凸出于该第二表面，该压合板具有多个显露孔，各该显露孔显露各该第一探针组，其中各该第一探针组对应各该第一连接垫；以及 第二测试模块，其具有第二探针座、基座及第二探针组，该第二探针座具有第三表面、第四表面及第二通孔，该第三表面朝向该压合板，该第四表面朝向该基座，各该第二通孔连通该第三表面及该第四表面，各该第二探针组结合于该基座，各该第二探针组并贯穿各该第二通孔，且各该第二探针组凸出于该第三表面，其中，各该第二探针组对应各该第二连接垫。
2.根据权利要求1所述的智能卡测试装置，其特征在于其中该第一测试模块具有限位件，该第一探针座具有限位槽，该限位槽凹设于该第一表面，该限位件具有限位部及结合部，该限位部设置于该限位槽，该结合部结合于该压合板。
3.根据权利要求1所述的智能卡测试装置，其特征在于其中该第一测试模块具有弹性件，各该弹性件位于该第一 探针座及该压合板之间，各该弹性件具有第一端及第二端，各该第一端抵触该第一探针座，各该第二端抵触该压合板。
4.根据权利要求1所述的智能卡测试装置，其特征在于其中该压合板具有定位凹槽，该第一探针座的该定位凸部能移动的容置于该定位凹槽。
5.根据权利要求4所述的智能卡测试装置，其特征在于其中该压合板具有压合面，该定位凹槽具有槽底面，该压合面朝向该第二测试模块，各该显露孔连通该压合面及该槽底面。
6.根据权利要求1所述的智能卡测试装置，其特征在于其中该第一测试模块另具有导引柱，该第一探针座具有导引孔，各该导引孔位于该本体部，各该导引柱结合于该压合板，且各该导引柱能移动的容置于该导引孔。
7.根据权利要求1所述的智能卡测试装置，其特征在于其中该第一探针组具有第一探针套、第一探针及第一弹性件，该第一探针及该第一弹性件设置于该第一探针套中，且该第一探针凸出于该第一探针套。
8.根据权利要求1所述的智能卡测试装置，其特征在于其中该第二探针座具有让位凹槽，各该让位凹槽凹设于该第二探针座的该第三表面，且各该让位凹槽对应各该封胶体以容置各该智能卡的该封胶体。
9.根据权利要求8所述的智能卡测试装置，其特征在于其中各该让位凹槽连通各该第二通孔。
10.根据权利要求1所述的智能卡测试装置，其特征在于其中该第二测试模块具有承载座及活动杆，该基座设置于该承载座，该活动杆顶抵该承载座，使该承载座能上下移动。
11.根据权利要求10所述的智能卡测试装置，其特征在于其中该基座具有第二电路板及板体，该第二电路板结合于该板体，且该板体位于该第二电路板及承载座之间。
12.根据权利要求1所述的智能卡测试装置，其特征在于其中该第二探针组具有第二探针套、第二探针及第二弹性件，该第二探针及该第二弹性件设置于该第二探针套中，且该第二探针凸出于 该第二探针套。
【文档编号】G01R31/00GK103926481SQ201310044115
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2013年2月4日 优先权日:2013年1月16日
【发明者】陈俊宪, 谢连滋, 孙崇哲, 周博生 申请人:颀邦科技股份有限公司