一种芯片检测装置制造方法
【专利摘要】本发明提供一种芯片检测装置，主要包括主机、导线、控制机构、检测机构、分析机构和显示机构。特征是：所述主机、控制机构、检测机构、分析机构和显示机构由导线连接，所述检测机构由外观检测装置和性能检测装置够成，所述控制机构连接在检测机构和分析机构两端。本发明可通过显示机构准确无误地观察出芯片的外观特征及性能，操作者能够对芯片检测方便准确地操作。
【专利说明】—种芯片检测装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子检测装置，尤其是涉及一种芯片检测装置。
【背景技术】
[0002]目前，集成电路制造业飞速发展，芯片使用越来越广泛，所以对芯片性能的测试页越来越重要。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是提供一种可通过显示机构准确无误地观察出芯片的外观特征及性能，操作者能够对芯片检测方便准确地操作的芯片检测装置。
[0004]本发明的技术方案是:一种芯片检测装置，主要包括主机、导线、控制机构、检测机构、分析机构和显示机构，其特征在于:所述主机、控制机构、检测机构、分析机构和显示机构由导线连接，所述检测机构由外观检测装所述外观检测装置和性能检测装置为并联连接置和性能检测装置够成，所述控制机构连接在检测机构和分析机构两端。
[0005]进一步，所述外观检测装置和性能检测装置为并联连接。
[0006]本发明具有的优点和积极效果是:本发明可通过显示机构准确无误地观察出芯片的外观特征及性能，操作者能够对芯片检测方便准确地操作。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1是本发明的结构示图。
[0008]图中:
[0009]1、主机2、检测机构 201、外观检测机构
[0010]202、性能检测机构3、控制机构 4、分析机构
[0011]5、显示机构6、导线
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图及【具体实施方式】对本发明作进一步说明。
[0013]如图1所示，本发明提供一种芯片检测装置，主要包括主机1、导线6、控制机构3、检测机构2、分析机构4和显示机构5。所述主机1、控制机构3、检测机构2、分析机构4和显示机构5由导线6连接，所述检测机构2由外观检测装置201和性能检测装置202够成，所述控制机构3连接在检测机构2和分析机构4两端。
[0014]进一步，所述外观检测装置201和性能检测装置202为并联连接。
[0015]本发明的工作过程:将被测芯片置于检测机构2，通过显示机构5观察芯片外观及性能特征。
[0016]本发明可通过显示机构准确无误地观察出芯片的外观特征及性能，操作者能够对芯片检测方便准确地操作。
[0017]以上实施方式对本发明进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。
【权利要求】
1.一种芯片检测装置，主要包括主机、导线、控制机构、检测机构、分析机构和显示机构，其特征在于:所述主机、控制机构、检测机构、分析机构和显示机构由导线连接，所述检测机构由外观检测装置和性能检测装置够成，所述控制机构连接在检测机构和分析机构两端。
2.根据权利要求1所述的一种芯片检测装置，其特征在于:所述外观检测装置和性能检测装置为并联连接。
【文档编号】G01D21/02GK104422477SQ201310366111
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2013年8月21日 优先权日:2013年8月21日
【发明者】郑洪庆 申请人:天津市尹彤电子检测有限公司