存储系统sbb控制盒散热性能评估治具的制作方法

文档序号:6169541阅读:223来源:国知局
存储系统sbb控制盒散热性能评估治具的制作方法
【专利摘要】本发明揭露一种存储系统SBB控制盒散热性能评估治具,其包括:SBB壳体,其具有进风口以及出风口;发热电阻,其内嵌于所述SBB壳体内且其上设有散热器;热电偶,其分别设置在所述SBB壳体的进风口以及所述出风口;以及挡风元件,其设于所述SBB壳体内位于所述进风口以及所述出风口之间。借由上述结构设计,本发明的评估治具可以预估新开发的存储系统架构对于SBB控制盒的散热条件是否符合需要,进而缩短开发时程,降低因为控制盒散热不足而导致系统架构开发不合格的风险。
【专利说明】存储系统SBB控制盒散热性能评估治具 【【技术领域】】
[0001] 本发明涉及一种存储系统SBB控制盒散热性能评估治具。 【【背景技术】】
[0002] 目前,BBWG (STORAGE BRIDGE BAY WORKING GROUP)定义了 SBB 设计的标准,包含 SBB控制盒(SBB canister)的三人相关需求。存储系统在先期开发阶段无法确认SBB控制 盒的散热条件是否符合标准SSB设计的需求。因此,对于新架构的存储系统开发过程中,极 容易因为无法满足控制盒的散热条件而导致系统开发时程延误甚而失败。
[0003] 有鉴于此,本发明提供一种存储系统SBB控制盒散热性能评估治具,其可以预估 新开发的存储系统架构对于SBB控制盒的散热条件是否符合需要,进而缩短开发时程,降 低因为控制盒散热不足而导致系统架构开发不合格的风险。 【
【发明内容】

[0004] 本发明的主要目的是提供一种存储系统SBB控制盒散热性能评估治具,其可以预 估新开发的存储系统架构对于SBB控制盒的散热条件是否符合需要,进而缩短开发时程, 降低因为控制盒散热不足而导致系统架构开发不合格的风险。
[0005] 为达上述目的,本发明一种存储系统SBB控制盒散热性能评估治具包括:SBB壳 体,其具有进风口以及出风口;发热电阻,其内嵌于所述SBB壳体内且其上设有散热器;热 电偶,其分别设置在所述SBB壳体的进风口以及所述出风口;以及挡风元件,其设于所述 SBB壳体内位于所述进风口以及所述出风口之间。
[0006] 优选地,所述SBB壳体为上风口式,所述进风口开设于所述SBB壳体的一端,所述 出风口开设于SBB壳体上表面靠近所述SBB壳体的另一端。
[0007] 优选地,所述进风口由若干个风洞组成。
[0008] 优选地,所述SBB壳体为侧风口式。
[0009] 与现有技术相比较,本发明所提供的存储系统SBB控制盒散热性能评估治具系通 过在所述SBB壳体的内设发热电阻以及在发热电阻上设置散热器防止过热,且在设置所述 热电偶量测所述SBB壳体进风口以及出风口的温度,且进一步设置所述挡风元件供根据 SBB阻抗曲线的规范使得所述SBB壳体能够提供达到所需要的目标阻抗曲线,进而获得一 个类似控制盒装置,然而通过在本发明的治具上进行加热试验,得到足可形成可靠的进风 口以及所述出风口温度差与风量的曲线并推算出此曲线的近似方程式,如此可将本发明所 提供的存储系统SBB控制盒散热性能评估治具安装于新开发的存储系统中,通过加载适当 的电量并量测所述进风口以及出风口的温度值,将此温度数据带入前项近似方程式即可获 得此新开发的存储系统能提供的风量值,将此风量值与一标准的SBB控制盒的规范风量值 对比可判断此新开发的存储系统是否能满足SBB控制盒的冷却风量条件。 【【专利附图】

【附图说明】】
[0010] 下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进步详细说明。
[0011] 图1为本发明一种存储系统SBB控制盒散热性能评估治具一较佳实施例立体外观 示意图。
[0012] 图2为图1所示本发明存储系统SBB控制盒散热性能评估治具剖视图。 【【具体实施方式】】
[0013] 参考图1-2,本发明一种存储系统SBB控制盒散热性能评估治具一较佳实施例,包 括:
[0014] SBB壳体10,其为一依照SBB标准制作的壳体且可为上风口式或侧风口式,在本实 施例中,所述SBB壳体10为上风口式,具有进风口 11以及出风口 12,所述进风口 11开设于 所述SBB壳体10的一端上由若干个风洞111组成,所述出风口 12开设于SBB壳体10上表 面靠近所述SBB壳体10的另一端。
[0015] 发热电阻20内嵌于所述SBB壳体10且为了防止过热其上设有散热器21。
[0016] 热电偶30分别设置在所述SBB壳体10的进风口 11以及所述出风口 12供量测所 述SBB壳体10进风口 11以及出风口 12的温度。
[0017] 挡风元件40,设于所述SBB壳体10内位于所述进风口 11以及所述出风口 12之 间供根据SBB阻抗曲线的规范调整所述SBB壳体10内的风流阻抗使得所述SBB壳体10能 够提供达到所需要的目标阻抗曲线,所述挡风元件40的具体设置系通过反复量测/调整确 定。
[0018] 以上为本发明的元件以及元件间的结构关系的简单介绍,以下再次结合图示1-2, 进步了解本发明的功能及有益效果。
[0019] 在本发明所提供的存储系统SBB控制盒散热性能评估治具符合需求的阻抗曲线 后,可于本发明的治具上进行加热试验,加载目标电量于所述发热电阻20上,调整所述进 风口 11的风量为目标风量并记录流场入口温度与出口温度值,即所述进风口 11以及所述 出风口 12的温度值,重复多比不同条件下而得到足可形成可靠的进风口 11以及所述出风 口 12温度差与风量的曲线并推算出此曲线的近似方程式,如此可将本发明所提供的存储 系统SBB控制盒散热性能评估治具安装于新开发的存储系统中,通过加载适当的电量并量 测所述进风口 11以及出风口 12的温度值,将此温度数据带入前项近似方程式即可获得此 新开发的存储系统能提供的风量值,将此风量值与一标准的SBB控制盒的规范风量值对比 可判断此新开发的存储系统是否能满足SBB控制盒的冷却风量条件。
[0020] 综上所述,上述各实施例及图示仅为本发明之较佳实施例而已,当不能以之限定 本发明实施之范围,即大凡依本发明申请专利范围所作之均等变化与修饰,皆应属本发明 专利涵盖之范围内。
【权利要求】
1. 一种存储系统SBB控制盒散热性能评估治具,其特征在于,包括: SBB壳体,其具有进风口以及出风口; 发热电阻,其内嵌于所述SBB壳体内且其上设有散热器; 热电偶,其分别设置在所述SBB壳体的进风口以及所述出风口;以及 挡风元件,其设于所述SBB壳体内位于所述进风口以及所述出风口之间。
2. 根据权利要求1所述的存储系统SBB控制盒散热性能评估治具,其特征在于,所述 SBB壳体为上风口式,所述进风口开设于所述SBB壳体的一端,所述出风口开设于SBB壳体 上表面靠近所述SBB壳体的另一端。
3. 根据权利要求2所述的存储系统SBB控制盒散热性能评估治具,其特征在于,所述进 风口由若干个风洞组成。
4. 根据权利要求1所述的存储系统SBB控制盒散热性能评估治具,其特征在于,所述 SBB壳体为侧风口式。
【文档编号】G01N25/20GK104122290SQ201310146848
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2013年4月25日 优先权日:2013年4月25日
【发明者】王安庆, 杨舜杰, 王文甫 申请人:昆达电脑科技(昆山)有限公司, 神达电脑股份有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1