基板检查装置及基板检查方法
【专利摘要】本发明提供基板检查装置及基板检查方法，使用蚀刻模拟来进行误检测少的缺陷检查，且无须为了测量蚀刻信息而使基板在多个装置之间移动。所述基板检查装置根据形成在基板的表面的测量用图案来测量蚀刻曲线，使用该蚀刻曲线进行蚀刻模拟，由此生成检查数据。而且，通过将该检查数据、与形成在基板的表面的配线图案的图像数据加以对照，来检测缺陷。因此，可根据对应于蚀刻曲线而生成的检查数据，来进行误检测少的缺陷检查。而且，在单一的基板检查装置中可进行蚀刻曲线的测量、蚀刻模拟、及缺陷的检测。因此，无须使基板在多个装置之间移动。
【专利说明】基板检查装置及基板检查方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种进行通过蚀刻而形成在基板的表面的配线图案的缺陷检查的基板检查装置及基板检查方法。
【背景技术】
[0002]以前,在印刷基板、半导体晶圆(wafer)、光罩(photomask)用玻璃基板、液晶显示装置用玻璃基板、等离子体显示面板(Plasma Display Panel, PDP)用玻璃基板、彩色滤光片(color filter)用基板、太阳电池用基板等的精密电子装置用基板的制造工序中，在基板的表面，通过蚀刻而形成着配线图案。而且，为了保证所形成的配线图案的品质，要进行配线图案的缺陷检查。在缺陷检查中，例如，将检查用的图案数据与从基板读取的图像数据加以对照，将两数据的差分大的部位作为缺陷而检测。关于进行此种缺陷检查的现有的基板检查装置，例如公开在专利文献I中。
[0003][现有技术文献]
[0004][专利文献]
[0005][专利文献I]日本专利特开平7-325044号公报
【发明内容】
[0006]发明要解决的课题
[0007]然而，在蚀刻工序中，蚀刻液引起的腐蚀程度会根据配线图案的形状或间隔而发生变化。这是因为，各图案的周围的蚀刻液的易流动性会根据图案的形状或间隔而发生变化。例如，线图案(line pattern)的线宽或间隔、圆形图案的直径等会影响腐蚀的程度。因此，当仅将设计上的图案数据与从实基板读取的图像数据进行简单对照时，会在因蚀刻而形状容易发生变化的部位，产生许多误检测。如果误检测多，则不仅缺陷的检测处理耗费时间，而且检测到的缺陷的确认作业也耗费时间。
[0008]对此，以前，是将因蚀刻而形状容易发生变化的部位排除在检查区域外，或使该部位的检查灵敏度降低，从而进行缺陷检查。然而，在此种检查方法中，存在应检测的缺陷遗漏的可能性。
[0009]另一方面,如果使用蚀刻模拟(etching simulation)来转换设计上的图案数据，则能够使图案数据的形状接近实基板上的配线图案的形状。因此，可使用该图案数据来进行误检测少的缺陷检查。然而，为了进行蚀刻模拟，必须对表示实基板的蚀刻的程度的蚀刻曲线进行测量。以前，为了进行该蚀刻曲线的测量，必须向与基板检查装置不同的装置搬送基板，并进行图案的测距。而且，如果对基板的整个面进行蚀刻模拟，则蚀刻模拟本身成为长时间的处理，因而难以整体上缩短工序。
[0010]本发明是鉴于所述情况而完成的，其目的在于提供基板检查装置及基板检查方法，使用蚀刻模拟来进行误检测少的缺陷检查，且无须为了测量蚀刻信息而使基板在多个装置之间移动。[0011]解决课题的手段
[0012]为了解决所述课题，本申请的第一发明是一种基板检查装置，进行通过蚀刻而形成在基板的表面的配线图案的缺陷检查，且包括:信息测量单元，根据形成在基板的表面的测量用图案来对蚀刻信息进行测量；模拟单元，使用所述蚀刻信息，对设计数据进行蚀刻模拟，由此来生成检查数据；以及缺陷检测单元，对形成在基板的表面的配线图案进行拍摄，通过将所获得的图像数据与所述检查数据加以对照，来检测缺陷。
[0013]本申请的第二发明根据第一发明的基板检查装置，所述配线图案包含多个单片图案，所述模拟单元对所述多个单片图案中的一部分的单片图案的设计数据进行所述蚀刻模拟，并且对所述蚀刻模拟的结果进行整合，由此，生成所述检查数据。
[0014]本申请的第三发明根据第一发明的基板检查装置，在基板的表面设定着多个检查区域，在多个所述检查区域的各检查区域设置着所述测量用图案，所述信息测量单元对多个所述测量用图案的各测量用图案测量蚀刻信息，所述模拟单元使用从各检查区域中所包含的测量用图案而获得的蚀刻信息，针对每个所述检查区域来进行蚀刻模拟。
[0015]本申请的第四发明根据第三发明的基板检查装置，所述检查区域内包含多个单片图案，所述模拟单元对所述多个单片图案中的一部分的单片图案的设计数据进行所述蚀刻模拟，并且对所述蚀刻模拟的结果进行整合，由此，生成所述检查数据。
[0016]本申请的第五发明根据第三发明或第四发明的基板检查装置，还包括区域设定单元，所述区域设定单元通过用户的操作来设定多个所述检查区域。
[0017]本申请的第六发明根据第一发明至第四发明中任一发明的基板检查装置，所述配线图案与所述测量用图案形成在单一的基板的表面。
[0018]本申请的第七发明为一种基板检查方法，进行通过蚀刻而形成在基板的表面的配线图案的缺陷检查，且在单一的装置中进行下列工序:a)根据形成在基板的表面的测量用图案来对蚀刻信息进行测量；b)使用所述蚀刻信息，对设计数据进行蚀刻模拟，由此来生成检查数据；以及c)对形成在基板的表面的配线图案进行拍摄，通过将所获得的图像数据与所述检查数据加以对照，来检测缺陷。
[0019]本申请的第八发明根据第七发明的基板检查方法，在所述工序b)中，对构成所述配线图案的多个单片图案中的一部分的单片图案的设计数据进行所述蚀刻模拟，并且对所述蚀刻模拟的结果进行整合，由此，生成所述检查数据。
[0020]本申请的第九发明根据第七发明的基板检查方法，在所述工序a)中，对多个所述测量用图案的各测量用图案测量蚀刻信息，其中所述测量用图案设置在基板的表面上所设定的多个检查区域的各检查区域中，在所述工序b)中，使用从各检查区域中所包含的测量用图案而获得的蚀刻信息，针对每个所述检查区域来进行蚀刻模拟。
[0021]本申请的第十发明根据第九发明的基板检查方法，在所述工序b)中，对构成所述检查区域的多个单片图案中的一部分单片图案的设计数据，进行所述蚀刻模拟，并且对所述蚀刻模拟的结果进行整合，由此，生成所述检查数据。
[0022][发明的效果]
[0023]根据本申请的第一发明，可根据对应于蚀刻信息而生成的检查数据,来进行误检测少的缺陷检查。而且，在单一的基板检查装置中，进行蚀刻信息的测量、蚀刻模拟、及缺陷的检测。因此，无须使基板在多个装置之间移动。[0024]尤其根据本申请的第二发明，可缩短蚀刻模拟所耗费的时间。因此，可在单一的基板检查装置中进行蚀刻模拟与缺陷的检测，并抑制整个处理的长时间化。
[0025]尤其根据本申请的第三发明，可制作出更准确反映各检查区域的蚀刻的程度的检查数据。因此，可进一步减少各检查区域的误检测。
[0026]尤其根据本申请的第四发明，可缩短蚀刻模拟所耗费的时间。因此，可在单一的基板检查装置中进行蚀刻模拟与缺陷的检测，并抑制整个处理的长时间化。
[0027]尤其根据本申请的第五发明，基板检查装置的用户可根据蚀刻处理的倾向或检查的状况来设定检查区域。
[0028]尤其根据本申请的第六发明，无须另外地准备与实基板不同的蚀刻信息测量用的基板，从而可对实基板连续地进行从蚀刻信息的测量到缺陷的检测为止的处理。
[0029]而且，根据本申请的第七发明，可根据对应于蚀刻信息而生成的检查数据，来进行误检测少的缺陷检查。而且，在单一的装置中进行蚀刻信息的测量、蚀刻模拟、及缺陷的检测。因此，无须使基板在多个装置之间移动。
[0030]尤其根据本申请的第八发明，可缩短蚀刻模拟所耗费的时间。因此，可在单一的装置中进行蚀刻模拟与缺陷的检测，并抑制整个处理的长时间化。
[0031]尤其根据本申请的第九发明，可制作出更准确反映各检查区域的蚀刻的程度的检查数据。因此，可进一步减少各检查区域的误检测。
[0032]尤其根据本申请的第十发明，可缩短蚀刻模拟所耗费的时间。因此，可在单一的装置中进行蚀刻模拟与缺陷的检测，并抑制整个处理的长时间化。
【专利附图】
【附图说明】
[0033]图1是印刷基板的立体图。
[0034]图2是表示测量用图案的例子的图。
[0035]图3是表示基板检查系统的构成的图。
[0036]图4是基板检查装置的俯视图。
[0037]图5是基板检查装置的侧视图。
[0038]图6是表示缺陷检查的顺序的流程图。
[0039]图7是表示检查数据的生成顺序的流程图。
[0040]图8是概念性地表示控制部的数据处理的情况的框图。
[0041]图9是表示一对线图案中用于蚀刻曲线的测量的参数的例子的图。
[0042]图10是表示蚀刻曲线的例子的图。
[0043]图11是表示圆形图案中用于蚀刻曲线的测量的参数的例子的图。
[0044]图12是表示蚀刻曲线的例子的图。
[0045][符号的说明]
[0046]1:基板检查系统
[0047]9:印刷基板
[0048]10:数据服务器(data server)
[0049]20:CAM 编辑器
[0050]30:基板检查装置[0051]31:外壳
[0052]32:工作台
[0053]33:工作台移动机构
[0054]34:摄像部
[0055]35:控制部
[0056]40:检验装置
[0057]51、52、53:HUB
[0058]60:描绘装置
[0059]91:基底板部
[0060]92:配线图案
[0061]93:检查区域
[0062]94:测量用图案
[0063]311:基台部
[0064]312:盖部
[0065]313:腿部
[0066]321:框部
[0067]322:光透过部
[0068]323:螺母部
[0069]331:导轨
[0070]332:滚珠丝杠
[0071]333:电动机
[0072]341:棍机构
[0073]342:多个光学头
[0074]343:头支持部
[0075]344:头移动机构
[0076]351:图像获取部
[0077]352:信息测量部
[0078]353:模拟部
[0079]354:数据对照部
[0080]355:显示部
[0081]356:输入部
[0082]921:单片图案
[0083]941:图案组
[0084]941a、941b:线图案
[0085]942、942a、M2b:圆形图案
[0086]Dl:单片设计数据
[0087]D2:整体设计数据
[0088]D3:图像数据
[0089]D4:蚀刻曲线[0090]D5:检查数据
[0091]SI ?S4、S31、S32:步骤
[0092]xl:间隔
[0093]χ2:直径
[0094]yl、y2:蚀刻量
【具体实施方式】
[0095]以下，一边参照附图，一边对本发明的较佳的实施方式进行说明。
[0096]〈1.关于印刷基板〉
[0097]首先，对由后述的基板检查装置30检查的印刷基板进行说明。图1是表示印刷基板9的一例的图。如图1所不，印刷基板9具有基底板部91、以及形成在基底板部91的上表面的配线图案92。基底板部91由环氧玻璃(glass epoxy)或酹醒纸(paper phenol)等的绝缘材料而形成。配线图案92在光刻(photolithography)工序中，通过对铜箔等的导体进行蚀刻而形成。
[0098]如图1所示，配线图案92包含排列为格子状的多个单片图案921。图1的例中，单片图案921的数量为24个。各单片图案921构成彼此相同的电子电路。也就是，各单片图案921在设计上成为相同的图案。图1所示的印刷基板9在之后的制造工序中，以单片图案921为单位而分割为多个基板。
[0099]而且，在后述的基板检查系统I中，在印刷基板9的上表面设定着多个检查区域93。在图1的例中，印刷基板9的上表面被分割为4个检查区域93，各检查区域93中包含6个单片图案921。而且，在印刷基板9的上表面，形成着多个用于后述的蚀刻曲线的测量的测量用图案94。在图1的例中，测量用图案94的数量为4个。测量用图案94在各检查区域93中各包含一个。另外，测量用图案94藉由对铜箔等的导体进行蚀刻，而与配线图案92同时地形成。
[0100]图2是表示测量用图案94的例子的图。图2的测量用图案94分别具有多个包含一对线图案的图案组941、以及圆形图案942。一对线图案的间隔在每个图案组941中有所不同。而且，多个圆形图案942具有彼此不同的直径。
[0101]另外，测量用图案94的设计并不限于图2的例。例如，也可针对每个图案组941来变更线图案的线宽。而且，图案组941的数量或圆形图案942的数量可为与图2不同的数量。而且，测量用图案94中还可包含线图案或圆形图案以外的图案。而且，测量用图案可如图1那样配置在配线图案92的周围，也可配置在多个单片图案921的间隙。
[0102]〈2.基板检查系统的构成〉
[0103]然后，对包括本发明的一实施方式的基板检查装置30的基板检查系统I进行说明。图3是表示基板检查系统I的构成的图。该基板检查系统I是用以在印刷基板9的制造工序中进行配线图案92的缺陷检查的系统。如图3所示，基板检查系统I包括数据服务器10、计算机辅助制造(computer aided manufacturing, CAM)编辑器20、基板检查装置30、及检验装置(verification equipment) 40。
[0104]数据服务器10与CAM编辑器20经由HUB (集线器)51而电气连接。而且，CAM编辑器20、基板检查装置30及检验装置40经由HUB52而电气连接。而且，CAM编辑器经由HUB53还与位于基板检查系统I的外部的描绘装置60电气连接。经由各HUB51、52、53而连接的多个装置之间可进行各种数据的收发。
[0105]数据服务器10中存储着排列在印刷基板9上的各个单片图案921的设计数据。以下，将各个单片图案921的设计数据称作“单片设计数据D1”。数据服务器10根据来自CAM编辑器20的要求，将单片设计数据Dl向CAM编辑器20输出。数据服务器10例如包含计算机，所述计算机具有硬盘(hard disk)等的存储部、及对存储部进行数据的读写的中央处理器(Central Processing Unit, CPU)等的运算处理部。
[0106]CAM编辑器20是用来制作印刷基板9整体的设计数据的装置。以下，将印刷基板9整体的设计数据称作“整体设计数据D2”。CAM编辑器20从数据服务器10读取单片设计数据Dl，将所读取的单片设计数据Dl进行排列，并且将测量用图案94的设计数据编入到规定的位置。由此，制作出整体设计数据D2。CAM编辑器20例如包含具有CPU等的运算处理部或存储器的计算机。
[0107]此处，测量用图案94针对印刷基板9上的每个检查区域93例如各配置一个。检查区域93可在CAM编辑器20中进行设定并编入到整体设计数据D2中，或者可在基板检查装置30的控制部35中进行设定或变更。
[0108]描绘装置60是用于将形成在印刷基板9的上表面的抗蚀膜选择性地进行曝光的装置。描绘装置60从CAM编辑器20接收整体设计数据D2，并根据该整体设计数据D2，来进行将印刷基板9的上表面选择性地曝光的描绘处理。描绘处理后的印刷基板9被搬送至未图示的蚀刻装置，且进行蚀刻处理。然后，在清洗装置中将抗蚀膜除去，由此在印刷基板9的上表面形成配线图案92与多个测量用图案94。
[0109]基板检查装置30是进行形成在印刷基板9的表面的配线图案92的缺陷检查的装置。基板检查装置30根据从CAM编辑器20接收到的整体设计数据D2，来制作检查数据D5(参照图8)。而且，基板检查装置30对印刷基板9的上表面进行拍摄，从而获取图像数据D3(参照图8)。然后，通过将检查数据D5与图像数据D3加以对照，来检测配线图案92的缺陷。检查结果的数据从基板检查装置30被发送至检验装置40。关于基板检查装置30的更详细构成，将于以下进行叙述。
[0110]检验装置40是用于通过目视来确认由基板检查装置30作为缺陷而检测到的印刷基板9上的部位的装置。检验装置40在从基板检查装置30接收检查结果的数据时，向操作人员显示检查结果中所指定的部位。操作人员通过目视观察来确认印刷基板9上的该部位。由此，进行误检测与实际缺陷的分类或缺陷的种类的判定。就缺陷的种类而言，例如有断线、缺损、突起等。
[0111]〈3.基板检查装置的构成〉
[0112]然后，对基板检查装置30的更详细的构成进行说明。
[0113]图4是基板检查装置30的俯视图。图5是基板检查装置30的侧视图。如图4及图5所示，基板检查装置30包括外壳31、工作台32、工作台移动机构33、摄像部34、及控制部35。另外，图4及图5中，为了明不外壳31的内部,而将外壳31的一部分断裂来表不。
[0114]外壳31具有基台部311与盖部312。基台部311具有多个腿部313。多个腿部313与工厂内的地面接触从而对基板检查装置30的整体进行支撑。盖部312覆盖基台部311的上部。工作台32、工作台移动机构33、摄像部34、及控制部35被收容在框体状的外壳31的内部，所述外壳31包含基台部311与盖部312。
[0115]工作台32是载置印刷基板9的板状的保持部。工作台32在基台部311的上部开口的附近以水平姿势而配置着。工作台32具有矩形状的框部321、及嵌入到框部321的内侧的玻璃制的光透过部322。在框部321的下表面设置着与后述的滚珠丝杠(ball screw) 332拧接的螺母部323。印刷基板9以形成着配线图案92及测量用图案94的面成为上侧的水平姿势，而载置于光透过部322的上表面。
[0116]工作台移动机构33具有一对导轨(guide rail) 331、滚珠丝杠332、及电动机(motor) 333。一对导轨331与滚珠丝杠332沿着主扫描方向彼此平行且水平地延伸。工作台32的框部321相对于导轨331可滑动移动地安装着。而且，滚珠丝杠332上拧接着工作台32的螺母部323。如果驱动电动机333，则滚珠丝杠332以其轴芯为中心进行旋转。这样，工作台32沿着滚珠丝杠332及导轨331而在主扫描方向上移动。
[0117]摄像部34是对印刷基板9的上表面进行拍摄的机构。摄像部34配置于盖部312的内部。如图4及图5所示，摄像部34具有多个辊机构341、多个光学头342、头支持部343、及头移动机构344。多个棍机构341在光学头342的主扫描方向的前后处,挤压印刷基板9的上表面。由此，在光学头342的下方,抑制印刷基板9的位移与挠曲。
[0118]多个光学头342在副扫描方向上等间隔地排列着。副扫描方向是与主扫描方向正交的水平方向。在各光学头342上搭载着透镜等的光学系统、及电荷耦合元件(charge coupled device, CCD)或互补金属氧化物半导体(complementary metal-oxidesemiconductor, CMOS)等的摄像元件。而且,多个光学头342被固定在头支持部343上且得以一体化。如果驱动与头支持部343连接的头移动机构344，则多个光学头342连冋头支持部343 —起在副扫描方向上移动。头移动机构344例如能够以与工作台移动机构33相同的方式，由具有导轨、滚珠丝杠、及电动机的机构来实现。
[0119]而且，摄像部34具有未图示的多个光源。光源分别配置在拍摄时的印刷基板9的上方位置及下方位置。摄像部34通过对这些光源的接通/断开进行切换，来进行借助于透过光及反射光的印刷基板9的拍摄。
[0120]控制部35配置在盖部312的内部。控制部35与电动机333、辊机构341、光学头342、及头移动机构344电气连接。控制部35例如包含计算机，所述计算机具有CPU等的运算处理部、硬盘等的存储部、及暂时地存储数据的存储器等。控制部35依据用户的操作、各种输入信号或预先设定的程序，来控制基板检查装置30内的各部，并且进行各种数据处理。由此，进行基板检查装置30中的印刷基板9的检查。
[0121]<4.关于缺陷检查〉
[0122]图6是表示所述基板检查装置30中的缺陷检查的顺序的流程图。图7是表示图6中的步骤S3中的检查数据的生成顺序的流程图。图8是概念性地表示控制部35的数据处理的情况的框图。以下，一边参照图6、图7、及图8，一边对基板检查装置30中的缺陷检查进行说明。另外，图8中的图像获取部351、信息测量部352、模拟部353、及数据对照部354例如通过计算机的CPU —边参照存储在存储器等中数据一边进行工作而实现。
[0123]在基板检查装置30中进行缺陷检查时，首先，将经过蚀刻工序而形成着配线图案92及多个测量用图案94的印刷基板9载置于工作台32的上表面。然后，对控制部35输入开始检查的信号。于是，控制部35对电动机333、棍机构341、光学头342、及头移动机构344进行控制，由此进行读取印刷基板9的图像的处理(步骤SI)。
[0124]步骤SI中，首先，电动机333沿顺方向驱动。由此，工作台32及印刷基板9向主扫描方向移动。而且，在印刷基板9通过摄像部34的下方时，多个光学头342读取印刷基板9的上表面的图像。也就是，进行去路的主扫描方向的扫描。
[0125]在去路的主扫描方向的扫描结束时，接着，头移动机构344工作。由此，头支持部343及多个光学头342在副扫描方向上移动。此处的副扫描方向的移动量例如为光学头342的间隔的一半。
[0126]然后，电动机333沿反方向驱动。由此，工作台32及印刷基板9沿与去路的主扫描方向的扫描相反的方向移动。而且，当印刷基板9通过摄像部34的下方时，多个光学头342读取印刷基板9的上表面的图像。也就是，进行归路的主扫描方向的扫描。
[0127]这样，在该基板检查装置30中，通过去路及归路的主扫描方向的扫描，而多个光学头342对遍及印刷基板9的整个上表面的图像进行拍摄。多个光学头342的输出信号在图像获取部351中加以综合并被数字化。由此，获取图像数据D3。该图像数据D3中包含配线图案92的图像及多个测量用图案94的图像。
[0128]然后，信息测量部352根据图像数据D3，将表示蚀刻的强弱的程度的蚀刻曲线D4作为蚀刻信息进行测量(步骤S2)。此处，首先，信息测量部352分别对图像数据D3中所包含的多个测量用图案94的图像、与整体设计数据D2中所包含的多个测量用图案94的图像进行边缘(edge)抽出处理。接着，根据边缘抽出后的轮廓线的差分来测量蚀刻曲线D4。
[0129]蚀刻曲线D4例如作为如下数据而算出，该数据表示线图案的间隔或圆形图案的直径与线图案及圆形图案的蚀刻量的关系。而且，针对每个测量用图案94而个别地算出蚀刻曲线D4。也就是，针对每个检查区域93而个别地算出蚀刻曲线D4。
[0130]如所述般，测量用图案94具有多个包含一对线图案的图案组941。图9是表示在测量用图案94内的图案组941中，用于蚀刻曲线D4的测量的参数xl、yl的例子的图。图9中，由虚线来表示整体设计数据D2中所包含的设计上的线图案941a，由实线来表示图像数据D3中所包含的蚀刻后的线图案941b。当对蚀刻曲线D4进行测量时，对多个图案组941，将设计上的线图案941a及蚀刻后的线图案941b的各轮廓线的差分作为蚀刻量yl来进行测量。然后，算出蚀刻曲线D4，所述蚀刻曲线D4表示设计上的一对线图案941a的间隔xl与蚀刻量yl的关系。图10是表示如此所获得的蚀刻曲线D4的例子的图。
[0131]图11是表示在测量用图案94内的圆形图案942中，用于蚀刻曲线D4的测量的参数x2、y2的例子的图。图11中，由虚线来表示整体设计数据D2中所包含的设计上的圆形图案942a，由实线来表示图像数据D3中所包含的蚀刻后的圆形图案942b。在对蚀刻曲线D4进行测量时，对多个圆形图案942，将设计上的圆形图案942a及蚀刻后的圆形图案942b的各轮廓线的差分作为蚀刻量12来进行测量。然后，算出蚀刻曲线D4，所述蚀刻曲线D4表示设计上的圆形图案942a的直径x2与蚀刻量y2的关系。图12是表示如此所获得的蚀刻曲线D4的例子的图。
[0132]回到图6、图7、及图8。接着，模拟部353使用蚀刻曲线D4，根据整体设计数据D2来生成检查数据D5 (步骤S3)。
[0133]如图7所示，在步骤S3中，首先，模拟部353从整体设计数据D2中抽出各检查区域93的I个单片设计数据Dl。然后，对该单片设计数据Dl进行蚀刻模拟(步骤S31)。蚀刻模拟中使用与该检查区域93相对应的蚀刻曲线D4。也就是，蚀刻模拟中使用根据该检查区域93中包含的测量用图案94所测量到的蚀刻曲线。接着，模拟部353以与该蚀刻曲线D4相应的强度来使单片设计数据Dl内的图案变形。
[0134]另外，在使用了蚀刻信息的蚀刻模拟中，例如可适用日本专利特开2005-202949号公报所记载的模拟方法。然而，本发明的蚀刻模拟中不仅可适用该公报的模拟方法，而且可适用根据蚀刻量来进行模拟的其他各种模拟方法。而且，本发明的蚀刻信息中不仅包含如本实施方式这样的蚀刻曲线，还包含表示蚀刻速率等的蚀刻量的信息。
[0135]接着，模拟部353将单片设计数据Dl的蚀刻模拟的结果送回到整体设计数据D2(步骤S32)。此时，根据I个单片设计数据Dl的蚀刻模拟的结果，来置换检查区域93内的所有单片设计数据Dl。也就是，各检查区域93中，对I个单片设计数据Dl的蚀刻模拟的结果进行整合(imposition)。由此，蚀刻模拟的时间被大幅缩短。该处理的结果为，生成检查数据D5。
[0136]然后，数据对照部354通过将图像数据D3与检查数据D5加以对照，来检测配线图案92的缺陷(步骤S4)。此处，将图像数据D3内的图案与检查数据D5内的图案的差分大于规定的阈值的部位作为缺陷而检测。也就是，本实施方式中，摄像部34与控制部35内的数据对照部354构成缺陷检测单元。检查结果显示在与控制部35连接的显示部355中并且被发送至检验装置40。
[0137]这样，该基板检查装置30中，根据对应于蚀刻曲线D4而生成的检查数据D5，来进行印刷基板9的缺陷检查。由此，可进行误检测少的缺陷检查。而且，所述步骤S1、步骤S2、步骤S3、及步骤S4在单一的基板检查装置30中进行。因此，无须为了进行蚀刻曲线D4的测量或蚀刻模拟，而使基板9在多个装置之间移动。由此，可高效地进行印刷基板9的检查。
[0138]尤其在本实施方式中，配线图案92与测量用图案94形成在单一的印刷基板9的表面。因此，无须与作为产品的印刷基板9即实基板分开而另外准备蚀刻曲线测量用的基板。基板检查装置30可对实基板连串地进行步骤S1、步骤S2、步骤S3、及步骤S4的处理。
[0139]而且，本实施方式中，对各检查区域93内的一部分单片设计数据Dl进行蚀刻模拟，并对该蚀刻模拟的结果进行整合，由此来生成检查数据D5。这样，蚀刻模拟所耗费的时间得以缩短。因此，在单一的基板检查装置30中进行步骤S1、步骤S2、步骤S3、及步骤S4的处理，并抑制整个处理的长时间化。
[0140]而且，本实施方式中，使用针对每个检查区域93而测量到的蚀刻曲线D4，来进行该检查区域93的蚀刻模拟。这样，可制作出更准确地反映各检查区域93的蚀刻的程度的检查数据D5。因此，可进一步减少各检查区域93的误检测。
[0141]另外，印刷基板9上的多个检查区域93也可在基板检查装置30的控制部35中进行设定或变更。例如，可从与控制部35电气连接的输入部356，任意地设定各检查区域93的形状或大小，或者检查区域93的数量。也就是，基板检查装置30可具有根据用户的操作来设定多个检查区域93的区域设定单元。这样，基板检查装置30的用户可根据蚀刻处理的倾向或检查的状况来设定更适合的检查区域93。
[0142]<5.变形例 >
[0143]以上，已对本发明的一实施方式进行了说明，但本发明并不限定于所述实施方式。
[0144]所述实施方式中，在印刷基板9的上表面形成着配线图案92及测量用图案94，配线图案92及测量用图案94也可形成在印刷基板9的上表面及下表面的两方。而且，基板检查装置30的摄像部34也可以对印刷基板9的上表面及下表面的两方进行拍摄的方式来构成。
[0145]而且，所述实施方式中，在印刷基板9的各检查区域93中，各配置了一个测量用图案94，也可在I个检查区域93配置多个测量用图案94。而且，在图1的例中，在印刷基板9上设定了 4个检查区域93，但设定在印刷基板9的检查区域93的数量可为I个、2个、或3个，还可为5个以上。检查区域93的数量或形状根据印刷基板9的大小、所要求的检查精度、蚀刻液的流动方向等来设定即可。
[0146]而且，也可与形成着配线图案的实基板分开而另外准备仅形成着测量用图案的蚀刻曲线测量用的基板。在此情况下，首先，在基板检查装置30上放置蚀刻曲线测量用的基板，根据该基板的图像数据来测量蚀刻曲线。然后，在基板检查装置30上放置实基板，进行缺陷的检测。该情况下，也无须为了测量蚀刻曲线而使基板在多个装置之间移动。
[0147]而且，所述的基板检查系统I可与基板检查装置30分开地另外具备检验装置40，也可省略检验装置40，而使基板检查装置30自身搭载能够目视确认缺陷的功能。
[0148]而且，所述的基板检查装置30以印刷基板9作为检查对象，本发明的基板检查装置及基板检查方法也可以半导体晶圆、光罩用玻璃基板、液晶显示装置用玻璃基板、PDP用玻璃基板、彩色滤光片用基板、太阳电池用基板等的其他精密电子装置用基板作为检查对象。
[0149]而且，关于基板检查装置的细部的构成，可与本申请的各图所示的构成不同。而且，所述的实施方式或变形例中出现的各要素在不产生矛盾的范围内可适当进行组合。
【权利要求】
1.一种基板检查装置，进行通过蚀刻而形成在基板的表面的配线图案的缺陷检查，其特征在于包括: 信息测量单元，根据形成在所述基板的表面的测量用图案来对蚀刻信息进行测量； 模拟单元，使用所述蚀刻信息，对设计数据进行蚀刻模拟，由此来生成检查数据；以及 缺陷检测单元，对形成在所述基板的表面的所述配线图案进行拍摄，通过将所获得的图像数据与所述检查数据加以对照，来检测缺陷。
2.根据权利要求1所述的基板检查装置，其特征在于:所述配线图案包含多个单片图案，所述模拟单元对所述多个单片图案中的一部分的单片图案的设计数据进行所述蚀刻模拟，并且对所述蚀刻模拟的结果进行整合，由此，生成所述检查数据。
3.根据权利要求1所述的基板检查装置，其特征在于:在所述基板的表面设定着多个检查区域，在多个所述检查区域的各检查区域设置着所述测量用图案，所述信息测量单元对多个所述测量用图案的各测量用图案测量蚀刻信息，所述模拟单元使用从所述各检查区域中所包含的测量用图案而获得的蚀刻信息，针对每个所述检查区域来进行蚀刻模拟。
4.根据权利要求3所述的基板检查装置，其特征在于:所述检查区域内包含多个单片图案，所述模拟单元对所述多个单片图案中的一部分的单片图案的设计数据进行所述蚀刻模拟，并且对所述蚀刻模拟 的结果进行整合，由此，生成所述检查数据。
5.根据权利要求3或4所述的基板检查装置，其特征在于:还包括区域设定单元，所述区域设定单元通过用户的操作来设定多个所述检查区域。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的基板检查装置，其特征在于:所述配线图案与所述测量用图案形成在单一的基板的表面。
7.一种基板检查装置，进行通过蚀刻而形成在基板的表面的配线图案的缺陷检查，其特征在于包括: 信息测量单元，根据仅形成着测量用图案的蚀刻曲线测量用基板的表面的所述测量用图案来对蚀刻信息进行测量； 模拟单元，使用所述蚀刻信息，对设计数据进行蚀刻模拟，由此来生成检查数据；以及 缺陷检测单元，对形成在所述基板的表面的所述配线图案进行拍摄，通过将所获得的图像数据与所述检查数据加以对照，来检测缺陷。
8.一种基板检查方法，进行通过蚀刻而形成在基板的表面的配线图案的缺陷检查，其特征在于:在单一的装置中进行下述工序: a)根据形成在所述基板的表面的测量用图案来对蚀刻信息进行测量； b)使用所述蚀刻信息，对设计数据进行蚀刻模拟，由此来生成检查数据；以及 c)对形成在所述基板的表面的配线图案进行拍摄，通过将所获得的图像数据与所述检查数据加以对照，来检测缺陷。
9.根据权利要求8所述的基板检查方法，其特征在于:在所述工序b)中，对构成所述配线图案的多个单片图案中的一部分的单片图案的设计数据，进行所述蚀刻模拟，并且对所述蚀刻模拟的结果进行整合，由此，生成所述检查数据。
10.根据权利要求8所述的基板检查方法，其特征在于:在所述工序a)中，对所述基板的表面上所设定的多个检查区域的各检查区域中所设置的多个所述测量用图案的各测量用图案测量蚀刻信息，在所述工序b)中，利用从所述各检查区域中所包含的测量用图案而获得的蚀刻信息，针对每个所述检查区域来进行蚀刻模拟。
11.根据权利要求10所述的基板检查方法，其特征在于:在所述工序b)中，对构成所述检查区域的多个单片图案中的一部分的单片图案的设计数据，进行所述蚀刻模拟，并且对所述蚀刻模拟的结果进行整合，由此，生成所述检查数据。
12.—种基板检查方法，进行通过蚀刻而形成在基板的表面的配线图案的缺陷检查，其特征在于:在单一的装置中进行下述工序: a)准备仅形成着测量用图案的蚀刻曲线测量用基板； b)根据形成在所述蚀刻曲线测量用基板的表面的所述测量用图案来对蚀刻信息进行测量； b)使用所述蚀刻信息，对设计数据进行蚀刻模拟，由此来生成检查数据；以及 c)对形成在所述基板的表面的配线图案进行拍摄，通过将所获得的图像数据与所述检查数据加以对照，来检测 缺陷。
【文档编号】G01N21/956GK103454286SQ201310097215
【公开日】2013年12月18日 申请日期:2013年3月25日 优先权日:2012年5月31日
【发明者】八坂智 申请人:大日本网屏制造株式会社