用于模块式的自动化设备的组件的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种用于模块式的自动化设备的组件，该组件具有布置在壳体罩（3）中的SMD-印刷电路板（6），该组件在印刷电路板（6）的侧面（S1）上具有用于检测壳体罩（3）中的输入空气的温度（T7）的SMD-传感器（7），其中，输入空气流经壳体罩（3）的空气入口，越过SMD-印刷电路板（6），并且最终流经壳体罩（3）的空气出口（4），和其中，SMD-传感器（7）将检测到的温度（T7）传输至用于评估的监控单元。借助于合适的措施能实现输入空气温度的更准确的测定。
【专利说明】用于模块式的自动化设备的组件
【技术领域】
[0001]本发明涉及ー种用于模块式的自动化设备的组件，该组件具有布置在壳体罩中的SMD-印刷电路板，该组件在印刷电路板的侧面上具有用于检测壳体罩中的输入空气的温度的SMD-传感器，其中，该输入空气流经壳体罩的空气入ロ，越过SMD-印刷电路板，并且最终流经壳体罩的空气出口，和其中，SMD-传感器将检测到的温度传输给用于评估的监控单元。此外本发明还涉及ー种用于这种组件的印刷电路板。
【背景技术】
[0002]这种组件是由2011年版的西门子-目录ST70第五章已知的。可安装在支架上的组件是模块式的自动化设备的组成部分，并在壳体罩内分别具有一个附有电气的和电子的构件的SMD-印刷电路板。这种构件主要是通过对流以这种方式和方法来实现散热，即空气流经位于壳体罩的底部上的开ロ，越过该组件，并且最終流经位于壳体罩的上部的开ロ，其中，流经壳体的空气抽走构件中的热量。在很多情况下，组件设计用在恶劣的过程环境中直至预先确定的环境温度，因此必要的是，在自动化设备运行时了解在相应的组件中的输入空气温度，以确保组件在为它详细列举的环境温度中能够运行。
[0003]为了检测输入空气的温度，SMD-印刷电路板具有SMD-传感器，其中，当出现这种情況，即当温度达到或超过阈值时，温度监控单元会向使用者显示ー个错误。基于SMD-结构类型，尽管印刷电路板上的构件的位置需求减小了，但不利的是，组件的损耗热量在输入空气温度的准确检测方面会对SMD-传感器造成干扰。例如，布置在印刷电路板上的、变压器或场效应晶体管形式的热源会使SMD-传感器的測量结果失真，也就是说，通过传感器检测到的输入空气温度与实际的输入空气温度不符。
【发明内容】
[0004]因此，本发明的目的是提供一种开始时所提到的类型的组件，该组件能实现对输入空气温度的更准确的评估。此外，指定ー种印刷电路板，该印刷电路板对于在这种类型的组件内的使用是合适的。
[0005]该目的在组件方面通过在权利要求1的特征部分中给出的措施来实现，该目的在印刷电路板方面通过在权利要求3的特征部分中给出的措施来实现。
[0006]有利的是，通过考虑用于评估的印刷电路板温度，能更准确地确定输入空气温度。基于布置在印刷电路板上的热源，在很大程度上避免了在输入空气温度方面的測量结果的失真，这意味着，由印刷电路板的热源供热所产生的检测到的输入空气温度的提高，在測定实际的输入空气温度的情况下在很大程度上被消除。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]參照在其中示出了本发明的一个实施例的附图，接下来将详细说明本发明、本发明的设计方案以及优点。[0008]图中示出:
[0009]图1示出布置在SMD-印刷电路板上的传感器，以及
[0010]图2示出自动化设备的ー个组件。
【具体实施方式】
[0011]首先參照图2，在该附图中示出自动化设备的本身是已知的、布置在支架I上的组件2。主要通过对流以这种方式和方法来实现散热，即输入空气流经位于壳体罩3的底部上的开ロ(空气入口)，越过组件的电气的和电子的构件，并且最終流经位于壳体罩2的上部的开ロ 4 (空气出口)，其中，流经壳体罩3的空气从布置在或者说安装在SMD-印刷电路板上的构件里抽走热量。SMD-印刷电路板在壳体罩3中平行于壳体罩3的侧壁5定位或者说布置，并具有用于检测输入空气温度的SMD-传感器。
[0012]为了避免以下情况，即布置在印刷电路板上的热源使在输入空气温度方面的測量结果失真，设有另ー个SMD-传感器，用于检测印刷电路板温度。该印刷电路板温度在评估检测到的输入空气温度时会被考虑，并在很大程度上被消除。
[0013]为了更详细地进行说明，对此在下面參照图1，在该附图中以高度简化的形式示出了具有SMD-传感器7，8的SMD-印刷电路板6，其中，为了更好地理解本发明，描绘了热阻。该热阻在接下来出于简洁的目的而被称作热阻R67，R68, R7u, R8U。电阻R67代表SMD-印刷电路板6与传感器7的热接触电阻，而电阻R68代表SMD-印刷电路板6与另ー个传感器8的热接触电阻，其中，传感器7设计用于检测输入空气温度，而传感器8设计用于检测印刷电路板温度。此外，电阻R7u代表传感器7与输入空气Z或者说周围环境空气的热接触电阻，而电阻R8u代表传感器8与周围环境空气的热接触电阻，其中，基于传感器8借助于护板9与周围环境的热退耦，该电 阻R8u的电阻值要远远大于电阻R7u的电阻值。
[0014]一方面，印刷电路板的功率的上升或下降，和另一方面传感器7，8的功率的上升或下降基本上是相同的-否则，传感器7，8和印刷电路板6可能加热或冷却-因此有效的是:
【权利要求】
1.ー种用于模块式的自动化设备的组件，所述组件具有布置在壳体罩(3)中的SMD-印刷电路板(6 )，所述组件在所述印刷电路板(6 )的侧面(SI)上具有用于检测所述壳体罩(3 )中的输入空气的温度(T7)的SMD-传感器(7),其中,所述输入空气流经所述壳体罩(3)的空气入口，越过所述SMD-印刷电路板(6 )，并且最终流经所述壳体罩(3 )的空气出口( 4 )，和其中，所述SMD-传感器(7)将检测到的所述温度(T7)传输至用于评估的监控单元，其特征在于，用于检测所述印刷电路板的温度(T6)的另ー个SMD-传感器(8)邻近所述传感器(7)或位于所述SMD-传感器(7)的对面地布置在所述印刷电路板(6)的、位于所述侧面(SI)的对面的另ー个侧面(S2)上，其中，另ー个所述SMD-传感器(8)与所述输入空气热退耦，和其中，另ー个所述SMD-传感器(8 )同样将检测到的所述温度(T6)传输至所述用于评估的监控单元。
2.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述监控単元由检测到的所述输入空气温度(T7)和检测到的印刷电路板温度(T8)计算出输入空气温度(Tz)。
3.—种SMD-印刷电路板，用于根据权利要求1或2所述的组件，其中，所述SMD-印刷电路板(6)具有用于检测所述组件(2)的壳体罩(3)中的输入空气的温度的SMD-传感器(7)，其特征在于，用于检测所述印刷电路板的温度的另ー个SMD-传感器(8)邻近所述SMD-传感器(7)或位于所述SMD-传感器(7)对面地布置在所述印刷电路板(6)的、位于侧面(SI)的对面的另ー个侧面(S2)上，其中，另ー个所述SMD-传感器(8)与所述输入空气热退耦。
【文档编号】G01K7/16GK103429050SQ201310175716
【公开日】2013年12月4日 申请日期:2013年5月13日 优先权日:2012年5月14日
【发明者】米夏埃尔·西龙, 瓦伦丁·科尔特, 迪尔克·玛任斯基 申请人:西门子公司