热辐射屏蔽组件以及使用该热辐射屏蔽组件的系统的制作方法
【专利摘要】本发明揭示一种磁共振成像系统，该磁共振成像系统包括至少一个梯度线圈，至少一个线圈支承件，热辐射屏蔽组件以及至少一个连接件。该至少一个梯度线圈设置成用于在所接收的脉冲信号的作用下产生至少一个沿着某一方向的梯度磁场。该至少一个线圈支承件设置成用于支承至少一个线圈。该热辐射屏蔽组件与该至少一个线圈支承件相邻设置。该至少一个连接件用于通过将该热辐射屏蔽组件的至少一部分与该线圈支承件进行机械连接，以增强该热辐射屏蔽组件的机械刚度，以降低至少由于梯度线圈感应涡电流与磁场相作用所引起的机械振动。本发明还揭示一种热辐射屏蔽组件。
【专利说明】热辐射屏蔽组件以及使用该热辐射屏蔽组件的系统
【技术领域】
[0001]本发明公开的实施方式涉及磁共振成像系统，特别涉及一种在该磁共振成像系统中使用的热辐射屏蔽组件。
【背景技术】
[0002]至少一些已知的磁共振成像系统中使用热福射屏蔽屏(thermal shield)组件，以阻止热被从暖区(例如，被成像物体所放置的区域)辐射或者传递到冷区(例如，一个或者多个主磁体或者超导线圈所放置的区域)。然而，由于热辐射屏蔽屏组件一般由金属材料制成，例如，铝材料制成，因此，当磁共振成像系统在进行实际的成像操作时，通过施加脉冲电流信号至梯度线圈组件，以使得梯度线圈组件可以产生叠加在由主磁体或者超导线圈产生的主磁场的梯度磁场的情况下，由于梯度磁场引发的变化电磁波会在热屏上感应出涡电流。该感应的涡电流进一步与主磁场相互作用，从而使得该热屏受到一定大小的洛伦兹力的作用，该洛伦兹力使得热辐射屏蔽组件进行振动，或者使得热辐射屏蔽组件处于一个或者多个共振模式。热辐射屏蔽组件振动或者共振而导致的结果是主磁体或者超导线圈会接收到更多的热。在磁共振成像时，为了维持主磁体或者超导线圈在低温下工作，必须将多余的热带走，因此，带走由热辐射屏蔽组件振动或者共振引发的热会导致过多的冷却介质或者冷却剂的热蒸发。在一些运行状况下，如果热辐射屏蔽组件振动或者共振引发的热没有被及时带走，可能会导致主磁体或者超导线圈失超(quench )。
[0003]因此，有必要对现有的磁共振系统进行改进，以在一定程度上降低热屏的振动。
【发明内容】
[0004]有鉴于上文提及之技术问题，本发明的一个方面在于提供一种磁共振成像系统，该磁共振成像系统包括至少一个梯度线圈，至少一个线圈支承件，热辐射屏蔽组件以及至少一个连接件。该至少一个梯度线圈设置成用于在所接收的脉冲信号的作用下产生至少一个沿着某一方向的梯度磁场。该至少一个线圈支承件设置成用于支承至少一个线圈。该热辐射屏蔽组件与该至少一个线圈支承件相邻设置。该至少一个连接件用于通过将该热辐射屏蔽组件的至少一部分与该线圈支承件进行机械连接，以增强该热辐射屏蔽组件的机械刚度，以降低至少由于梯度线圈感应涡电流与磁场相作用所引起的机械振动。
[0005]在提供的磁共振成像系统中，该热辐射屏蔽组件包括内热辐射屏蔽件，该至少一个线圈支承件包括主线圈支承件，该主线圈支承件与该内热辐射屏蔽件相邻设置。该至少一个连接件包括多个内连接件，该多个内连接件沿该内热辐射屏蔽件的至少一个径向方向将该内热辐射屏蔽件与该主线圈支撑件机械连接在一起。
[0006]在提供的磁共振成像系统中，该热辐射屏蔽组件包括外热辐射屏蔽件，该外热辐射屏蔽件与该内热辐射屏蔽件呈同心设置。该至少一个线圈支承件还包括屏蔽线圈支承件，该屏蔽线圈支承件与该主线圈支撑件沿径向方向分离设置。该至少一个连接件还包括多个外连接件，该多个外连接件沿该外热福射屏蔽件的至少一个径向方向将该外热福射屏蔽件与该屏蔽线圈支承件机械连接在一起。
[0007]在提供的磁共振成像系统中，该主线圈支承件通过至少一个支撑件与该屏蔽线圈支承件相连接。该至少一个连接件还包括多个轴向连接件，该多个轴向连接件与该至少一个支撑件以及法兰件机械连接，该法兰件连接该内热辐射屏蔽件以及该外热辐射屏蔽件。
[0008]在提供的磁共振成像系统中，该热辐射屏蔽组件还包括至少一个支撑件和至少一个加强件，该至少一个支撑件与该主线圈支承件以及该屏蔽线圈支承件连接，该至少一个加强件与该支撑件以及该主线圈支承件连接，以加强该支撑件。该至少一个连接件还包括多个轴向连接件，该多个轴向连接件与该至少一个加强件以及法兰件机械连接，该法兰件连接该内热福射屏蔽件以及该外热福射屏蔽件。
[0009]在提供的磁共振成像系统中，该热辐射屏蔽组件包括内热辐射屏蔽件，外热辐射屏蔽件以及至少两个法兰件。该外热辐射屏蔽件与该内热辐射屏蔽件相隔一定的距离设置。该至少两个法兰件连接该内热辐射屏蔽件以及该外热辐射屏蔽件。
[0010]在提供的磁共振成像系统中，该热辐射屏蔽组件包括多个第一径向连接件，该多个第一径向连接件在第一轴向位置穿过主线圈支承件，该多个第一径向连接件沿径向方向将该内热福射屏蔽件和该外热福射屏蔽件连接在一起。
[0011]在提供的磁共振成像系统中，该热辐射屏蔽组件包括多个第二径向连接件，该多个第二径向连接件在第二轴向位置穿过该主线圈支承件，该多个第二径向连接件沿径向方向将该内热福射屏蔽件和该外热福射屏蔽件连接在一起。
[0012]在提供的磁共振成像系统中，该多个第二径向连接件还在该第二轴向位置穿过由该主线圈支承件支撑的屏蔽线圈支承件，该多个第二径向连接件连接该屏蔽线圈支承件。
[0013]在提供的磁共振成像系统中，该多个第一径向连接件均匀分布在第一平面内，该多个第二径向连接件均匀分布在第二平面内。该多个第一径向连接件中的每一者与该多个第二径向连接件对应的每一者之间形成非零的夹角。
[0014]在提供的磁共振成像系统中，该热辐射屏蔽组件包括多个第一轴向连接件，该多个第一轴向连接件在第一径向位置连接在两个法兰件之间。
[0015]在提供的磁共振成像系统中，该热辐射屏蔽组件还包括多个第二轴向连接件，该多个第二轴向连接件在第二径向位置连接在该两个法兰件之间。
[0016]本发明的另一个方面在于提供一种热辐射屏蔽组件，其应用于磁共振成像系统中。该热辐射屏蔽组件包括内热辐射屏蔽件，外热辐射屏蔽件以及至少一个连接件。该内热辐射屏蔽件设置在相对该磁共振成像系统中的至少一个线圈支承件的第一位置。该外热辐射屏蔽件设置在相对该至少一个线圈支承件的第二位置。该至少一个连接件由热绝缘材料制成，该至少一个连接件或者在该内热辐射屏蔽件和该至少一个线圈支承件之间建立机械连接，以增强该内热辐射屏蔽件的刚度，或者在该外热辐射屏蔽件和该至少一个线圈支承件之间建立机械连接，以增强该外热辐射屏蔽件的刚度。
[0017]在提供的热辐射屏蔽组件中，该至少一个连接件由碳石墨材料制成。
[0018]在提供的热辐射屏蔽组件中，该至少一个连接件通过环氧树脂材料与该至少一个线圈支承件固定连接。
[0019]在提供的热辐射屏蔽组件中，该至少一个连接件通过锁固件与该内热辐射屏蔽件固设在一起或者与该外热辐射屏蔽件固设在一起。
[0020]在提供的热辐射屏蔽组件中，该至少一个连接件具有中空的管状结构。
[0021]本发明的另一个方面在于提供一种磁共振成像系统，该磁共振成像系统包括第一种梯度线圈，第二种梯度线圈，主线圈支承件，热辐射屏蔽组件以及多个刚度增强件。该第一种梯度线圈设置成在第一脉冲信号的作用下产生沿第一坐标轴方向的第一梯度磁场。该第二种梯度线圈设置成在第二脉冲信号的作用下产生沿第二坐标轴方向的第二梯度磁场。该主线圈支承件用于支承产生主磁场的主线圈，该主磁场与该第一梯度磁场垂直并且与该第二梯度磁场垂直。该热辐射屏蔽组件与该主线圈支承件相邻设置。该多个刚度增强件至少沿着第一轴向方向和第二轴向方向与该热辐射屏蔽组件以及该主线圈支承件机械连接。其中，该多个刚度增强件的至少第一部分降低由该第一种梯度线圈和该热辐射屏蔽组件之间的磁场相互作用而在该第一坐标轴方向产生的振动。该多个刚度增强件的至少第二部分降低由该第二种梯度线圈和该热辐射屏蔽组件之间的磁场相互作用而在该第二坐标轴方向产生的振动。
[0022]在提供的磁共振成像系统中，该第一种梯度线圈为X轴梯度线圈，该第二种梯度线圈为Y轴梯度线圈。
[0023]本发明提供的热辐射屏蔽组件以及使用该热辐射屏蔽组件的磁共振成像系统所能带来的技术优点或者有益效果是:至少通过刚度增强元件增强热辐射屏蔽组件的机械刚度，可以降低由于梯度线圈感应涡电流引发的机械振动，从而，可以避免冷却剂的过度热蒸发问题，并且可以避免潜在的超导线圈的失超问题。
【专利附图】
【附图说明】
[0024]通过结合附图对于本发明的实施方式进行描述，可以更好地理解本发明，在附图中:
[0025]图1所示为本发明提供的成像系统的一种实施方式的概括模块示意图；
[0026]图2所示为图1所示的成像系统中的热辐射屏蔽组件的至少一部分和成像系统中其他兀件的一种实施方式的轴向截面不意图；
[0027]图3所示为图1所示的成像系统中的热辐射屏蔽组件的至少一部分和成像系统中其他元件的另一种实施方式的轴向截面示意图；
[0028]图4所示为图1所示的成像系统中的热辐射屏蔽组件的至少一部分和成像系统中其他元件的另一种实施方式的轴向截面示意图；
[0029]图5所示为图1所示的成像系统中的热辐射屏蔽组件的至少一部分和成像系统中其他元件的另一种实施方式的轴向截面示意图；
[0030]图6所示为图1所示的成像系统中的热辐射屏蔽组件的至少一部分和成像系统中其他元件的另一种实施方式的轴向截面示意图；
[0031]图7所示为图1所示的成像系统中的热辐射屏蔽组件的至少一部分和成像系统中其他元件的另一种实施方式的轴向截面示意图；
[0032]图8所示为图7所示的多个第一组连接件的一种实施方式的径向截面示意图；
[0033]图9所示为图7所示的多个第二组连接件的一种实施方式的径向截面示意图；
[0034]图10所示为可以在图7所示的热辐射屏蔽组件中使用的连接件的一种实施方式的立体示意图；
[0035]图11所示为图1所示的成像系统中的热辐射屏蔽组件的至少一部分和成像系统中其他元件的另一种实施方式的轴向截面示意图；
[0036]图12所示为图1所示的成像系统中的热辐射屏蔽组件的至少一部分和成像系统中其他元件的另一种实施方式的轴向截面示意图；
[0037]图13所示为图1所示的成像系统中的热辐射屏蔽组件的至少一部分和成像系统中其他元件的另一种实施方式的轴向截面示意图；以及
[0038]图14所示为一种传统的热辐射屏蔽组件和本发明提供的一种热辐射屏蔽组件所产生的与频率相关的焦耳热功率曲线示意图。
【具体实施方式】
[0039]本发明揭露的实施方式主要涉及改进的成像系统，特别为磁共振成像系统，该磁共振成像系统通过对其热辐射屏蔽组件进行新的配置，从而可以有助于降低机械振动。更具体而言，在本发明揭示的一个或者多个实施方式中，通过刚度增强手段来增强热辐射屏蔽组件，从而可以提高该热辐射屏蔽组件的机械刚度。在一些实施方式中，通过特定的方式配置该刚度增强手段可以有效地打破该热辐射屏蔽组件的一个或者多个共振模式，其中，该一个或者多个共振模式主要由梯度线圈感应涡电流和主磁场之间的相互作用而产生。在一些实施方式中，多个连接件(或者也可以称作支柱刚度增强手段)被用来将热辐射屏蔽组件和至少一个线圈支承件机械连接在一起，以此来增加该热辐射屏蔽组件的机械刚度。
[0040]执行本发明提供的通过刚度增强手段来增加热辐射屏蔽组件的机械刚度的技术解决方案所能够带来的技术优点或者有益效果至少有三个:其一，由梯度线圈感应涡电流引起的热辐射屏蔽组件机械振动可以被有效地降低；其二，由于热辐射屏蔽组件机械振动被有效地降低，用于磁共振成像系统低温冷却的冷却介质(例如，液氦等)可以避免遭受到过度的热蒸发；其三，至少由热辐射屏蔽组件机械振动引发的潜在的超导线圈失超问题可以被避免。
[0041]以下将描述本发明的多个【具体实施方式】。首先要指出的是，在这些实施方式的具体描述过程中，为了进行简明扼要的描述，本说明书不可能对实际的实施方式的所有特征均作详尽的描述。应当可以理解的是，在任意一种实施方式的实际实施过程中，正如在任意一个工程项目或者设计项目的过程中，为了实现开发者的具体目标，或者为了满足系统相关的或者商业相关的限制，常常会做出各种各样的具体决策，而这也会从一种实施方式到另一种实施方式之间发生改变。此外，还可以理解的是，虽然这种开发过程中所作出的努力可能是复杂并且冗长的，然而对于与本发明公开的内容相关的本领域的普通技术人员而言，在本公开揭露的技术内容的基础上进行的一些设计，制造或者生产等变更只是常规的技术手段，不应当理解为本公开的内容不充分。
[0042]除非另作定义，在本说明书和权利要求书中使用的技术术语或者科学术语应当解释成本发明所属【技术领域】内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本说明书以及权利要求书中使用的“第一”或者“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“一个”或者“一”等类似词语并不表示数量限制，而只是表示存在至少一个。“或者”包括所列举的项目中的任意一者或者全部。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同元件，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。此外，“电路”或者“电路系统”以及“控制器”等可以包括单一组件或者由多个主动元件或者被动元件直接或者间接相连的集合，例如一个或者多个集成电路芯片，以提供所对应描述的功能。
[0043]接下来请参阅附图，首先请参阅图1，其所示为本发明提供的成像系统10的一种实施方式的概括模块示意图。该成像系统10可以具体实施为磁共振成像系统，以用于通过非介入方式获得人体组织内部的解剖影像。在其他实施方式中，该成像系统10也可以被用来对非人体组织进行成像，或者也可以被用于其他的光谱分析领域。
[0044]在图示的实施方式中，该成像系统10包括主磁体组件12，该主磁体组件12包括主磁体14。在一些实施方式中，该主磁体14可以为超导磁体，该超导磁体通过支承在超导线圈支承结构或者支承件的超导线圈形成。在其他实施方式中，该主磁体14也可以为永磁体。该主磁体组件12可以包括低温冷却容器18，该低温冷却容器18环绕该主磁体14设置。该低温冷却容器18通常填充有低温冷却介质，例如液氦或者液氮，以用于将超导线圈冷却到极低的工作温度，从而即便在外界电源断开之后，该超导线圈之中仍然有电流流动，以维持均匀恒定的主磁场。
[0045]在图1所示的实施方式中，该主磁体组件12可以包括热辐射屏蔽组件16，该热辐射屏蔽组件16环绕该低温冷却容器18以及该主磁体14设置。在一种实施方式中，该热辐射屏蔽组件16可以包括内热辐射屏蔽组件162和外热辐射屏蔽组件164。该内热辐射屏蔽组件162呈中空的圆柱形，并且沿径向放置在主磁体14的内部区域，该内热辐射屏蔽组件162被设置成用来阻止热量从暖区辐射或者传递到冷区，在此所谓的“暖区”通常是待成像对象例如人体所放置的区域，在此所谓的“冷区”通常是主磁体所放置的区域。在一种实施方式中，该外热辐射屏蔽组件164也基本呈中空的圆柱形，并且其相对该内热辐射屏蔽组件162呈同心设置。该外热辐射屏蔽组件164沿径向方向被设置在该主磁体14的外部区域，以用于阻止热量从外部环境辐射或者传递进该主磁体14。
[0046]在一些实施方式中，该热辐射屏蔽组件16由金属材料制成，例如，由铝材料制成，该铝材料在外加变化电磁场的作用下会在热辐射屏蔽组件16上或者其中产生涡电流，该涡电流又可以进一步产生涡电流磁场，例如，在主磁场区域内产生非期望的涡电流磁场。在一种实施方式中，该变化电磁场的一种为由一个或者多个梯度线圈在脉冲电流作用下所产生的变化电磁场。
[0047]在一些实施方式中，该主磁体组件12可以包括真空容器19，该真空容器19环绕该热辐射屏蔽组件16设置，并且该真空容器19可以在具体运作时使得主磁体14与外界环境隔绝。
[0048]在图1所示的实施方式中，该成像系统10包括梯度线圈组件22，该梯度线圈组件22放置在由该内热辐射屏蔽件162所定义的内部空间。该梯度线圈组件22被配置成选择性地在一个或者多个轴向上施加一个或者多个梯度磁场，以进行空间编码。在一些实施方式中，该梯度线圈组件22可以具有梯度线圈屏蔽结构或者非屏蔽结构。在此所谓的“梯度线圈屏蔽结构”是指提供一个或者多个屏蔽梯度线圈来产生抵消由正常梯度线圈所产生的边缘或者泄露磁场。该梯度线圈组件22可以包括X轴梯度线圈，其被配置成在第一脉冲电流信号的作用下在X轴方向上提供X轴梯度磁场。该梯度线圈组件22还可以包括Y轴梯度线圈，其被配置成在第二脉冲电流信号的作用下在Y轴方向上提供Y轴梯度磁场。该梯度线圈组件22还可以包括Z轴梯度线圈，其被配置成在第三脉冲电流信号的作用下在Z轴方向上提供Z轴梯度磁场。该梯度线圈组件22所施加的至少一个梯度磁场可以使得由人体激励产生的射频回波信号的具体空间物理位置能够被识别出来，以方便成像。
[0049]在图1所示的实施方式中，该成像系统10可以包括控制器30，主磁场控制电路32，梯度磁场控制电路34，存储装置36，显示装置38，发射接收转换开关40，射频发射电路42以及接收电路44等。
[0050]在正常运作时，待检查的目标或者物体，例如病人(图未示出)，或者待成像的仿体(phantom)等，可以被放置在合适的支撑结构上(例如，电机驱动的平台或者其他合适的病床等)，并被放置在孔状成像区域46内。该主磁体14沿着该孔状成像区域46产生均匀稳定的主磁场该孔状成像区域46内以及相对应地该病人所处空间内的主磁场Bci,由主磁场控制电路32进行控制，该主磁场控制电路32控制提供给主磁体14的电流，该主磁场控制电路32受控制器30控制。该梯度线圈组件120被梯度磁场控制电路34电激励，并且该梯度磁场控制电路34也受控制器30控制，因此可以在相互垂直的X，Y，Z任意一个方向上，在孔状成像区域46内的主磁场Btl施加对应的梯度磁场。
[0051]该射频发射线圈24可以包括多个线圈，例如，表面共振线圈，其被设置成发射脉冲激励信号，或者还可选地被设置成检测来自于病人的磁共振回波信号，在其他实施方式中，还可以由单独设置的接收线圈检测来自于病人的磁共振回波信号。该射频发射线圈24以及表面接收线圈(如果存在的话)，可以选择性的通过控制该发射接收转换开关40以与该射频发射电路42或者该接收电路44相连接。该射频发射电路42以及该发射接收转换开关40受控制器30的控制，以此可以通过该射频发射电路42产生射频脉冲信号，并选择性地作用到病人的内部组织，以激励病人体内组织中的原子发生磁共振。
[0052]病人体内组织中的原子在经过射频脉冲信号的作用后发生磁共振，然后，可以通过控制器30触发发射接收开关40，以将该射频发射电路42与射频发射线圈24断开，以检测病人体内组织中的原子经激励而发射的磁共振回波信号。该检测到的磁共振回波信号被接收电路44接收，并被传送给控制器30，该控制器30然后对该接收到的磁共振回波信号进行处理，并以一定的格式存储在存储装置36中。该控制器30可以包括一个或者多个处理器48，该一个或者多个处理器48控制该磁共振回波信号的处理，以产生代表病人内部组织图像的信号。该处理的代表病人内部组织图像的信号被传送给显示装置48，以提供图像的视觉显示。
[0053]请参阅图2，图2所示为图1所示的成像系统10中的热辐射屏蔽组件200的至少一部分和成像系统10中其他元件的一种实施方式的轴向截面示意图。该热辐射屏蔽组件200包括内热辐射屏蔽件202和外热辐射屏蔽件204，该内热辐射屏蔽件202和外热辐射屏蔽件204通过一个或者多个法兰件206相连接。在图示的实施方式中，虽然仅仅示出了一个呈曲面状的法兰件206，其被设置在该内、外热辐射屏蔽件202、204的一端部(也即图2所示的左端部)，可以理解的是，该内、外热辐射屏蔽件202、204的另一端部(也即图2所示的右端部)，也可以对称设置有曲面状的法兰件206，以将该内热辐射屏蔽件202和该外热辐射屏蔽件204连接在一起。该内热辐射屏蔽件202和该外热辐射屏蔽件204在径向方向上分离设置，从而可以形成一个容纳诸多元件的收容空间。为了方便描述本发明，在图2所示的实施方式中，包括主线圈支承件212，多个主线圈214、216、218，屏蔽线圈支承件222，屏蔽线圈224以及支撑件226在内的几种元件被容纳在由内、外热辐射屏件202、204所形成的收容空间内。在其他实施方式中，其他元件，例如与冷却系统相关的元件也可以被放置在该收容空间内。
[0054]请进一步参阅图2，在一种实施方式中，一个或者多个连接件228被提供用来将内热辐射屏蔽件202和外热辐射屏蔽件204机械连接在一起。该一个或者多个连接件228可以由较高刚度或者硬度的材料制成，因此，通过该高刚度或者硬度特性的连接件228将内热辐射屏蔽件202和外热辐射屏蔽件204连接在一起，可以增加或者增强该热辐射屏蔽组件200的机械刚度。另外，该一个或者多个连接件228也可以由较高隔热性能的材料制成，以避免在主线圈和热屏蔽组件200之间产生不必要的热传导或者热传递。在图2所示的实施方式中，该一个或者多个连接件228大致被设置成杆状，并且其从该内热辐射屏蔽件202的外侧延伸至该外热辐射屏蔽件204的内侧。这样的连接方式可以在径向方向234上增加该热辐射屏蔽组件200的机械刚度。关于该一个或者多个连接件228将该内、外热辐射屏蔽件202、204机械连接在一起的具体位置则可以根据一些参数加以确定，这样的参数包括但不限于主线圈和梯度线圈的设计参数，热辐射屏蔽组件200的尺寸参数等。在图2所示的实施方式中，该一个或者多个连接件208被设置在有具有较大尺寸的第一主线圈214和具有中等尺寸的第二主线圈216所形成的区域内。另外，在一些实施方式中，也可以在沿着轴向方向232的同一位置提供多个连接件228，并且将该多个连接件228均匀或者非均匀分布在同一平面内。
[0055]请进一步参阅图2，在一些实施方式中，该一个或者多个连接件228也可以被设置成穿过该主线圈支承件212，该主线圈支承件212被设置为给多个主线圈214、216、218等提供支承。在图2所示的实施方式中，单体式的主线圈支承件212被设置成与该内热辐射屏蔽件202相邻，以支承具有不同尺寸的主线圈214、216、218等。该单体主线圈支承件212可以开设一个或者多个通孔，以使得该一个或者多个连接件228可以穿过该一个或者多个通孔，从而使得该内热辐射屏蔽件202和该外热辐射屏蔽件204可以机械连接在一起。在一些实施方式中，粘接材料(例如，环氧树脂等)和/或任何其他合适的锁固元件(例如，螺母元件等)可以被用来将该一个或者多个连接件228与主线圈支承件212固定连接在一起。因此，通过使该连接件228进一步与该主线圈支承件212形成机械连接可以进一步增加或者增强该热辐射屏蔽组件200的机械刚度。在其他实施方式中，该主线圈支承件212也可以被设置成多段式结构，并且每一段主线圈支承件可以用来绕设对应的主线圈。在多段式主线圈支承件结构的实施方式中，该一个或者多个连接件228可以被设置成与至少一段主线圈支承件进行机械连接，以增加或者增强该热辐射屏蔽组件200的机械刚度。
[0056]请进一步参阅图2，在图2所示的实施方式中，该一个或者多个连接件228被设置成与该内热辐射屏蔽件202和该外热辐射屏蔽件204相垂直。在其他实施方式中，该一个或者多个连接件228也可以被设置成与该内热辐射屏蔽件202或者与该外热辐射屏蔽件204不垂直。关于该非垂直方式设置的多个连接件228可以如图3所示。
[0057]接下来请参阅图3，其所示为图1所示的成像系统10中的热辐射屏蔽组件210的至少一部分和成像系统10中其他元件的另一种实施方式的轴向截面示意图。图3所示的热辐射屏蔽组件210的结构基本上与图2所示的热辐射屏蔽组件200的结构相类似，因此，与图2中的相关元件相同的元件，在图3中以相同的标号进行标示，并且，该等元件的详细细节将不再作描述。在图3所示的实施方式中，该热辐射屏蔽组件210包括多个连接件236，该多个连接件236机械连接于该内热辐射屏蔽件202和该外热辐射屏蔽件204之间。更具体而言，该多个连接件236中的每一者的一端与该内热辐射屏蔽件202固定连接，而其另一端则与该外热辐射屏蔽件204固定连接。进一步，在图示的实施方式中，该多个连接件236被设置成使得每一个连接件236与内热辐射屏蔽件202之间形成一个夹角，该夹角的具体数值可以根据需要在O度和90度之间设置。
[0058]在一些实施方式中，该多个非垂直方式设置的连接件236还可以进一步被设置成穿过该主线圈支承件212，并且与该主线圈支承件212进行机械连接，以进一步增加或者增强该热辐射屏蔽组件210的机械刚度。在进行实际的运作时，由于该多个连接件236相对该内热辐射屏蔽件202和该外热辐射屏蔽件204而言呈非垂直方式设置，因此，该热辐射屏蔽组件210沿径向方向234和沿轴向方向232产生的机械振动均可以在一定程度上被减轻，并且，该减轻的机械振动进一步会导致较少的热量被产生，因此，可以避免冷却介质(例如，液氦等)被过度地热蒸发。
[0059]图4所示为图1所示的成像系统10中的热辐射屏蔽组件220的至少一部分和成像系统10中其他元件的另一种实施方式的轴向截面示意图。图4所示的热辐射屏蔽组件220的结构基本上与图2所示的热辐射屏蔽组件200的结构相类似，因此，与图2中的相关元件相同的元件，在图4中以相同的标号进行标示,并且,该等元件的详细细节将不再作描述。
[0060]在图4所示的实施方式中，该热辐射屏蔽组件220包括第一组连接件228和第二组连接件238。虽然图4仅示出了两组连接件，在其他实施方式中，该热辐射屏蔽组件220也可以包括多于两组的连接件。该第一组连接件228被设置在沿着轴向方向232的第一位置处。在图4所示的实施方式中，该第一位置位于在较大尺寸的第一主线圈214和中等尺寸的第二主线圈216之间形成的区域。该多个第一组连接件228可以在与该轴向方向232垂直的第一径向平面内均匀分布或者非均匀分布。该多个第一组连接件228的每一者与该内热辐射屏蔽件202和该外热辐射屏蔽件204机械连接。与上文结合图2和图3所描述的实施方式相类似，该多个第一组连接件228可以被设置成与内热辐射屏蔽件202和外热辐射屏蔽件204相垂直或者不垂直。在一些实施方式中，该多个第一组连接件228可以进一步被设置成与主线圈支承件212进行机械连接，以增强或者增加该热辐射屏蔽组件220的机械刚度，从而，由梯度线圈感应涡电流引起的一个或者多个共振模式可以被破坏或者尤其引起的机械振动被降低。
[0061]请进一步参阅图4，该第二组连接件238被设置在沿着轴向方向232的第二位置处。在图示的实施方式中，该第二位置位于由中等尺寸的第二主线圈216和较小尺寸的第三主线圈218之间形成的区域。该多个第二组连接件238可以在与该轴向方向232垂直的第二径向平面内均匀分布或者非均匀分布。该多个第二组连接件238的每一者与该内热辐射屏蔽件202和该外热辐射屏蔽件204机械连接。与上文结合图2和图3所描述的实施方式相类似，该多个第二组连接件238可以被设置成与内热辐射屏蔽件202和外热辐射屏蔽件204相垂直或者不垂直。在一些实施方式中，该多个第二组连接件238可以进一步被设置成与主线圈支承件212进行机械连接，以增强或者增加该热辐射屏蔽组件220的机械刚度。此外，在一些实施方式中，该多个第二组连接件238还可以进一步被设置成与屏蔽线圈支承件222进行机械连接，以进一步增加或者增强该热辐射屏蔽组件220的机械刚度。
[0062]图5所示为图1所示的成像系统10中的热辐射屏蔽组件230的至少一部分和成像系统10中其他元件的另一种实施方式的轴向截面示意图。图5所示的热辐射屏蔽组件230的结构基本上与图2所示的热辐射屏蔽组件200的结构相类似，因此，与图2中的相关元件相同的元件，在图5中以相同的标号进行标示,并且,该等元件的详细细节将不再作描述。
[0063]在图5所示的实施方式中，该热辐射屏蔽组件230包括多个径向连接件228和多个轴向连接件242。该多个径向连接件228被设置成沿着径向方向234与内热辐射屏蔽件202和外热辐射屏蔽件204机械连接，以降低该热辐射屏蔽组件230在径向方向234所产生的机械振动。该多个轴向连接件242机械连接在安排在两个法兰件206之间，其中，该两个法兰件206被设置在该热辐射屏蔽组件230两个端部，以用于将内热辐射屏蔽件202和外热辐射屏蔽件204连接在一起。通过在轴向方向232设置多个轴向连接件242来增强该热辐射屏蔽组件230的机械刚度，可以进一步降低该热辐射屏蔽组件203在轴向方向的机械振动。
[0064]在一些实施方式中，如图5所示，该多个轴向连接件242还可以被设置成与支撑件226机械连接，该支撑件226用于将主线圈支承件212和屏蔽线圈支承件222连接在一起。通过使得该多个轴向连接件242进一步与该支撑件226形成固定的机械连接，可以进一步增加该热辐射屏蔽组件230沿着轴向方向232的机械刚度，因此，可以使得该热辐射屏蔽组件230沿着轴向方向232的机械振动被进一步降低。
[0065]图6所示为图1所示的成像系统10中的热辐射屏蔽组件240的至少一部分和成像系统10中其他元件的另一种实施方式的轴向截面示意图。图6所示的热辐射屏蔽组件240的结构基本上与图2所示的热辐射屏蔽组件200的结构相类似，因此，与图2中的相关元件相同的元件，在图6中以相同的标号进行标示，并且，该等元件的详细细节将不再作描述。
[0066]在图6所示的实施方式中，除了至少一组径向连接件228之外，该热辐射屏蔽组件240包括第一组轴向连接件242和第二组轴向连接件244。该第一组轴向连接件242被设置在沿着径向方向234的第一位置处，并且，该第一位置靠近该外热辐射屏蔽件204设置。该第二组轴向连接件244被设置在沿着径向方向234的第二位置处，并且，该第二位置靠近该内热辐射屏蔽件202设置。该多个第一组轴向连接件242的每一者通过锁固件(例如，螺母元件)与两个法兰件206固定连接。类似地，该多个第二组连接件244的每一者也通过锁固件(例如，螺母元件)与两个法兰件206固定连接。通过使用该第一组连接件242和该第二组连接件244与该两个法兰件206建立固定的机械连接，可以进一步增加或者增强该热辐射屏蔽组件240沿着轴向方向232的机械刚度。因此，该热辐射屏蔽组件240沿着轴向方向232的一个或者多个振动模式可以被破坏，或者该热辐射屏蔽组件240沿着轴向方向232的机械振动被降低。
[0067]图7所示为图1所示的成像系统10中的热辐射屏蔽组件250的至少一部分和成像系统10中其他元件的另一种实施方式的轴向截面示意图。图7所示的热辐射屏蔽组件250的结构基本上与图2所示的热辐射屏蔽组件200的结构相类似，因此，与图2中的相关元件相同的元件，在图7中以相同的标号进行标示，并且，该等元件的详细细节将不再作描述。
[0068]在图7所示的实施方式中，该热辐射屏蔽组件250可以包括第一组连接件(连接件也可以被称作支柱)252和第二组连接件254。虽然图7仅示出了两组连接件252，254，在其他实施方式中，该热辐射屏蔽组件250可以包括多于两组连接件。该第一组连接件252被设置在该内热辐射屏蔽件202和该主线圈支承件212之间。更具体而言，该多个第一组连接件252的每一者的一端与该内热辐射屏蔽件202机械连接，而其相对的一端与该主线圈支承件212机械连接。在一种特定的实施方式中，粘接材料，例如环氧树脂等，可以被用来将第一组连接件252的一端与该主线圈支承件212固定连接；而该第一组连接件252每一者的另一端则通过锁固件，例如螺母元件等，与该内热辐射屏蔽件202固定连接。并且，与上文结合图2和图3所作的描述相类似，该第一组连接件252可以被设置成与该内热辐射屏蔽件202相垂直。在其他实施方式中，该第一组连接件252的每一者也可以被设置成与该内热辐射屏蔽件202不垂直。
[0069]请进一步参阅图7，该多个第一组连接件252被设置在沿着轴向方向232的第一位置处，并且，该第一位置位于由第一主线圈214和第二主线圈216之间形成的区域。在一些实施方式中，该第一位置被特别地选择，以使得由梯度线圈感应涡电流引起的热辐射屏蔽组件250的一个或者多个振动模式被破坏，或者使得所产生的振动被有效地降低。该多个第一组连接件252的具体分布方式可以更好地如图8所示，其中，图8所示为图7所示的多个第一组连接件252的一种实施方式的径向截面示意图。
[0070]如图8所示，该第一组连接件252包括第一连接件312，第二连接件314，第三连接件316以及第四连接件318。该第一、第二、第三、第四连接件312、314、316、318与内热辐射屏蔽件202和主线圈支承件212机械连接。在图示的实施方式中，该四个连接件312、314、316,318沿圆周方向均匀分布，或者，彼此相隔90度。通过这种设置方式，由梯度线圈感应涡电流所引起的至少四个振动模式可以被破坏。在一些特定的实施方式中，该第一连接件312和该第三连接件316可以被特别设置成破坏由X轴梯度线圈感应涡电流所引起的振动模式，或者减轻其引起的机械振动。该第二连接件314和该第四连接件318可以被特别设置成破坏由Y轴梯度线圈感应涡电流所引起的振动模式，或者减轻其引起的机械振动。此外，在其他实施方式中，该四个或者更多个连接件312、314、316、318也可以沿着圆周方向非均匀分布。
[0071]接着，请返回参阅图7，该第二组连接件254也机械连接在该内热辐射屏蔽件202和该主线圈支承件212之间。该第二组连接件254被设置在沿着轴向方向232的第二位置处，该第二位置位于由中等尺寸的第二主线圈216和较小尺寸的第三主线圈218之间定义的区域。在一些实施方式中，该第二位置也可以被特定的选择，使得由梯度线圈感应涡电流所引起的一个或者多个振动模式被破坏。关于该第二组连接件254的具体配置可以更好地如图9所示，其中，图9所示为图7所示的多个第二组连接件254的一种实施方式的径向截面示意图。
[0072]如图9所示，该第二组连接件254包括第一连接件322，第二连接件324，第三连接件326以及第四连接件328。该第一、第二、第三、第四连接件322、324、326、328与内热辐射屏蔽件202和主线圈支承件212机械连接。在一些实施方式中，粘接材料，例如，环氧树脂等，可以被用来将该第一、第二、第三、第四连接件322、324、326、328的一端与主线圈支承件212固定连接，并且，该该第一、第二、第三、第四连接件322、324、326、328的另一端可以通过锁固件，例如，螺母元件等，与该内热辐射屏蔽件202固定连接。在图9所示的实施方式中，该四个连接件322、324、326、328沿圆周方向均匀分布，或者，彼此相隔90度。更具体而言，该第一、第二、第三、第四连接件322、324、326、328中的每一者与该第一组连接件322中的第一、第二、第三、第四连接件312、314、316、318中的每一者之间，对应形成预设的角度。在一种特定的实施方式中，对应的两个连接件318和328之间形成的预设角度为22.5度。类似地，对应的两个连接件312和322 ；314和324 ；316和326之间形成的角度也为22.5度。然而，在此所述的具体角度值不应当在解释本发明的权利要求时对其保护范围构成限制，实际上，对应的连接件之间可以形成任意的角度。在其他实施方式中，该第一、第二、第三、第四连接件322、324、326、328也可以沿着圆周方向非均匀分布。
[0073]图10所示为可以在图7中所示的热辐射屏蔽组件250使用的连接件340的一种实施方式的立体示意图。如图10所示，该连接件340被构建成具有中空的圆柱形结构或者管状结构。该连接件340可以由具有较高刚度的材料制成，以给该热辐射屏蔽组件250提供足够的机械刚度，并且该连接件340所使用的材料也可以具有较佳的阻热特性，以降低热载(heat load)。关于可以用来制成该连接件340的材料的具体示例可以包括石墨碳。该连接件340可以包括内直径为Cl1的内圆柱面344以及外直径为d2的外圆柱面342，并且该连接件340的长度为L。在特定的实施方式中，关于该连接件340的内直径Cl1，外直径d2和长度L的具体数值可以根据实际的系统设计进行优化。
[0074]图11所示为图1所示的成像系统10中的热辐射屏蔽组件260的至少一部分和成像系统10中其他元件的另一种实施方式的轴向截面示意图。图11所示的热辐射屏蔽组件260的基本结构基本上与图7所示的热辐射屏蔽组件250的基本结构相类似，因此，与图7中的相关元件相同的元件，在图11中以相同的标号进行标示，并且，该等元件的详细细节将不再作描述。
[0075]与上文结合图7所作之详细描述相类似，在图11所示的实施方式中，通过提供第一组内连接件252和第二组内连接件254，在内热辐射屏蔽件202和主线圈支承件212之间建立固定的机械连接，以增强该内热辐射屏蔽件202的机械刚度。另外，在图11所示的实施方式中，该热辐射屏蔽组件260还包括一组外连接件256。虽然图11仅仅示出了一组外连接件256，在其他实施方式中，该热辐射屏蔽组件260还可以包括多于一组的外连接件，并且该多于一组的外连接件可以沿着轴向方向232分离设置。在图11所示的实施方式中，该一组外连接件256被设置成位于该外热辐射屏蔽件204和该屏蔽线圈支承件222之间。与第一组内连接件252和第二组内连接件254的分布方式相类似，该一组外连接件256可以在同一径向平面内均勻分布或者非均勻分布。进一步，该一组外连接件256的每一者均被设置成与该外热辐射屏蔽件204和该屏蔽线圈支承件222进行机械连接，以增强该热辐射屏蔽组件260的机械刚度。特别地，在一种实施方式中，粘接材料，例如，环氧树脂等，可以被用来将该一组外连接件256的每一者的一端与该屏蔽线圈支承件222固定连接在一起；并且，该一组外连接件256的每一者的另一端通过锁固元件，例如，螺母元件等，与该外热辐射屏蔽件204固定连接在一起。通过使得该一组外连接件256在屏蔽线圈支承件222和外热福射屏蔽件204之间建立固定的机械连接,可以进一步破坏由梯度线圈感应润电流所引起的一个或者多个振动模式，或者减轻由梯度线圈感应涡电流所引起的机械振动。因此，在成像系统10进行实际运作时，冷却剂的过度热蒸发问题可以被避免。
[0076]图12所示为图1所示的成像系统10中的热辐射屏蔽组件270的至少一部分和成像系统10中其他元件的另一种实施方式的轴向截面示意图。图12所示的热辐射屏蔽组件270的结构基本上与图11所示的热辐射屏蔽组件260的结构相类似，因此，与图11中的相关元件相同的元件，在图12中以相同的标号进行标示，并且，该等元件的详细细节将不再作描述。
[0077]在图12所示的实施方式中，该热辐射屏蔽组件270可以进一步包括多个轴向连接件262。该多个轴向连接件262可以被设置在法兰件206和支撑件226之间。更具体而言，该每一个轴向连接件262的一端可以通过一个或者多个锁固件，例如，螺母元件，与法兰件206固定连接在一起，该每一个轴向连接件262的另一端可以通过粘接材料，例如，环氧树脂等，与支撑件226固定连接在一起。通过该多个轴向连接件262在该法兰件206和该支撑件226之间建立固定的机械连接，可以进一步增加该热辐射屏蔽组件270的机械刚度。因此，由梯度线圈感应涡电流引起的一个或者多个振动模式可以被破坏，或者所引起的机械振动被降低。进而，在该成像系统10进行实际运作时，冷却剂的过度热蒸发问题可以被避免。
[0078]图13所示为图1所示的成像系统10中的热辐射屏蔽组件280的至少一部分和成像系统中其他元件的另一种实施方式的轴向截面示意图。图13所示的热辐射屏蔽组件280的基本结构基本上与图11所示的热辐射屏蔽组件260的基本结构相类似，因此，与图11中的相关元件相同的元件，在图13中以相同的标号进行标示，并且，该等元件的详细细节将不再作描述。
[0079]在图13所示的实施方式中，该热辐射屏蔽组件280可以包括多个离散的加强件264，该多个加强件264可以与该支撑件226以及该主线圈支承件212连接，以加强该支撑件226。在一些实施方式中，该多个加强件264可以与该支撑件226 —体形成,或者该多个加强件264与该主线圈支承件212 —体形成。该热辐射屏蔽组件280可以进一步包括一个或者多个轴向连接件262，并且，该一个或者多个轴向连接件262设置在法兰件206和加强件之间264。更具体而言，在一些实施方式中，该多个轴向连接件262的一端通过一个或者多个锁固件，例如，螺母元件，与该法兰件206固定连接在一起；该多个轴向连接件262的另一端可以通过粘接材料，例如，环氧树脂等，与该加强件264连接在一起。通过使用该多个轴向连接件262在该法兰件206和该加强件264之间形成固定的机械连接，可以进一步增加或者增强该热辐射屏蔽组件280的机械刚度。因此，由梯度线圈感应涡电流所引起的该热辐射屏蔽组件280的一个或者多个振动模式可以被破坏，或者由其引起的机械振动被降低。从而，在该成像系统10进行实际运行时，冷却剂的过度热蒸发问题可以被避免。
[0080]图14所示为一种传统的热辐射屏蔽组件和本发明提供的一种热辐射屏蔽组件所产生的与频率相关的焦耳热功率曲线示意图。如图14所示，第一曲线412代表一种传统的热辐射屏蔽组件结构所产生的随频率而变化的焦耳热功率曲线示意图，该传统的热辐射屏蔽组件不具有如本发明所提出的机械刚度加强结构，因此，在频率600赫兹附近，该传统的热辐射屏蔽组件产生相对较大的焦耳热功率，大约为0.5W。第二曲线414代表一种本发明提供的热辐射屏蔽组件结构所产生的随频率而变化的焦耳热功率曲线示意图。从该第二曲线414可以看出，在频率750赫兹附近，本发明的热辐射屏蔽组件产生相对较大的焦耳热功率，仅仅大约为0.1ff,显著小于传统的热辐射屏蔽组件所产生的焦耳热功率。至少从这一点来看，通过使用机械刚度增强手段增强该热辐射屏蔽组件的机械刚度，可以降低由梯度线圈感应涡电流所引起的机械振动。因此，在进行磁共振成像时，冷却剂的过度热蒸发问题以及潜在的超导线圈失超问题均可以被有效地避免。
[0081]虽然结合特定的实施方式对本发明进行了说明，但本领域的技术人员可以理解，对本发明可以作出许多修改和变型。因此，要认识到，权利要求书的意图在于涵盖在本发明真正构思和范围内的所有这些修改和变型。
【权利要求】
1.一种磁共振成像系统，其特征在于:该磁共振成像系统包括至少一个梯度线圈，至少一个线圈支承件，热辐射屏蔽组件以及至少一个连接件；该至少一个梯度线圈设置成用于在所接收的脉冲信号的作用下产生至少一个沿着某一方向的梯度磁场；该至少一个线圈支承件设置成用于支承至少一个线圈；该热辐射屏蔽组件与该至少一个线圈支承件相邻设置；该至少一个连接件用于通过将该热辐射屏蔽组件的至少一部分与该线圈支承件进行机械连接，以增强该热辐射屏蔽组件的机械刚度，以降低至少由于梯度线圈感应涡电流与磁场相作用所引起的机械振动。
2.如权利要求1所述的磁共振成像系统，其特征在于:该热辐射屏蔽组件包括内热辐射屏蔽件，该至少一个线圈支承件包括主线圈支承件，该主线圈支承件与该内热辐射屏蔽件相邻设置；该至少一个连接件包括多个内连接件，该多个内连接件沿该内热辐射屏蔽件的至少一个径向方向将该内热福射屏蔽件与该主线圈支撑件机械连接在一起。
3.如权利要求2所述的磁共振成像系统，其特征在于:该热辐射屏蔽组件包括外热辐射屏蔽件，该外热辐射屏蔽件与该内热辐射屏蔽件呈同心设置；该至少一个线圈支承件还包括屏蔽线圈支承件，该屏蔽线圈支承件与该主线圈支撑件沿径向方向分离设置；该至少一个连接件还包括多个外连接件，该多个外连接件沿该外热辐射屏蔽件的至少一个径向方向将该外热福射屏蔽件与该屏蔽线圈支承件机械连接在一起。
4.如权利要求3所述的磁共振成像系统，其特征在于:该主线圈支承件通过至少一个支撑件与该屏蔽线圈支承件相连接；该至少一个连接件还包括多个轴向连接件，该多个轴向连接件与该至少一个支撑件以及法兰件机械连接，该法兰件连接该内热辐射屏蔽件以及该外热福射屏蔽件。
5.如权利要求3所述的磁共振成像系统，其特征在于:该热辐射屏蔽组件还包括至少一个支撑件和至少一个加强件，该至少一个支撑件与该主线圈支承件以及该屏蔽线圈支承件连接，该至少一个加强件与该支撑件以及该主线圈支承件连接，以加强该支撑件；该至少一个连接件还包括多个轴向连接件，该多个轴向连接件与该至少一个加强件以及法兰件机械连接，该法兰件连接该内热福射屏蔽件以及该外热福射屏蔽件。
6.如权利要求1所述的磁共振成像系统，其特征在于:该热辐射屏蔽组件包括内热辐射屏蔽件，外热辐射屏蔽件以及至少两个法兰件；该外热辐射屏蔽件与该内热辐射屏蔽件相隔一定的距离设置；该至少两个法兰件连接该内热辐射屏蔽件以及该外热辐射屏蔽件。
7.如权利要求6所述的磁共振成像系统，其特征在于:该热辐射屏蔽组件包括多个第一径向连接件，该多个第一径向连接件在第一轴向位置穿过主线圈支承件，该多个第一径向连接件沿径向方向将该内热福射屏蔽件和该外热福射屏蔽件连接在一起。
8.如权利要求7所述的磁共振成像系统，其特征在于:该热辐射屏蔽组件包括多个第二径向连接件，该多个第二径向连接件在第二轴向位置穿过该主线圈支承件，该多个第二径向连接件沿径向方向将该内热福射屏蔽件和该外热福射屏蔽件连接在一起。
9.如权利要求8所述的磁共振成像系统，其特征在于:该多个第二径向连接件还在该第二轴向位置穿过由该主线圈支承件支撑的屏蔽线圈支承件，该多个第二径向连接件连接该屏蔽线圈支承件。
10.如权利要求8所述的磁共振成像系统，其特征在于:该多个第一径向连接件均匀分布在第一平面内，该多个第二径向连接件均匀分布在第二平面内；该多个第一径向连接件中的每一者与该多个第二径向连接件对应的每一者之间形成非零的夹角。
11.如权利要求6所述的磁共振成像系统，其特征在于:该热辐射屏蔽组件包括多个第一轴向连接件，该多个第一轴向连接件在第一径向位置连接在两个法兰件之间。
12.如权利要求11所述的磁共振成像系统，其特征在于:该热辐射屏蔽组件还包括多个第二轴向连接件，该多个第二轴向连接件在第二径向位置连接在该两个法兰件之间。
13.一种热辐射屏蔽组件，应用于磁共振成像系统中，其特征在于:该热辐射屏蔽组件包括内热辐射屏蔽件，外热辐射屏蔽件以及至少一个连接件；该内热辐射屏蔽件设置在相对该磁共振成像系统中的至少一个线圈支承件的第一位置；该外热辐射屏蔽件设置在相对该至少一个线圈支承件的第二位置；该至少一个连接件由热绝缘材料制成，该至少一个连接件或者在该内热辐射屏蔽件和该至少一个线圈支承件之间建立机械连接，以增强该内热辐射屏蔽件的刚度，或者在该外热辐射屏蔽件和该至少一个线圈支承件之间建立机械连接，以增强该外热辐射屏蔽件的刚度。
14.如权利要求13所述的热辐射屏蔽组件，其特征在于:该至少一个连接件由碳石墨材料制成。
15.如权利要求13所述的热辐射屏蔽组件，其特征在于:该至少一个连接件通过环氧树脂材料与该至少一个线圈支承件固定连接。
16.如权利要求13所述的热辐射屏蔽组件，其特征在于:该至少一个连接件通过锁固件与该内热辐射屏蔽件固设在一起或者与该外热辐射屏蔽件固设在一起。
17.如权利要求13所 述的热辐射屏蔽组件，其特征在于:该至少一个连接件具有中空的管状结构。
18.—种磁共振成像系统，其特征在于:该磁共振成像系统包括第一种梯度线圈，第二种梯度线圈，主线圈支承件，热辐射屏蔽组件以及多个刚度增强件；该第一种梯度线圈设置成在第一脉冲信号的作用下产生沿第一坐标轴方向的第一梯度磁场；该第二种梯度线圈设置成在第二脉冲信号的作用下产生沿第二坐标轴方向的第二梯度磁场；该主线圈支承件用于支承产生主磁场的主线圈，该主磁场与该第一梯度磁场垂直并且与该第二梯度磁场垂直；该热辐射屏蔽组件与该主线圈支承件相邻设置；该多个刚度增强件至少沿着第一轴向方向和第二轴向方向与该热辐射屏蔽组件以及该主线圈支承件机械连接；其中，该多个刚度增强件的至少第一部分降低由该第一种梯度线圈和该热辐射屏蔽组件之间的磁场相互作用而在该第一坐标轴方向产生的振动；该多个刚度增强件的至少第二部分降低由该第二种梯度线圈和该热辐射屏蔽组件之间的磁场相互作用而在该第二坐标轴方向产生的振动。
19.如权利要求18所述的磁共振成像系统，其特征在于:该第一种梯度线圈为X轴梯度线圈，该第二种梯度线圈为Y轴梯度线圈。
【文档编号】G01R33/421GK104076306SQ201310110166
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2013年3月29日 优先权日:2013年3月29日
【发明者】伊万格拉斯.T.拉斯卡里斯, 江隆植, 华夷和 申请人:通用电气公司