Pcb板的印制线开路检测方法
【专利摘要】一种PCB板的印制线开路检测方法，包括以下步骤：将PCB板按实际产品的固定方式固定，并接入电源；在所述PCB板的正面施加压力，使所述PCB板的形变量为所述PCB板实际工作所产生的形变量；检测在正面施加压力后的PCB板的电气性能是否正常，若是，则在所述PCB板的背面施加压力，使所述PCB板的形变量为所述PCB板实际工作所产生的形变量；检测在背面施加压力后的PCB板是否正常，并记录检测结果。因而能够通过检测因实际工作产生形变后的PCB板的电气性能，来确定PCB板是否存在印制线断裂的现象。
【专利说明】PCB板的印制线开路检测方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB板检测方法，特别是涉及一种PCB板的印制线开路检测方法。
【背景技术】
[0002]印制电路板,简称PCB板(printed circuit board),以绝缘板为基材,切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印制”电路板。
[0003]PCB在各行各业已经广泛应用，它是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，在各种电器设备中起着关键性作用。随着印制电路板的飞速发展，印制线的质量成了印刷电路板的重要组成部分。由于受印制工艺、电路板运输环境、电路板进行电器元件组装(SMT和DIP)等因素影响，可能导致印制线断裂，出现开路损坏异常，最终导致PCB无法正常工作。如何在来料阶段将PCB可能潜在的印制线断裂导致的开路缺陷暴露出来，成了提高PCB可靠性的重要组成部分，目前针对PCB印制线断裂缺陷，仅通过常规的外观、电性能检测，只能找出印制线断裂明显的产品，针对断裂不明显的产品(如只有断裂，而断裂口又接触的现象)，就很难识别。
[0004]由PCB电路板运输中的挤压、颠簸造成的变形对印制线造成拉扯导致线路断裂、由PCB电路板进行电器元件组装(SMT和DIP)造成的变形对印制线造成拉扯导致线路断裂。在PCB电路板回复正常状态后，断裂处就会处于不稳定接触导通现象。此种断裂现象，用肉眼很难观察到，用单纯的电气性能检查根本就检查不出(因为断路处处于导通状态)。
【发明内容】
[0005]基于此，有必要提供一种能够检测PCB板印制线断裂的PCB板的印制线开路检测方法。
[0006]一种PCB板的印制线开路检测方法，包括以下步骤:
[0007]将PCB板按实际产品的固定方式固定，并接入电源；
[0008]在所述PCB板的正面施加压力，使所述PCB板的形变量为所述PCB板实际工作所产生的形变量；
[0009]检测在正面施加压力后的PCB板的电气性能是否正常，若是，则在所述PCB板的背面施加压力，使所述PCB板的形变量为所述PCB板实际工作所产生的形变量；
[0010]检测在背面施加压力后的PCB板是否正常，并记录检测结果。
[0011]在其中一个实施例中，在所述PCB的正面施加压力的具体步骤包括:
[0012]采用绝缘体从PCB板正面中央位置向PCB背面方向施加压力。
[0013]在其中一个实施例中，在所述PCB的背面施加压力的具体步骤包括:
[0014]采用绝缘体从PCB板背面中央位置向PCB正面方向施加压力。
[0015]在其中一个实施例中，所述PCB板实际工作所产生的形变量为PCB板安装于产品中受到振动的形变量。
[0016]在其中一个实施例中，所述将PCB板按实际产品的固定方式固定的具体步骤包括:
[0017]将PCB板接入负载预留的PCB板接入区内；
[0018]所述PCB板与负载采用螺钉固定连接。
[0019]在其中一个实施例中，检测在正面施加压力后的所述PCB板的电气性能是否正常的步骤包括:
[0020]若所述PCB板的电气性能不正常，则检测所述PCB板是否开路；
[0021 ] 若是，则检测所述PCB板的印制线是否断裂，若是，则所述PCB板的印制线开路，若否，则所述PCB板的印制线正常。
[0022]在其中一个实施例中，检测在背面施加压力后的所述PCB板的电气性能是否正常的步骤包括:
[0023]若所述PCB板的电气性能不正常，则检测所述PCB板是否开路；
[0024]若是，则检测所述PCB板的印制线是否断裂，若是，则所述PCB板的印制线开路，若否，则所述PCB板的印制线正常。
[0025]在其中一个实施例中，若所述PCB板的电气性能不正常，则卸去所述PCB板上的压力后再检测所述PCB板是否开路。
[0026]上述PCB板的印制线开路检测方法通过将PCB板固定安装并接入电路，模拟PCB板处于工作状态，并对PCB板施加压力，使PCB板的形变量与PCB板实际工作产生的形变量一致，从而模拟PCB板在实际工作中的状态。若PCB板存在印制线断裂，在施加压力后，PCB板的电气性能不正常。若PCB板不存在印制线断裂，在施加压力后，PCB板的电气性能正常。因而能够通过检测因实际工作产生形变后的PCB板的电气性能，来确定PCB板是否存在印制线断裂的现象。
【专利附图】
【附图说明】
[0027]图1为PCB板的印制线开路检测方法的流程图。
【具体实施方式】
[0028]如图1所示，为PCB板的印制线开路缺陷检测方法的流程图。
[0029]在对PCB板进行检测之前，对待检测的PCB板进行常规品质检测。即将待检测的PCB板的印制线进行外观检查，将印制线有缺口缺陷而不符合要求的样品检查剔除。将印制线符合外观要求的样品模拟实际产品固定方式安装在固定工装上，并连接相应的负载和电源。
[0030]一种PCB板的印制线开路检测方法，包括以下步骤:
[0031]步骤SllOdf PCB板按实际产品的固定方式固定，并接入电源。
[0032]将印制线符合外观要求的样品模拟实际产品固定方式安装在固定工装上，并连接相应的负载和电源。
[0033]将PCB板按实际产品的固定方式固定的具体步骤包括:
[0034]①将PCB板接入负载预留的PCB板接入区内。
[0035]②所述PCB板与负载采用螺钉固定连接。
[0036]步骤SllO用于模拟PCB板的工作状态。
[0037]步骤S120，在所述PCB板的正面施加压力，使所述PCB板的形变量为所述PCB板实际工作所产生的形变量。
[0038]在所述PCB的正面施加压力的具体步骤包括:
[0039]采用绝缘体从PCB板正面中央位置向PCB背面方向施加压力。
[0040]PCB板实际工作所产生的形变量为PCB板安装于产品中受到振动的形变量。
[0041]为了避免因过大外力导致PCB板的印制线出现断裂现象，因而对PCB板的施加压力以PCB板的形变量来判断。一般地，对PCB板施加压力产生的形变量与PCB板在安装于产品中受到振动产生的形变量一致，或是以相关的PCB板标准要求的形变量来决定。
[0042]步骤S130，检测在正面施加压力后的PCB板的电气性能是否正常，若是，则在所述PCB板的背面施加压力，使所述PCB板的形变量为所述PCB板实际工作所产生的形变量。
[0043]检测在正面施加压力后的PCB板的电气性能是否正常。判断电气性能是否正常，以判断是否为印制线断裂而引起的故障。
[0044]若在正面施加压力后，PCB板的电气性能不正常，则终止压力测试，并记录结果。若PCB板的电气性能正常，则继续测试。
[0045]检测在正面施加压力后的所述PCB板的电气性能是否正常的步骤包括:
[0046]若所述PCB板的电气性能不正常，则检测所述PCB板是否开路；
[0047]若是，则检测所述PCB板的印制线是否断裂，若是，则所述PCB板的印制线开路，若否，则所述PCB板的印制线正常。
[0048]在所述PCB的背面施加压力的具体步骤包括:
[0049]采用绝缘体从PCB板背面中央位置向PCB正面方向施加压力。
[0050]在背面施加压力的大小与在正面施加压力的大小一致。
[0051]步骤S140，检测在背面施加压力后的PCB板的电气性能是否正常，并记录检测结果O
[0052]检测在背面施加压力后的PCB板的电气性能是否正常。判断电气性能是否正常，以判断是否为印制线断裂而引起的故障。
[0053]若在背面施加压力后，PCB板的电气性能不正常，则终止压力测试，并记录结果。若PCB板的电气性能正常，则判定PCB板不存在印制线断裂的现象。
[0054]检测施加压力后的PCB板的电气性能是在PCB板处于形变的状态中检测的。
[0055]检测在背面施加压力后的所述PCB板的电气性能是否正常的步骤包括:
[0056]若所述PCB板的电气性能不正常，则检测所述PCB板是否开路；
[0057]若是，则检测所述PCB板的印制线是否断裂，若是，则所述PCB板的印制线开路，若否，则所述PCB板的印制线正常。
[0058]若所述PCB板的电气性能不正常，则卸去所述PCB板上的压力后再检测所述PCB板是否开路。
[0059]上述检测过程中，对于从PCB板的正面或者背面施加压力的检测顺序与检测PCB板是否存在印制线断裂的结果无关。因而，在检测过程中，能够先从正面施加压力，也能够先从背面施加压力。
[0060]上述PCB板的印制线开路检测方法通过将PCB板固定安装并接入电路，模拟PCB板处于工作状态，并对PCB板施加压力，使PCB板的形变量与PCB板实际工作产生的形变量一致，从而模拟PCB板在实际工作中的状态。若PCB板存在印制线断裂，在施加压力后，PCB板的电气性能不正常。若PCB板不存在印制线断裂，在施加压力后，PCB板的电气性能正常。因而能够通过检测因实际工作产生形变后的PCB板的电气性能，来确定PCB板是否存在印制线断裂的现象。
[0061]基于上述所有实施例，采用上述PCB板的印制线开路检测方法检测一批PCB板的过程如下:
[0062]从待检测的PCB板中抽取5块样品印制电路板，并对待检测的PCB板进行常规的品质检测，即PCB板表明的印制线没有缺口、断裂的现象。将符合常规品质检测的PCB板固定安装并接入相应的负载和电源。首先使用绝缘体从PCB板的正面中央位置向PCB板的背面方向施加压力。施加压力的大小使PCB板产生的形变量与PCB板在产品中受到振动产生的形变量一致。检测处于形变中的PCB板的电气性能，若正常，则继续测试并记录结果。若不正常，则卸去施加压力，使PCB板恢复，并记录PCB板的印制线断裂结果。
[0063]对在正面施加压力后处于正常的PCB板再次从背面施加压力，检测处于形变中的PCB板的电气性能，若正常，记录检测结果并判定PCB板不存在印制线断裂的现象。若不正常，则卸去施加压力，使PCB板恢复，并记录PCB板的印制线断裂结果。
[0064]目前PCB板因变形使印制线受拉扯产生断裂导致的开路缺陷没有相应的有效检测方法检测出来，导致了后续产品上市后产品的维修成本增加。通过上述PCB板的印制线开路检测方法，可快速有效检测出PCB板的印制线开路缺陷，从而降低了含有隐患的产品流入市场，降低售后维修成本，为用户提供可靠的产品，使产品具有更高的质量。
[0065]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种PCB板的印制线开路检测方法，包括以下步骤: 将PCB板按实际产品的固定方式固定，并接入电源； 在所述PCB板的正面施加压力，使所述PCB板的形变量为所述PCB板实际工作所产生的形变量； 检测在正面施加压力后的PCB板的电气性能是否正常，若是，则在所述PCB板的背面施加压力，使所述PCB板的形变量为所述PCB板实际工作所产生的形变量； 检测在背面施加压力后的PCB板的电气性能是否正常，并记录检测结果。
2.根据权利要求1所述的PCB板的印制线开路检测方法，其特征在于，在所述PCB的正面施加压力的具体步骤包括: 采用绝缘体从PCB板正面中央位置向PCB背面方向施加压力。
3.根据权利要求1所述的PCB板的印制线开路检测方法，其特征在于，在所述PCB的背面施加压力的具体步骤包括: 采用绝缘体从PCB板背面中央位置向PCB正面方向施加压力。
4.根据权利要求1所述的PCB板的印制线开路检测方法，其特征在于，所述PCB板实际工作所产生的形变量为PCB板安装于产品中受到振动的形变量。
5.根据权利要求1所述的PCB板的印制线开路检测方法，其特征在于，所述将PCB板按实际产品的固定方式固定的具体步骤包括: 将PCB板接入负载预留的PCB板接入区内； 所述PCB板与负载采用螺钉固定连接。
6.根据权利要求1所述的PCB板的印制线开路检测方法，其特征在于，检测在正面施加压力后的所述PCB板的电气性能是否正常的步骤包括: 若所述PCB板的电气性能不正常，则检测所述PCB板是否开路； 若是，则检测所述PCB板的印制线是否断裂，若是，则所述PCB板的印制线开路，若否，贝U所述PCB板的印制线正常。
7.根据权利要求1所述的PCB板的印制线开路检测方法，其特征在于，检测在背面施加压力后的所述PCB板的电气性能是否正常的步骤包括: 若所述PCB板的电气性能不正常，则检测所述PCB板是否开路； 若是，则检测所述PCB板的印制线是否断裂，若是，则所述PCB板的印制线开路，若否，贝U所述PCB板的印制线正常。
8.根据权利要求6或7所述的PCB板的印制线开路检测方法，其特征在于，若所述PCB板的电气性能不正常，则卸去所述PCB板上的压力后再检测所述PCB板是否开路。
【文档编号】G01R31/02GK104076235SQ201310102821
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2013年3月27日 优先权日:2013年3月27日
【发明者】周明杰, 杜勇强 申请人:深圳市海洋王照明工程有限公司, 海洋王照明科技股份有限公司